JPH0265226A - 常圧成膜装置 - Google Patents

常圧成膜装置

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Publication number
JPH0265226A
JPH0265226A JP21793388A JP21793388A JPH0265226A JP H0265226 A JPH0265226 A JP H0265226A JP 21793388 A JP21793388 A JP 21793388A JP 21793388 A JP21793388 A JP 21793388A JP H0265226 A JPH0265226 A JP H0265226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
piping
gas
nitrogen
pipe
Prior art date
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Pending
Application number
JP21793388A
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English (en)
Inventor
Kenji Sato
賢治 佐藤
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
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Publication of JPH0265226A publication Critical patent/JPH0265226A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガスを反応させ物体表面に薄膜を成長させる成
膜装置に関し、特に大気圧下にて熱反応により薄膜成長
を行う常圧成膜装置(以後、常圧CVD装置と称す)に
関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の常圧CVD装置は、反応ガスの供給部1
反応部、加熱部、排気部、搬送部、及び制御部から構成
されている。そして、使用される反応ガスは主にシラン
系ガスが用いられ、他にドーピング用として、PH,(
ホスフィン)、B2H4(ジポラン)等が一般に使用さ
れる。シラン系ガスには、SiH4(モノシラン)、S
+HzCI!、□ (ジクロロシラン)、5iHCj!
3 ()ジクロロシラン)、5tci4 (四塩化シリ
コン)がある。その他にキャリアガスとしてN2.Ar
H2,He等が用いられる。
また、このような常圧CVD装置では、ガス配管の部品
の取り外しや取り付けの際に、配管内に残留する反応性
ガスを追い出すために、配管系の一端から不活性ガス(
主にN2)を流すことが行われている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の常圧CVD装置では、複数のバルブ類や
流量計、圧力計等を有するため管路が複雑化している。
そのため、残留する反応性ガスを追い出すために不活性
ガスを流しても置換効率が悪く、装置内に微量の反応性
ガスが残ることば避けられない。
この状態で配管の部品の交換、較正のための取り外しを
行うと、残留した反応性ガスが空気中の酸素と反応し、
酸化シリコン等の反′応物を析出させる。特に、上述し
た各種反応性ガスは常温で容易に反応が行われる。そし
て、この析出された反応物は、ガス配管系に用いられる
部品、減圧弁。
圧力計、流量計、バルブ、配管自体等の内面に付着して
詰まりを発生させ、或いはこれらを故障させてしまう。
このため、定期的に交換、洗浄等実施しなければならず
、装置のメンテナンスが極めて繁雑なものになるという
問題がある。
本発明は装置内の反応性ガスを確実に除去することを可
能とした常圧CVD装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の常圧CVD装置は、反応性ガスの配管に不活性
ガスの配管を接続するとともに、真空ポンプを接続した
排気管を連通、遮断可能に接続し、反応性ガスの配管に
不活性ガスを通流し、かつ真空引きできるように構成し
ている。
〔作用〕
上述した構成では、反応性ガスの配管に不活性ガスを通
流し、また真空引きすることにより、配管中の反応性ガ
スを確実に除去することが可能となる。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1実施例のガス配管を示す構成図で
ある。
回において、5は窒素供給口、6は酸素供給口、7はシ
ラン系ガス供給口であり、これらの各供給口と図外の反
応装置に接続する接続口10とはガス配管9で接続して
いる。そして、窒素及び酸素のガス配管には夫々流量計
1a、1 b、1 c、 バルブ2a、2b、2c、2
g、減圧弁3a、3bを介挿し、シランのガス配管には
流量計1d、バルブ2d、2f、2h、圧力計4aを介
挿している。
また、窒素ガス配管とシランガス配管の結合箇所には真
空ポンプ8につながる排気管9Aを接続し、ここにバル
ブ2e及び圧力計4bを介挿している。なお、シラン供
