JPH01267013A - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂成形品の製造方法に関し、更に詳細には
、中空の樹脂成形品を成形するのに適した樹脂成形品の
製造方法に関するものである。

（従来の技術） 中空の樹脂成形品を成形する方法としては、例えば、実
開昭６０−２６８１−３号に開示されたものか知られて
いる。

この公開実用新案公報に開示されている方法は、低融点
中子内に発熱体を埋設し、これを型内に配設して射出成
形し、この後、上記発熱体を発熱させることによって、
上記中子を溶融し、中空の樹脂成形品を形成するもので
ある。

しかしながら、この方法においては、発熱体を発熱させ
ることによって、中子を溶融しているので、応答性か悪
く作業能率か悪いという欠点かある。

そこで、中子の祠料として、導電性低融点祠料を用い、
この導電性は低融点中子の両端に電極を配置して、該中
子に高周波電流を流し、発熱溶融する力法か考え出され
た。

この高周波′ｉ１流による中子の溶融方法によれば、応
答性良く効率的に作業を行うことかできる。

（発明か解決しようとする課題） しかしなから、この方法には、２つの問題点かある。そ
の一つは、例えは、成形品の途中に細径な部分が設けら
れている場合なとては、中子の途中から溶融するのて、
該中子か分断され、電流が流れなくなってしまうことで
あり、他の一つは、高周波電流は、導体の表面層を流れ
るという特性があるため、中子は、表面から溶融するか
、中子の祠料と樹脂の熱膨脹係数の違いにより、樹脂成
形品か変形したり、破壊したりするおそれかあることで
ある。

そこで、本発明は、上記したような問題点を解消するこ
とのできる樹脂成形品の製造方法を提供することを１」
的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明の樹脂成形品の製造方法は、導電性低融点中子内
に、融点が該中子より高い線状の可撓性導電体を貫通埋
設し、次いで該中子を型内に配設して射出成形し、この
後、前記線状の導電体に高周波電流を流して、前記中子
を発熱溶融させ、これによって、中空の樹脂成形品を成
形することを特徴とするものである。

（発明の作用・効果） 上記したように、本発明の樹脂成形品の製造方法におい
ては、融点か中子より高い線状の導電体を貫通埋設した
中子を用い、この線状の導電体に高周波電流を流すよう
にしたので、中子の全長に４つたって高周波電流か行き
渡るため、上記したように中子か途中から分断されたと
しても、電流か流れなくなるようなことかない。

また、上記線状の導電体は可撓性を有しているので、成
形品の屈曲に沿って埋設できるとともに、中子は、導電
体に高周波電流を通電することにより、内部から発熱溶
融するので、上記したような成形品の変形等を防」１す
ることもてきる。

（実　施　例） 以下、添（＝１図面を参照しつつ、本発明の好ましい実
施例による樹脂成形品の製造方法について説明する。

図は、本発明の樹脂成形品の製造方法を実施するための
構造を示す断面図である。

図において、？］号１は中子を示し、この中子１は、成
形品Ｓの中空内部空間に対応した形状に導電性低融点合
金で形成されている。

この中子１の内部には、線状の導電体２が貫通埋設され
ている。この線状の導電体２は、アルミニウム、銅−９
の中子１より高い融点を有するもので形成されている。

この線状の導電体２の中子１への埋設は、中子１の成形
の際に、型内所定の位置に線状の導電体を予め配置した
状態で成形を行う方法や、図に示したように、中子ｌに
それを貫通ずる孔３を形成しておき、これにフレキンプ
ルな線状の導電体２を挿通する方法等がある。

次に、この中子１を使用して樹脂成形品Ｓを製造する方
法について説明する。

この方法を実施するには、先ず、線状の導電体２を予め
備えた上記中子１を成形型内の所定の位置に配置した状
態て型閉めを行う。

この型閉めした状態で樹脂を成形型内に射出充填し、成
形品Ｓを成形する。

成形品Ｓか冷却された状態で、型を開き、成形品Ｓを中
子１とともに型から取り出す。

次いて、成形品Ｓに中子の溶融物を外に排出するための
通路４を形成する。

この通路４のため、成形品Ｓに孔が形成されることとな
るが、この孔は取付は孔等として利用できる。

この後、」二記腺状の導電体２に高周波電源５を接続し
、高周波電流を流して中子］の発熱溶融を行う。

この時、高周波電流の表皮効果により、導電体２と中子
］との接触部分がまず溶融され、中子１は内部から主と
して溶融されるとともに、形成品Ｓと中子１との接触部
分の溶融か始まると、溶融した中子１は通路４から外部
に排出され、中子］と成形品Ｓとの熱膨脹係数の相違に
ハ＜、成形品Ｓの変形を効果的に防ｊ１−する。

第２図は本発明の他の実施例を示しており、以下にその
特徴点についてのみ説明する。

同図に示す方法では、可撓性の導電体２が埋設された中
Ｔ−１の表面に、金属の炭酸塩を含有する水溶性高分子
膜６をコーチインクしておき、その夕１周に成形品Ｓを
成形し、導電体２に高周波電源５を接続して、中子１を
溶融ＪＪｌ出した後に、成形品Ｓを酸を含む沢水若しく
は熱湯中に浸漬して、成形品Ｓの内面から前記水溶性高
分子膜６を溶解除去する。

このような成形品Ｓの製造方法によれば、成形品Ｓの内
面に中子］の小塊、スラッジ舌か付着残留する倶れかな
くなる。

つまり、成形品Ｓを中子１の表面に直接成形すると、中
子１の外表面に微細な凹凸があって、これを高周波電流
により溶融しようとすると、中子１の小塊なとか成形品
Ｓの内面に埋め込まれた状態で残留する倶れかあるか、
中子］の表面に水溶性高分子膜６を設けておくことで、
このような不具合を解消できる。

水溶性高分子膜６の例としては、例えばポリビニルアル
コールか挙げられ、また、これに含有させる金属の炭酸
塩としては、重炭酸ソーダ、炭酸ソーダ、炭酸カルシウ
ム塩なとてあり、水溶性高分子膜６に含有させた金属の
炭酸塩は、温水もしくは熱湯中の酸と反応すると、急激
に気泡状の炭酸ノノスを発生さぜ、高分子膜６の崩壊、
溶解を著しく促進する。

水溶性高分子膜の組成の一例を示すと、ポリビニルアル
コール　　　１０〜３０％金属炭酸塩　　　　　　　　
　３〜１０％水　　　　　　　　　　　　　　　　　残
　　部であって、そのコーティング膜厚としては１０〜
’３０ｐｎか適当である。

また、金属の炭酸塩と酸の絹合せは以下に示す表から選
択ずれはよい。

以上により、効率良く精度の高い中空の樹脂成形品を形
成することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の樹脂成形品の製造方法を実施するた
めの＋Ｍ造を示す断面図である。 第２図は同方法の第２実施例を二［程順に示す説明図で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性低融点中子内に、融点が該中子より高い線状の可
   撓性導電体を貫通埋設し、次いで該中子を型内に配設し
   て射出成形し、この後、前記線状の導電体に高周波電流
   を流して、前記中子を発熱溶融させ、これによって、中
   空の樹脂成形品を成形することを特徴とする樹脂成形品
   の製造方法。