JPH01294048A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JPH01294048A JPH01294048A JP12533788A JP12533788A JPH01294048A JP H01294048 A JPH01294048 A JP H01294048A JP 12533788 A JP12533788 A JP 12533788A JP 12533788 A JP12533788 A JP 12533788A JP H01294048 A JPH01294048 A JP H01294048A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、インクジェット記録方式に用いられる記録用
のインク小滴を発生するためのインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法に関する。
のインク小滴を発生するためのインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法に関する。
〔従来の技術］
インクジェット−記録方式に用いられるインクジェット
記録ヘッドは、−ｉｔに微細な吐出口、該吐出口に連通
しているインクの通路、及び該通路に設けられ、前記吐
出口からインクを吐出するために利用されるエネルギー
を発生するエネルギー発生手段を備えている。
記録ヘッドは、−ｉｔに微細な吐出口、該吐出口に連通
しているインクの通路、及び該通路に設けられ、前記吐
出口からインクを吐出するために利用されるエネルギー
を発生するエネルギー発生手段を備えている。
従来、この様なインクジェット記録ヘッドを作製する方
法として、例えばＵＳＰ４４１７２５１に記す方法があ
った。すなわち、エネルギー発生手段が設置しである基
板上に感光性樹脂を用いてインクの通路の壁部材を形成
し、その後前記インクの通路の壁部材の覆い部材を付設
する。この様にしてインクの通路の壁部材と覆い部材と
の接合が完了した後、エネルギー発生手段から一定距韮
離れたところを切断してインクの吐出口を形成していた
。
法として、例えばＵＳＰ４４１７２５１に記す方法があ
った。すなわち、エネルギー発生手段が設置しである基
板上に感光性樹脂を用いてインクの通路の壁部材を形成
し、その後前記インクの通路の壁部材の覆い部材を付設
する。この様にしてインクの通路の壁部材と覆い部材と
の接合が完了した後、エネルギー発生手段から一定距韮
離れたところを切断してインクの吐出口を形成していた
。
上記した従来のインクジェット記録ヘッドのインクの吐
出口の形成方法においては、インクジェット記録ヘッド
が、基板（例えばガラス、セラミックスなど）と覆い部
材（例えば、ガラス、セラミックスなど）といった硬い
材質の間に樹脂層がはさまった構造を有しているため、
切断用ブレードの選定が極めて難しかった。従来３つの
層各々が一様に切断され、且つ自生作用に優れている切
断用ブレードとしては、レジンボンド極薄切断用ブレー
ドが最も好ましかった。
出口の形成方法においては、インクジェット記録ヘッド
が、基板（例えばガラス、セラミックスなど）と覆い部
材（例えば、ガラス、セラミックスなど）といった硬い
材質の間に樹脂層がはさまった構造を有しているため、
切断用ブレードの選定が極めて難しかった。従来３つの
層各々が一様に切断され、且つ自生作用に優れている切
断用ブレードとしては、レジンボンド極薄切断用ブレー
ドが最も好ましかった。
ところで、インクジェット記録ヘッドの製造においては
微細加工が要求されていた。例えば、一つの基材からで
きる限り多くのヘッドをとりだすため、切断する際のラ
イン幅は０．１〜０．３ｍｍ程度の範囲に抑えられてい
た。このため、切断用ブレードの厚みの対し、切断用ブ
レードを切断装置本体に固定するためのフランジからの
突き出し量が多くなり、剛性の少ないレジンボンド極薄
切断用ブレードでは、切断面が斜めになったり切断用ブ
レードが蛇行して直線的に切断できなくなったりすると
いった現象が発生することがあった。この結果、以下の
様な問題点があった。
微細加工が要求されていた。例えば、一つの基材からで
きる限り多くのヘッドをとりだすため、切断する際のラ
イン幅は０．１〜０．３ｍｍ程度の範囲に抑えられてい
た。このため、切断用ブレードの厚みの対し、切断用ブ
