KR20130014702A - 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구 및 그 차폐방법 - Google Patents

휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구 및 그 차폐방법 Download PDF

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KR20130014702A
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Abstract

본 발명은 휴대용 전자기기의 전자파 차폐구를 구성함에 있어, 전자파 반사소재로 된 쉴드캔에 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 피막형성되게 구성하거나, 기기 케이스의 표면에 전자파 반사소재로 된 전자파 반사체 피막층과 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈과 같은 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 차례로 피막형성되게 구성함으로써, 전자파의 전계성분 뿐만 아니라 전자파의 자계성분까지도 차폐하도록 하여 유해 전자파를 효과적으로 차단하도록 해준다.

Description

휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구 및 그 차폐방법{SHIELD FOR ELECTROMAGNETIC WAVE AND SHIELDING METHOD THEREFOR IN MOBILE STATION}
본 발명은 전자기기에서의 전자파 차폐에 관한 것으로, 특히 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐를 개선하는 전자파 차폐구의 개량에 관한 것이다.
통상 유해 전자파는 150KHz 이상인 것으로 규정하고 있으며, 세계보건기구(WHO) 산하 국제암연구소(IARC)에서는 휴대전화 사용이 '발암 가능성이 있는 경우'의 등급으로 분류하면서 암발생 위험에 대한 공식적 경고메시지를 발표하기에 이르렀다.
현재 전세계적으로 전자파를 사용하는 규정범위는 대체로 30KHz ~ 300GHz 범위이다. KHz대역은 주로 항공기, 선박, AM방송 등등에 사용되고, MHz대역은 FM방송, 텔레비젼, 휴대폰 등에 사용되며, GHz대역은 위성방송, 무선 LAN, 스마트폰, 차세대 이동단말 등에 주로 사용되고 있다.
요즈음 전자파의 사용 빈도가 KHz대역 → MHz대역 → GHz대역으로 옮아가면서 신호의 파장이 점차 짧아짐에 따라 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기내 회로에서 사용하는 주파수 파장과 비슷한 환경이 조성되어서 휴대용 전자기기가 외부에서 인가되는 불필요한 전자파의 간섭을 받아 기기의 고유 동작품질이 저하되기도 하며, 휴대용 전자기기 내부에서 발생하는 유해 전자파가 인체에 영향을 끼치기도 한다.
휴대용 전자기기 특히 휴대폰에서 발생하는 유해 전자파가 인체에 좋지 않는 영향을 끼칠 수 있으므로 각 전자기기에는 각종 차폐재를 사용하여 유해 전자파를 차폐한다.
차폐 척도의 대표적인 일 예로는 차폐효과(shilding effcet)가 있는데, 차폐효과는 노이즈가 차폐재를 통과하여 그 강도가 줄어드는 정도를 의미하며 단위는 dB이다.
차폐효과(SE)의 공식은, SE = 20log(Et/Ei)이다.
여기서, 'SE'는 차폐효과, 'Ei'는 입사 전자파의 전계, 'Et'는 차폐재를 투과한 전자파의 전계이다.
차폐효과의 결과 값에서, 10~30dB는 최소한의 차폐효과가 있는 것이고, 30~60dB는 차폐효과가 있음을 의미하고, 60~90dB는 차폐효과가 큼을 의미한다. 그리고, 90dB이상은 최고수준의 차폐효과가 있음을 나타낸다.
전자파 차폐의 통상적인 방식은 전자파 반사방식이다.
전자파 반사방식의 차폐재에는 이동 가능한 전하 캐리어(charge carrier)가 반드시 존재해야만 전자파 반사를 하므로 도전성이 있는 차폐재가 될 수 있다. 도전성이 높을수록 전자파 반사효과가 높으므로 전자파 반사에 활용되는 도전 소재로는 은, 구리, 금, 알루미늄, 니켈 등이 있다.
일반적인 전자파 차폐 제품은 대부분 은, 구리, 금, 알루미늄, 니켈 등과 같은 전자파 반사용 도전소재를 코팅막이나 도금막을 형성하고 있는데, 이러한 전자파 차폐제품은 전자파의 전계(electric field)에는 유효하지만 자계(magnetic field)에는 취약하다는 것이다.
전자파에는 전계와 자계가 언제나 상존하는바 전계 성분뿐만 아니라 자계성분을 모두 차단해야만 즉 전자기장(electo-magnetic field) 모두를 차단해야만 효과적인 전자파 차단이 이루어진다.
하지만 아직까지 휴대용 전자기기에서 전자기장을 모두 효과적으로 차단하는 차폐재가 개발되지 않는 관계로 이에 대한 개선이 요망된다.
