JPH01281794A - 半田除去装置 - Google Patents

半田除去装置

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JPH01281794A
JPH01281794A JP11087888A JP11087888A JPH01281794A JP H01281794 A JPH01281794 A JP H01281794A JP 11087888 A JP11087888 A JP 11087888A JP 11087888 A JP11087888 A JP 11087888A JP H01281794 A JPH01281794 A JP H01281794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
squeegee
solder
heating
control section
Prior art date
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Pending
Application number
JP11087888A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Isogai
磯貝 良雄
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板のパッドに固着された半田を加熱部によっ
て溶融させ、スキージの摺動によって除去するように形
成された半田除去装置に関し、加熱の過多または不足に
よりプリント基板またはパッドが損傷することのないよ
うにすることを目的とし、 パッドの温度を検出する赤外線温度測定器を設けると共
に、該赤外線温度測定器の検出により所定の温度に達す
ることでスキージ駆動部のレディを指令し、所定の温度
を越えることで加熱部の抑制、または、停止を指令する
指令信号が制御部に送出される温度制御部を具備するよ
うに構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板のパッドに固着された半田を加熱
部によって溶融させ、スキージの摺動によって除去する
ように形成された半田除去装置に関する。
近年では、プリント基板に実装される電子部品は高密度
実装化、高速化が図られるようになり、電子部品の微細
化および表面実装(SM?)化が推進されるようになっ
た。
そこで、このような電子部品の実装は、通常、その電子
部品の電極に対応して実装すべきプリント基板上にパッ
ドを形成し、それぞれの電極を所定のパッドに半田付け
することが行われる。
しかし、改造などによって、このような電子部品を取り
外し、他の電子部品をその取り外した箇所に実装する場
合は、先に半田付けされた半田がパッドに残留している
と、次に実装する電子部品の半田付けに際しては、位置
決めが困難となる。
したがって、このような所定のパッドに対して再度半田
付けを行う場合は、先に半田付けされた残留半田を除去
することが必要となる。
〔従来の技術〕
従来は第4図の従来の構成図に示すように構成されてい
た。
第4図に示すように、固定部材28によって保持された
加熱部lには連結具29によってスキージ駆動部2が併
設され、支持具30によってコレクタ5が係止されるよ
うに構成されていた。
また、プリント基板6はx−Yテーブル3にセットされ
、X−Yテーブル3はテーブル駆動部3Aの出力信号に
よってX−Y方向に移送される。
更に、スキージ駆動部2には矢印り方向に昇降される垂
直機構2八と、矢印C方向に水平にスライドさせる水平
機構2Bとが備えられ、スキージ9は水平機構2Bに係
止され、垂直および水平方向に駆動されるように形成さ
れている。
そこで、先づ、x−Yテーブル3にセットされたプリン
ト基板6の所定のパッド7が加熱部lの真下に位置され
るように制御部4はテーブル駆動部3八を介して移動さ
せ、その移動を確認して制御部4は加熱部1のハロゲン
ランプ25の点灯を指令する。
このハロゲンランプ25の点灯による照射光27は反射
鏡26によって集束され、半田8を溶融させる。
次に、垂直機構2Aと水平機構2Bとによってスキージ
9を駆動させ、プリント基板6の表面のパッパ7に沿っ
てスライドさせ、溶融された半田8をコレクタ5に集め
ることで半田8の除去が行われる。
この場合、コレクタ5には液溜5A、または、付着させ
る網(図示されていない)などが備えられ、溶融された
半田8の収納が行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなスキージ9のスライドによって溶融
された半田8を除去する場合は、半田8が完全に溶融さ
れていない時は、スキージ9のスライドによってパッド
7を損傷させる危険がある。
また、一方、半田8が溶融されていても更に、加熱部l
による加熱を続行させることで、異常な温度上昇となり
プリント基板6を焼損させる問題を有していた。
そこで、本発明では、加熱の過多または不足によりプリ
ント基板またはパッドが損傷することのないようにする
ことを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理説明図である。
第1図に示すように、パッドの温度を検出する赤外線温
度測定器を設けると共に、該赤外線温度測定器の検出に
より所定の温度に達することでスキージ駆動部のレディ
を指令し、所定の温度を越えることで加熱部の抑制、ま
たは、停止を指令する指令信号が制御部に送出される温
度制御部を具備するように構成する。
このように構成することによって前述の課題を解決する
ことができる。
〔作用〕
即ち、赤外線温度測定器を設けることでパッドの温度を
温度制御部によって検出し、加熱部の加熱によって半田
が溶融される温度になった時、スキージの駆動を行い、
また、加熱部の加熱によって所定温度以上になった時、
加熱部の加熱を抑制または停止をそれぞれ行うように形
成したものである。
したがって、半田が溶融されない時にスキージが駆動さ
れることが防げ、また、加熱部の加熱によって異常に温
度が上昇し、プリント基板を焼損させることを防ぐこと
ができる。
