JPH01258864A - 金属基複合材料の接合方法 - Google Patents

金属基複合材料の接合方法

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JPH01258864A
JPH01258864A JP8695188A JP8695188A JPH01258864A JP H01258864 A JPH01258864 A JP H01258864A JP 8695188 A JP8695188 A JP 8695188A JP 8695188 A JP8695188 A JP 8695188A JP H01258864 A JPH01258864 A JP H01258864A
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JP
Japan
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brazing
metal
matrix composite
vacuum
metal matrix
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Pending
Application number
JP8695188A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Morimoto
裕 森本
Takashi Tanaka
隆 田中
Toru Saito
斉藤 亨
Katsutoshi Yamada
勝利 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は金属基複合材料の接合方法に関わり。
詳しくは真空ろう付けおよび熱間静水圧加圧処理方法を
利用して欠陥のない健全な接合物の製造方法に関するも
のである。
〔従来の技術] 近年、省エネルギーおよびエネルギーの効率化が進み、
それに伴い材料の特性に対する要求も、より高機能、高
性能化している。これにともない注目され始めている材
料に金属基複合材料がある。金属基複合材料は主として
AQ、Mg等の金属中にセラミックス等の繊維を強化材
として分散させたもので、比強度、高温強度の優れた材
料として航空、宇宙分野からスポーツ・レジャー分野に
至るまでその利用分野は幅広く考えられるが、一方では
その難加工性が用途拡大を妨げている。この問題を解決
する手段の一つとして金属基複合材料の部品を接合によ
り。
組み立ててより複雑な形状の部品を作る方法が考えられ
、各企業、研究機関で研究開発が進められている。例え
ば、特開昭62−77187号公報、特開昭62−77
188号公報、特開昭6ロ一77189号公報にあるよ
うに拡散接合を用いて接合する方法が挙げられる。また
特開昭61−225046号公報にあるようにろう付け
を用いて接合する方法もある。
しかし、拡散接合は設備上、施工上複雑な設備・行程が
あり実用上必ずしも有効な接合手段とは言えない。また
、ろう付は方法も通常のろう付は方法ではそのろう付は
部に未ろう付は部が残存する可能性が高く、特に高品質
を要求される航空・宇宙産業への適用には問題が残る。
C発明が解決しようとする課題] 本発明はかかる現状を鑑み、高温強度、比強度に優れた
金属基複合材料同士および金属基複合材料と金属材料の
健全で強固な接合対の製造方法を提供するものである。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、上記の目的を達成すべく種々の実験検討
を重ねた結果、真空ろう付は方法を用いて金属基複合材
料同士あるいは金属基複合材料と金属材料をろう付けし
た場合そのろう付は面に残留する未ろう付は部(ボイド
)内は真空であることに注目し、真空ろう付は後にさら
に熱間静水圧加圧(llot l5ostatic P
ress以後。
略してHIPと呼ぶ)処理を行なうことにより、この内
部が真空の未ろう付は而(真空ボイド)を消滅させるこ
とが可能であることを見いだした。
さらに金属基複合材料内に存在する内部欠陥も欠陥内部
が真空の場合このHIP処理過程で同時に消滅させるこ
とが可能である。
本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、そ
の要旨は以下に説明するように金属基複合材料同士ある
いは金属基複合材料と金属材料とをろう付けを用いて接
合する際において、予め用いるろう材の適性ろう付は条
件で真空ろう付けした後に、熱間静水圧加圧処理を行な
うことによりろう付は部および、母材内の欠陥を除去し
、健全な接合部および母材の特性改善を同時に行なうこ
とを特徴とする金属基複合材料の接合方法にある。
[作   用] 本発明を以下に説明する。先ず金属基複合材料同士ある
いは金属基複合材料と金属材料を真空ろう付けする。第
1図には、本発明のろう付は過程を示す。第1図(a)
はろう付は前、第1図(b)はろう付は中、第3図はろ
う付は後を示す。
第1図中、1.2は金属基複合材料あるいは金属材料、
3はろう材、4は加熱源、5はろう付は後ろう材中に存
在する内部が真空の未ろう付は部、6は金属基複合材料
中に存在する内部が真空の内部欠陥を示す。この真空ろ
う付けに用いるろう材は各々の材料に適したろう材およ
びろう付は条件を用いれば良い。例えばAQ基複合材料
をろう付けする場合真空ろう付は用AQろうを用いその
ろう付は温度は570〜620℃程度であるが金属基複
合材料の母材の劣化防止のため必要最低限のろう付は温
度を用いることが望ましい。但し、後のHIP処理にお
いて充分にその効果が得られるように、ろう付は面周辺
には充分ろう材が回りたとえろう付は面内に未ろう付は
部が発生しても外部と通じていない閉じた内部欠陥とな
るように例えば治具で接合物を固定するなどして注意す
る必要がある。
真空ろう付けの後、このろう付は接合物にたいしてII
IP処理を行なう、第2図には、本発明におけるHIP
処理過程を示す。第2図(a)は1(IP処理前、第2
図(b)は)IIP処理中、第2図(c)はHIP処理
後を示す、第2図中、7はHIP装置の圧力容器、8は
HIP装置の加熱源、Pは圧力を示す。この11汁処理
に際してはろう付は面内の未ろう付は部は、内部が真空
