JPH01281487A - 表示体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野１ 本発明は各種情報の処理手段としての表示装置、持にフ
ラットデイスプレィについて、その構造に間するもので
ある。

［従来の技術） ＯＡ１１器などのデイスプレィとしてＣＲＴに代わりフ
ラットデイスプレィの採用が注目され、持に大面積化へ
の期待が強くなっている。又フラットデイスプレィの応
用として璧を卦けＴＶと称される様に平面大面積薄型Ｔ
Ｖの開発も急ピッチで進められている。又フラットデイ
スプレィのカラー化、高精細化への要望も強い。

これらのフラットデイスプレィの材ｔ４として液晶、エ
レクトロルミネセンス（ＥＬ）、プラズマデイスプレィ
（ＰＤＰ）、エレクトロクロミック（ＥＣＤ）などが用
いられている。

これらはいずれもガラス基板上に構成され、駆動の為の
電極として透明導電膜であるＩＴＯなどが主に用いられ
ている。これらを駆動させる為に薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）、二端子素子であるＭＩＭなどが各画素毎に設け
られる場合や、単純にマトリクスである場合がある。い
ずれの場合も縦、横の各電極を選択し、信号を送り込む
ドライバー回路をデイスプレィ周囲に抱＾ている６通常
はシフトレジスター回路を持つＩＣが用いられている。

このＩＣには各デイスプレィ７４％に対応するパッドｉ
ｌｔ極を＠大ており、この両者の間にブリンｉ・基板回
路などが１１在して、先ずＩＣのパッド！極とプリント
基板を接続し６更にプリント基板とデイスプレィ電極を
接続し２ている。

ＩＣのパッド電極とプリント基板の接続は各種の方式が
用いられているが、最近はワイヤボンディング方式とＴ
ＡＢ　（ＴＡＰＥ　　ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ　　ＢＯＮＤ
ＩＮＧ）に分類できるが、いずれもＩｃ（７）表面積あ
るいはコンクク（・部の面積が限られている為に、無理
な構造になり勝ちで、信頼性を確保するには高度のテク
ニックが要求される。プリント基板回路とデイスプレィ
電極の接続は半田接続、異方１生２Ｊｌ電シートによる
接続、導電ペーストによる接続などが用いられてきた。

要するに従来の構造方式ではＩＣとデイスプレィ電極の
間には少なくとも皿回の接続プロセスが必要であり、こ
の為構造が複雑になり、工程も面倒１で、しかも信頼・
１１に不安が残る。

特に大面積デイスプレィの場合にはデイスプレィ電極数
が多い為にＩＣの数が多くなり、その数に対応してプリ
ント基板の数が多くなり、コスト高となると共に信ｆＯ
付の低下を招く結果となっていた。又高精細になって高
富度になると更に困ｆ蔭さが増す。即ちデイスプレィ電
極が小さくなり狭い場所に集中してしまう為に組立てが
困難となり、信頼性が低くなってしまう。

（発明が解決しようとする課題］ 本発明は従来の技術の持つ構造の複雑さ、それによる工
程の多さ、コストの高さ、信頼性の低さなどの問題点を
解決し、単純な構造で、組立て易く、低コストで高信顆
性の大面積薄型フラットデイスプレィを高精細化するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段１ 本発明の表示体はガラス基板上に構成されたディスプレ
イパネルよりなる表示体にＪ５いて、ガラス基板に構成
されたＴＦＴドライバーパネルを該ディスプレイパネル
ガラス基提上に搭載したことを特徴とする。

（実　施　例１ 図を用いて本発明を説明する。

第１図にディスプレイパネルの７４．　ｔｉを示す。ガ
ラス基板によるディスプレイパネルｌ上に通常はストラ
イブ状をなす１３号電極もしくは走査電極の役割の透明
導１を膿によるディスプレイパネル電極２が構成されて
いる。

第２図にドライバーパネルを示し、ディスプレイパネル
との関係を示す、ガラス基板によるドライバーパネル３
上にシフトレジスフ回路を構成し、通常はシリコンのチ
ップによるＩＣが用いられているドライバー回路４が薄
膜トランジスター（ＴＦＴ）により形成されている。ド
ライバー回路４を形成するＴＦＴはアモルファスシリコ
ン。

ポリシリコンもしくはＣｄＳｅなどの化合物半導体等の
薄膜により形成されている。ドライバー回路４からドラ
イバーパネル１を極５が接続している。ドライバーパネ
ル電極５は先のディスプレイパネル電極２と同じピッチ
間隔で、かつほとんど同じ幅を持っている、この図にお
いてディスプレイパネルｌは第１図とは反対の面を示し
ている。

従ってディスプレイパネル電極２とドライバーパネル電
極５は相対しているものである８そのディスプレイパネ
ル電極２とドライバーパネル電極５の接続の状態を第３
図に示す、ドライバーパネル３はディスプレイパネルｌ
上に搭載された形となっている。ディスプレイパネル電
極２とドライバーパネル電極５のコンタクトは通常金属
バンブ。

