JPH08136945A - 液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法及び駆動素子を備える液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法及び駆動素子を備える液晶表示素子Info
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- JPH08136945A JPH08136945A JP29601094A JP29601094A JPH08136945A JP H08136945 A JPH08136945 A JP H08136945A JP 29601094 A JP29601094 A JP 29601094A JP 29601094 A JP29601094 A JP 29601094A JP H08136945 A JPH08136945 A JP H08136945A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 駆動素子の実装面積の小さい液晶表示素子を
提供することである。 【構成】 フレキシブル回路基板２１にマイクロバンプ
２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃを配置し、マイクロバンプ２５
Ａ、２５Ｂ、２５Ｃを駆動素子３１、３２、３３の下面
に形成された入力パッド３５に接続する。駆動素子３
１、３２、３３の下面に形成された出力パッド３６は、
フレキシブル回路基板２１を貫通して形成されたマイク
ロバンプ２５Ａ、２５Ｂを介して液晶表示パネルに形成
された接続パッド１５を介してゲートラインとデータラ
インに接続される。
提供することである。 【構成】 フレキシブル回路基板２１にマイクロバンプ
２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃを配置し、マイクロバンプ２５
Ａ、２５Ｂ、２５Ｃを駆動素子３１、３２、３３の下面
に形成された入力パッド３５に接続する。駆動素子３
１、３２、３３の下面に形成された出力パッド３６は、
フレキシブル回路基板２１を貫通して形成されたマイク
ロバンプ２５Ａ、２５Ｂを介して液晶表示パネルに形成
された接続パッド１５を介してゲートラインとデータラ
インに接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示素子に関し、
特に、駆動素子の実装面積の小さい液晶表示素子に関す
る。
特に、駆動素子の実装面積の小さい液晶表示素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子を駆動するための駆動回路
（駆動ＩＣ）を液晶表示素子に接続する方法としては、
ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）法とＣ
ＯＧ（チップオングラス）法が採用されている。図８
は、ＴＡＢ法を用いて２つの信号ドライバ（信号電極駆
動ＩＣ）７１Ａ、７１Ｂと１つの走査ドライバ（走査電
極駆動ＩＣ）７２とを液晶表示パネルに接続する方法を
示す。各ドライバ７１Ａ、７１Ｂ、７２の各端子はテー
プ７３Ａ、７３Ｂ、７４に形成されたプリント配線のフ
ィンガーリードに接続されている。テープ７３Ａ、７３
Ｂ、７４の入力端子はＰＣＢ（プリント配線基板）７５
上のプリント配線の端子部に接続されている。テープ７
３Ａ、７３Ｂの出力端子は液晶パネルを構成する一方の
基板７６上の信号電極に接続されている。テープ７４の
出力端子は基板７６上の配線に接続され、この配線は対
向する基板７７に形成された走査電極に接続されてい
る。ＰＣＢ７５はドライバ入力線７８を介して外部回路
に接続されている。
（駆動ＩＣ）を液晶表示素子に接続する方法としては、
ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）法とＣ
ＯＧ（チップオングラス）法が採用されている。図８
は、ＴＡＢ法を用いて２つの信号ドライバ（信号電極駆
動ＩＣ）７１Ａ、７１Ｂと１つの走査ドライバ（走査電
