JPH01292792A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JPH01292792A JPH01292792A JP63122660A JP12266088A JPH01292792A JP H01292792 A JPH01292792 A JP H01292792A JP 63122660 A JP63122660 A JP 63122660A JP 12266088 A JP12266088 A JP 12266088A JP H01292792 A JPH01292792 A JP H01292792A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0052—Shielding other than Faraday cages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発生する不要電磁波の漏洩を防止するととも
に外部雑音の影響を小さ（することができる電子装置に
利用する。
に外部雑音の影響を小さ（することができる電子装置に
利用する。
本発明は、電子装置の筐体に関する。
本発明は、筐体の大部分が電磁遮蔽材料で形成された電
子装置にふいて、 誘電損およびまたは磁性損の大きい電磁波抑圧部材を、
筐体の電磁波の遮蔽の少ない部分の近傍に配置すること
により、 発生する不要電磁波の筐体外への漏洩を低減できるよう
にしたものである。
子装置にふいて、 誘電損およびまたは磁性損の大きい電磁波抑圧部材を、
筐体の電磁波の遮蔽の少ない部分の近傍に配置すること
により、 発生する不要電磁波の筐体外への漏洩を低減できるよう
にしたものである。
コンピュータその他の電子装置、特にディジタル電子装
置が普及するにつれて、電磁妨害が重要な問題となって
いる。電磁妨害は、電子装置から不要電磁波が漏洩する
ことによって生じる。電磁妨害を防止するには、電子装
置を完全に継ぎ目のないよう接合された電磁遮蔽材料に
よる筐体で覆う必要がある。これに適する材料として、
金属板が用いられるが、金属板は自由な形状に加工でき
ず、現実的には、電子装置の保守のためには筐体が取外
し可能であることが必要であり、放熱のための通気口や
、スイッチ、コネクタ、表示画面その他を覆うことはで
きない。
置が普及するにつれて、電磁妨害が重要な問題となって
いる。電磁妨害は、電子装置から不要電磁波が漏洩する
ことによって生じる。電磁妨害を防止するには、電子装
置を完全に継ぎ目のないよう接合された電磁遮蔽材料に
よる筐体で覆う必要がある。これに適する材料として、
金属板が用いられるが、金属板は自由な形状に加工でき
ず、現実的には、電子装置の保守のためには筐体が取外
し可能であることが必要であり、放熱のための通気口や
、スイッチ、コネクタ、表示画面その他を覆うことはで
きない。
また、形状上の要求から筐体をプラスチック成形品とす
る必要のあるものでは、その内面に金属メツキ処理を行
うか、電磁遮蔽のよい塗装を行う必要があった。
る必要のあるものでは、その内面に金属メツキ処理を行
うか、電磁遮蔽のよい塗装を行う必要があった。
しかし、筐体が金属板であるものは、開口部分の形状が
必要以上に大きくなり、またプラスチック成形品のもの
はその内面に施される電磁遮蔽材料の遮蔽性がよくない
。また表示画面の部分は電磁遮蔽処理を施すことはむず
かしい。このため不要電磁波の漏洩をさらに少なくする
ことが困難である。さらに電子装置の利用数が増加する
にともない、１台当りの許容漏洩値が厳しくなる。
必要以上に大きくなり、またプラスチック成形品のもの
はその内面に施される電磁遮蔽材料の遮蔽性がよくない
。また表示画面の部分は電磁遮蔽処理を施すことはむず
かしい。このため不要電磁波の漏洩をさらに少なくする
ことが困難である。さらに電子装置の利用数が増加する
にともない、１台当りの許容漏洩値が厳しくなる。
本発明はこの欠点を解決して、不要電磁波の漏洩を可及
