JP2661134B2 - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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JP2661134B2
JP2661134B2 JP11100388A JP11100388A JP2661134B2 JP 2661134 B2 JP2661134 B2 JP 2661134B2 JP 11100388 A JP11100388 A JP 11100388A JP 11100388 A JP11100388 A JP 11100388A JP 2661134 B2 JP2661134 B2 JP 2661134B2
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明彦 河内
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Seiko Epson Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種情報の処理手段としての表示装置、特に
フラットディスクプレイについて、その構造に関するも
のである。
〔従来の技術〕
OA機器などのディスプレイとしてCRTに代わりフラッ
トディスプレイの採用が注目され、特に大面積化への期
待が強くなっている。又フラットディスプレイの応用と
して壁掛けTVと称される様に平面大面積薄型TVの開発も
急ピッチで進められている。又フラットディスプレイの
カラー化、高精細化への要望も強い。
これらのフラットディスプレイの材料として液晶、エ
レクトロルミネセンス(EL)、プラズマディスプレイ
(PDP)、エレクトロクロミック(ECD)などが用いられ
ている。
これらはいずれもガラス基板上に構成され、駆動の為
の電極として透明導電膜であるITOなどが主に用いられ
ている。これらを駆動させる為に薄膜トランジスタ(TF
T)、二端子素子であるMIMなどが各画素毎に設けられる
場合や、単純にマトリクスである場合がある。いずれの
場合も縦、横の各電極を選択し、信号を送り込むドライ
バー回路をディスプレイ周囲に抱えている。通常はシフ
トレジスター回路を持つICが用いられている。このICに
は各ディスプレイ電極に対応するパッド電極を備えてお
り、この両者の間にプリント基板回路などが介在して、
先ずICのパッド電極とプリント基板を接続し、更にプリ
ント基板とディスプレイ電極を接続している。
ICのパッド電極とプリント基板の接続は各種の方式が
用いられているが、最近はワイヤボンディング方式とTA
B(TAPE AUTOMATED BONDING)に分類できるが、いずれ
もICの表面積あるいはコンタクト部の面積が限られてい
る為に、無理な構造になり勝ちで、信頼性を確保するに
は高度のテクニックが要求される。プリント基板回路と
ディスプレイ電極の接続は半田接続、異方性導電シート
による接続、導電ペーストによる接続などが用いられて
きた。
要するに従来の構造方式ではICとディスプレイ電極の
間には少なくとも二回の接続プロセスが必要であり、こ
の為構造が複雑になり、工程も面倒で、しかも信頼性に
不安が残る。
特に大面積ディスプレイの場合にはディスプレイ電極
数が多い為にICの数が多くなり、その数に対応してプリ
ント基板の数が多くなり、コスト高となると共に信頼性
の低下を招く結果となっていた。又高精細になって高密
度になると更に困難さが増す。即ちディスプレイ電極が
小さくなり狭い場所に集中してしまう為に組立てが困難
となり、信頼性が低くなってしまう。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は従来の技術の持つ構造の複雑さ、それによる
工程の多さ、コストの高さ、信頼性の低さなどの問題点
を解決し、単純な構造で、組立て易く、低コストで高信
頼性の大面積薄型フラットディスプレイを高精細化する
ことを目的とする。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明の表示装置は一対のガラス基板より構成される
ディスプレイパネルと、該ディスプレイパネルを駆動す
るためのドライバー回路がガラス基板上に形成されてな
るドライバーパネルとを有し、前記ディスプレイパネル
の基板端部に形成されたディスプレイパネル電極部上
に、光硬化樹脂を介して前記ドライバーパネルが電気的
接続されたことを特徴とする。
さらに前記ディスプレイパネル電極部が形成された基
板及び/または前記ドライバー回路が形成された基板の
表面に凹部が形成されてなることを特徴とする。
〔実 施 例〕
図を用いて本発明を説明する。
第1図にディスプレイパネルの電極を示す。ガラス基
板によるディスプレイパネル1上に通常はストライプ状
をなす信号電極もしくは走査電極の役割の透明導電膜に
よるディスプレイパネル電極2が構成されている。
第2にドライバーパネルを示し、ディスプレイパネル
との関係を示す。ガラス基板によるドライバーパネル3
上にシフトレジスタ回路を構成し、通常はシリコンのチ
ップによるICが用いられるドライバー回路4が薄膜トラ
ンジスター(TFT)により形成されている。ドライバー
回路4を形成するTFTはアモルファスシリコン、ポリシ
リコンもしくはCdSeなどの化合物半導体等の薄膜により
形成されている。ドライバー回路4からドライバーパネ
ル電極5が接続している。ドライバーパネル電極5は先
のディスプレイパネル電極2と同じピッチ間隔で、かつ
ほとんど同じ幅を持っている。この図においてディスプ
レイパネル1は第1図とは反対の面を示している。従っ