極駆動ＩＣ）７２とを液晶表示パネルに接続する方法を
示す。各ドライバ７１Ａ、７１Ｂ、７２の各端子はテー
プ７３Ａ、７３Ｂ、７４に形成されたプリント配線のフ
ィンガーリードに接続されている。テープ７３Ａ、７３
Ｂ、７４の入力端子はＰＣＢ（プリント配線基板）７５
上のプリント配線の端子部に接続されている。テープ７
３Ａ、７３Ｂの出力端子は液晶パネルを構成する一方の
基板７６上の信号電極に接続されている。テープ７４の
出力端子は基板７６上の配線に接続され、この配線は対
向する基板７７に形成された走査電極に接続されてい
る。ＰＣＢ７５はドライバ入力線７８を介して外部回路
に接続されている。
【０００３】図９は、ＣＯＧ法を用いて２つの信号ドラ
イバ（信号電極駆動ＩＣ）８１Ａ、８１Ｂと１つの走査
ドライバ（走査電極駆動ＩＣ）８２とを液晶表示パネル
に接続する方法を示す。各ドライバ８１Ａ、８１Ｂ、８
２の入力端子は液晶表示パネルの一方の基板８３に形成
された配線８４Ａ，８４Ｂ、８５の端子に接続されてい
る。各ドライバ８１Ａ、８１Ｂの出力端子は液晶パネル
を構成する一方の基板８３上の信号電極８７Ａ，８７Ｂ
に接続されている。ドライバ８２の出力端子は基板８３
上の配線８８に接続され、この配線は対向する基板８９
に形成された走査電極に接続される。配線８４Ａ、８４
Ｂ、８５はドライバ入力線９０を介して外部回路に接続
されている。
イバ（信号電極駆動ＩＣ）８１Ａ、８１Ｂと１つの走査
ドライバ（走査電極駆動ＩＣ）８２とを液晶表示パネル
に接続する方法を示す。各ドライバ８１Ａ、８１Ｂ、８
２の入力端子は液晶表示パネルの一方の基板８３に形成
された配線８４Ａ，８４Ｂ、８５の端子に接続されてい
る。各ドライバ８１Ａ、８１Ｂの出力端子は液晶パネル
を構成する一方の基板８３上の信号電極８７Ａ，８７Ｂ
に接続されている。ドライバ８２の出力端子は基板８３
上の配線８８に接続され、この配線は対向する基板８９
に形成された走査電極に接続される。配線８４Ａ、８４
Ｂ、８５はドライバ入力線９０を介して外部回路に接続
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８に示すＴＡＢを使
用する方法では、ＰＣＢ７５とＴＡＢ７３Ａ，７３Ｂ，
７４とを配置する領域が必要であり、駆動素子の実装面
積が大きくなるという欠点がある。また、図９に示すＣ
ＯＧを使用する方法では、基板８３上の配線８４Ａ，８
４Ｂ，８５の占有面積が大きく、実装面積が大きくなる
という欠点がある。
用する方法では、ＰＣＢ７５とＴＡＢ７３Ａ，７３Ｂ，
７４とを配置する領域が必要であり、駆動素子の実装面
積が大きくなるという欠点がある。また、図９に示すＣ
ＯＧを使用する方法では、基板８３上の配線８４Ａ，８
４Ｂ，８５の占有面積が大きく、実装面積が大きくなる
という欠点がある。
【０００５】この発明は上記実状に鑑みてなされたもの
で、駆動素子の実装面積の小さい液晶表示素子を提供す
ることを目的とする。
で、駆動素子の実装面積の小さい液晶表示素子を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第１の観点にかかる液晶表示パネルに駆
動素子を接続する方法は、フレキシブル回路基板とこの
フレキシブル回路基板に配置されたマイクロバンプを介
して外部回路と駆動素子の入力端子とを接続し、この駆
動素子の出力端子を前記フレキシブル回路基板を貫通し
て形成されたマイクロバンプを介して前記液晶表示パネ
ルの電極配線に接続する、ことを特徴とする。
め、この発明の第１の観点にかかる液晶表示パネルに駆
動素子を接続する方法は、フレキシブル回路基板とこの
フレキシブル回路基板に配置されたマイクロバンプを介
して外部回路と駆動素子の入力端子とを接続し、この駆
動素子の出力端子を前記フレキシブル回路基板を貫通し
て形成されたマイクロバンプを介して前記液晶表示パネ
ルの電極配線に接続する、ことを特徴とする。
【０００７】また、この発明の第２の観点にかかる液晶
表示素子は、それぞれに電極配線を有する一対の基板を
有し、前記電極配線の端子が一方の基板上から露出して
いる液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆動する