給ロアからバルブ2dまでの配管にはシランガスが満た
されており、バルブ2cからバルブ2hまでの配管には
窒素供給口5からの窒素が流れている。
この構成において、バルブ2c、2hを閉じ、真空ポン
プ8を運転させ、バルブ2eを開くことにより、バルブ
2c、2d、2hで区切られた配管内は真空引きされる
。更に、バルブ2dを開くことによりバルブ2f以降の
シラン系ガスは真空排気される。一定時間真空引きした
のち、バルブ2eを閉じ、2cを開くことにより、窒素
が供給され、バルブ2f以降の配管は窒素置換される。
したがって、このような真空引きと窒素置換を複数回繰
り返すことにより配管内は完璧に窒素に置換され、シラ
ン系ガスを確実に除去できる。したがって、流量計1d
やバルブ2d、その他の部品を取りはずしてもシラン系
ガスの反応物は発生することはなく、詰まりゃ故障が防
止できる。
第2図は本発明の第2実施例のガス配管図であり、第1
図と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、排気管9Aの一部に配管接続継手11
a、Ilbを配設し、この部分で排気管9Aを接続、遮
断できるように構成している。このため、真空ポンプ8
は、未使用時にはガス配管から取り外すことができる。
また、ガス配管系の窒素置換を行う際に配管接続継手1
1a、llbにより真空ポンプ8をガス配管系に接続す
る。
この実施例では、複数台の常圧CVD装置に対し、1台
の真空ポンプを利用でき、設備の簡略化を図ることがで
きる利点がある。
第3図は本発明の第3実施例のガス配管図である。
この実施例では、シラン系ガスの配管は減圧弁3cを介
してシランガスボンベ12の元栓13に接続している。
また、この配管にバルブ21を介して別の窒素供給口5
を接続している。更に、この配管に排気管9Aを接続し
、真空ポンプ8を接続している。
この構成では、シランガスポンへ12の元栓13を締め
て真空ポンプ8を運転し、バルブ2C2hを閉じ、バル
ブ2d、2fを開(。そして、バルブ2eを徐々に開く
ことにより、ボンベ元栓13からバルブ2c、2hまで
のガス配管は真空引きされる。一定時間、真空引きした
のち、バルブ2eを閉じ、バルブ21を開くことにより
、窒素置換される。この真空引きと窒素置換を複数回繰
り返すことにより配管内は完璧に窒素に置換される。
この実施例では、振動の大きい真空ポンプを遠ざけるこ
とと、シランガスボンベの交換の際にも真空ポンプを用
いた窒素置換を行うことができる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、反応性ガスの配管に不活
性ガスの配管と、真空ポンプを接続した排気管を接続し
ているので、反応性ガスの配管に不活性ガスを通流し、
また真空引きすることにより、配管中の反応性ガスを確
実にしかも短時間で除去することが可能となり、配管内
に残存するガスが原因とされる装置の詰まりゃ故障を有
効に防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例のガス配管図、第2図は本
発明の第2実施例のガス配管図、第3図は本発明の第3
実施例のガス配管図である。 1a〜1d・・・流量計、2a〜21・・・バルブ、3
a〜3C・・・減圧弁、4a〜4b・・・圧力計、5・
・・窒素供給口、6・・・酸素供給口、7・・・シラン
系ガス供給口、8・・・真空ポンプ、9・・・ガス配管
、9A・・・排気管、10・・・反応装置側接続口、l
la、llb・・・配管接続継手、12・・・シランガ
スボンベ、13・・・元栓。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、大気圧にて半導体ウェーハ表面に薄膜を成長させる
    常圧成膜装置において、反応性ガスの配管に不活性ガス
    の配管を接続するとともに、この不活性ガス配管に真空
    ポンプを接続した排気管を連通、遮断可能に接続し、前
    記反応性ガス配管に不活性ガスを通流し、かつ真空引き
    できるように構成したことを特徴とする常圧成膜装置。
JP21793388A 1988-08-31 1988-08-31 常圧成膜装置 Pending JPH0265226A (ja)

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JP21793388A JPH0265226A (ja) 1988-08-31 1988-08-31 常圧成膜装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009177216A (ja) * 2005-03-04 2009-08-06 Nuflare Technology Inc 気相成長装置におけるガス混合回避方法
JP2018186235A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、インジェクタ内のパーティクル除去方法及び基板処理方法
WO2019244533A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置および熱処理装置の雰囲気置換方法

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