の外部に対して閉じた真空ボイドと見なされるので通常
のHIP処理において必要とされるような)IIP処理
物である接合物をあらためて真空封入処理する必要はな
くそのまま旧P処理することができる。IIIP条件と
して処理温度は真空ろう付げに用いたろう材の融点(ろ
う付は温度)以下でかつ金属基複合材料の材質劣化の生
じない温度を選択する必要があり例えばAQ基複合材料
の場合450〜550℃程度が適当である。処理圧力、
処理時間も用いた金属基複合材料およびろう材により決
定する必要がある。このようにしてIIIP処理を行な
うことにより真空ろう付は時に生じていたろう付は面内
に存在した未ろう付は部を消滅することができる。さら
に、金属基複合材料内部に存在する内部欠陥で外部に対
して閉じた内部が真空の内部欠陥も同様に)IIP処理
により消滅させることができ、fL属基複合材料の素材
の特性改善も同時に行なうことができる。
[実施例] 本発明を、Afl基SiC長繊維強化型金属基複合材料
のろう付は接合に適用した。まず、2枚の[1基SiC
長繊維強化型金属基複合材料(以後、A11基複合材料
と呼ぶ)を間にAQろう材を挾んで重ね合わせて真空ろ
う付けを行なった。ろう付は条件は、600℃で10分
間5xlO””Torrの真空中で行なった。ろう付は
後、ろう付は部には未ろう付は部が存在していた。次に
このろう付は体をIIIP処理する。HIP処理条件は
処理温度が500℃、処理圧力が1000気圧、処理時
間は1時間とし処理物であるろう付は接合体は真空封入
処理は行なわず、そのままHIP処理を行なった。
その結果を第3図(a、)に示す。これは、ろう付は接
合物の横断面におけるろう付は線上の全長に対する未ろ
う付は部の長さの比を示したものである。このようにろ
う付は後HIP処理前ではろう付は線上に約50%の未
ろう付は部が存在していたのに対し、HIP処理後では
ほぼ0%に減少している。同様に、AQ基複合材料中に
存在していた内部欠陥も消滅した。第3図(&)は第3
図(a)における欠陥率aの説明図でありQ工+02+
Q。
a=             X100〔発明の効果
コ 以上のように、金属基複合材料同士あるいは金属基複合
材料と金属材料とを真空ろう付は方法を用いてろう付け
する際において、予め用いるろう材の適性ろう付は条件
で真空ろう付けしな後に、熱間静水圧加圧処理を行なう
ことにより金属複合材料同士あるいは金属基複合材料と
金属材料を強固にかつ安定して接合することができる。
これにより金属基複合材料を利用した複雑な形状の製品
や大型の構造部材を容易に製造することができ、例えば
航空・宇宙機産業への適用など金属基複合材料の利用範
囲は拡大し産業上貢献するところは大である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(c)は、本発明のろう付は過
程の説明図、第2図(a)、 (b)、(C)は本発明
のHIP処理過程を示した説明図、第3図(α)は継手
の欠陥率を比較したグラフ、第3図(ら)は欠陥率aの
説明図である。 1・・・金属基複合材料あるいは金属材料2・・・金属
基複合材料あるいは金属材料3・・ろう材     4
・・・加熱源5・・ろう付は後ろう材中に存在する内部
が真空の未ろう付は部 6・・・金属基複合材料中に存在する内部が真空の内部
欠陥 7・・・HIPの圧力容器 8・・HIPの加熱源 P・・・圧力 −INの寸 第2図 I!3図 (b) 2:金属基複合材料あるいは金itイ科3:ろう材 5:ろう付は後ろう材中に存在する 内部が真空の未ろう付は部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属基複合材料同士あるいは金属基複合材料と金属材料
    とをろう付けを用いては接合する際において、予め真空
    ろう付けした後に、熱間静水圧加圧処理を行なうことを
    特徴とする金属基複合材料の接合方法。
JP8695188A 1988-04-08 1988-04-08 金属基複合材料の接合方法 Pending JPH01258864A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8695188A JPH01258864A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 金属基複合材料の接合方法

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JP8695188A JPH01258864A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 金属基複合材料の接合方法

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JPH01258864A true JPH01258864A (ja) 1989-10-16

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ID=13901179

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JP8695188A Pending JPH01258864A (ja) 1988-04-08 1988-04-08 金属基複合材料の接合方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003320452A (ja) * 2002-04-30 2003-11-11 Taiheiyo Cement Corp 金属−セラミックス複合材料同士の接合方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003320452A (ja) * 2002-04-30 2003-11-11 Taiheiyo Cement Corp 金属−セラミックス複合材料同士の接合方法
JP4597468B2 (ja) * 2002-04-30 2010-12-15 太平洋セメント株式会社 金属−セラミックス複合材料同士の接合方法

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