따라서 본 발명의 목적은 휴대용 전자기기의 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 전자파 차폐구 및 그 차폐방법을 제공함에 있다.
상기한 목적에 따라 본 발명은, 휴대용 전자기기에 있어서, 전자파 반사소재로 된 쉴드캔에 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 피막형성되게 구성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파차폐구이다.
또한, 본 발명은, 휴대용 전자기기에 있어서, 기기 케이스의 표면에 전자파 반사소재로 된 전자파 반사체 피막층과 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 피막형성되게 구성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파차폐구이다.
상기의 전자파 흡수체 피막층은 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈중 하나 이상의 소재로 형성됨을 특징으로 한다.
또 상기의 전자파 흡수체 피막층은 구리 대비 흡수손실이 100~10,000을 갖는 연자성 합금소재로 형성함을 특징으로 한다.
본 발명은 휴대용 전자기기에서 전자파의 전계성분 뿐만 아니라 전자파의 자계성분까지도 차폐하도록 하여 유해 전자파를 효과적으로 차단하는 장점이 있다.
도 1은 휴대용 전자기기가 갖는 쉴드캔을 이용한 본 발명의 전자파 차폐구 예시 단면구성도,
도 2는 플라스틱케이스를 갖는 휴대용 전자기기에서 케이스커버를 이용한 본 발명의 전자파 차폐구 예시 단면 구성도,
도 3은 유리케이스를 갖는 휴대용 전자기기에서 케이스커버를 이용한 본 발명의 전자파 차폐구 예시 단면 구성도.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에서는 전자파 차단 메카니즘을 기존에 행한 전자파 반사방식뿐만 아니라 전자파 흡수방식도 함께 채용한다.
유해 전자파를 차단하는 방식중에는 전자파를 흡수하는 방법도 있다.
전자파를 흡수하기 위해서는 차폐재에 전기쌍극자(electric dipole)나 자기쌍극자(magnetic dipole)가 반드시 존재해야 한다. 이들 쌍극자들엔 전자파의 전자기장과 상호 작용하여 에너지를 흡수하여 열에너지로 변환한다. 즉 외부에서 전자기장이 가해지면 물질 내부에 무질서하게 분포되어 있던 미세한 전기 및 자기 분극(dipole)들이 전자기장의 방향에 따라 정렬하게 된다. 이때 물질내부 미세 분극들의 정렬이 전자기장의 변화를 바로 따라잡지 못한다. 그에 따라 외부 전자기장과 물질내부에 유도되는 분극 사이에 시간지연이 발생되는 히스테리시스(hysterisis)현상이 나타나고, 이러한 히스테리시스 현상에 의해서 전자파 에너지가 열에너지로 변환 소멸되는 것이다.
전기쌍극자는 바륨티타네이트(BaTiO3) 등과 같은 유전상수가 큰 값인 소재에 주로 존재하며, 자기쌍극자는 산화철(Fe2O3) 등과 같이 자기 투과율이 큰 값인 소재에 주로 존재한다.
전자파의 흡수 효과는 전자파가 차폐재를 통과하는 동안 잃어버린 에너지 손실이 클수록 커진다.
전자파의 흡수 효과를 나타내는 전자파 흡수손실(Absorption Loss)은 하기 수학식1로 표현된다.
Figure pat00001
여기서, σ는 전기 전도도, μ는 자기투자율
전자파 흡수손실이 우수한 소재로는 퍼멀로이(permallay), 뮤메탈(mumetal), 수퍼퍼멀로이(super permallay), 수퍼멀로이(super mallay), 코네틱(conetic) 등이 있다.
본원 발명자가 관찰과 자료 조사 등을 통해, 전자파는 주파수가 높아질수록 반사손실은 감소하는 반면 흡수손실은 증가함을 확인할 수 있었다.
휴대폰과 같은 휴대용 전자기기에 사용하는 주파수는 800MHz대역에서 스마트폰이 등장하면서 1GHz, 1.8GHz, 2.1GHz대역으로 점차 높아지고 있는 추세에 있으며, 그에 따라 전자파 차폐방법은 전자파 반사방식과 함께 전자파 흡수방식을 구현하되 전자파 흡수방식을 보다 강화하여서 구현할 필요가 있다.
전자파의 전자기장 세기는 도전체의 표피층에 침투한 깊이에 기하급수적으로 비례하며 감소한다. 전자기장 세기의 값이 1/e배로 감소하는 표피층 두께를 '실효두께(δ)"라고 칭하며, 실효두께(δ)는 주파수(f), 자기투자율(μ), 전기전도도(σ) 등에 제곱근에 반비례하는 관계에 있다(
Figure pat00002
). 즉 상기 실효두께(δ)는 주파수(f), 자기투자율(μ), 전기전도도(σ) 등의 값이 커짐에 따라 감소하게 되는 것이다.
