JPH051220U - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH051220U JPH051220U JP4575991U JP4575991U JPH051220U JP H051220 U JPH051220 U JP H051220U JP 4575991 U JP4575991 U JP 4575991U JP 4575991 U JP4575991 U JP 4575991U JP H051220 U JPH051220 U JP H051220U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リアクタ内の総排気量を既存の真空ポンプを
用いて上げることができる気相成長装置を提供する。 【構成】 リアクタ1の排気管2に2台の真空ポンプ4
a,4bを並列接続する。各真空ポンプ4a,4bの入
り口側には、絞り弁9a,9bをそれぞれ接続する。各
真空ポンプ4a,4bの入り口側には、圧力計10a,
10bをそれぞれ接続する。これら圧力計10a,10
bの検出圧力信号Pa,Pbと、リアクタ1の出口にお
ける圧力計7の検出圧力信号Poとを、制御器11に入
力する。制御器11により、排気量を同じになるように
真空ポンプ4a,4bを制御する。
用いて上げることができる気相成長装置を提供する。 【構成】 リアクタ1の排気管2に2台の真空ポンプ4
a,4bを並列接続する。各真空ポンプ4a,4bの入
り口側には、絞り弁9a,9bをそれぞれ接続する。各
真空ポンプ4a,4bの入り口側には、圧力計10a,
10bをそれぞれ接続する。これら圧力計10a,10
bの検出圧力信号Pa,Pbと、リアクタ1の出口にお
ける圧力計7の検出圧力信号Poとを、制御器11に入
力する。制御器11により、排気量を同じになるように
真空ポンプ4a,4bを制御する。
Description
【0001】
本考案は、リアクタ内で気相成長法により基板に薄膜を形成する気相成長装置 に関するものである。
【0002】
リアクタ内に配置したGaAs又はInP等のIII /V族化合物半導体基板上 に、AsH3 ,Ga(CH3 )3 ,PH3 ,In(CH3 )3 等の原料ガスを水 素ガスをキャリアガスとして流して該基板上に薄膜を形成する気相成長法は、M OCVD法等と呼ばれている。
【0003】 この方法を実施する従来の気相成長装置は、図2に示すように、ガラス製のリ アクタ1内の図示しない小型のサセプタ上に1枚の基板を載せ、該サセプタを図 示しないヒータで700 〜800 ℃に加熱し、且つリアクタ1内を排気管2及び該排 気管2に接続した絞り弁3を介して真空ポンプ4で100 Torr以下に減圧し、この ようなリアクタ1内に原料ガスをメインライン5及びバルブ6を経て供給して減 圧下で基板上に薄膜を形成していた。即ち、この方法ではリアクタ1内を減圧す るすることで、該リアクタ1内の原料ガスの流速を早くしていた。
【0004】 このような従来の気相成長装置は、小規模な試作品であったので、原料ガス量 は水素換算で50 l/min 以下であり、真空ポンプ4を1台用いることによってリ アクタ1内の真空引を行っていた。この場合の排気システムは、リアクタ1と真 空ポンフ4との間の排気管2に圧力計7を接続し、該圧力計7の圧力値が一定と なるように絞り弁3の開度を制御していた。例えば、リアクタ1内の圧力を80 T orr にするとき、真空ヘポンプ4の入り口における排気管2内のA部の圧力は、 50 Torr 以下にする。なお、8は圧力計7と絞り弁3との間で排気管2に接続さ れているベントラインである。
【0005】
しかしながら、このような従来の気相成長装置で、一度に多量の基板上に薄膜 を成長させるためには、多くの基板を載せられるようにサセプタ,リアクタ1を 大型化すると共に多量の原料ガスを排気する設備が必要となる問題点があった。 また、膜厚の均一性を一定に保ち、排気側からの反応生成物の影響をなくすた めには、リアクタ1内の原料ガスの速度を大きくする必要がある。常圧でこれを 行うと、多量の原料ガスが必要であるので、流速を大きくするためには、やはり 減圧雰囲気にする必要がある。この場合、原料ガス量が水素換算で150 l/min ,200 l/min のように多くなり、しかもリアクタ1内は減圧にする必要がある が、そのような大容量の真空ポンプは製造が容易でない。
【0006】 本考案の目的は、リアクタ内の総排気量を既存の真空ポンプを用いて上げるこ とができる気相成長装置を提供することにある。
【0007】
上記の目的を達成する本考案の構成を説明すると、本考案はリアクタ内を排気 管を経て真空ポンプで真空引きし、該リアクタ内にメインラインから気相成長用 のガスを供給して該リアクタ内の基板に薄膜を形成する気相成長装置において、 前記排気管に排気量を同じにして運転される複数台の真空ポンプが並列接続され ていることを特徴とする。
【0008】