レードを切断装置本体に固定するためのフランジからの
突き出し量が多くなり、剛性の少ないレジンボンド極薄
切断用ブレードでは、切断面が斜めになったり切断用ブ
レードが蛇行して直線的に切断できなくなったりすると
いった現象が発生することがあった。この結果、以下の
様な問題点があった。
（１）狙った場所が切断できず、エネルギー発生手段か
らインクの吐出口までの距離が不安定で製作後のインク
ジェット記録ヘッドのインクの吐出特性にバラツキが発
生する場合があった。
らインクの吐出口までの距離が不安定で製作後のインク
ジェット記録ヘッドのインクの吐出特性にバラツキが発
生する場合があった。
（２）切断用ブレードが蛇行するため、切断加工中の切
断用ブレードの側面の撮れが多く、インクの吐出口周縁
部の樹脂層にキズやカケが生じ易く、製造歩留りが悪く
なる場合があった。
断用ブレードの側面の撮れが多く、インクの吐出口周縁
部の樹脂層にキズやカケが生じ易く、製造歩留りが悪く
なる場合があった。
（３）切断用ブレードの側面の振れが多いため、該側面
と被加工物との隙間を通って排出される切粉がインクの
吐出口よりインクの通路内に流れ込み、例えばエネルギ
ー発生手段に付着し、インクの吐出特性を劣化させる場
合があった。このため−時的な対策としては切断速度を
著しく低下させる方法が考えられたが、大きな効果は得
られず、逆に加工時間が長くなるという問題が生じた。
と被加工物との隙間を通って排出される切粉がインクの
吐出口よりインクの通路内に流れ込み、例えばエネルギ
ー発生手段に付着し、インクの吐出特性を劣化させる場
合があった。このため−時的な対策としては切断速度を
著しく低下させる方法が考えられたが、大きな効果は得
られず、逆に加工時間が長くなるという問題が生じた。
また他の方法として切断後インク吐出口面を研磨する方
法が考えられたが、研磨材がインクの通路へ流れ込むこ
とを防ぐため製造工程が複雑になり、量産性に欠ける上
製造コストの上昇を招く場合があるという問題があった
。さらには、インクの吐出口を形成している樹脂層に対
する研磨スピードが基板や覆い部材に比べ速く、この結
果、樹脂層の部分にくぼみが発生したりインクの吐出口
の周縁部が吐出口にダレ込んだりする不良が発生する場
合があるといった問題点もあった。
法が考えられたが、研磨材がインクの通路へ流れ込むこ
とを防ぐため製造工程が複雑になり、量産性に欠ける上
製造コストの上昇を招く場合があるという問題があった
。さらには、インクの吐出口を形成している樹脂層に対
する研磨スピードが基板や覆い部材に比べ速く、この結
果、樹脂層の部分にくぼみが発生したりインクの吐出口
の周縁部が吐出口にダレ込んだりする不良が発生する場
合があるといった問題点もあった。
（本発明の目的と問題点を解消するための手段〕本発明
は上記問題点に鑑み成されたもので、精密であり、しか
も信顆性の高いインクジェット記録ヘッドを大量にかつ
安価に提供することを目的とする。
は上記問題点に鑑み成されたもので、精密であり、しか
も信顆性の高いインクジェット記録ヘッドを大量にかつ
安価に提供することを目的とする。
この様な目的を達成する本発明のインクジェットヘッド
の製造方法は、インクを吐出する吐出口と該吐出口に連
通するインク路とを具備するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記インク路を形成するための部材を
ＳｉＣウィスカーを含有するレジンボンド切断用ブレー
ドを用いて切断することで、前記吐出口を形成する工程
を有することを特徴とする。
の製造方法は、インクを吐出する吐出口と該吐出口に連
通するインク路とを具備するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記インク路を形成するための部材を
ＳｉＣウィスカーを含有するレジンボンド切断用ブレー
ドを用いて切断することで、前記吐出口を形成する工程
を有することを特徴とする。
本発明では、インク路を形成するための部材をＳｉＣウ
ィスカーを含有するレジンボンド切断用ブレードを用い
て切断することで吐出口を形成する。
ィスカーを含有するレジンボンド切断用ブレードを用い
て切断することで吐出口を形成する。
レジンボンド切断用ブレードとは、−Ｍ的にダイヤモン
ド等の砥粒を熱硬化性樹脂から成る結合剤中に分散させ
たものである。
ド等の砥粒を熱硬化性樹脂から成る結合剤中に分散させ
