JPH01274479A - 光入力集積回路装置 - Google Patents
光入力集積回路装置Info
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- JPH01274479A JPH01274479A JP63104716A JP10471688A JPH01274479A JP H01274479 A JPH01274479 A JP H01274479A JP 63104716 A JP63104716 A JP 63104716A JP 10471688 A JP10471688 A JP 10471688A JP H01274479 A JPH01274479 A JP H01274479A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フォトセンサなどを備えた光入力集積回路
をパッケージに内蔵して構成される光入力集積回路装置
に関するものであり、特にプリント基板への実装を容易
にした光入力集積回路装置に関するものである。
をパッケージに内蔵して構成される光入力集積回路装置
に関するものであり、特にプリント基板への実装を容易
にした光入力集積回路装置に関するものである。
第９図は従来の光入力集積回路装置をプリント基板へ実
装した状態を示す構成図である。
装した状態を示す構成図である。
透光性材料より成るカバー１は、光学的ガラスフィルタ
２を例えば黒色樹脂より成る固定枠３との間に固定し装
着している。固定枠３内に固定されたフラットパッケー
ジ４は、透明樹脂等、光透過特性を持つ材料で構成され
、光入力集積回路デツプ４１を内蔵している。光入力集
積回路チップ４１はリード部４２を介して外部と接続さ
れる。
２を例えば黒色樹脂より成る固定枠３との間に固定し装
着している。固定枠３内に固定されたフラットパッケー
ジ４は、透明樹脂等、光透過特性を持つ材料で構成され
、光入力集積回路デツプ４１を内蔵している。光入力集
積回路チップ４１はリード部４２を介して外部と接続さ
れる。
リード部４２はプリント基板５上の金属箔５１にハンダ
付けなどで配線される。なおりバー１が、非透光性材料
より成る場合、カバー１には採光窓が設けられる。
付けなどで配線される。なおりバー１が、非透光性材料
より成る場合、カバー１には採光窓が設けられる。
次に動作について説明する。入力された光は、カバー１
．光学的ガラスフィルタ２を透過し、フラットパッケー
ジ４に照射される。光入力集積回路チップ４１は、内蔵
したフォトセンサで光信号を検知し電気信号に変換する
。さらにこの電気信号に回路部で所定の信号処理を加え
、リード部４２から外部に出力する。
．光学的ガラスフィルタ２を透過し、フラットパッケー
ジ４に照射される。光入力集積回路チップ４１は、内蔵
したフォトセンサで光信号を検知し電気信号に変換する
。さらにこの電気信号に回路部で所定の信号処理を加え
、リード部４２から外部に出力する。
リード部４２は通常、デュアルインラインタイプの配置
となっているので、フラットパッケージ４の片側のリー
ド部４２に関してはハンダ付けなどＣプリント基板５上
に容易に固定し配線できる。
となっているので、フラットパッケージ４の片側のリー
ド部４２に関してはハンダ付けなどＣプリント基板５上
に容易に固定し配線できる。
プリント基板５と逆側のリード部４２に関しては、別に
コネクタ、フラットケーブル等による配線が必要となる
。
コネクタ、フラットケーブル等による配線が必要となる
。
（発明が解決しようとする課題〕
従来の光入力集積回路装置は以上のように構成されてい
るので、プリント基板５に直接ハンダ付【プをしない側
のフラットパッケージ４のリード部４２については容易
に配線ができず、プリント基板５との接続作業が繁雑に
なり、作業コストが高くなるなどの問題点があった。ま
た、固定枠３に光学的ガラスフィルタ２とフラットパッ
ケージ４を固定した後、プリント基板５にハンダ付けを
行うので、ハンダ付けの際、固定枠３への熱ストレスを
考慮しなければならないという問題点もあった。
るので、プリント基板５に直接ハンダ付【プをしない側
のフラットパッケージ４のリード部４２については容易
に配線ができず、プリント基板５との接続作業が繁雑に
なり、作業コストが高くなるなどの問題点があった。ま
た、固定枠３に光学的ガラスフィルタ２とフラットパッ
ケージ４を固定した後、プリント基板５にハンダ付けを
行うので、ハンダ付けの際、固定枠３への熱ストレスを
考慮しなければならないという問題点もあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、フラットパッケージを通常の取付方法、つま
り面実装方式によりプリント基板へ取り付け、なおかつ
フラットパッケージのプリント基板への取り付は後に、
光学フィルタを装着けるだめの固定枠をフラットパッケ
ージに容易に取イ」レノることができる光入力集積回路
装置を得ることを目的とする。
たもので、フラットパッケージを通常の取付方法、つま
り面実装方式によりプリント基板へ取り付け、なおかつ
フラットパッケージのプリント基板への取り付は後に、
光学フィルタを装着けるだめの固定枠をフラットパッケ