てディスプレイパネル電極2とドライバーパネル電極5
は相対しているものである。そのディスプレイパネル電
極2とドライバーパネル電極5の接続の状態を第3図に
示す。ドライバーパネル3はディスプレイパネル1上に
搭載された形となっている。
ディスプレイパネル電極とドライバーパネル電極のコ
ンタクトの様子を断面図で第4図、第5図に示す。
ガラス基板でなるディスプレイパネル1にはディスプ
レイパネル電極2が設けられ、又ガラス基板でなるドラ
イバーパネル3にはドライバーパネル電極5が図の如く
コンタクトされている。この両電極群のピッチ間隔は全
く同一にされており、又電極幅もほぼ同じように揃えら
れている。ドライバーパネル電極は通常Al、Au、Sn、半
田などが用いられ若干メサ型となっている。両電極の群
の間に光硬化樹脂層6が設けられてコンタクトを確保し
ている。
第4図に於ては光硬化樹脂層6の強度をより確実に行
なう為の凹部7がドライバーパネルガラス基板3に設け
られている。第5図に於ては同様の凹部8がドライバー
パネル3に対向するディスプレイパネル1にも設けられ
ている。
〔発明の効果〕
本発明により、ガラス基板に構成されたディスプレイ
パネルとドライバーガラス基板が完全に一体化した。
これにより平面薄型ディスプレイの大面積化、高精細
化が容易となると共に、構造が単純となり、容易に組立
てができ、低コストが実現されると共に高信頼性が確保
された。
大面積化については従来ディスプレイ周辺にIC回路を
搭載して貼りつけられていた複雑な実装回路基板がなく
なり単純な構造及びプロセスになり、ディスプレイ電極
及びドライバー電極の本数がふえても容易にコンタクト
がとれることにより実現された。
又表示面の周辺が単純化された為に、ディスプレイ周
辺の見切りの幅が狭くなり、効率良く、見ばえの良い表
示が行なわれる。液晶パネルなどの場合後部からのバッ
クライトの処理が容易になり、薄型構造が簡単に実現で
きた。
高精細化については同様に単純な構造となった為に、
ディスプレイ電極及びドライバー電極の密度が高くなっ
ても容易にコンタクトがなされることにより実現でき
た。
低コスト化については部品点数が少なくなったこと、
及びそのことにより製造工程が短縮化され、自動化が容
易となり、製造歩留まりも高くなることにより実現され
た。
信頼性についてはディスプレイとドライバーまでの距
離が短かくなり、介在回路基板がなくなると共に、コン
タクトがパネル電極とドライバー電極の間で直接なわれ
ることが大きく貢献している。ディスプレイパネルとド
ライバーパネルが平滑かつ平坦なガラス基板に構成され
ている為に、ディスプレイ電極とドライバー電極のコン
タクトがスムーズに行なわれ、TFTドライバー回路がガ
ラス基板の間にはさまれて、環境の影響を受け難い構造
となり高信頼性が確保された。
以上詳述した如く、本発明により液晶ディスプレイは
もとよりEL、PDP、ECDなどの平面型ディスプレイの大面
積化、高精細化が実現でき、コンピューターの表示装置
や大型平面TV、いわゆる壁掛けTV、高品位TVなどの高精
細TVが完成した。又本発明の応用として液晶ライトバル
ブの大面積、高密度化にも適用され、更にはガラス基板
にアモルファスSiなどの光センサーを形成した場合など
は大面積マトリクス型センサーが得られる等、本発明の
適用範囲は広大である。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は本発明の表示装置を示す図。 1……ディスプレイパネル 2……ディスプレイパネル電極 3……ドライバーパネル 4……ドライバー回路 5……ドライバーパネル電極 6……光硬化樹脂層 7……凹部 8……凹部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一対のガラス基板より構成されるディスプ
    レイパネルと、該ディスプレイパネルを駆動するための
    ドライバー回路がガラス基板上に形成されてなるドライ
    バーパネルとを有し、前記ディスプレイパネルの基板端
    部に形成されたディスプレイパネル電極部上に、光硬化
    樹脂を介して前記ドライバーパネルが電気的接続された
    ことを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項2】前記ディスプレイパネル電極部が形成され
    た基板及び/または前記ドライバー回路が形成された基
    板の表面に凹部が形成されてなることを特徴とする請求
    項1記載の表示装置。
JP11100388A 1988-05-07 1988-05-07 表示装置 Expired - Lifetime JP2661134B2 (ja)

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JP11100388A JP2661134B2 (ja) 1988-05-07 1988-05-07 表示装置

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JP11100388A JP2661134B2 (ja) 1988-05-07 1988-05-07 表示装置

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JPH01281486A JPH01281486A (ja) 1989-11-13
JP2661134B2 true JP2661134B2 (ja) 1997-10-08

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