たものである。
本発明に係るレジンボンド切断用ブレードは、更にＳｉ
Ｃウィスカーを含有するものである。
Ｃウィスカーを含有するものである。
ＳｉＣウィスカーは補強剤として作用する。このため本
発明に係るレジンボンド切断用ブレードは、剛性が極め
て高いものであり、インクジェットヘッドの製造に非常
に適したものである。
発明に係るレジンボンド切断用ブレードは、剛性が極め
て高いものであり、インクジェットヘッドの製造に非常
に適したものである。
〔実施例及び比較例）
インクジェット記録ヘッドを以下の様にして作製した。
実力伍例１
第１図に示される工程では、シリコンウェハから成る基
板１上に発熱素子から成るエネルギー発生手段２を所望
の個数（第１図では２個）配置した。更にその上に５ｉ
０２から成る保護膜３を形成した。！１ｉＩｌｉ＜第２
図に示される工程では、保護膜３上に感光性樹脂＋１１
４（膜厚５０μｍ）をラミネートにより形成した。続い
て第２図に示される様に、感光性樹脂膜４に所定のパタ
ーンを有するフォトマスク５を重ね合わせた後、このフ
ォトマスク５の上部から露光を行った。このとき、エネ
ルギー発生手段２の設置位置と上記パターンとの位置合
せを周知の手法で行った。第３図は、樹脂＠４の未露光
部分をトリクロルエタン等の所定の有機溶剤から成る現
像液にて溶解除去した工程を示す模式的断面図である。
板１上に発熱素子から成るエネルギー発生手段２を所望
の個数（第１図では２個）配置した。更にその上に５ｉ
０２から成る保護膜３を形成した。！１ｉＩｌｉ＜第２
図に示される工程では、保護膜３上に感光性樹脂＋１１
４（膜厚５０μｍ）をラミネートにより形成した。続い
て第２図に示される様に、感光性樹脂膜４に所定のパタ
ーンを有するフォトマスク５を重ね合わせた後、このフ
ォトマスク５の上部から露光を行った。このとき、エネ
ルギー発生手段２の設置位置と上記パターンとの位置合
せを周知の手法で行った。第３図は、樹脂＠４の未露光
部分をトリクロルエタン等の所定の有機溶剤から成る現
像液にて溶解除去した工程を示す模式的断面図である。
第４図は、インク路８となる溝が形成された基板１上に
前記インク路８の覆い部材として紫外線を透過する材質
から成る平板６（例えばガラス）の接合面に感光性樹脂
層７をラミネートしたものをインク路８の壁を形成する
部材４Ｐに貼り付けた模式的断面図である０次に平板６
にラミネートされた感光性樹脂層７に紫外線を照射（５
０ｍ Ｗ ／ ｃ ｒｎ’以上）し、充分に硬化させた
。更に、樹脂膜４や樹脂層７に対して熱硬化処理（１３
０〜２５０℃で３０分〜６時間）を施した。
前記インク路８の覆い部材として紫外線を透過する材質
から成る平板６（例えばガラス）の接合面に感光性樹脂
層７をラミネートしたものをインク路８の壁を形成する
部材４Ｐに貼り付けた模式的断面図である０次に平板６
にラミネートされた感光性樹脂層７に紫外線を照射（５
０ｍ Ｗ ／ ｃ ｒｎ’以上）し、充分に硬化させた
。更に、樹脂膜４や樹脂層７に対して熱硬化処理（１３
０〜２５０℃で３０分〜６時間）を施した。
ここで前記接合物を切断する切断用ブレードとして、第
１表に示した構成から成る６種類のレジンボンドダイヤ
モンド切断用ブレードを使用した。
１表に示した構成から成る６種類のレジンボンドダイヤ
モンド切断用ブレードを使用した。
（以下余白）
第１表
第２表に切断条件を示す。
第２表
実施例２
第６図〜第９図は他の方法で作られるインクジェット記
録ヘッドの製造工程を模式的に示したものである。
録ヘッドの製造工程を模式的に示したものである。
第６図に示される工程では、ガラスから成る基板１上に
発熱素子から成るエネルギー発生手段２を所望の個数（
第６図では２個）配置した。更にその上にＳｉｎ、から
成る保護ｌｌｌ３を形成した。
発熱素子から成るエネルギー発生手段２を所望の個数（
第６図では２個）配置した。更にその上にＳｉｎ、から
成る保護ｌｌｌ３を形成した。
第７図に示される工程では、別のガラス板にフォトエツ
チング法によりインク路となる溝８を形成した。第８図
は上記エツチングを終了した溝付板１０とエネルギー発
生手段２が配置された基板１とが接着剤１１により接合
された状態を示した模式的断面図である。各溝に対応し
てエネルギー発生手段２が所定の位置に配置される様に
、接合に際し位置合わせを行った。
チング法によりインク路となる溝８を形成した。第８図