的に小さくシ環境に与える電磁妨害を防止できる電子装
置を提供することを目的とする。
的に小さくシ環境に与える電磁妨害を防止できる電子装
置を提供することを目的とする。
本発明は、筐体の大部分が電磁遮蔽材料で形成された電
子装置において、 高周波数で高い透磁率または高い誘電率を有しかつ電磁
波に対して損失を有する材料を主体とする電磁波抑圧部
材が上記筐体の内部に配置されたことを特徴とする。
子装置において、 高周波数で高い透磁率または高い誘電率を有しかつ電磁
波に対して損失を有する材料を主体とする電磁波抑圧部
材が上記筐体の内部に配置されたことを特徴とする。
材料は高周波数で高い透磁率および高い誘電率を兼ね備
えることができる。
えることができる。
電磁波抑圧部材が筐体の電磁波の遮蔽の少ない部分の近
傍に配置されることが好ましい。
傍に配置されることが好ましい。
電磁波抑圧部材が電磁波の影響を受けやすい回路または
他に妨害を与える電磁波を発生しやすい回路の近傍に配
置することができる。
他に妨害を与える電磁波を発生しやすい回路の近傍に配
置することができる。
材料の磁性損および誘電損をそれぞれμ″およびε″と
し、また複素透磁率および複素誘電率をそれぞれμおよ
びεとすると、次式がそれぞれ成立する。
し、また複素透磁率および複素誘電率をそれぞれμおよ
びεとすると、次式がそれぞれ成立する。
μ２μ −Ｊμ １ ε＝ε −Ｊε但し ｊ＝ （
−１）”” 、 μ′、ε′はそれぞれ実効透磁率およ
び実効誘電率である。
−１）”” 、 μ′、ε′はそれぞれ実効透磁率およ
び実効誘電率である。
一方、筐体の内部に発生した電磁波で大きい誘電損部材
に投射されたものは、これに電界成分が吸収され、大き
い磁性損部材に投射されたものはこれに磁界成分が吸収
される。
に投射されたものは、これに電界成分が吸収され、大き
い磁性損部材に投射されたものはこれに磁界成分が吸収
される。
この現象と上記各式とにより、開口部分があるため、筐
体の大部分が電磁遮蔽材料で形成された電子装置の内部
に、高誘電率部材と高透磁率部材とを適宜配置すること
により、開口部分より漏洩しようとする電磁波の少（と
も一部は筐体内部に閉込められ、逐次吸収されるので、
この電子装置の作動によって発生する電磁妨害は著しく
低減する。
体の大部分が電磁遮蔽材料で形成された電子装置の内部
に、高誘電率部材と高透磁率部材とを適宜配置すること
により、開口部分より漏洩しようとする電磁波の少（と
も一部は筐体内部に閉込められ、逐次吸収されるので、
この電子装置の作動によって発生する電磁妨害は著しく
低減する。
これら電磁波抑圧部材の透磁率および誘電率がともに高
い場合には、筐体内の部材配置が非常に容易になる。
い場合には、筐体内の部材配置が非常に容易になる。
開口部分、ことに表示画面のような電磁波の遮蔽の少い
部分の近傍に電磁波抑圧部材を配置した場合は、漏洩す
る不要電磁波の漏洩の割合いは少くなる。
部分の近傍に電磁波抑圧部材を配置した場合は、漏洩す
る不要電磁波の漏洩の割合いは少くなる。
筐体内の個々の回路のうちで、電磁波の影響を受けやす
い回路または他に妨害を与える電磁波を発生しやすい回
路の近傍に電磁波抑圧部材を配置する場合は、筐体と関
係なく電磁妨害をおさえることができる。
い回路または他に妨害を与える電磁波を発生しやすい回
路の近傍に電磁波抑圧部材を配置する場合は、筐体と関
係なく電磁妨害をおさえることができる。
つぎに本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の分解説明図である。本実
施例では電子装置はパーソナルコンピュータである。本
図において、パーソナルコンピュータの本体１の前面部
ＩＡは内面にシールド材が設けられたプラスチック成形
部であり、ディスク部ＩＢおよび電源部ＩＣには、それ
ぞれ金属板で蔽われており、基板部ＩＤは露出している
。背面部には、ついたて状の金属板ＩＥが設けられ、こ