ージに容易に取イ」レノることができる光入力集積回路
装置を得ることを目的とする。
この発明の一つの態様において、光入力集積回路装置は
、光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント基板
に接続されるリード部を備えたフラットパッケージと、
前記フラットパッケージの光入力部に配置される光学フ
ィルタと、前記光学フィルタを前記フラットパッケージ
に押圧するように前記プリント基板に係止される固定枠
とを備えたものである。
、光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント基板
に接続されるリード部を備えたフラットパッケージと、
前記フラットパッケージの光入力部に配置される光学フ
ィルタと、前記光学フィルタを前記フラットパッケージ
に押圧するように前記プリント基板に係止される固定枠
とを備えたものである。
この発明の別の態様において、光入力集積回路装置は、
光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント基板に
接続されるリード部を備えたフラットパッケージと、ツ
メ部を有し、前記リード部に前記ツメ部を係止すること
により前記フラットパッケージに装着される固定枠と、
前記フラットパッケージの光入力部に前記固定枠により
位置規制され配置される光学フィルタとを備えたもので
ある。
光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント基板に
接続されるリード部を備えたフラットパッケージと、ツ
メ部を有し、前記リード部に前記ツメ部を係止すること
により前記フラットパッケージに装着される固定枠と、
前記フラットパッケージの光入力部に前記固定枠により
位置規制され配置される光学フィルタとを備えたもので
ある。
この発明における光学フィルタを装着するための固定枠
は、フラットパッケージと分離して設けられている。従
って、フラットパッケージを単独でプリント基板に取り
付けることにより、光入力集積回路装置のプリント基板
への実装が簡単になる。
は、フラットパッケージと分離して設けられている。従
って、フラットパッケージを単独でプリント基板に取り
付けることにより、光入力集積回路装置のプリント基板
への実装が簡単になる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による光入力集積回路装置の構
成図である。光入力部に設置された光学的ガラスフィル
タ２は、その周辺部を覆う固定枠３によってフラットパ
ッケージ４の上面に装着される。固定枠３は弾性に優れ
た材料により形成されるのが好ましい。リード部４２は
段差状に形成され、光学的フィルタ２はリード部４２の
弾性などによってフラットパッケージ４の上面に密召さ
れ固定される。フラットパッケージ４はプリント基板５
の上に面実装され、固定枠３は後述する方法によってプ
リント基板５に係止されている。他の構成は第９図に示
す従来の光入力集積回路装置と同様である。
図はこの発明の一実施例による光入力集積回路装置の構
成図である。光入力部に設置された光学的ガラスフィル
タ２は、その周辺部を覆う固定枠３によってフラットパ
ッケージ４の上面に装着される。固定枠３は弾性に優れ
た材料により形成されるのが好ましい。リード部４２は
段差状に形成され、光学的フィルタ２はリード部４２の
弾性などによってフラットパッケージ４の上面に密召さ
れ固定される。フラットパッケージ４はプリント基板５
の上に面実装され、固定枠３は後述する方法によってプ
リント基板５に係止されている。他の構成は第９図に示
す従来の光入力集積回路装置と同様である。
第２図は、第１図に示す光入力集積回路装はのプリント
基板への実装方法を示す構成図である。
基板への実装方法を示す構成図である。
プリント基板５には穴が設けられ固定枠３の差込みフッ
ク６が挿入される。光学的ガラスフィルタ２は、固定枠
３の窓３１にはめこまれ、リード部４２の弾性、差込み
フック６の弾性、および固定枠３のたわみ弾性によって
フラットパッケージ４の上面に抑圧固定される。
ク６が挿入される。光学的ガラスフィルタ２は、固定枠
３の窓３１にはめこまれ、リード部４２の弾性、差込み
フック６の弾性、および固定枠３のたわみ弾性によって
フラットパッケージ４の上面に抑圧固定される。
第３図噂プリント基板５の穴と差込みフック６とで接地
を実現した光入力２！積回路装置の一部を示す構成図で
ある。差込みフック６用のプリント基板５の穴はスルー
ホール５２等の電気的接続部として形成されている。ま
た、固定枠３およびその脚３２も導電性樹脂、金属付着
性樹脂あるいは金属などの導電体で形成されている。ス
ルーホール５２を接地することにより、固定枠３も接地
され、光入力集積回路チップ４１に対してＤ電遮蔽効果
を持たせることができる。
を実現した光入力２！積回路装置の一部を示す構成図で
ある。差込みフック６用のプリント基板５の穴はスルー
ホール５２等の電気的接続部として形成されている。ま
た、固定枠３およびその脚３２も導電性樹脂、金属付着
性樹脂あるいは金属などの導電体で形成されている。ス