このように排気管に、複数台の真空ポンプを並列接続すると、該真空ポンプの 並列接続台数を増減することにより、リアクタ内の総排気量を既存の真空ポンプ を用いて適宜増減することができる。また、これら並列接続の真空ポンプは、排 気量を同じにして運転するので、各真空ポンプ間の干渉を防止することができる 。
【0009】
【実施例】 図1は、本考案に係る気相成長装置の一実施例を示したものである。なお、前 述した図2と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【0010】 本実施例では、排気管2に2台の真空ポンプ4a,4bが並列接続されている 。各真空ポンプ4a,4bの入り口側には、絞り弁9a,9bがそれぞれ接続さ れている。また、各真空ポンプ4a,4bの入り口側には、圧力計10a,10 bがそれぞれ接続されている。これら圧力計10a,10bの検出圧力信号Pa ,Pbと、圧力計7の検出圧力信号Poとは、制御器11に入力されるようにな っている。該制御器11により、真空ポンプ4a,4bが制御されるようになっ ている。また、圧力計7の検出圧力信号Poは、制御器12に入力されるように なっている。該制御器12により、絞り弁3が制御されるようになっている。
【0011】 メインライン5とベントライン8との間には、ブリッジ配管13,14が接続 されている。これらブリッジ配管13,14には、ガスをメインライン5側に流 すか、ベントライン8側に流すかの切換え制御を行うバルブ15a,15b、1 6a,16bが接続されている。
【0012】 バルブ15a,15b間のブリッジ配管13には、配管17とマスフローコン トローラ(以下、MFCと称する)18とを介してV族ボンベ19が接続され、 該V族ボンベ19からAsH3 (アルシン)の如き原料ガスがメインライン5又 はベントライン8に供給されるようになっている。
【0013】 バルブ16a,16b間のブリッジ配管14には、配管20とMFC21とを 介してIII 族ボンベ22が接続され、該III 族ボンベ22からTMG(トリメチ ルガリウム)の如き原料ガスがメインライン5又はベントライン8に供給される ようになっている。III 族ボンベ22は恒温槽23内に収容され、温度が一定に 保持されるようになっている。
【0014】 このような気相成長装置においては、V族ボンベ19からAsH3 の如き原料 ガスをMFC18で流量を制御してメインライン5に供給し、同時に、III 族ボ ンベ22からTMGの如き原料ガスをMFC21で流量を制御してメインライン 5に供給する。該メインライン5には、キャリアガスとして水素を180 l/min の流量で流す。これらのガスをリアクタ1に供給し、該リアクタ1内の圧力を20 0 Torr以下にする。リアクタ1内には、3インチGaAs基板を8枚載せたサセ プタを設置して置く。リアクタ1の直後の圧力計7の検出圧力信号Poを制御器 12に入力し、この検出圧力信号Poに応じて該制御器12により絞り弁3を制 御する。また、圧力計10a,10bの検出圧力信号Pa,Pbと、圧力計7の 検出圧力信号Poとを制御器11に入力し、各信号Pa,Pb,Poに応じて該 制御器11により真空ポンプ4a,4bの回転数を制御する。
【0015】 真空ポンプ4a,4bの排気能力は、回転数が同じだとアンバランスとなり、 いずれかの真空ポンプが過負荷になったり、極端な場合には逆流が生じたりする 。そこで、制御器11では、検出圧力信号Pa,Pbが同じになり、検出圧力信 号Poが一定となるように制御する。このように制御すると、真空ポンプ4a, 4bの排気量が同じになり、これら真空ポンプ4a,4b間の干渉を防止するこ とができる。
【0016】 具体例 リアクタ1内圧力;320 Torr 原料ガス総供給量(水素換算);180 l/min (リアクタへの供給量) 排気管2内径;2インチ Pa=Pb=200 Torr 本考案の気相成長装置では、上記のように絞り弁3の開度を制御する制御方法 の他に、排気管2内に外部から補償ガスを供給して制御する制御方法もある。
【0017】 真空ポンプ4a,4bとしては、油回転ポンプ又は定容積型回転式排気ポンプ 等を用いることができる。
【0018】 また、本考案の気相成長装置では、真空ポンプ4a,4bの回転数を制御する 制御方法以外に、これら真空ポンプ4a,4bの入り口側にそれぞれ絞り弁を設 け、これら絞り弁の開度を制御する制御方法も考えられる。
【0019】 なお、並列接続する真空ポンプの数は、2台に限定されるものではなく、リア クタ1内への供給ガス量等に応じて適宜の台数を用いることができる。
【0020】
以上説明したように本考案に係る気相成長装置は、リアクタの排気管に複数台 の真空ポンプを並列接続したので、これら真空ポンプの並列接続台数を増減する ことにより、リアクタ内の総排気量を既存の真空ポンプを用いて適宜増減するこ とができる。また、これら並列接続の真空ポンプは、排気量を同じにして運転す るので、各真空ポンプ間の干渉を防止することができる。
【図1】本考案に係る気相成長装置の一実施例の結線図
である。
である。
【図2】従来の気相成長装置の一実施例の結線図であ
