JPH01278705A

JPH01278705A - モールドされた希土類磁石

Info

Publication number: JPH01278705A
Application number: JP10870288A
Authority: JP
Inventors: Itaru Okonogi; 格小此木
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1988-04-30
Filing date: 1988-04-30
Publication date: 1989-11-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、希土類６ｎ石の周囲を厚膜有機物樹脂材で形
成したモールドされた希土類磁石にかかわるものである
。

［従来の技術］今まで希土ＢＥｔ１石の表面波ｒ！！（コーティング）
は、薄膜でほとんどが５０μｍ以下の厚さであった。そ
の理由は、形状精度、寸法精度、量産性、コストなどか
ら決定されていた。このためコーティング法は、有機物
樹脂と溶剤の混合物を吹き付ける方法あるいは浸漬法が
主流であった。また、電着法、静電法等も採用されてい
た。しかしこれらの方法では、膜厚が５０μｍ以下、主
に２０〜３０μｍの被覆層であった。一方希土類磁石の
用途面からは、■磁石体からの発塵防止■２次加工〜組
立の自動化による欠は割れ防止■水、汗、溶剤、薬品類
に対する防錆性能等に対して、高性能且つ安定であるこ
とが要求される。

〔発明が解決しようとする課題］現在のところ上記条件を満足するものは得られていない
、有機物樹脂コーティングは主にペース樹脂にキシレン
、アルコール、シンナー、トリエタン、フロン系溶剤を
加え希釈して使用している。このため、薄膜しかできな
いこと、溶剤が抜は出ていく時にどうしてもピンホール
を形成し易い問題があった。このため磁石の使用環境条
件がキビシイと蹟の発生、表面の外観、形状変化を起し
易く、重大欠点となり易い。また近時、希土類磁石の材
質は、Ｓｍ−Ｃｏ系からＳｍ２ＣＯＩ７系へそして、Ｎ
ｄ−Ｆｅ−Ｂ系と鉄の多い組成に移って来た。このため
どうしても防錆性能を高めなければならなくなって来た
。本発明の目的は、このような鉄の多い希土類磁石の高
性能化をはかることである。

［課題を解決するための手段］本発明のモールドされた希土類磁石は、基本磁石の種類
が希土類磁石であり、モールド材は、有機物樹脂である
ことを特徴とする。樹脂は熱可塑性、熱硬化性いずれで
も良い、モールド（成形層）の厚みは、０．１ｍｍ以上
好ましくは０．５ｍｍ以上あれば良く、３ｍｍまでを上
限とする。

ここで厚みが０．１ｍｍ以下では、完全な防錆性能が得
られない。また、３ｍｍ以上になると、防錆性能は完全
に満足できるが、品物の表面で得られる磁気性能（表面
磁束密度）が小さくなるのでこれまでとした。

〔作　用１本発明によるモールド材の厚さが０．１闘以上と厚くで
きるので、空気、水蒸気、溶剤等を遮断できたことにな
る。

［実　施　例１以下実施例により本発明の詳細を示す。

（実施例−１）希土類金属、遷移金属、半導体元素の組成からなる、原
子比でｐＪｄｓｏＦ　ｅｓｓｃｏ　４８　ｇからなる希
土類金属間化合物アモルファス合金粉末を用いた。ここ
でＮｉ１石粉末粒度は、平均粒度３０μｍである。次に
バインダーは、エポキシ樹脂を用い、１．６重量％加＾
混合した。混合粉末は外径２゜５ｍｍＸ厚さ１ｍｍに加
圧成形した。成形圧力は、２．５〜３トン／ｃｍ２で行
った。成形体Ｃま焼成１茄度１５０°Ｃで３０分間加熱
硬化した。

磁石の性能は以下の通りである。

Ｂｒ・−−−−・６．９５ＫＧｂＨｃ・・−−・５．３６ＫＯｅ（ＢＨ）ｍａｘ　・・９．６ＭＧＯｅ密度・・・・・・５．８９ｇ／ｃｃ得られた磁石は、第１図に示すように、射出成形法によ
って、ナイロン−１２を１の磁石外周にモールド成形し
た。この時の２のモールド厚みは最大１．６ｍｍ最小０
．１５ｍｍである。第２図は従来法の磁石で材質は、本
発明法と同一である。４は表面コーティング層で、エポ
キシ樹脂が約２０μｍ被覆されている。次に同磁石は、
第１表に試験条件と結果を示す。

第１表試験条件のうち、同条件の累積時間は、１００Ｏ時間と
いう厳しいものである６結果は第１表の通り本発明の性
能がすぐれていることがわかった。

（実施例−２）焼結法でつ（られたＮ　ｄ　−Ｃｏ　−Ｂ　Ｋｎ石を本
発明法は第１図構造に、従来法は第２図構造のモールド
された希土類磁石をつ（っな。ここでこのモールド材は
、ＰＣ（ポリカーボネート）を射出成形法で形成した。

一方従来のコーテイング材は、ポリエステル系樹脂で約
２５μの厚さにコーティングした。

第２表に性能を示す。

第２表なおすべての項目とも温度６０°Ｃ，湿度９５％の環境
条件下に５００時間放置した時の変化を示した。

従来法は発錆による、外観、性能の劣化が著しいが、本
発明法は、表面の変質が認められなかった。

なお第３図は、リング状６Ｒ石の例で材質は、本実施例
と同一のものである。リング状磁石にモールドすれば、
大変強度を高められること、あるいは、表面磁束分布を
自由にコントロールできるという利点を有する。

［発明の効果１以上のように本発明によるモールドされた希土類磁石は
、耐食性にすぐれ、モールド材と希土類磁石の機械的強
度を高められさらに希土類磁石表面からの磁粉脱落（発
塁）が全くなくなる等の効果を有する。

以上のことから、その用途は磁気治療器、パソコン、プ
リンター用のステッピングモーフ、スピンドルモータ、
Ｎｆｌ気チャック、同センサーなどの部位に適しており
、従来の５ｔ’ｉ石に比べ、大変信頼性を高めるという
利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図は本発明法のモールドされた希土類磁石
の一実施例における断面図。第２図は従来法の例を示す図。ｌ・・・モールド２・・・希土類磁石３・・・　　〃４・・・コーティング層以上出願人　セイコーエプソン株式会社代理人　弁理士　銘木　喜三部（他１名）第１図第３図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）希土類磁石の全体を有機物樹脂で被覆した構成か
らなることを特徴とするモールドされた希土類磁石。
（２）有機物樹脂被覆層は、０．１ｍｍ以上であること
を特徴とする請求項１記載のモールドされた希土類磁石
。