ルーホール５２を接地することにより、固定枠３も接地
され、光入力集積回路チップ４１に対してＤ電遮蔽効果
を持たせることができる。
第４図は固定枠３の窓３１の部分に光学的フィルタ特性
あるいは光学的拡散特性を持つ材質を使用し、さらにプ
リント基板表面に迷光防止用の遮光シール５３を設けた
光入力集積回路装置の構成図である。窓３１の部分に用
いた材質により、入力光に対してフィルタ処理あるいは
光拡散処理を行う。また遮光シール５３により入射光の
内部での無用な反射を抑え、迷光の防止ができる。なお
、プリント基板５の表面を黒く塗っても迷光の防止にな
る。
あるいは光学的拡散特性を持つ材質を使用し、さらにプ
リント基板表面に迷光防止用の遮光シール５３を設けた
光入力集積回路装置の構成図である。窓３１の部分に用
いた材質により、入力光に対してフィルタ処理あるいは
光拡散処理を行う。また遮光シール５３により入射光の
内部での無用な反射を抑え、迷光の防止ができる。なお
、プリント基板５の表面を黒く塗っても迷光の防止にな
る。
第５図はこの発明の他の実施例による光入力集積回路装
置の４ｆｆ成図である。また、第６．７．８図は、カバ
ー１．光学的ガラスフィルタ２．固定枠３それぞれの構
成図であり、各図において（ａ）。
置の４ｆｆ成図である。また、第６．７．８図は、カバ
ー１．光学的ガラスフィルタ２．固定枠３それぞれの構
成図であり、各図において（ａ）。
（ｂ）、 （ｃ）はそれぞれ正面、平面、側面図を示す
。
。
固定枠３は先端部がツメ状になっており、リード部４２
に引っかけることにより、フラットパッケージ４に装着
される。フラットパッケージ４はプリント基板５の上に
面実装されている。その他の構成は第９図に示す従来の
光入力集積回路装置と同様である。
に引っかけることにより、フラットパッケージ４に装着
される。フラットパッケージ４はプリント基板５の上に
面実装されている。その他の構成は第９図に示す従来の
光入力集積回路装置と同様である。
なお、この例では光学的ガラスフィルタ２とフラットパ
ッケージ４との間に空間ができているが、固定枠３を第
１図に示す実施例のような構造とし、カバー１を省略す
ることも可能である。
ッケージ４との間に空間ができているが、固定枠３を第
１図に示す実施例のような構造とし、カバー１を省略す
ることも可能である。
また、リード部４２のハンダ部分の強度を高めるため、
ハンダ付はエリアにスルーホール部ヤハトメ部またはネ
ジ止め部を設けてもよい。
ハンダ付はエリアにスルーホール部ヤハトメ部またはネ
ジ止め部を設けてもよい。
また、第１図に示す実施例の窓３１、第５図に示す他の
実施例のカバー１にあたる部分に、光拡散特性や光学的
フィルタ特性、光吸収特性や遮光特性を持つ材料を使用
すれば、各実施例においてさまざまな光学的効果を得る
ことができる。
実施例のカバー１にあたる部分に、光拡散特性や光学的
フィルタ特性、光吸収特性や遮光特性を持つ材料を使用
すれば、各実施例においてさまざまな光学的効果を得る
ことができる。
さらに、フラットパッケージ４の光入力２！積の面や光
入力集積回路が配置されているプリント基板５の表面を
黒く塗ったり、遮光性を持つシールをはったり、または
固定枠３やプリント基板５に黒い材料を用いたりして迷
光を防止することができる。
入力集積回路が配置されているプリント基板５の表面を
黒く塗ったり、遮光性を持つシールをはったり、または
固定枠３やプリント基板５に黒い材料を用いたりして迷
光を防止することができる。
以上のように、第１．第５図およびその変形例において
は、光学的ガラスフィルタ２および固定枠３を取り付け
られたフラットパッケージ４をプリント基板５の上に面
実装できるように光入力集積回路装置を構成したので、
リード部４２からの配線が簡単になる。また、いずれの
例においても固定枠３は着脱可能なので、フラツトパッ
ケージ４単体でハンダ付けが可能であり、固定枠３への
ハンダ付は時の熱ストレスの問題は起こならい。
は、光学的ガラスフィルタ２および固定枠３を取り付け
られたフラットパッケージ４をプリント基板５の上に面
実装できるように光入力集積回路装置を構成したので、
リード部４２からの配線が簡単になる。また、いずれの
例においても固定枠３は着脱可能なので、フラツトパッ
ケージ４単体でハンダ付けが可能であり、固定枠３への
ハンダ付は時の熱ストレスの問題は起こならい。
なお、上記実施例ではフラットパッケージ４のリード部
４２を段差状に曲げてプリント基板５にハンダ付けする
方法を示したが、プリント基板５に穴を明け、フラット
パッケージ４のリード部４２をのばしたまま、上記プリ
ント基板５の穴に、上記フラットパッケージ４を落し込
み、リード部４２をプリント基板５にハンダ付けするこ
とにより面実装を実現する場合でも本発明を適用するこ
とができる。
４２を段差状に曲げてプリント基板５にハンダ付けする
方法を示したが、プリント基板５に穴を明け、フラット
パッケージ４のリード部４２をのばしたまま、上記プリ
ント基板５の穴に、上記フラットパッケージ４を落し込
み、リード部４２をプリント基板５にハンダ付けするこ
とにより面実装を実現する場合でも本発明を適用するこ
とができる。
また−膜内な他のタイプのパッケージで、例えばリード