〔実施例〕
成因で、第3図は本発明のスキージの説明図で、(a)
は正面図、(b)は側面図である。
第2図に示すように、加熱部1によって加熱されたパッ
ド7に赤外線1〇八を照射することで温度を検出する赤
外線温度測定器10と、赤外線温度測定器10による検
出信号Sを受ける温度制御部11とを設け、検出された
温度によって温度制御部11から制御部4に指令信号り
が出力されるようにしたもので、その他は前述と同じ構
成である。
そこで、温度制御部11は赤外線温度測定器10を介し
て検出した温度によって、半田8が溶融される温度に達
した場合はスキージ9のレディを制御部4に指令し、制
御部4の制御によってスキージ駆動部2を駆動させ、ス
キージ9のスライドが行われる。
また、温度制御部11は赤外線温度測定器10を介して
検出した温度が所定の温度を越えた場合は加熱部1の抑
制または停止を制御部4に指令し、制御部4の制御によ
ってハロゲンランプ25を消灯させるかまたは点滅させ
るなどによって点灯の停止あるいは点灯の抑制によって
温度の上昇を防止することが行われる。
通常、このような半田8としては約118℃または約1
83℃にて溶融される低温半田または高温半田が使用さ
れている。
したがって、温度制御部11は、例えば、250〜30
0℃でスキージ9のレディが指令されるようにし、30
0℃を越えることで加熱部lの抑制または停止が指令さ
れるようにすると、前述のような半田8が溶融されない
のにスキージ9がスライドしたり、また、加熱による異
常な温度の上昇によってプリント基板6が焼損すること
はなくなる。
また、この場合の赤外線温度測定器10による赤外線1
0Aの照射は、プリント基板6のパッド7に行われるよ
うに形成されていても、スキージ9のスライドによって
外110Aの照射が遮断されることが考えられるが、こ
の場合第3図の(a) (b)に示すようにスキージ9
を形成することで外線10Aの。
照射が遮断されることを防ぐことができる。
スキージ9は所定の厚さを有する板材によって中央部に
は幅りのスリット9Aと、板材の厚みを薄くしたE部と
を設けることで形成されている。
そこで、スリット9Aの幅tを赤外LA10へのビーム
径dより大きくすることで赤外&ff1OAの照射はス
リット9Aによって遮断されることがない。
また、E部は照射角に対する幅2がビーム径dより小さ
(なるように形成することでE部によって赤外線10A
の照射が完全に遮断されることが防げる。
したがって、スキージ9がスライドされても常時、外w
AIOAはプリント基板6の表面を照射するため、赤外
線温度測定器10によって温度の変化を確実に検出する
ことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、加熱部によって
加熱した時のプリント基板の表面に於ける温度の上昇を
常に検出し、スキージの駆動が所定の温度によって行わ
れるように、また、異常な温度の上昇を防止することが
できる。
したがって、従来のような、半田が溶融されていない時
にスキージの駆動が行われたり、または、異常な温度の
上昇によってプリント基板が焼損されることを防ぎ、安
定した稼働を行うことができ、実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図。 第2図は本発明による一実施例の構成図。 第3図は本発明のスキージの説明図で、(a)は正面図
、(b)は側面図。 第4図は従来の構成図を示す。 図において、 Iは加熱部、      2はスキージ駆動部。 4は制御部、      5はコレクタ。 6はプリント基1反、   7はパッド。 8は半田、       9はスキージ。 10は赤外線温度測定器、 11は温度制御部を示す。 木令(■■の厘j里診しU4図 ¥1 隠 l スヤーシ゛ (0,、) (b) If−’Eビ月の人士−ラ°゛0繰」可聞f−3」 屍表、I火圀 筆4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半田(8)が固着されたパッド(7)を有するプリント
    基板(6)と、該半田(8)を加熱する加熱部(1)と
    、該パッド(7)の表面に摺動されるスキージ(9)を
    駆動するスキージ駆動部(2)と、該スキージ(9)の
    摺動によって集積された該半田(8)を収納するコレク
    タ(5)と、該加熱部(1)の加熱および該スキージ駆
    動部(2)の駆動を制御する制御部(4)とを備え、該
    制御部(4)の制御により該加熱部(1)の加熱によっ
    て溶融された該半田(8)が該コレクタ(5)に収納さ
    れる半田除去装置において、前記パッド(7)の温度を
    検出する赤外線温度測定器(10)を設けると共に、該
    赤外線温度測定器(10)の検出信号(S)により所定
    の温度に達することで前記スキージ駆動部(2)のレデ
    ィを指令し、所定の温度を越えることで前記加熱部(1
    )の抑制、または、停止を指令する指令信号(D)が前
    記制御部(4)に送出される温度制御部(11)を具備
    することを特徴とする半田除去装置。
JP11087888A 1988-05-07 1988-05-07 半田除去装置 Pending JPH01281794A (ja)

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JP11087888A JPH01281794A (ja) 1988-05-07 1988-05-07 半田除去装置

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JPH01281794A true JPH01281794A (ja) 1989-11-13

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JP11087888A Pending JPH01281794A (ja) 1988-05-07 1988-05-07 半田除去装置

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