ための駆動素子と、前駆液晶表示パネルの一方の基板上
に設けられた、外部からの信号を供給する配線を両側か
ら挟んだ絶縁物と、前記配線と接続し上部が前記駆動素
子と接続された入力用マイクロバンプと、下部が前記電
極配線の端子に接続され、上部が前記駆動素子に接続さ
れた出力用マイクロバンプとを有するフレキシブル回路
基板と、を備えることを特徴とする。
表示素子は、それぞれに電極配線を有する一対の基板を
有し、前記電極配線の端子が一方の基板上から露出して
いる液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆動する
ための駆動素子と、前駆液晶表示パネルの一方の基板上
に設けられた、外部からの信号を供給する配線を両側か
ら挟んだ絶縁物と、前記配線と接続し上部が前記駆動素
子と接続された入力用マイクロバンプと、下部が前記電
極配線の端子に接続され、上部が前記駆動素子に接続さ
れた出力用マイクロバンプとを有するフレキシブル回路
基板と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、外部回路と駆動素子とはフ
レキシブル回路基板（ＦＰＣ）とこのフレキシブル回路
基板に配置されたバンプを介して接続され、さらに駆動
素子と液晶表示パネル上の配線とはフレキシブル回路基
板を貫通したバンプにより接続される。従って、テープ
などを配置する必要がなく、また、フレキシブル回路基
板内の配線はその密度を高くすることが可能であり、配
線に要する面積が小さい。また、配線と駆動素子の接続
部分の面積も必要ない。従って、実装面積が小さくてす
む。
レキシブル回路基板（ＦＰＣ）とこのフレキシブル回路
基板に配置されたバンプを介して接続され、さらに駆動
素子と液晶表示パネル上の配線とはフレキシブル回路基
板を貫通したバンプにより接続される。従って、テープ
などを配置する必要がなく、また、フレキシブル回路基
板内の配線はその密度を高くすることが可能であり、配
線に要する面積が小さい。また、配線と駆動素子の接続
部分の面積も必要ない。従って、実装面積が小さくてす
む。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を、ＴＦＴ液晶表示
素子を例に図１〜図５を参照して説明する。図１は、液
晶表示素子のＴＦＴ基板１１の平面構成を示す。ＴＦＴ
基板１１上にはＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１３とＴＦ
Ｔ１３のソースに接続された画素電極１４とがマトリク
ス状に配置されている。各列のＴＦＴ１３のドレイン電
極は対応するデータラインＤＬに共通に接続されてい
る。データラインＤＬはＴＦＴ基板１１の上端部におい
て２箇所に集合しており、接続パッド１５に接続されて
いる。
素子を例に図１〜図５を参照して説明する。図１は、液
晶表示素子のＴＦＴ基板１１の平面構成を示す。ＴＦＴ
基板１１上にはＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１３とＴＦ
Ｔ１３のソースに接続された画素電極１４とがマトリク
ス状に配置されている。各列のＴＦＴ１３のドレイン電
極は対応するデータラインＤＬに共通に接続されてい
る。データラインＤＬはＴＦＴ基板１１の上端部におい
て２箇所に集合しており、接続パッド１５に接続されて
いる。
【００１０】各行のＴＦＴ１３のゲート電極は対応する
ゲートラインＧＬに共通に接続されている。ゲートライ
ンＧＬの端子部は、ＴＦＴ基板１１の左端部において１
箇所に集合しており、データラインＤＬと同様に、接続
パッド１５に接続されている。なお、ＴＦＴ基板１１の
破線部は後述するＦＰＣ（フレキシブル回路基板）の配
置位置を示す。
ゲートラインＧＬに共通に接続されている。ゲートライ
ンＧＬの端子部は、ＴＦＴ基板１１の左端部において１
箇所に集合しており、データラインＤＬと同様に、接続
パッド１５に接続されている。なお、ＴＦＴ基板１１の
破線部は後述するＦＰＣ（フレキシブル回路基板）の配
置位置を示す。
【００１１】また、各画素電極１４に絶縁膜を介して補