전기전도도(σ)와 자기투자율(μ)을 알게 되면, 위 [수학식 1]에서와 같이, 전자파 흡수손실을 계산할 수 있고, 아울러 전자파 반사손실도 계산할 수 있다.
전자파 반사손실은 하기 [수학식 2]와 같다.
Figure pat00003
구리 대비한 다른 금속소재의 전기전도도(σr), 자기투자율(μr), 전자파 흡수손실, 전자파 반사손실의 관계를 나타내면 하기 표 1과 같다.
금속소재 전기 전도도
[σr]
자기 투자율
[μr]
흡수손실
σr×μr
반사손실
σr/μr
1.05 1 1.05 1.05
구리 1 1 1 1
0.7 1 0.7 0.7
알루미늄 0.61 1 0.61 0.61
황동(brass) 0.26 1 0.26 0.26
청동(broze) 0.18 1 0.18 0.18
주석(tin) 0.15 1 0.15 0.15
납(lead) 0.08 1 0.08 0.08
니켈 0.2 100 20 2×E-3
스텐레스스틸#430 0.02 500 10 4×E-5
뮤메탈(at 1KHz) 0.03 20,000 600 1.5×E-6
수퍼퍼멀로이(at 1KHz) 0.03 100,000 3,000 3×E-7
입사주파수가 1GHz일 때 구리의 실효두께(δ)는 2.09㎛이고, 니켈의 실효두께(δ)는 0.47㎛이다. 도전성이 더 좋은 구리가 니켈보다 실효두께(δ)가 더 두꺼운 이유는 구리가 니켈보다 상대적으로 낮은 자기투자율(μr)을 갖기 때문이다. 표 1을 참조하면, 구리의 자기투자율(μr)은 "1"이고 니켈의 자기투자율(μr)은 "100"으로서, 구리가 니켈보다 훨씬 낮은 자기투자율을 갖음을 확인할 수 있다.
본원 출원인이 확인한 바에 따르면, 합금 중에서 퍼멀로이(permalloy), 뮤메탈(mumetal), 코네틱(conetic), 수퍼퍼멀로이(super permalloy), 수퍼멀로이(super malloy), HITPERM, FINEMET?,메탈글라스(metalglass), Hi-Mu80?, 코네틱 에이에이(conetic AA) 등등은 높은 흡수손실을 갖는 즉 구리 대비 흡수손실이 100~10,000범위를 갖는 소재로서 공히 연자성합금 소재이다.
퍼멀로이(permalloy)의 합금 배합비율 범위는 Ni 40~80 %, Fe 60~20 %이며, 뮤메탈(mumetal)의 합금비율 일예는 Ni 75 %, Fe 20 %, Cu 5 %, 코네틱(conetic)의 합금비율 일예는 Ni 77 %, Fe 14 %, Cu 5 %, Mo 4 %이다. 그리고, 수퍼퍼멀로이(super permalloy)의 일예는 Ni 79 %, Fe 16 %, Mo 5 %이다.
또 Hi-Mu80?의 일예는 Ni 80 %, Fe 15.5 %, Mo 4 %, Mn 0.5 %이다.
본 발명에서 사용하는 연자성 합금은 상기 일예에서 알 수 있듯이, Ni과 Fe은 필수적으로 포함되고 Mo, Cu, Mn은 흡수손실 조절을 위해 선택적으로 포함될 수 있음을 확인할 수 있으며, Ni과 Fe이 주요 비율범위를 차지하고 Mo, Cu, Mn이 소수 비율범위를 차지함도 확인할 수 있다.
상기의 합금들은 흡수손실이 높은 물질이며, 이 중에서는 흡수손실이 가장 좋은 것으로는 표 1에서 알 수 있듯이, 수퍼퍼멀로이를 들 수 있다. 또 수퍼퍼멀로이와 유사한 특성을 갖는 수퍼멀로이도 흡수손실이 양호하다.
그러므로 상기의 연자성 합금들은 휴대용 전자기기 특히 GHz대역에서 동작하는 휴대용 전자기기의 전자파 차단에 유효하게 작용하며, 전자파 흡수손실이 가장 좋은 수퍼퍼멀로이(전자파 흡수손실이 3,000)나 수퍼멀로이소재가 전자파 차폐에 바람직하다.
