JPH01278749A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01278749A JPH01278749A JP10874088A JP10874088A JPH01278749A JP H01278749 A JPH01278749 A JP H01278749A JP 10874088 A JP10874088 A JP 10874088A JP 10874088 A JP10874088 A JP 10874088A JP H01278749 A JPH01278749 A JP H01278749A
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- JP
- Japan
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- wiring
- power supply
- layer
- power
- semiconductor integrated
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路における電源雑音の減少化に関
する。
する。
従来の半導体集積回路では電源雑音を減少するために半
導体集積回路の外部の電源端子にコンデンサを接続して
いた。
導体集積回路の外部の電源端子にコンデンサを接続して
いた。
しかし、従来の技術では電源雑音に対応するため半導体
集積回路の外部の電源端子にコンデンサを取付けており
、前記コンデンサの費用、場所等が必要となっていた。
集積回路の外部の電源端子にコンデンサを取付けており
、前記コンデンサの費用、場所等が必要となっていた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するためのもの
で、その目的とするところは電源雑音を半導体集積回路
内で減少することを可能とするものである。
で、その目的とするところは電源雑音を半導体集積回路
内で減少することを可能とするものである。
本発明の半導体装置は、
ｃＬ） 少なくとも第１層配線と第２層配線を有する
半導体集積回路において、 ｂ） 前記第１層配線からなる第１の極性の電源配線と
、 Ｃ） 前記第２層配線からなる第２の極性の電源配線を
有し、 ｄ） 前記第１の極性の電源配線と前記第２の極性の電
源配線が同一平面上に形成されていることを特徴とする
。
半導体集積回路において、 ｂ） 前記第１層配線からなる第１の極性の電源配線と
、 Ｃ） 前記第２層配線からなる第２の極性の電源配線を
有し、 ｄ） 前記第１の極性の電源配線と前記第２の極性の電
源配線が同一平面上に形成されていることを特徴とする
。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、１０１はアルミ６層配線半導体集積回路
の２層目の＋ＶＤＤ電源配線で、１０２は前記アル４３
層配線半導体集積回路の２層目の−ＶＳＳ電源配線であ
る。第２図において、１０３は前記アルミ６層配線半導
体集積回路の３層目の−ＶＳＳ電源配線で、１０４は前
記アルシミ６層配線半導体集積回路の３層目の＋ＶＤＤ
電源配線である。
１図において、１０１はアルミ６層配線半導体集積回路
の２層目の＋ＶＤＤ電源配線で、１０２は前記アル４３
層配線半導体集積回路の２層目の−ＶＳＳ電源配線であ
る。第２図において、１０３は前記アルミ６層配線半導
体集積回路の３層目の−ＶＳＳ電源配線で、１０４は前
記アルシミ６層配線半導体集積回路の３層目の＋ＶＤＤ
電源配線である。
第１図の前記＋ＶＤＤ電源配線１０１と前記−ｖｓｓ電
源配線１０２上に第２図の前記−ｖｓｓ電源配線１０３
と前記十’ＶＤＤ電源配線１０４を重ねることにより、
２層目、３層目の電源配線間にコンデンサを形成するた
め電源に発生する雑音を減少することが可能である。
源配線１０２上に第２図の前記−ｖｓｓ電源配線１０３
と前記十’ＶＤＤ電源配線１０４を重ねることにより、
２層目、３層目の電源配線間にコンデンサを形成するた
め電源に発生する雑音を減少することが可能である。
以上の実施例はあくまでも一実施例でしかなく第２の実
施例として、アルミ２層配線でも実施可能である。第３
の実施例として配線材をＰｏ１ｙ等にしても同様であり
、また、電源を入出力セル領域だけでなく内部セル領域
の電源にしても同様な効果を得ることができる。
施例として、アルミ２層配線でも実施可能である。第３
の実施例として配線材をＰｏ１ｙ等にしても同様であり
、また、電源を入出力セル領域だけでなく内部セル領域
の電源にしても同様な効果を得ることができる。
以上のような実施例において電源雑音を容易に減少する
ことができる。
ことができる。
本発明は以上説明したように、多層配線の配線材を利用
し、電源配線間にコンデンサを形成することにより電源
雑音を減少する効果がある。
し、電源配線間にコンデンサを形成することにより電源
雑音を減少する効果がある。
第１図は実施例を示すアル４３層配線半導体集積回路の
２層目の電源配線の平面図、第２図は実施例を示すアル
４３層配線半導体集積回路の３層目の電源配線の平面図
、第３図は従来の電源配線の平面図。 １０１．１０４，１０５・・・・・・＋ＶＤＤ電源１０
２．１０３，１０６・・・・・・−ｖｓｓ電源以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上柳雅誉（他１名） 届１図 第２図 砲″）因
２層目の電源配線の平面図、第２図は実施例を示すアル
４３層配線半導体集積回路の３層目の電源配線の平面図
、第３図は従来の電源配線の平面図。 １０１．１０４，１０５・・・・・・＋ＶＤＤ電源１０
２．１０３，１０６・・・・・・−ｖｓｓ電源以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上柳雅誉（他１名） 届１図 第２図 砲″）因
Claims (1)
- （１）ａ）少なくとも第１層配線と第２層配線を有する
半導体集積回路において、 ｂ）前記第１層配線からなる第１の極性の電源配線と、 ｃ）前記第２層配線からなる第２の極性の電源配線を有
し、 ｄ）前記第１の極性の電源配線と前記第２の極性の電源
配線が同一平面上に形成されていることを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10874088A JPH01278749A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10874088A JPH01278749A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278749A true JPH01278749A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14492318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10874088A Pending JPH01278749A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121645A (en) * | 1996-06-26 | 2000-09-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Noise-reducing circuit |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP10874088A patent/JPH01278749A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121645A (en) * | 1996-06-26 | 2000-09-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Noise-reducing circuit |
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