償容量ラインＣＳが対向しており、補償容量ラインＣＳ
も接続パッド１５に接続されている。
償容量ラインＣＳが対向しており、補償容量ラインＣＳ
も接続パッド１５に接続されている。
【００１２】図２はＴＦＴ基板１１の破線領域に配置さ
れるＦＰＣ２１の構造を示す。ＦＰＣ２１は配線２２を
可撓性絶縁膜で挟んで形成されており、外部回路に接続
されている。各配線２２の端部には、マイクロバンプ２
５が形成されている。
れるＦＰＣ２１の構造を示す。ＦＰＣ２１は配線２２を
可撓性絶縁膜で挟んで形成されており、外部回路に接続
されている。各配線２２の端部には、マイクロバンプ２
５が形成されている。
【００１３】データドライバ（駆動素子）３１、３２及
びゲートドライバ（駆動素子）３３は、図３に示すよう
に、下面に入力パッド３５と出力パッド３６とが配置さ
れている。入力パッド３５は外部より電源電圧、画像信
号、制御信号等が供給されるパッドであり、出力パッド
３６はゲート信号又はデータ信号を出力するパッドであ
る。
びゲートドライバ（駆動素子）３３は、図３に示すよう
に、下面に入力パッド３５と出力パッド３６とが配置さ
れている。入力パッド３５は外部より電源電圧、画像信
号、制御信号等が供給されるパッドであり、出力パッド
３６はゲート信号又はデータ信号を出力するパッドであ
る。
【００１４】液晶表示パネルにＦＰＣ２１と駆動素子３
１、３２，３３を配置した状態を図４に平面で、図５に
断面で示す。液晶表示パネルは、対向電極等が形成され
た対向基板１２とＴＦＴ基板１１との間に液晶を封入
し、少なくとも一方に偏光板を配置して形成されてい
る。
１、３２，３３を配置した状態を図４に平面で、図５に
断面で示す。液晶表示パネルは、対向電極等が形成され
た対向基板１２とＴＦＴ基板１１との間に液晶を封入
し、少なくとも一方に偏光板を配置して形成されてい
る。
【００１５】ＴＦＴ基板１１は対向基板１２よりも大き
く形成されており、その端部にＦＰＣ２１が固定され、
ＦＰＣ２１に駆動素子３１、３２、３３が接続及び固定
されている。
く形成されており、その端部にＦＰＣ２１が固定され、
ＦＰＣ２１に駆動素子３１、３２、３３が接続及び固定
されている。
【００１６】図５に示すように、ＦＰＣ２１はＴＦＴ基
板１１に押しつけられた状態で接着剤４１により固定さ
れており、ＴＦＴ基板１１上の接続パッド１５とＦＰＣ
２１のマイクロバンプ２５Ａは接触し、電気的に接続さ
れる。さらに、ＦＰＣ２１と駆動素子３１、３２、３３
も接着剤４２により相互に接着されており、各マイクロ
バンプ２５Ｂ、２５Ｃは駆動素子の対応する出力パッド
３６と入力パッド３５に接続される。
板１１に押しつけられた状態で接着剤４１により固定さ
れており、ＴＦＴ基板１１上の接続パッド１５とＦＰＣ
２１のマイクロバンプ２５Ａは接触し、電気的に接続さ
れる。さらに、ＦＰＣ２１と駆動素子３１、３２、３３
も接着剤４２により相互に接着されており、各マイクロ
バンプ２５Ｂ、２５Ｃは駆動素子の対応する出力パッド
３６と入力パッド３５に接続される。
【００１７】このような構成とすることにより、外部回
路はＦＰＣ２１内の外部接続用配線２２Ａと配線２２Ａ
に接続されたマイクロバンプ２５Ｃを介して駆動素子３
１、３２、３３の入力パッド３５に接続される。また、
駆動素子３１、３２、３３の出力パッド３６はＦＰＣ２
１のマイクロバンプ２５Ｂ、配線２２Ｂ，マイクロバン
プ２５Ａを介してゲートラインＧＬ又はデータラインＤ
Ｌの接続パッド１５に接続される。なお、ＦＰＣ２１の
接地電圧供給線に接続されたマイクロバンプ２５は補償
容量ラインＣＳの接続パッド１５と駆動素子３１、３
２、３３の接地電圧用の入力パッド３５に接続されてい
る。
路はＦＰＣ２１内の外部接続用配線２２Ａと配線２２Ａ
に接続されたマイクロバンプ２５Ｃを介して駆動素子３
１、３２、３３の入力パッド３５に接続される。また、
駆動素子３１、３２、３３の出力パッド３６はＦＰＣ２
１のマイクロバンプ２５Ｂ、配線２２Ｂ，マイクロバン
プ２５Ａを介してゲートラインＧＬ又はデータラインＤ
Ｌの接続パッド１５に接続される。なお、ＦＰＣ２１の
接地電圧供給線に接続されたマイクロバンプ２５は補償
