JPH01275478A - セラミックスと金属の接合方法 - Google Patents
セラミックスと金属の接合方法Info
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- JPH01275478A JPH01275478A JP10500088A JP10500088A JPH01275478A JP H01275478 A JPH01275478 A JP H01275478A JP 10500088 A JP10500088 A JP 10500088A JP 10500088 A JP10500088 A JP 10500088A JP H01275478 A JPH01275478 A JP H01275478A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
- C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
- C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックスと金属の接合方法に関し、更に詳
しくはセラミックスの接合部に亀裂が発生しないセラミ
ックスと金属の接合方法に関する。
しくはセラミックスの接合部に亀裂が発生しないセラミ
ックスと金属の接合方法に関する。
（従来の技術）
従来セラミックスと金属を接合する場合、第５図に示す
ようにセラミックス１０１と金属ｌＯ２の間にろう材な
どの接合材１０３を適当な厚さに介在させて全体を加熱
することにより。
ようにセラミックス１０１と金属ｌＯ２の間にろう材な
どの接合材１０３を適当な厚さに介在させて全体を加熱
することにより。
接合材１０３を溶融させて接合する加熱溶融接合法がよ
く用いられる。
く用いられる。
（発明が解決しようとする課題）
しかし上記従来の加熱溶融接合法では、接合面の面積が
広いと第６図に示す様にセラミックス１０１と金属１０
２の熱膨張係数の差により生じた熱応力によりセラミッ
クス１０１に亀裂１０４が発生する不具合があった。
広いと第６図に示す様にセラミックス１０１と金属１０
２の熱膨張係数の差により生じた熱応力によりセラミッ
クス１０１に亀裂１０４が発生する不具合があった。
（課題を解決するための手段及び作用）セラミックスと
金属を接合材により接合する方法において、セラミック
スの接合面に溝部を設けたことを特徴とするセラミック
スと金属の接合方法。
金属を接合材により接合する方法において、セラミック
スの接合面に溝部を設けたことを特徴とするセラミック
スと金属の接合方法。
（実施例）
次に本発明の実施例を第１〜第４図に基づいて説明する
。
。
第１図は本発明を実施するにあたり応力解析に使用する
テストピースの形状を示す図で、第２図は第１図に示す
テストピースの大きさと応力の関係を示す図である。
テストピースの形状を示す図で、第２図は第１図に示す
テストピースの大きさと応力の関係を示す図である。
第１図に於いて、５ｉｓＮａ材のセラミックス１とＣ，
ｒ７Ｍｏ綱２の間に厚さ０．８．ｍｍのろう材３を介在
させ炉内で全体加熱してろう付を行った状態を示す図で
、Ｄはテストピースの直径を示す。
ｒ７Ｍｏ綱２の間に厚さ０．８．ｍｍのろう材３を介在
させ炉内で全体加熱してろう付を行った状態を示す図で
、Ｄはテストピースの直径を示す。
第２図は第１図に於けるセラミックス１に発生する応力
を直径りを変化させた場合について計算で求めたグラフ
であり、直径りが大きくなると応力が高くなる。
を直径りを変化させた場合について計算で求めたグラフ
であり、直径りが大きくなると応力が高くなる。
この様な応力の計算結果から本発明に到達したのである
。
。
次に実際にろう付を行った結果について説明する。
第３図はろう付する５ｉｉＮ４材からなる厚さ１０ＩＩ
１１のセラミックス１１のろう付置を示す図で１辺が３
０ｍの正方形をしており、そして深さ１ｍｓ、幅２ｍの
溝１１３が基盤の目状に設けである。
１１のセラミックス１１のろう付置を示す図で１辺が３
０ｍの正方形をしており、そして深さ１ｍｓ、幅２ｍの
溝１１３が基盤の目状に設けである。
第４図はろう付を行う状態を示す図でセラミックス１１
と厚さ１０ｍｍで１辺が３０閤の正方形をしたＣｒ−Ｍ
ｏ鋼１２の間にＣｕ系のろう材１３を介在させてｌ Ｏ
−’〜１０−’Ｔ ｏ ｒ ｒの接合雰囲気中に投入し
て、約１３００°Ｃに加熱してこの状態を３０分間保持
した後、接合雰囲気中にて自然冷却させた。
と厚さ１０ｍｍで１辺が３０閤の正方形をしたＣｒ−Ｍ
ｏ鋼１２の間にＣｕ系のろう材１３を介在させてｌ Ｏ
−’〜１０−’Ｔ ｏ ｒ ｒの接合雰囲気中に投入し
て、約１３００°Ｃに加熱してこの状態を３０分間保持
した後、接合雰囲気中にて自然冷却させた。
その結果セラミックス１１側に亀裂が全く発生しなかつ
た。これはセラミックス１１に設けられた溝１１ａによ
り接合部の面積が区画されるため面積の狭いセラミック
スを接合したと同じ効果を示したものと考えられる。
た。これはセラミックス１１に設けられた溝１１ａによ
り接合部の面積が区画されるため面積の狭いセラミック
スを接合したと同じ効果を示したものと考えられる。
（発明の効果）
この発明は以上詳述したように、接合するセラミックス
に適当な間隔をおいて溝を設けたことにより接合部の面
積が区画され亀裂を発生することなくろう付することが
できる。
に適当な間隔をおいて溝を設けたことにより接合部の面
積が区画され亀裂を発生することなくろう付することが
できる。
第１図はテストピースの形状を示す図、第２図はテスト
ピースの直径りと応力の関係を示す図、第３図、第４図
は本発明の実施例を示す図である。 １．１１・・・セラミックス ｌｌａ・・・溝２．１
２−Ｃｒ−Ｍｏ調 ３．１３・・・ろう材 特許出願人 株式会社小松製作所 代理人 （弁理士）岡 １）和 喜 第３図 第４図 第６図 手続補正書く方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６３年特許願第１０５０００号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区赤坂二丁目３番６号４、補
正命令の日付（発送臼） 昭和６３年７月２６日 ５、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 ６、補正の内容
ピースの直径りと応力の関係を示す図、第３図、第４図
は本発明の実施例を示す図である。 １．１１・・・セラミックス ｌｌａ・・・溝２．１
２−Ｃｒ−Ｍｏ調 ３．１３・・・ろう材 特許出願人 株式会社小松製作所 代理人 （弁理士）岡 １）和 喜 第３図 第４図 第６図 手続補正書く方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６３年特許願第１０５０００号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区赤坂二丁目３番６号４、補
正命令の日付（発送臼） 昭和６３年７月２６日 ５、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 ６、補正の内容
Claims (1)
- セラミックスと金属を接合材により接合する方法におい
て、セラミックスの接合面に溝部を設けたことを特徴と
するセラミックスと金属の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500088A JPH01275478A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | セラミックスと金属の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500088A JPH01275478A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | セラミックスと金属の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01275478A true JPH01275478A (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=14395820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10500088A Pending JPH01275478A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | セラミックスと金属の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01275478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06107472A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-19 | Nippon Cement Co Ltd | 窒化珪素系セラミックスと金属との接合方法 |
| JP2019186354A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス−金属接合体の製造方法、多数個取り用セラミックス−金属接合体の製造方法、セラミックス−金属接合体及び多数個取り用セラミックス−金属接合体 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP10500088A patent/JPH01275478A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06107472A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-19 | Nippon Cement Co Ltd | 窒化珪素系セラミックスと金属との接合方法 |
| JP2019186354A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス−金属接合体の製造方法、多数個取り用セラミックス−金属接合体の製造方法、セラミックス−金属接合体及び多数個取り用セラミックス−金属接合体 |
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