JPH07124759A - 異種材料の拡散接合方法 - Google Patents

異種材料の拡散接合方法

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JPH07124759A
JPH07124759A JP27443993A JP27443993A JPH07124759A JP H07124759 A JPH07124759 A JP H07124759A JP 27443993 A JP27443993 A JP 27443993A JP 27443993 A JP27443993 A JP 27443993A JP H07124759 A JPH07124759 A JP H07124759A
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JP
Japan
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joined
bonded
materials
diffusion
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP27443993A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Fuse
俊明 布施
Sumiichi Shibuya
純市 澁谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH07124759A publication Critical patent/JPH07124759A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 異種材料の拡散接合時、被接合材の強度を低
下させることなく、強固な接合を得ること。 【構成】 第1の被接合材11表面全面に純銅でメッキを
施しメッキ層12を形成する。次に、被接合材11をHIP
処理で被接合材11とメッキ層12とを拡散接合する。次
に、第2の被接合材13を図のように第1の被接合材11に
重ね合わせ、真空中で加圧しながら加熱し、被接合材13
とメッキ層12とを拡散接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、異種材料の拡散接合方
法に係り、特に被接合材の強度を低下させることが少な
く、強固な接合を得ることが可能な異種材料の拡散接合
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】各種材料の特性を組合わせて高機能な部
品を得るために、従来、異種材料からなる接合体および
その拡散接合方法が開発されている。同種材料に比較し
て異種材料の拡散接合においては、融点が大きく異なる
ために接合温度が一方の材料の融点に近い温度になるこ
とがあり、また接合部に脆い金属間化合物を生成するこ
とがある。このため、2種の被接合材に共に接合性の良
い材料または金属間化合物の生成防止に有効な材料をイ
ンサート材としてそう入することが一般に行われてい
る。
【0003】このようなインサート材をそう入して拡散
接合を行う場合、インサート材と被接合材との接合性が
問題となる。インサート材と被接合材との接合を強固と
する方法として例えば、特開平1−178382号公報に開示
されるやり方がある。これは、一方の被接合部材の接合
面に他方の被接合部材と同種の材料をイオンミキシング
法を用いて成膜し、その後、この膜と同種材料である他
方の被接合部材とを拡散接合するものである。この方法
によれば特殊なインサート材を選択せずに異種材を強固
に接合することが可能である。また、インサート材そう
入方法としては上記のイオンミキシング法等を用いるも
の箔あるいは粉末を用いるものメッキを用いるものがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法によれば、
一方の被接合部材と他方の被接合部材間にインサート材
をそう入し、これらを同時に接合するために被接合材全
体をこれら異種材対の適正接合温度にまで加熱する必要
がある。この際、一方の被接合部材が必要以上に加熱さ
れ、素材特性が劣化するおそれがある。この劣化を避け
るように加熱温度を制限すると、接合性が低下してしま
う。
【0005】また、上記した特開平1−178382号公報に
示されるものはインサート材選定の難しさおよびインサ
ート材と被接合材との接合性の低さを解決可能である
が、一方の被接合部材の接合面に他方の被接合部材と同
種の材料を成膜する際、高真空が必要であり、大形の被
接合物に対しては、処理が困難であるか、可能としても
製品価格が高価になる。また、内面や細部等複雑形状物
の処理は非常に難しい。
【0006】本発明は上記従来技術の問題点を解決する
ためになされたもので、異種材料の拡散接合時、被接合
材の強度を低下させることなく、強固な接合を得ること
のできる異種材料の拡散接合方法を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は初めに一の被接合材表面に他の被接合材と同
種の材料を用いてメッキ層を形成し、次に一の被接合材
とメッキ層とをHIP処理で拡散接合し、この後前記他
の被接合材とメッキ層とを拡散接合するようにしたこと
を特徴とするものである。
【0008】
【作用】図2を参照して本発明の作用を説明する。一方
の被接合材1にメッキを施しただけでは、そのメッキ接
合部4の接合は弱い。メッキ層3は全面に施してあるの
で、熱間等方圧加圧法(以下、HIPと称する)の缶の
役割を果たす。この状態でHIP処理を行うことでメッ
キ接合部4は強固な接合状態となる。
【0009】一方の被接合材1とメッキ層3が強固に接
合した後に、他方の被接合材2とメッキ層3を拡散接合
する。他方の被接合材2とメッキ層3は同種材であり、
一方の被接合材1と他方の被接合材2を直接接合するよ
りも低い温度での接合が可能である。