容量ラインＣＳの接続パッド１５と駆動素子３１、３
２、３３の接地電圧用の入力パッド３５に接続されてい
る。
【００１８】従って、この様な構成によれば、外部から
駆動素子に電力や画像信号を供給し、かつ、この駆動素
子によりゲートラインＧＬ及びデータラインＤＬに適当
な信号を印加して液晶表示パネルを駆動することができ
る。しかも、ＴＡＢを使用する必要がなく、また、駆動
素子の下部にわたって配線を設けるようにしたので、駆
動素子に接続する配線の実装面積を小さくすることがで
き、基板サイズを縮小することができる。また、駆動素
子（チップ）にバンプを配置する必要がなく、駆動素子
の製造が容易となる。
駆動素子に電力や画像信号を供給し、かつ、この駆動素
子によりゲートラインＧＬ及びデータラインＤＬに適当
な信号を印加して液晶表示パネルを駆動することができ
る。しかも、ＴＡＢを使用する必要がなく、また、駆動
素子の下部にわたって配線を設けるようにしたので、駆
動素子に接続する配線の実装面積を小さくすることがで
き、基板サイズを縮小することができる。また、駆動素
子（チップ）にバンプを配置する必要がなく、駆動素子
の製造が容易となる。
【００１９】このようなフレキシブル基板は、駆動素子
の出力パッド３６と液晶表示パネルの接続パッド１５と
を異方性導電接着剤により直接接合する場合より、両者
を電気的に良好に接続することができる。また、接続パ
ッド１５上にバンプを形成する場合より微細加工でき、
高密度実装が可能である。
の出力パッド３６と液晶表示パネルの接続パッド１５と
を異方性導電接着剤により直接接合する場合より、両者
を電気的に良好に接続することができる。また、接続パ
ッド１５上にバンプを形成する場合より微細加工でき、
高密度実装が可能である。
【００２０】次に、上記実施例に用いられるフレキシブ
ル基板の製造方法を図６（ａ）〜（ｅ）を参照して説明
する。まず、図６（ａ）に示すように、図１のＴＦＴ基
板１１の破線部に応じて形成された可撓性の樹脂からな
るベースフィルム５１上にスパッタ等により錫、銅、金
等からなる外部接続用配線２２Ａ、メッキ用配線２２Ｂ
を所定のパターンに形成する。ここで、外部回路と接続
される配線は配線２２Ａのみである。
ル基板の製造方法を図６（ａ）〜（ｅ）を参照して説明
する。まず、図６（ａ）に示すように、図１のＴＦＴ基
板１１の破線部に応じて形成された可撓性の樹脂からな
るベースフィルム５１上にスパッタ等により錫、銅、金
等からなる外部接続用配線２２Ａ、メッキ用配線２２Ｂ
を所定のパターンに形成する。ここで、外部回路と接続
される配線は配線２２Ａのみである。
【００２１】図６（ｂ）に示すように、ベースフィルム
５１上全面にベースフィルム５１と同一材質のカバーフ
ィルム５２を被膜させたあと、カバーフィルム５２の所
定箇所にフォトリソグラフィー、エッチングなどにより
コンタクトホール５２Ａを設ける。
５１上全面にベースフィルム５１と同一材質のカバーフ
ィルム５２を被膜させたあと、カバーフィルム５２の所
定箇所にフォトリソグラフィー、エッチングなどにより
コンタクトホール５２Ａを設ける。
【００２２】次いで、図６（Ｃ）のように電解メッキに
より、メッキ処理を行い、コンタクトホール５２Ａに金
等のマイクロバンプ５２Ａを形成する。ここで、フィル
ム５１、５２を上下に反転させ、マイクロバンプ２５Ａ
及び配線２２Ａの所定箇所に対応してカバーフィルム５
１にコンタクトホール５１Ａを形成し、コンタクトホー
ル５１Ａに電解メッキによりマイクロバンプ２５Ｂ，２
５Ｃを形成する（図６（ｄ）、（ｅ））。
より、メッキ処理を行い、コンタクトホール５２Ａに金
等のマイクロバンプ５２Ａを形成する。ここで、フィル
ム５１、５２を上下に反転させ、マイクロバンプ２５Ａ
及び配線２２Ａの所定箇所に対応してカバーフィルム５
１にコンタクトホール５１Ａを形成し、コンタクトホー
ル５１Ａに電解メッキによりマイクロバンプ２５Ｂ，２
５Ｃを形成する（図６（ｄ）、（ｅ））。
【００２３】また、フィルム５１、５２を透明樹脂に
し、配線２２Ａ、２２ＢをＩＴＯにし、配線２２Ａ、２
２Ｂ上のマイクロバンプ形成位置にバリヤメタルとして
不透明金属を形成すれば、図６（ｄ）においてコンタク