は上記エツチングを終了した溝付板１０とエネルギー発
生手段２が配置された基板１とが接着剤１１により接合
された状態を示した模式的断面図である。各溝に対応し
てエネルギー発生手段２が所定の位置に配置される様に
、接合に際し位置合わせを行った。
以上の通り溝付板１０とエネルギー発生手段２が配置さ
れた基板との接合が完了した後、第９図のＣ−Ｃ’線に
沿って第２表の切断条件で切断を行った。
れた基板との接合が完了した後、第９図のＣ−Ｃ’線に
沿って第２表の切断条件で切断を行った。
ここで前記接合物の切断に使用する切断用ブレードとし
ては、第１表のブレードＮ０１１〜５のレジンボンド極
薄切断用ブレードを使用した。
ては、第１表のブレードＮ０１１〜５のレジンボンド極
薄切断用ブレードを使用した。
比較例１
実施例１と同様の方法で作製した接合物をフェノール樹
脂６０体積％、’２，０００ダイヤ、１２．５体積％、
’４，０ＯＯ３ｉＣ研磨材２７．５体積％から成るレジ
ンボンド極薄切断用ブレードを用いて第２表の切断条件
で切断した。
脂６０体積％、’２，０００ダイヤ、１２．５体積％、
’４，０ＯＯ３ｉＣ研磨材２７．５体積％から成るレジ
ンボンド極薄切断用ブレードを用いて第２表の切断条件
で切断した。
比較例２
実施例２と同様の方法で作製した接合物を、比較例１と
同様の構成のレジンボンド極薄切断用ブレードを用いて
第２表の切断条件で切断した。
同様の構成のレジンボンド極薄切断用ブレードを用いて
第２表の切断条件で切断した。
［比較検討結果］
実施例１．２及び比較例１．２に従って作製したインク
ジェット記録ヘッドの性能実験を行った。
ジェット記録ヘッドの性能実験を行った。
第１０図には実施例！及び比較例１の切断結果を項目別
に歩留りで表わしたものを示した。また第１１図には実
施例２及び比較例２の切断結果を項目別の歩留りで表わ
したものを示した。第３表には上記実施例及び比較例の
インク吐出性能結果と量産性を含めた総合結果を示した
。
に歩留りで表わしたものを示した。また第１１図には実
施例２及び比較例２の切断結果を項目別の歩留りで表わ
したものを示した。第３表には上記実施例及び比較例の
インク吐出性能結果と量産性を含めた総合結果を示した
。
（以下余白）
以上の結果よりインクジェット記録ヘッドのインク吐出
口の切断による形成に用いるＳｉＣウィスカー含有レジ
ンボンド極薄切断用ブレードではＳｉＣウィスカー含有
量は１０〜２０ｖｏ １％が好ましく、特に基板の材料
として、シリコンの様な硬脆材料を使用した場合には、
ＳｉＣウィスカーの含有量は１０〜Ｉ ５ｖｏ １％が
最適であることがわかった。
口の切断による形成に用いるＳｉＣウィスカー含有レジ
ンボンド極薄切断用ブレードではＳｉＣウィスカー含有
量は１０〜２０ｖｏ １％が好ましく、特に基板の材料
として、シリコンの様な硬脆材料を使用した場合には、
ＳｉＣウィスカーの含有量は１０〜Ｉ ５ｖｏ １％が
最適であることがわかった。
（発明の効果）
本発明において用いられるレジンボンド極薄切断用プレ
ートは、補強剤として添加されるＳｉＣウィスカーによ
り剛性が増すため、切断中の蛇行、プレート側面の撮れ
かなくなる。従って、（１）インクジェット記録ヘット
の最も大切なインクの吐出［Ｊの周縁部、特に１−トの
基板に比へ感光＋″ＦＰＡ脂でできなインク路の壁を形
成する部材を４＋’ｆる瞳／軟／ ＆ｌの積Ｉ＠構造の
インクジエ・ント記録ヘットのインクの吐出（１の周縁
部に発メ１していたキズ、カケが皆無となる。
ートは、補強剤として添加されるＳｉＣウィスカーによ
り剛性が増すため、切断中の蛇行、プレート側面の撮れ
かなくなる。従って、（１）インクジェット記録ヘット
の最も大切なインクの吐出［Ｊの周縁部、特に１−トの
基板に比へ感光＋″ＦＰＡ脂でできなインク路の壁を形
成する部材を４＋’ｆる瞳／軟／ ＆ｌの積Ｉ＠構造の
インクジエ・ント記録ヘットのインクの吐出（１の周縁
部に発メ１していたキズ、カケが皆無となる。
（２）プレート側面を通、ｈしてＩＪＩ出される切粉か
切断中にインクの吐出口よりインク路内へ入り込まなく
なるので、エネルギー発生手段が切粉による汚染の影響
を受けず、安定した吐出特性を得ることができる。
切断中にインクの吐出口よりインク路内へ入り込まなく
なるので、エネルギー発生手段が切粉による汚染の影響
を受けず、安定した吐出特性を得ることができる。
（３）エネルギー発生手段とインクの吐出口との間の寸