또 실효두께나 반사손실을 함께 감안하면 뮤메탈과 같은 구리성분이 포함된 연자성 소재도 전자파 차폐에 바람직하게 사용될 수 있다. 이는 연자성 소재의 경우 자기쌍극자를 갖고 있을 뿐 아니라 전기쌍극자도 다소 갖고 있기에 구리성분 등이 포함되어 있으면 전자파 반사손실에도 기여할 수 있기 때문이다.
본 발명에서는 공지된 전자파 반사소재를 수용하며 동시에 상기와 같은 연자성합금의 전자파 흡수소재를 함께 채용하여서 휴대용 전자기기의 전자파 차폐를 구현한다.
본 발명에서는 전자파의 전계 성분뿐만 아니라 자계 성분까지도 모두 고려하여 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐가 이루어지므로 유해한 전자파 차폐를 효과적으로 수행할 수 있다.
휴대용 전자기기중에는 전자파 차폐용 쉴드캔(shield can)을 장착하는 기기가 있다. 쉴드캔은 전자기기 내의 하나 혹은 둘 이상의 전자 칩들을 커버하여 인접 부품들 간이나 쉴드캔커버 내외측 부품과의 신호간섭 방지와 외부로의 전자파 방출을 차폐할 목적으로 장착되며, 주소재는 대개가 알루미늄소재이다.
알루미늄소재는 전자파 반사체가 될 수 있으므로 이 경우에는 도 1에서와 같이, 전자파 반사체 기능의 쉴드캔 표면에 반사체 흡수역할을 하는 수퍼퍼멀로이나 뮤메탈소재를 피막 형성하여서 전자파 차폐구(A)를 형성한다. 즉 알루미늄이나 동과 같은 전자파 반사체 기능의 쉴드캔(2) 표면 상에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 또는 뮤메탈중 하나나 그 이상의 연자성의 전자파 흡수 소재로 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성하여서 전자파 차폐구(A)를 구성하는 것이다.
연자성(soft magnetism)의 수퍼퍼멀로이나 뮤메탈을 쉴드캔에 피막하는 방법으로는 이온빔 증착법이나 마그네트론 스퍼터링법이 양호하며, 수퍼퍼멀로이나 뮤메탈과 같은 연자성 합금소재가 우수한 연자성 특성을 유지하며 피막형성하는데에는 마그네트론 스퍼터링 증착법을 이용하는 것이 바람직하다.
필요에 따라서는 그외 금속증착법이나 무전해도금법, 기타 다른 코팅법이나 그와 균등한 방법으로도 연자성의 전자파 흡수체 피막층(4)을 피막할 수도 있음을 이해하여야 한다.
만약 쉴드캔이 알루미늄이나 동 재질이 아니고 철(Fe)재질이면 전자파 반사체기능의 알루미늄이나 동으로 피막하여 전자파 반사체 피막층을 형성하고 그 위에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈과 같은 연자성 합금소재로 피막하여서 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성해야 한다.
또 쉴드캔(2)에 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성함에 있어 도 1의 (a)에서와 같이 모든 표면에 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성할 수 있고, 도 1의 (b)에서와 같이 일표면에만 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성할 수도 있음을 이해하여야 한다.
한편 휴대용 전자기기의 케이스가 플라스틱이나 유리재질 케이스인 경우에는 케이스나 도 2 및 도 3에서와 같이 케이스커버(6)(8)의 내표면에 전자파 반사체기능의 알루미늄이나 동으로 피막하여 전자파 반사체 피막층(3)을 각각 형성하고 그 위에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이 또는 뮤메탈과 같은 연자성 합금소재로 피막하여서 전자파 흡수체 피막층(4)을 각각 형성한다. 그리고, 각 전자파 흡수체 피막층(4) 상에는 우레탄 재질 등으로 보호박막층(8)을 형성하는 것이 더욱 바람직하다.
또 본 발명의 변형 구현 일예로서, 기기케이스나 케이스커버(6)(8)의 내표면에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이 또는 뮤메탈과 같은 연자성 합금소재로 피막하여서 전자파 흡수체 피막층(4)만을 형성할 수도 있다.
전자파 흡수체 피막층(4)의 피막형성은 스퍼터링 증착법이나 이온빔 증착법으로 형성하는 것이 바람직하며, 금속증착법이나 기타 다른 코팅법으로도 행할 수 있다.
전자파 반사체 피막층(3)과 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성함에 있어, 케이스커버(6)(8)의 내표면에 전자파 반사체 피막층(3)을 먼저 형성하고 그 다음에 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성하는 것이 바람직하다. 휴대용 전자기기의 외부로부터 오는 유해 전자파는 케이스커버(6)(8)의 내표면에 바로 형성된 전자파 반사체 피막층(3)에 의해서 먼저 반사되고 산란 손실될 수 있도록 해주고, 휴대용 전자기기 내부로부터 방출되는 전자파는 전자파 흡수로 먼저 손실이 있게 하고 그 다음에 반사에 의한 손실이 있도록 하기 위함이다.
