JPH01270314A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH01270314A JPH01270314A JP9944188A JP9944188A JPH01270314A JP H01270314 A JPH01270314 A JP H01270314A JP 9944188 A JP9944188 A JP 9944188A JP 9944188 A JP9944188 A JP 9944188A JP H01270314 A JPH01270314 A JP H01270314A
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- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相成長法による薄膜製造装置に関し、更に詳
しくいえば、キャリアガスを流すことによって、液体あ
るいは固体原料を蒸気化するバブラー近傍のバルブある
いは流量制御器への原料ガスの目詰まり防止に関する。
しくいえば、キャリアガスを流すことによって、液体あ
るいは固体原料を蒸気化するバブラー近傍のバルブある
いは流量制御器への原料ガスの目詰まり防止に関する。
最近、半導体薄膜デバイスの薄膜化や多層化等の技術と
して、例えば液体原料を使用する有機金属気相成長法が
利用されている。
して、例えば液体原料を使用する有機金属気相成長法が
利用されている。
従来の気相成長装置は、特開昭61−187229に記
載され第2図に示すように成長炉201と、成長炉内に
必要な原料ガスを運ぶための導入管202と、成長炉を
バイパスして原料ガスを排気装置203に運ぶ排気管2
04と、キャリアガスを流すことによって液体あるいは
固体原料を蒸気化するバブラー205と、原料ガス供給
管206により構成されていた。
載され第2図に示すように成長炉201と、成長炉内に
必要な原料ガスを運ぶための導入管202と、成長炉を
バイパスして原料ガスを排気装置203に運ぶ排気管2
04と、キャリアガスを流すことによって液体あるいは
固体原料を蒸気化するバブラー205と、原料ガス供給
管206により構成されていた。
しかし、上記の従来技術によると、バブラー205と排
気装置203を連結し、原料ガスを運ぶための原料ガス
供給管206及び導入管202あるいは排気管204の
長さが長いため、高真空引き状態の時にバブラー205
M近まで十分に排気が行なえず、バブラー205内で
蒸気化された原料ガスがバブラー205付近のバルブあ
るいは流量制御器へ付着し固相化して、目詰まりが発生
するという問題点を有していた。
気装置203を連結し、原料ガスを運ぶための原料ガス
供給管206及び導入管202あるいは排気管204の
長さが長いため、高真空引き状態の時にバブラー205
M近まで十分に排気が行なえず、バブラー205内で
蒸気化された原料ガスがバブラー205付近のバルブあ
るいは流量制御器へ付着し固相化して、目詰まりが発生
するという問題点を有していた。
そこで本発明はこのような間組点を解決するもので、原
料ガス供給管206より分岐して第2の排気装置をバブ
ラー205付傍に取り付け、バブラー205内で蒸気化
された原料ガスの排気能力を充分に高めることにより、
バブラー205付近のバルブあるいは流量制御器への原
料ガスの付着、固相化による目詰まりをなくすことを目
的としている。
料ガス供給管206より分岐して第2の排気装置をバブ
ラー205付傍に取り付け、バブラー205内で蒸気化
された原料ガスの排気能力を充分に高めることにより、
バブラー205付近のバルブあるいは流量制御器への原
料ガスの付着、固相化による目詰まりをなくすことを目
的としている。
上記問題点を解決するために、本発明の気相成長装置は
、成長炉と、前記成長炉に連結されて前記成長炉内に必
要な原料ガスを運ぶための導入管と、前記成長炉をバイ
パスして排気装置に連結されて前記原料ガスを前記排気
装置に運ぶ排気管と、キャリアガスを流すことによって
液体あるいは固体原料を蒸気化するバブラーと、前記バ
ブラーから前記導入管と前記排気管に分岐して連結され
る原料ガス供給管を具備することを特徴とする気相成長
装置において、前記原料ガス供給管より分岐して少なく
とも第2の排気装置を具備することを特徴とする。
、成長炉と、前記成長炉に連結されて前記成長炉内に必
要な原料ガスを運ぶための導入管と、前記成長炉をバイ
パスして排気装置に連結されて前記原料ガスを前記排気
装置に運ぶ排気管と、キャリアガスを流すことによって
液体あるいは固体原料を蒸気化するバブラーと、前記バ
ブラーから前記導入管と前記排気管に分岐して連結され
る原料ガス供給管を具備することを特徴とする気相成長
装置において、前記原料ガス供給管より分岐して少なく
とも第2の排気装置を具備することを特徴とする。
以下に本発明の第1の実施例を図面に基づいて説明する
。成長炉101と、成長炉内に必要な原料ガスを運ぶた
めの導入管102と、成長炉をバイパスして原料ガスを
排気装置103に運ぶ排気管104と、キャリアガスを
流すことによって液体あるいは固体原料を蒸気化するバ
ブラー105と、バブラー105から導入管102と排
気管104に三方バルブ107を介して連結される原料
ガス供給管106と、バブラー105の中に液体あるい
は固定原料を蒸気化するためのキャリアガスの流量を制
御する流量制御器108と、バルブ109.110.1
11.112.113と、第2の排気装置114から主
に構成される。
。成長炉101と、成長炉内に必要な原料ガスを運ぶた
めの導入管102と、成長炉をバイパスして原料ガスを