トホール５１Ａを設ける際に、ベースフィルム５１上に
透明のＳiＯ2或いはＳi3Ｎ4を全面に被着後、レジスト
を被膜し、不透明金属及びマイクロバンプ２５Ａをマス
クとして、裏面露光を行い、現像により残ったレジスト
をマスクとしてコンタクトホール５１Ａを形成してもよ
い。このように製造されたフレキシブル回路基板２１
は、各バンプ２５Ａ、２５Ｂ，２５Ｃが位置ずれがない
ので、電子部品等の端子と精度の高い接合が可能とな
る。
し、配線２２Ａ、２２ＢをＩＴＯにし、配線２２Ａ、２
２Ｂ上のマイクロバンプ形成位置にバリヤメタルとして
不透明金属を形成すれば、図６（ｄ）においてコンタク
トホール５１Ａを設ける際に、ベースフィルム５１上に
透明のＳiＯ2或いはＳi3Ｎ4を全面に被着後、レジスト
を被膜し、不透明金属及びマイクロバンプ２５Ａをマス
クとして、裏面露光を行い、現像により残ったレジスト
をマスクとしてコンタクトホール５１Ａを形成してもよ
い。このように製造されたフレキシブル回路基板２１
は、各バンプ２５Ａ、２５Ｂ，２５Ｃが位置ずれがない
ので、電子部品等の端子と精度の高い接合が可能とな
る。
【００２４】また、上記実施例では、マイクロバンプ２
５Ａと２５Ｂとの間にメッキ用配線２２Ｂを備えたが、
これを用いず、ベースフィルム５１及びカバーフィルム
５２を貫通するコンタクトホールを形成後、一方の面か
らコンタクトホールに金属を被着させ、バンプ２５Ａ、
２５Ｂを形成してもよい。また、図６（ｂ）では既にコ
ンタクトホール５２Ａが形成されたカバーフィルム５２
をベースフィルムに貼り合わせても良い。
５Ａと２５Ｂとの間にメッキ用配線２２Ｂを備えたが、
これを用いず、ベースフィルム５１及びカバーフィルム
５２を貫通するコンタクトホールを形成後、一方の面か
らコンタクトホールに金属を被着させ、バンプ２５Ａ、
２５Ｂを形成してもよい。また、図６（ｂ）では既にコ
ンタクトホール５２Ａが形成されたカバーフィルム５２
をベースフィルムに貼り合わせても良い。
【００２５】なお、接着剤４１、４２として導電材を絶
縁性マイクロカプセルに封止した異方性導電剤を含む異
方性導電接着剤を使用すれば、マイクロバンプ２５と、
接続パッド１５、入力パッド３５及び出力パッド３６と
を確実に導電及び接着することができ、かつ、製造工程
を簡略化することができる。この場合、駆動素子３１、
３２、３３と、マイクロバンプ２５と、接続パッド１
５、入力パッド３５及び出力パッド３６との間に圧力を
加えながら、これらを接着する。
縁性マイクロカプセルに封止した異方性導電剤を含む異
方性導電接着剤を使用すれば、マイクロバンプ２５と、
接続パッド１５、入力パッド３５及び出力パッド３６と
を確実に導電及び接着することができ、かつ、製造工程
を簡略化することができる。この場合、駆動素子３１、
３２、３３と、マイクロバンプ２５と、接続パッド１
５、入力パッド３５及び出力パッド３６との間に圧力を
加えながら、これらを接着する。
【００２６】上記実施例においては、駆動素子を液晶表
示パネルに実装する場合について説明したが、図７に示
すように、ＦＰＣ２１には駆動素子以外のチップ部品３
７を接続かつ固定することも可能である。ＦＰＣ２１の
上側絶縁膜の一部をパターニングして配線２２を露出
し、或いは、配線２２に接続されたマイクロバンプを配
置し、ここにチップ部品を半田、異方性導電接着剤等に
より接続及び固定する。
示パネルに実装する場合について説明したが、図７に示
すように、ＦＰＣ２１には駆動素子以外のチップ部品３
７を接続かつ固定することも可能である。ＦＰＣ２１の
上側絶縁膜の一部をパターニングして配線２２を露出
し、或いは、配線２２に接続されたマイクロバンプを配
置し、ここにチップ部品を半田、異方性導電接着剤等に
より接続及び固定する。
【００２７】この発明は上記実施例に限定されず、種々
の変更及び応用が可能である。例えば、入力用のマイク
ロバンプ２５をＦＰＣ２１の上側のみに突出するように
形成してもよい。また、駆動素子３１、３２、３３の入
力パッド３５と出力パッド３６とをパッケージに形成し
た窪み部内に配置してもよい。また、ＴＦＴを用いたア
クティブマトリクス方式の液晶表示素子を例に説明した