法精度が向上し、安定した吐出特性を得ることができる
。
法精度が向上し、安定した吐出特性を得ることができる
。
第１図〜第５図は、本発明のインクジェットヘッドの製
造方法の一実施例を説明するための模式図である。 第６図〜第９図は、本発明のインクジェットヘッドの製
造方法の他の実施例を説明するための模式図である。 第１０図及び第１１図は、夫々、実施例及び比較例によ
って作成されたインクジェットヘッドの性能結果を示す
グラフである。 １・・・基板 ２・・・エネルギー発生手段 ３・・・保護膜 ４・・・感光性樹脂膜 ４Ｐ・・・バターニングされた樹脂膜 ５・・・フォトマスク ６・・・平板 ７・・・感光性樹脂層 ８・・・インク路 ８−１・・・インク室 ８−２・・・インク通路 ９・・・インク供給孔 １０・・・溝付板 １１・・・接着剤 第 ｌ 囮 第２図 来。 第３図 第１０図
造方法の一実施例を説明するための模式図である。 第６図〜第９図は、本発明のインクジェットヘッドの製
造方法の他の実施例を説明するための模式図である。 第１０図及び第１１図は、夫々、実施例及び比較例によ
って作成されたインクジェットヘッドの性能結果を示す
グラフである。 １・・・基板 ２・・・エネルギー発生手段 ３・・・保護膜 ４・・・感光性樹脂膜 ４Ｐ・・・バターニングされた樹脂膜 ５・・・フォトマスク ６・・・平板 ７・・・感光性樹脂層 ８・・・インク路 ８−１・・・インク室 ８−２・・・インク通路 ９・・・インク供給孔 １０・・・溝付板 １１・・・接着剤 第 ｌ 囮 第２図 来。 第３図 第１０図
Claims (1)
- インクを吐出する吐出口と該吐出口に連通するインク路
とを具備するインクジェットヘッドの製造方法において
、前記インク路を形成するための部材をＳｉＣウィスカ
ーを含有するレジンボンド切断用ブレードを用いて切断
することで、前記吐出口を形成する工程を有することを
特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12533788A JPH01294048A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12533788A JPH01294048A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294048A true JPH01294048A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14907617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12533788A Pending JPH01294048A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2305473A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid discharge head |
| US8613141B2 (en) * | 2007-11-13 | 2013-12-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid ejection head |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP12533788A patent/JPH01294048A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8613141B2 (en) * | 2007-11-13 | 2013-12-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid ejection head |
| EP2305473A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid discharge head |
| CN102019757A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 佳能株式会社 | 排液头的制造方法 |
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