排気装置103に運ぶ排気管104と、キャリアガスを
流すことによって液体あるいは固体原料を蒸気化するバ
ブラー105と、バブラー105から導入管102と排
気管104に三方バルブ107を介して連結される原料
ガス供給管106と、バブラー105の中に液体あるい
は固定原料を蒸気化するためのキャリアガスの流量を制
御する流量制御器108と、バルブ109.110.1
11.112.113と、第2の排気装置114から主
に構成される。
有機金属気相成長法を例に詳細に説明すると、化合物半
導体を半導体基板115上にエピタキシャル成長する成
長方法であり、■族原料にバブラー105内に納められ
た液体原料としてトリメチルガリウムを用い、V族原料
に水素化物としてアルシンを用いるとGaAsをエピタ
キシャル成長することができる。結晶成長中においては
、三方バルブ107を原料ガスが導入管102側に流れ
るよう切り替え、バルブ109.111.112は開状
態、バルブ110.113は閉状態とする。
導体を半導体基板115上にエピタキシャル成長する成
長方法であり、■族原料にバブラー105内に納められ
た液体原料としてトリメチルガリウムを用い、V族原料
に水素化物としてアルシンを用いるとGaAsをエピタ
キシャル成長することができる。結晶成長中においては
、三方バルブ107を原料ガスが導入管102側に流れ
るよう切り替え、バルブ109.111.112は開状
態、バルブ110.113は閉状態とする。
結晶成長前あるいは結晶成長後は通常、ガス配管はすべ
て高真空状態とするため、バルブ110.113は開状
態とし、バルブ109.111.112は閉状態としバ
ルブ112よりバブラー105側の原料ガス供給管10
6は第2の排気装置114により真空引きを行なう、一
方、バルブ112より三方バルブ107111の原料ガ
ス供給管106は、排気装置103により真空引きを行
なう。
て高真空状態とするため、バルブ110.113は開状
態とし、バルブ109.111.112は閉状態としバ
ルブ112よりバブラー105側の原料ガス供給管10
6は第2の排気装置114により真空引きを行なう、一
方、バルブ112より三方バルブ107111の原料ガ
ス供給管106は、排気装置103により真空引きを行
なう。
このように、バブラー105の近傍に第2の排気装置1
14を設けることにより、流量制御器108と、バルブ
110及びバルブ112の目詰まりをなくすことができ
る。
14を設けることにより、流量制御器108と、バルブ
110及びバルブ112の目詰まりをなくすことができ
る。
次に第2の実施例を第3図に基づいて説明する。
第1の実施例との相違点は、液体あるいは固体原料を蒸
気化するバブラーの数が2台となっている点である。新
たなバブラー305内には、■族の液体原料としてトリ
メチルアルミニウムが用いられており、三方バルブ10
7.307の切り替えにより、GaAs、All As
、Aj GaAsをエピタキシャル成長することができ
る。この時バルブ309.311.312.109.1
11.112は開状態、バルブ310.313.110
.113は閉状態とする。
気化するバブラーの数が2台となっている点である。新
たなバブラー305内には、■族の液体原料としてトリ
メチルアルミニウムが用いられており、三方バルブ10
7.307の切り替えにより、GaAs、All As
、Aj GaAsをエピタキシャル成長することができ
る。この時バルブ309.311.312.109.1
11.112は開状態、バルブ310.313.110
.113は閉状態とする。
結晶成長前あるいは結晶成長後は通常、ガス配管はすべ
て高真空状態とするため、バルブ110.113.31
0.313は開状態とし、バルブ109.111.11
2.309.311.312は閉状態とし、バルブ11
2よりバブラー105側およびバルブ312よりバブラ
ー305側の原料カス供給管106.306は第2の排
気装置114により真空引きを行なう、一方、バルブ1
12.312より三方バルブ107.307側の原料ガ
ス供給管106.306は、排気装置103により真空
引きを行なう。
て高真空状態とするため、バルブ110.113.31
0.313は開状態とし、バルブ109.111.11
2.309.311.312は閉状態とし、バルブ11
2よりバブラー105側およびバルブ312よりバブラ
ー305側の原料カス供給管106.306は第2の排
気装置114により真空引きを行なう、一方、バルブ1
12.312より三方バルブ107.307側の原料ガ
ス供給管106.306は、排気装置103により真空
引きを行なう。
このように、バブラー105及び305の近傍に第2の
排気装置114を設けることにより、流量制御器108
.308とバルブ110.112.310.312の目
詰まりをなくすことができる。
排気装置114を設けることにより、流量制御器108
.308とバルブ110.112.310.312の目
詰まりをなくすことができる。
最後に第3の実施例を第4図に基づいて説明する。第2
の実施例との相違点は、液体あるいは固体原料の排気ラ
インを別々にして、第2の排気装置114に加えて、第
3の排気装置414を設けたことである。
の実施例との相違点は、液体あるいは固体原料の排気ラ
インを別々にして、第2の排気装置114に加えて、第
3の排気装置414を設けたことである。
以上詳しく説明したように、本発明の気相成長装置によ
れば、キャリアガスを流すことによって液体あるいは固
体原料を蒸気化するバブラー近傍に排気装置を取り付け
ることにより、バブラー近りをなくすことができ、その