れらの部品の下面には図示されていない金属板の底部が
挿入されている。この本体１の上方に開口部である放熱
孔２Ａが設けられた金属製の上部筐体２がかぶせられる
。プラスチック成形品である前面部ＩＡの上記ディスク
部ＩＢの挿入口を除く部分には図外の金属板が挿入され
ている。このように上部筐体２、背面部の金属板ＩＥ、
図外の底板および前面部ＩＡの金属板は、ともに電磁遮
蔽材料である金属板で形成され、ディスク部ＩＢおよび
電源部ＩＣは同様に金属板で蔽われる。このように筐体
の全体はその大部分が電磁遮蔽材料で形成されている。
施例では電子装置はパーソナルコンピュータである。本
図において、パーソナルコンピュータの本体１の前面部
ＩＡは内面にシールド材が設けられたプラスチック成形
部であり、ディスク部ＩＢおよび電源部ＩＣには、それ
ぞれ金属板で蔽われており、基板部ＩＤは露出している
。背面部には、ついたて状の金属板ＩＥが設けられ、こ
れらの部品の下面には図示されていない金属板の底部が
挿入されている。この本体１の上方に開口部である放熱
孔２Ａが設けられた金属製の上部筐体２がかぶせられる
。プラスチック成形品である前面部ＩＡの上記ディスク
部ＩＢの挿入口を除く部分には図外の金属板が挿入され
ている。このように上部筐体２、背面部の金属板ＩＥ、
図外の底板および前面部ＩＡの金属板は、ともに電磁遮
蔽材料である金属板で形成され、ディスク部ＩＢおよび
電源部ＩＣは同様に金属板で蔽われる。このように筐体
の全体はその大部分が電磁遮蔽材料で形成されている。
また符号ＩＦは基板部ＩＤと電源部ＩＣとの間に設けら
れた金属製の仕切板である。
れた金属製の仕切板である。
ここに本発明の特徴とするところは、高周波数で高い透
磁率または高い誘電率を有し電磁波に対して損失を有す
る材料を主体とする電磁波抑圧部材３を筐体の内部にあ
る仕切板ＩＦに配置したことにある。
磁率または高い誘電率を有し電磁波に対して損失を有す
る材料を主体とする電磁波抑圧部材３を筐体の内部にあ
る仕切板ＩＦに配置したことにある。
この電磁波抑圧部材３は、その透磁率および誘電率の少
くともひとつが大きく、したがって大きい磁性損および
または誘電損を示すものである。
くともひとつが大きく、したがって大きい磁性損および
または誘電損を示すものである。
またその体積は、筐体の体積に比して、約１０％以下の
ものである。
ものである。
この材料は、一般式ＭＯＦｅ ２０３（但し、ＭはＭｎ
、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｚｎの少なくとも１
つからなる金属）で表されるフェライトを主成分とする
磁性体のものまたはペロブスカイト構造を有する強誘電
体などである。さらに、好ましくは、誘電率および透磁
率のいずれもが高い値をとることがよい。
、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｚｎの少なくとも１
つからなる金属）で表されるフェライトを主成分とする
磁性体のものまたはペロブスカイト構造を有する強誘電
体などである。さらに、好ましくは、誘電率および透磁
率のいずれもが高い値をとることがよい。
この製造方法の一例を以下に示す。
Ｂａ Ｃ０３およびＴｉＯ□を出発原料として、これら
を適当量混合し、焼成して得られたＢａＴｉＯ３を適当
に粉砕して＜ＢａＴ＋Ｏｓ粉末を得る。一方、Ｎ ｉ
ＣＯ３、Ｆｅ２Ｏ３およびＺｎＯを出発原料として、こ
れらを適当量混合し、仮焼、粉砕、造粒して仮焼フェラ
イト粉末を得る。
を適当量混合し、焼成して得られたＢａＴｉＯ３を適当
に粉砕して＜ＢａＴ＋Ｏｓ粉末を得る。一方、Ｎ ｉ
ＣＯ３、Ｆｅ２Ｏ３およびＺｎＯを出発原料として、こ
れらを適当量混合し、仮焼、粉砕、造粒して仮焼フェラ
イト粉末を得る。
つぎに、この仮焼フェライト粉末に上記のＢａＴｉＯ３
粉末を適量添加し、成形、焼成することにより得られる
。
粉末を適量添加し、成形、焼成することにより得られる
。
第１図に示す電磁波抑圧部材３として、（ＮｌＧ、３Ｚ