【0010】
【実施例】本発明の実施例の構成を図1を参照して説明
する。第1の被接合材11は構造材とするためステンレス
鋼を用いている。この表面全面に純銅を用いてメッキを
施しメッキ層12を形成する。メッキ層12の厚はおよそ10
μmとする。この第1の被接合材11をHIP処理し、第
1の被接合材11とメッキ層12とを拡散接合する。
【0011】表面に純銅によるメッキ層12を有する第1
の被接合材11とアルミナ分散強化銅製の第2の被接合材
13とを図1に示すように重ね合わせ、真空中で上下方向
から加圧しながら加熱し、第2の被接合材13とメッキ層
12とを拡散接合する。
【0012】第1の被接合材11とメッキ層12とは、ステ
ンレス鋼と銅のHIP処理条件900℃×2H×1000 kgf
/cm2 にて接合する。この被膜は10μmの厚さであり、
HIP処理の際缶として機能させるのに充分であって、
HIPの加圧力で割れることはない。このHIP処理で
強固な拡散接合状態が得られる。さらに図1のような構
造として拡散接合する際は条件を600 ℃×30 min×2kg
f /mm2 とする。この処理により、第2の被接合材13と
メッキ層12は強固に拡散接合する。以上の処理により図
1に示す異種材よりなる強固に拡散接合した機械構造物
のための接合体を得ることができる。
【0013】本実施例によれば、アルミナ分散強化銅
(第2の被接合材13)の強度を著しく低下させることな
しに図1に示すような拡散接合による接合体を製作する
ことができる。これは、構造物としてステンレス鋼との
接合にもかかわらず、ミクロ的にはこのステンレス鋼表
面に強固に接合した銅との拡散接合となるためであり、
SUS−Cuの拡散接合条件よりも低い温度で接合可能
だからである。
【0014】ステンレス鋼(第1の被接合材11)とメッ
キ層12とはHIP接合するために強固な接合が得られ
る。また純銅被膜が缶として機能するためHIP用キャ
ニングは不要となる。
【0015】さらに図1に示すような接合体とするため
の拡散接合条件は、SUS−Cuのものに比べて低温、
低圧となるので、接合体の精度を向上させることができ
る。また、メッキを用いる方法であるため、他のPVD
等による成膜に比較し、成膜処理が容易である。
【0016】本発明は上記実施例に限られるものではな
く、第2の被接合材としてクロム銅等の析出強化合金を
用いても同様の効果が得られる。また、ステンレス鋼に
純銅でメッキ層を形成する前にNiメッキを施す等複合
メッキすることで接合強度を上げることが可能である。
複雑な接合部を有するものでもメッキ処理は容易であ
り、拡散接合で仮に接合し、接合部のボイドをクローズ
ドにした後オープンHIPすることで強固な接合体を得
ることができる。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、一方の被接合材に他方
の被接合材と同種のメッキ層を形成し、HIP処理で強
固に接合した後、このメッキ層と他方の被接合材とを他
方の被接合材の強度が著しく低下しない接合条件にて拡
散接合するようにしたので、異種材料の拡散接合におい
て、被接合材の強度を著しく低下させることなく強固に
接合可能な拡散接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す構成図。
【図2】本発明の作用を説明するための図。
【符号の説明】
1…一方の被接合材、2…他方の被接合材、3…メッキ
層、4…メッキ接合部、5…拡散接合部、11…第1の被
接合材、12…メッキ層、13…第2の被接合材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 初めに一の被接合材表面に他の被接合材
    と同種の材料を用いてメッキ層を形成し、次に前記一の
    被接合材とメッキ層とをHIP処理で拡散接合し、この
    後他の被接合材と該メッキ層とを拡散接合するようにし
    たことを特徴とする異種材料の拡散接合方法。
JP27443993A 1993-11-02 1993-11-02 異種材料の拡散接合方法 Pending JPH07124759A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27443993A JPH07124759A (ja) 1993-11-02 1993-11-02 異種材料の拡散接合方法

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JP27443993A JPH07124759A (ja) 1993-11-02 1993-11-02 異種材料の拡散接合方法

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JPH07124759A true JPH07124759A (ja) 1995-05-16

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ID=17541699

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27443993A Pending JPH07124759A (ja) 1993-11-02 1993-11-02 異種材料の拡散接合方法

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JP (1) JPH07124759A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012016935A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Nisshin Steel Co Ltd 異方性伝熱体およびその製造法

Cited By (1)

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