が、この発明は、ＭＩＭ等を能動素子とするアクティブ
マトリクス液晶表示素子にも適用可能である。また、パ
ッシブマトリクス方式の液晶表示素子等にも適用可能で
ある。この場合は、信号ドライバ及び走査ドライバ等を
上述と同様に、ＦＰＣとマイクロバンプ等を用いて液晶
表示パネルに実装する。
の変更及び応用が可能である。例えば、入力用のマイク
ロバンプ２５をＦＰＣ２１の上側のみに突出するように
形成してもよい。また、駆動素子３１、３２、３３の入
力パッド３５と出力パッド３６とをパッケージに形成し
た窪み部内に配置してもよい。また、ＴＦＴを用いたア
クティブマトリクス方式の液晶表示素子を例に説明した
が、この発明は、ＭＩＭ等を能動素子とするアクティブ
マトリクス液晶表示素子にも適用可能である。また、パ
ッシブマトリクス方式の液晶表示素子等にも適用可能で
ある。この場合は、信号ドライバ及び走査ドライバ等を
上述と同様に、ＦＰＣとマイクロバンプ等を用いて液晶
表示パネルに実装する。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、小さい実装面積で駆動素子を液晶表示パネルに装着
することができる。
ば、小さい実装面積で駆動素子を液晶表示パネルに装着
することができる。
【図１】この発明の第１実施例にかかる液晶表示パネル
のＴＦＴ基板の構造を示す図である。
のＴＦＴ基板の構造を示す図である。
【図２】この発明の第１実施例にかかるフレキシブル回
路基板の構造を示す図である。
路基板の構造を示す図である。
【図３】駆動素子の下面の構造を示す図である。
【図４】駆動素子を装着した液晶表示パネルの平面構成
を示す図である。
を示す図である。
【図５】駆動素子を装着した液晶表示パネルの断面構造
を示す図である。
を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、この発明にかかるフレキシ
ブル回路基板の製造工程を示す断面図である。
ブル回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図７】この発明の第２実施例にかかる駆動素子実装型
の液晶表示素子の構造を示す平面図である。
の液晶表示素子の構造を示す平面図である。
【図８】従来の駆動素子実装型の液晶表示素子の構造を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】従来の駆動素子実装型の液晶表示素子の構造を
示す平面図である。
示す平面図である。
１１・・・ＴＦＴ基板、１２・・・対向基板、１３・・・ＴＦ
Ｔ、１４・・・画素電極、１５・・・接続パッド、２１・・・フ
レキシブル回路基板（ＦＰＣ）、２２・・・配線、２５・・・
マイクロバンプ、３１、３２、３３・・・駆動素子、３５・
・・入力パッド、３６・・・出力パッド、４１・・・接着剤、４
２・・・接着剤、ＤＬ・・・データライン、ＧＬ・・・ゲートラ
イン、ＣＳ・・・補償容量ライン
Ｔ、１４・・・画素電極、１５・・・接続パッド、２１・・・フ
レキシブル回路基板（ＦＰＣ）、２２・・・配線、２５・・・
マイクロバンプ、３１、３２、３３・・・駆動素子、３５・
・・入力パッド、３６・・・出力パッド、４１・・・接着剤、４
２・・・接着剤、ＤＬ・・・データライン、ＧＬ・・・ゲートラ
イン、ＣＳ・・・補償容量ライン
Claims (5)
- 【請求項１】液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法
において、フレキシブル回路基板とこのフレキシブル回
路基板に配置されたマイクロバンプを介して外部回路と
駆動素子の入力端子とを接続し、この駆動素子の出力端
子を前記フレキシブル回路基板を貫通して形成されたマ
イクロバンプを介して前記液晶表示パネルの電極配線に
接続する、ことを特徴とする液晶表示パネルに駆動素子
を接続する方法。 - 【請求項２】前記フレキシブル回路基板は前記駆動素子
の下部に設けられ、 前記フレキシブル回路基板と前記駆動素子、及び、前記
フレキシブル回路基板と前記液晶表示パネルとを、異方
性導電接着剤を介して接着して固定することを特徴とす
る請求項１に記載の液晶表示パネルに駆動素子を接続す