る。
る。
1…リアクタ、2…排気管、3…絞り弁、4,4a,4
b…真空ポンプ、5…メインライン、7…圧力計、8…
ベントライン、9a,9b…絞り弁、10a,10b…
圧力計、11,12…制御器、17,20…配管、1
8,21…マスフローコントローラ(MFC)、19…
V族ボンベ、22…III 族ボンベ、23…恒温槽。
b…真空ポンプ、5…メインライン、7…圧力計、8…
ベントライン、9a,9b…絞り弁、10a,10b…
圧力計、11,12…制御器、17,20…配管、1
8,21…マスフローコントローラ(MFC)、19…
V族ボンベ、22…III 族ボンベ、23…恒温槽。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 リアクタ内を排気管を経て真空ポンプで
真空引きし、該リアクタ内にメインラインから気相成長
用のガスを供給して該リアクタ内の基板に薄膜を形成す
る気相成長装置において、前記排気管に排気量を同じに
して運転される複数台の真空ポンプが並列接続されてい
ることを特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991045759U JP2556625Y2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991045759U JP2556625Y2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 気相成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH051220U true JPH051220U (ja) | 1993-01-08 |
JP2556625Y2 JP2556625Y2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=12728228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991045759U Expired - Lifetime JP2556625Y2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2556625Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010284592A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sharp Corp | 真空処理装置 |
JP2013026364A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Nuflare Technology Inc | 気相成長方法及び気相成長装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63266073A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Canon Inc | マイクロ波プラズマcvd装置 |
JPS6421080A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | Sumitomo Metal Ind | Plasma cvd device |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP1991045759U patent/JP2556625Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63266073A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Canon Inc | マイクロ波プラズマcvd装置 |
JPS6421080A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | Sumitomo Metal Ind | Plasma cvd device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010284592A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sharp Corp | 真空処理装置 |
JP2013026364A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Nuflare Technology Inc | 気相成長方法及び気相成長装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2556625Y2 (ja) | 1997-12-08 |
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