半田、導電ペースト、異方性導電シートなどにより確実
に行なわれる。その様子を第４図に断面図を示す、ドラ
イバー回路４を備λだドライバーパネル３のドライバー
パネル電極５とディスプレイパネルｌのディスプレイパ
ネルｔｆＩ２はバンブ等によりコンタクトされている。

バンブ等は半田、導電ペースト、異方性導電シート、金
属バンブ等である。

第５図に本発明による表示体の全体図を示す。

下側ディスプレイパネルガラス基板６上にＴＦＴドライ
バーパネル７が搭載されている。同様に上側ディスプレ
イパネルガラス基ｔｌｌｉａ上にも下向きにＴＦＴドラ
イバーパネル７が搭載されている。

この二枚のディスプレイパネル基板の間に液晶が封入さ
れて表示体を構成している。

第５図に示し、六二購ｊ＋ｉ（！訃晶表示体はかりでな
く、プラズマデイスプレィ（ＰＤＰ）や工Ｌツクトロク
ロミックデイスプレィ（ＥＣＤ）にも同じように適用す
ることができる。

第６図に更に他の表示体の（）１を示す９ガラス基板９
の上にＥＬ薄膜１０が形成さ第１、その駆動の為のＴＦ
Ｔドライバーパネル１１が同一基板面上に搭載されてい
る。

本発明におけるディスプレイパネルガラス基板はほとん
どすべてのガラス材質が適用できる。特に低膨張ガラス
、高耐熱ガラス等は好ましい、又ドライバーパネルガラ
ス基鈑も同様である。特に石英ガラス等は好ましい。

［発明の効果］ 本発明により、ガラス基板に構成されたディスプレイパ
ネルとドライバーガラス基板が完全に一体化した。

これにより平面：Ｓ型デイスプレ、イの大面積化、高精
細化が容易となると共に、１１造が単純となり、容易に
組立てができ、低コス１−が実現されると共に高信（Ｉ
′ｉｉ生力員１１゛ｖさオ］た。

大面積化については従来デイスプレィ周辺にＩＣ回路を
搭載して貼りつけられていた？！雑な実装回路基板がな
くなり単純な構造及びプロセスになり、デイスプレィ電
極及びドライバー電極の本数がふλでも容易にコンタク
トがとれることにより実現された。

又表示面の周辺が単純化された為に、ディスブシノイ周
辺の見切りの幅が扶くなり、効率良く、見ば太の良い表
示が行なわれる９液晶パネルなどの場合後部からのバッ
クライトの処理が容易になり、薄型構造が簡単に実現で
きた。

高精細化については同様に単純な構造となった為に、デ
イスプレィ電極及びドライバー電極の定席が高くなって
も容易にコンタクトがなされることにより実現できた、 低コスト化については部品点数が少なくなったこと、及
びそのことにより製造工程が短縮化され、自動化が容易
となり、製造歩留まりも高くなることにより実現された
。

信頼性についてはデイスプレィとドライバーまでの距離
が短かくなり、介在回路基板がなくなると共に、コンタ
クトがパネル電極とドライバー電極の間で直接行なわれ
ることが大きく貢献している。ディスプレイパネルとド
ライバーパネルが平滑かつ平坦なガラス基板に構成され
ている為に、デイスプレィ２％とドライバー電極のフン
タフ１−がスムーズに行なわれ、ＴＦＴドライバー回路
がガラス基板の間にはさまれて、環境の影響を受け■い
構造となり高信頼性が！ｉ！保された。

以」二詳述したＱｏ＜１本発明により７夜品デイスプレ
１′はもとよりＥＩ７、Ｐｒ）Ｐ、ＥＣＤなどの平面型
ｌデイスプレ・イの大面積化、高精細化が実現でき、コ
ンピューターの表示装置や大型平面ＴＶ。

いわゆる壁掛けＴＶ、高品位ＴＶなどの高精細ＴＶが完
成した。又本発明の応用として液晶ライトバルブの大面
積、高富度化にも適用され、更にはガラス基板にアモル
ファスＳｉなどの光センサーを形成した場合などは大面
積マトリクス型センサーが尚られる等、本発明の適用範
囲は広大であ

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示す図。 ｌ　・・ディスプレイパネル ２・・・ディスプレイパネル電極 ３・・・ドライバーパネル ４・・・ドライバー回路 ５・・・ドライバーパネル電極 ６・・・下側ディスプレイパネルガラス基板７・・・Ｔ
ＦＴドライバーパネル ８・・・上側ディスプレイパネルガラス基板９・・・ガ
ラス基板 １０・・・ＥＬ薄模 １１・・・Ｔト丁ドライバーパネル 以上 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ガラス基板上に構成されたディスプレイパネルよりなる
   表示体において、ガラス基板に構成されたＴＦＴドライ
   バーパネルを該ディスプレイパネルガラス基板上に搭載
   したことを特徴とする表示体。