도 2는 플라스틱케이스 커버(6)의 단면 일예도이고, 도 3은 유리케이스 커버(8)의 단면 일예도이다.
도 2의 플라스틱 케이스 커버(6)상에는 전자파 반사체피막층(3)과 전자파 흡수체 피막층(4) 및 보호박막층(10)이 차례로 형성되어 본 발명의 전자파 차폐구(B)를 구성한 것으로, 플라스틱 케이스(20)측으로 플라스틱케이스 커버(6)의 피막층(3)(4)이 향하도록 하여 장착하는 것이 바람직하다.
케이스(20)의 내면에도 전자파 반사체피막층(3)과 전자파 흡수체 피막층(4) 및 보호박막층(10)을 형성할 수 있는 것이다.
도 3의 유리케이스 커버(8)상에는 전자파 반사체피막층(3)과 전자파 흡수체 피막층(4) 및 보호박막층(10)이 차례로 형성되어 본 발명의 전자파 차폐구(C)를 구성한 것으로, 케이스 내부측으로 유리케이스 커버(8)의 피막층(3)(4)이 향하도록 하여 장착하는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 3에서의 전자파 차폐구(A)(B)(C)에서 전자파 반사체 피막층(3)이나 쉴드캔(2)은 알루미늄이나 구리소재로 구현한 일예로 예시하였지만 상대적으로 가격이 높지만 도전성이 우수한 금이나 은으로도 구현할 수도 있고, 도전성이 좋은 다른 금속소재로도 구현할 수도 있음을 이해하여야 한다.
또 도 2 및 도 3에서는 전자파 흡수체 피막층(4)을 형성함에 있어 플라스틱케이스나 유리케이스의 커버(6)(8)에 관련된 구체적인 예시로 설명하였지만, 상기 커버(6)(8)는 휴대용 전자기기 케이스의 일부에 포함되는 구성품으로서 케이스의 일 예임을 이해하여야 한다.
상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위 및 그 특허청구범위와 균등한 것에 의해 정해 져야 한다.
본 발명은 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐에 이용될 수 있다.
(A)(B)(C)-- 전자파 차폐구 (2)-- 쉴드캔
(3)-- 전자파 반사체피막층 (4)-- 전자파 흡수체 피막층
(6)-- 플라스틱케이스 커버 (8)-- 유리케이스 커버
(10)-- 보호박막층 (20)-- 플라스틱 케이스

Claims (8)

  1. 휴대용 전자기기에 있어서,
    전자파 반사소재로 된 쉴드캔에 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 피막형성되게 구성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구.
  2. 휴대용 전자기기에 있어서,
    기기 케이스의 표면에 전자파 반사소재로 된 전자파 반사체 피막층과 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층이 피막형성되게 구성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자파 흡수체 피막층은 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈중 하나 이상의 소재로 형성됨을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자파 흡수체 피막층은 구리 대비 흡수손실이 100~10,000을 갖는 연자성 합금소재로 형성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구.
  5. 휴대용 전자기기에 있어서,
    기기 케이스의 내표면에 전자파 반사소재로 된 전자파 반사체 피막층과 전자파 흡수소재로 된 연자성의 전자파 흡수체 피막층과, 보호박막층이 차례로 피막형성되게 구성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구.
  6. 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법에 있어서,
    전자파 반사소재로 된 쉴드캔의 표면에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈중 하나의 연자성 합금소재를 스퍼터링 증착 및 무전해도금 중의 하나로 피막형성하여서 연자성의 전자파 흡수체 피막층을 형성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법.
  7. 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법에 있어서,
    기기 케이스의 내표면에 도전성 금속소재를 피막형성하여 전자파 반사체 피막층을 형성한 다음, 전자파 반사체 피막층 상에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈중 하나의 연자성 합금소재를 스퍼터링 증착 및 이온빔 증착중 하나로 피막형성하여서 연자성의 전자파 흡수체 피막층을 형성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법.
  8. 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법에 있어서,
    기기 케이스의 내표면에 수퍼퍼멀로이, 수퍼멀로이, 뮤메탈중 하나의 연자성 합금소재를 스퍼터링 증착 및 이온빔 증착중 하나로 피막형성하여서 연자성의 전자파 흡수체 피막층을 형성함을 특징으로 하는 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐방법.
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