ｎｏ、？） ＯＦｅｚ Ｏｓのみを体積割合で１％とな
るように形成して挿入した第一の場合の漏洩電磁波の評
価結果を第２図に示す。本図では、一部の周波数の波帯
のものを除き、従来にくらべ約５ｄＢ程度漏洩電磁波を
低減できた。しかし、この一部の周波数の波帯では、こ
の配置位置では電界成分が大きいため、他の周波数より
低減レベルが小さくなったもので、これらの特性は、部
材が配置された位置による電磁界の分布の影響により、
若干異なる。
ｎｏ、？） ＯＦｅｚ Ｏｓのみを体積割合で１％とな
るように形成して挿入した第一の場合の漏洩電磁波の評
価結果を第２図に示す。本図では、一部の周波数の波帯
のものを除き、従来にくらべ約５ｄＢ程度漏洩電磁波を
低減できた。しかし、この一部の周波数の波帯では、こ
の配置位置では電界成分が大きいため、他の周波数より
低減レベルが小さくなったもので、これらの特性は、部
材が配置された位置による電磁界の分布の影響により、
若干異なる。
また、電磁波抑圧部材３として、上記の（ＮＩｏ、３Ｚ
ｎｏ、 ｔ） ＯＦｅ２ｅ３とＢ ａ Ｔ ｉ ０３と
を混合し、誘電率と透磁率とがともに高い値となる材料
を同様に形成した第二の場合の漏洩電磁波の評価結果を
第３図に示す。本図ではすべての周波数において約５ｄ
Ｂ程度漏洩電磁波を低減できることがわかる。
ｎｏ、 ｔ） ＯＦｅ２ｅ３とＢ ａ Ｔ ｉ ０３と
を混合し、誘電率と透磁率とがともに高い値となる材料
を同様に形成した第二の場合の漏洩電磁波の評価結果を
第３図に示す。本図ではすべての周波数において約５ｄ
Ｂ程度漏洩電磁波を低減できることがわかる。
この結果は、電磁波抑圧部材の配置位置を変化させた場
合についても同様となった。
合についても同様となった。
以上の評価結果から、電磁波抑圧部材の電子装置の筐体
内部の配置位置は、誘電率の大きい材料の場合には内部
の電界の大きい位置に配置し、透磁率の大きな材料の場
合には磁界の大きい位置に配置することがよい。また誘
電率と透磁率とがともに高い材料の場合には、内部のい
かなる位置に配置してもよい。
内部の配置位置は、誘電率の大きい材料の場合には内部
の電界の大きい位置に配置し、透磁率の大きな材料の場
合には磁界の大きい位置に配置することがよい。また誘
電率と透磁率とがともに高い材料の場合には、内部のい
かなる位置に配置してもよい。
さらに、電子装置の筐体内部と配置される部材の体積の
割合については、その材料の損失項の大きさ及び低減し
ようとする漏洩電磁波のレベルにより、適当な値にする
ことが望ましい。
割合については、その材料の損失項の大きさ及び低減し
ようとする漏洩電磁波のレベルにより、適当な値にする
ことが望ましい。
第４図は、本発明の第二実施例の説明図である。
本図では、電子装置はそれぞれプラスチック成形の前部
筐体１１および後部筐体１２の内部に陰極線管１３およ
びこの関連部品１４Ａ、１４Ｂが実装されている表示装
置である。前部筐体１１および後部筐体１２の内面には
導電性塗料が塗布され、電磁遮蔽処理が行われている。
筐体１１および後部筐体１２の内部に陰極線管１３およ
びこの関連部品１４Ａ、１４Ｂが実装されている表示装
置である。前部筐体１１および後部筐体１２の内面には
導電性塗料が塗布され、電磁遮蔽処理が行われている。
しかし放熱孔１２Ａ、１２Ｂおよび陰極線管１３の前面
は開口部分となっている。また陰極線管１３の電子銃部
１３Ａは主な電磁波発生源である。
は開口部分となっている。また陰極線管１３の電子銃部
１３Ａは主な電磁波発生源である。
このような場合、電子銃部１３Ａの近傍に誘電率の高い
電磁波抑圧部材１５を、また前部筐体１１の内部に破線
で示す透磁率の高い電磁波抑圧部材１６をそれぞれ配置
することにより、電磁妨害を低減するものである。
電磁波抑圧部材１５を、また前部筐体１１の内部に破線
で示す透磁率の高い電磁波抑圧部材１６をそれぞれ配置
することにより、電磁妨害を低減するものである。
以上説明したように、本発明によれば、電子装置から漏
