JP2574863B2 - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、樹脂成形品の製造方法に関し、更に詳細に
は、中空の樹脂成形品を成形するのに適した樹脂成形品
の製造方法に関するものである。

《従来の技術》 中空の樹脂成形品を成形する方法としては、例えば、
実開昭60−26813号に開示されたものが知られている。

この公開実用新案公報に開示されている方法は、低融
点中子内に発熱体を埋設し、これを型内に配設して射出
成形し、この後、上記発熱体を発熱させることによっ
て、上記中子を溶融し、中空の樹脂成形品を形成するも
のである。

しかしながら、この方法においては、発熱体を発熱さ
せることによって、中子を溶融しているので、応答性が
悪く作業能率が悪いという欠点がある。

そこで、中子の材料として、導電性低融点材料を用
い、この導電性は低融点中子の両端に電極を配置して、
該中子に高周波電流を流し、発熱溶融する方法が考え出
された。

この高周波電流による中子の溶融方法によれば、応答
性良く効率的に作業を行うことができる。

《発明が解決しようとする課題》 しかしながら、この方法には、２つの問題点がある。
その一つは、例えば、成形品の途中に細径な部分が設け
られている場合などでは、中子の途中から溶融するの
で、該中子が分断され、電流が流れなくなってしまうこ
とであり、他の一つは、高周波電流は、導体の表面層を
流れるという特性があるため、中子は、表面から溶融す
るが、中子の材料と樹脂の熱膨張係数の違いにより、樹
脂成形品が変形したり、破壊したりするおそれがあるこ
とである。

そこで、本発明は、上記したような問題点を解消する
ことのできる樹脂成形品の製造方法を提供することを目
的とするものである。

《課題を解決するための手段》 本発明の樹脂成形品の製造方法は、導電性低融点中子
内に、融点が該中子より高い線状の可撓性導電体を貫通
埋設し、次いで該中子を型内に配設して射出整形し、こ
の後、前記線状の導電体に高周波電流を流して、前記中
子を発熱溶融させ、これによって、中空の樹脂成形品を
成形することを特徴とするものである。

《発明の作用・効果》 上記したように、本発明の樹脂成形品の製造方法にお
いては、融点が中子より高い線状の導電体を貫通埋設し
た中子を用い、この線状の導電体に高周波電流を流すよ
うにしたので、中子の全長にわたって高周波電流が行き
渡るため、上記したように中子が途中から分断されたと
しても、電流が流れなくなるようなことがない。

また、上記線状の導電体は可撓性を有しているので、
成形品の屈曲に沿って埋設できるとともに、中子は、導
電体に高周波電流を通過することにより、内部から発熱
溶融するので、上記したような成形品の変形等を防止す
ることもできる。

《実 施 例》 以下、添付図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施
例による樹脂成形品の製造方法について説明する。

図は、本発明の樹脂成形品の製造方法を実施するため
の構造を示す断面図である。

図において、符号１は中子を示し、この中子１は、成
形品Ｓの中空内部空間に対応した形状に導電性低融点合
金で形成されている。

この中子１の内部には、線状の導電体２が貫通埋設さ
れている。この線状の導電体２は、アルミニウム，銅等
の中子１より高い融点を有するもので形成されている。

この線状の導電体２の中子１への埋設は、中子１の成
形の際に、型内所定の位置に線状の導電体を予め配置し
た状態で成形を行う方法や、図に示したように、中子１
にそれを貫通する孔３を形成しておき、これにフレキシ
ブルな線状の導電体２を挿通する方法等がある。

次に、この中子１を使用して樹脂成形品Ｓを製造する
方法について説明する。

この方法を実施するには、先ず、線状の導電体２を予
め備えた上記中子１を成形型内の所定の位置に配置した
状態で型閉めを行う。

この型閉めした状態で樹脂を成形型内に射出充填し、
成形品Ｓを成形する。

成形品Ｓが冷却された状態で、型を開き、成形品Ｓを
中子１とともに型から取り出す。

次いで、成形品Ｓに中子の溶融物を外に排出するため
の通路４を形成する。

この通路４のため、成形品Ｓに孔が形成されることと
なるが、この孔は取付け孔等として利用できる。

この後、上記線状の導電体２に高周波電源５を接続
し、高周波電流を流して中子１の発熱溶融を行う。

この時、高周波電流の表皮効果により、導電体２と中
子１との接触部分がまず溶融され、中子１は内部から主
として溶融されるとともに、成形品Ｓと中子１との接触
部分の溶融が始まると、溶融した中子１は通路４から外
部に排出され、中子１と成形品Ｓとの熱膨張係数の相違
に基く、成形品Ｓの変形を効果的に防止する。

第２図は本発明の他の実施例を示しており、以下にそ
の特徴点についてのみ説明する。

同図に示す方法では、可撓性の導電体２が埋設された
中子１の表面に、金属の炭酸塩を含有する水溶性高分子
膜６をコーティングしておき、その外周に成形品Ｓを成
形し、導電体２に高周波電源５を接続して、中子１を溶
融排出した後に、成形品Ｓを酸を含む温水若しくは熱湯
中に浸漬して、成形品Ｓの内面から前記水溶性高分子膜
６を溶解除去する。

このような成形品Ｓの製造方法によれば、成形品Ｓの
内面に中子１の小塊，スラッジ等が付着残留する倶れが
なくなる。

つまり、成形品Ｓを中子１の表面に直接成形すると、
中子１の外表面に微細な凹凸があって、これを高周波電
流により溶融しようとすると、中子１の小塊などが成形
品Ｓの内面に埋め込まれた状態で残留する倶れがある
が、中子１の表面に水溶性高分子膜６を設けておくこと
で、このような不具合が解消できる。

水溶性高分子膜６の例としては、例えばポリビニルア
ルコールが挙げられ、また、これに含有させる金属の炭
酸塩としては、重炭酸ソーダ，炭酸ソーダ，炭酸カルシ
ウム塩などであり、水溶性高分子膜６に含有させた金属
の炭酸塩は、温水もしくは熱湯中の酸と反応すると、急
激に気泡状の炭酸ガスを発生させ、高分子膜６の崩壊，
溶解を著しく促進する。

水溶性高分子膜の組成の一例を示すと、 ポリビニルアルコール 10〜30％ 金属炭酸塩 ３〜10％ 水 残 部 であって、そのコーティング膜厚としては10〜50μｍが
適当である。

また、金属の炭酸塩と酸の組合せは以下に示す表から
選択すればよい。

以上により、効率良く精度の高い中空の樹脂成形品を
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の樹脂成形品の製造方法を実施するた
めの構造を示す断面図である。 第２図は同方法の第２実施例を工程順に示す説明図であ
る。 １……中子、２……線状の導電体 ３……孔、４……通路 ５……高周波電源、Ｓ……成形品

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性低融点中子内に、融点が該中子より
   高い線状の可撓性導電体を貫通埋設し、次いで該中子を
   型内に配設して射出成形し、この後、前記線状の導電体
   に高周波電流を流して、前記中子を発熱溶融させ、これ
   によって、中空の樹脂成形品を成形することを特徴とす
   る樹脂成形品の製造方法。