る方法。 - 【請求項３】それぞれに電極配線を有する一対の基板を
有し、前記電極配線の端子が一方の基板上から露出して
いる液晶表示パネルと、 前記液晶表示パネルを駆動するための駆動素子と、 前記液晶表示パネルの一方の基板上に設けられた、外部
からの信号を供給する配線を両側から挟んだ絶縁物と、
前記配線と接続し上部が前記駆動素子と接続された入力
用マイクロバンプと、下部が前記電極配線の端子に接続
され、上部が前記駆動素子に接続された出力用マイクロ
バンプとを有するフレキシブル回路基板と、 を備えることを特徴とする駆動素子を備える液晶表示素
子。 - 【請求項４】前記フレキシブル回路基板と前記駆動素
子、及び、前記フレキシブル回路基板と前記液晶表示パ
ネルとは、異方性導電接着剤により接着及び固定されて
いることを特徴とする請求項３に記載の駆動素子を備え
る液晶表示素子。 - 【請求項５】前記駆動素子は下面に入力パッドと出力パ
ッドを備え、 前記入力用マイクロバンプは前記フレキシブル回路基板
の上面に突出し、前記フレキシブル回路基板の前記配線
と前記駆動素子の入力パッドを接続し、 前記出力用マイクロバンプは前記フレキシブル回路基板
の上下両面に突出し、前記液晶表示パネルの前記電極配
線と前記駆動素子の出力パッドを接続する、 ことを特徴とする請求項３又は４に記載の駆動素子を備
える液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29601094A JPH08136945A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法及び駆動素子を備える液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29601094A JPH08136945A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法及び駆動素子を備える液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136945A true JPH08136945A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17827962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29601094A Pending JPH08136945A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 液晶表示パネルに駆動素子を接続する方法及び駆動素子を備える液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08136945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001166328A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-22 | Optrex Corp | 液晶表示パネルの電極接続構造 |
| KR100529490B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치모듈 |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP29601094A patent/JPH08136945A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100529490B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치모듈 |
| JP2001166328A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-06-22 | Optrex Corp | 液晶表示パネルの電極接続構造 |
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