洩される不要電磁波のレベルを少くとも３ｄＢ以上低減
できるので、電磁妨害対策に大きな効果がある。
洩される不要電磁波のレベルを少くとも３ｄＢ以上低減
できるので、電磁妨害対策に大きな効果がある。
第１図は本発明第一実施例の分解説明図。
第２図は上記実施例の第一の場合の評価結果図。
第３図は上記実施例の第二の場合の評価結果図。
第４図は本発明第二実施例の説明図。
１・・・パーソナルコンピュータの本体、ＩＡ・・・前
面部、ＩＢ・・・ディスク部、ＩＣ・・・電源部、ＩＤ
・・・基板部、ＩＥ・・・金属板、ＩＦ・・・仕切板、
２・・・筐体、２Ａ、１２Ａ、１２Ｂ・・・放熱孔、３
．１５．１６・・・電磁波抑圧部材、１１．１２・・・
それぞれ前部筐体および後部筐体、１３・・・陰極線管
、１３Ａ・・・電子銃部、１４Δ、１４Ｂ・・・陰極線
管の関連部品。 特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁
理士 井 出 直 孝 局及Ｕ（Ｇ）４）
面部、ＩＢ・・・ディスク部、ＩＣ・・・電源部、ＩＤ
・・・基板部、ＩＥ・・・金属板、ＩＦ・・・仕切板、
２・・・筐体、２Ａ、１２Ａ、１２Ｂ・・・放熱孔、３
．１５．１６・・・電磁波抑圧部材、１１．１２・・・
それぞれ前部筐体および後部筐体、１３・・・陰極線管
、１３Ａ・・・電子銃部、１４Δ、１４Ｂ・・・陰極線
管の関連部品。 特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁
理士 井 出 直 孝 局及Ｕ（Ｇ）４）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、筐体の大部分が電磁遮蔽材料で形成された電子装置
において、 高周波数で高い透磁率または高い誘電率を有しかつ電磁
波に対して損失を有する材料を主体とする電磁波抑圧部
材が上記筐体の内部に配置されたことを特徴とする電子
装置。 ２、上記材料は高周波数で高い透磁率および高い誘電率
を兼ね備える請求項１記載の電子装置。 ３、電磁波抑圧部材が筺体の電磁波の遮蔽の少ない部分
の近傍に配置された請求項１記載の電子装置。 ４、電磁波抑圧部材が電磁波の影響を受けやすい回路ま
たは他に妨害を与える電磁波を発生しやすい回路の近傍
に配置された請求項１記載の電子装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122660A JPH01292792A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電子装置 |
| DE89305016T DE68909670T2 (de) | 1988-05-18 | 1989-05-18 | Elektrische Vorrichtung. |
| EP89305016A EP0342971B1 (en) | 1988-05-18 | 1989-05-18 | Electric device |
| US07/353,773 US5045638A (en) | 1988-05-18 | 1989-05-18 | Apparatus for shielding electromagnetic radiation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122660A JPH01292792A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01292792A true JPH01292792A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14841478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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