結果、上記部品の修理を必要とせず、その修理により配
管を大気にさらす必要がないため、配管内部のクリーン
度が保たれるので再現性よく結晶成長を繰り返し行なう
ことができ、更に配管を大気にさらした場合は十分なパ
ージが必要であるが、その必要もなく効率よく、生産性
よく結晶成長を行なうことができるという効果を有する
。
れば、キャリアガスを流すことによって液体あるいは固
体原料を蒸気化するバブラー近傍に排気装置を取り付け
ることにより、バブラー近りをなくすことができ、その
結果、上記部品の修理を必要とせず、その修理により配
管を大気にさらす必要がないため、配管内部のクリーン
度が保たれるので再現性よく結晶成長を繰り返し行なう
ことができ、更に配管を大気にさらした場合は十分なパ
ージが必要であるが、その必要もなく効率よく、生産性
よく結晶成長を行なうことができるという効果を有する
。
第1図は本発明の気相成長装置を説明するための模式図
、第2図は従来の気相成長装置を説明するための模式図
、第3図は本発明の気相成長装置を説明するための模式
図、第4図は本発明の気相成長装置を説明するための模
式図。 101.201・・・成長炉 102.202−−:導入管 103.203・・・排気装置 104.204・・・排気管 105.205.305 ・・・バブラー 106.206.306 ・・・原料ガス供給管 107.307・・・三方バルブ 108.308・・・流量制御器 109.110.111.112.113.309.3
10.311.312.313・・・バルブ 114・・・・・・・第2の排気装置 115・・・・・・・半導体基板 414・・・・・・・第3の排気装置 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
、第2図は従来の気相成長装置を説明するための模式図
、第3図は本発明の気相成長装置を説明するための模式
図、第4図は本発明の気相成長装置を説明するための模
式図。 101.201・・・成長炉 102.202−−:導入管 103.203・・・排気装置 104.204・・・排気管 105.205.305 ・・・バブラー 106.206.306 ・・・原料ガス供給管 107.307・・・三方バルブ 108.308・・・流量制御器 109.110.111.112.113.309.3
10.311.312.313・・・バルブ 114・・・・・・・第2の排気装置 115・・・・・・・半導体基板 414・・・・・・・第3の排気装置 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 成長炉と、前記成長炉に連結されて前記成長炉内に必
要な原料ガスを運ぶための導入管と、前記成長炉をバイ
パスして排気装置に連結されて前記原料ガスを前記排気
装置に運ぶ排気管と、キャリアガスを流すことによって
液体あるいは固体原料を蒸気化するバブラーと、前記バ
ブラーから前記導入管と前記排気管に分岐して連結され
る原料ガス供給管を具備することを特徴とする気相成長
装置において、前記原料ガス供給管より分岐して少なく
とも第2の排気装置を具備することを特徴とする気相成
長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9944188A JPH01270314A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9944188A JPH01270314A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01270314A true JPH01270314A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14247490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9944188A Pending JPH01270314A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01270314A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100697691B1 (ko) * | 2005-07-27 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 소스 가스 공급 유닛 및 이를 갖는 화학 기상 증착 장치 |
JP2010084194A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hoya Corp | 蒸着装置及び蒸着方法 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP9944188A patent/JPH01270314A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100697691B1 (ko) * | 2005-07-27 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 소스 가스 공급 유닛 및 이를 갖는 화학 기상 증착 장치 |
JP2010084194A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hoya Corp | 蒸着装置及び蒸着方法 |
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