が四方向に出ているクワッドインラインタイプのパッケ
ージなどにもこの発明を適用することができる。
が四方向に出ているクワッドインラインタイプのパッケ
ージなどにもこの発明を適用することができる。
以上のようにこの発明によれば、固定枠をフラットパッ
ケージと分離して設けたので、フラットパッケージを通
常の取付方法、つまり面実装方式によりプリント基板へ
取り付け、なおかつフラットパッケージのプリント基板
への取り付は侵に、光学フィルタを装着するための固定
枠をフラットパッケージに容易に取付けることができる
光入力集積回路装置を得ることができる。
ケージと分離して設けたので、フラットパッケージを通
常の取付方法、つまり面実装方式によりプリント基板へ
取り付け、なおかつフラットパッケージのプリント基板
への取り付は侵に、光学フィルタを装着するための固定
枠をフラットパッケージに容易に取付けることができる
光入力集積回路装置を得ることができる。
第１図はこの発明の一実施例による光入力集積回路装置
の構成図、第２図は第１図に示す光入力集積回路装置の
プリン１〜基板への実装方法を示す構成図、第３図およ
び第４図は第１図の実施例の変形例を示す構成図、第５
図はこの発明の他の実施例による光入力集積回路装置の
構成図、第６図。 第７図８３よび第８図は第５図の光入力集積回路装置の
各構成要素を示ず構成図、第９図は従来のフィトセンナ
を内蔵した光入力集積回路装置のプリント基板への実装
方法を示す構成図である。 図において、２は光学的ガラスフィルタ、３は固定枠、
４はフラットパッケージ、４１は光入力集積回路チップ
、４２はリード部、５はプリント基板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の構成図、第２図は第１図に示す光入力集積回路装置の
プリン１〜基板への実装方法を示す構成図、第３図およ
び第４図は第１図の実施例の変形例を示す構成図、第５
図はこの発明の他の実施例による光入力集積回路装置の
構成図、第６図。 第７図８３よび第８図は第５図の光入力集積回路装置の
各構成要素を示ず構成図、第９図は従来のフィトセンナ
を内蔵した光入力集積回路装置のプリント基板への実装
方法を示す構成図である。 図において、２は光学的ガラスフィルタ、３は固定枠、
４はフラットパッケージ、４１は光入力集積回路チップ
、４２はリード部、５はプリント基板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント
基板に接続されるリード部を備えたフラットパッケージ
と、 前記フラットパッケージの光入力部に配置される光学フ
ィルタと、 前記光学フィルタを前記フラットパッケージに押圧する
ように前記プリント基板に係止される固定枠とを備えた
光入力集積回路装置。 - （２）光入力集積回路を内蔵し、面実装方式でプリント
基板に接続されるリード部を備えたフラットパッケージ
と、 ツメ部を有し、前記リード部に前記ツメ部を係止するこ
とにより前記フラットパッケージに装着される固定枠と
、 前記フラットパッケージの光入力部に前記固定枠により
位置規制され配置される光学フィルタとを備えた光入力
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63104716A JPH0777269B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 光入力集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63104716A JPH0777269B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 光入力集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61245771A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | ビデオカメラ |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63104716A patent/JPH0777269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245771A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | ビデオカメラ |
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| GB2374724B (en) * | 2001-04-16 | 2003-06-04 | Kingpak Tech Inc | Stacked structure of an image sensor and method for manufacturing the same |
| JP2009026985A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
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