JPH01258453A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01258453A JPH01258453A JP63085305A JP8530588A JPH01258453A JP H01258453 A JPH01258453 A JP H01258453A JP 63085305 A JP63085305 A JP 63085305A JP 8530588 A JP8530588 A JP 8530588A JP H01258453 A JPH01258453 A JP H01258453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor device
- bent portion
- lead
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-VENIDDJXSA-N lead-201 Chemical compound [201Pb] WABPQHHGFIMREM-VENIDDJXSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-RNFDNDRNSA-N lead-211 Chemical compound [211Pb] WABPQHHGFIMREM-RNFDNDRNSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置にかかり、特にその実装時にリード
の折曲部で装着位置出しを行なう該リードの形状構造に
関する。
の折曲部で装着位置出しを行なう該リードの形状構造に
関する。
（従来の技術）
一例の半導体装置のＩＣで、リードフレームによって形
成されそのリードに折曲部を形成し、配線基板等へ実装
時の位置出しを行なうものがある。
成されそのリードに折曲部を形成し、配線基板等へ実装
時の位置出しを行なうものがある。
前記配線基板等への実装は、はんだ接続が一般に用いら
れるので、これを容易にするために樹脂モールド外囲器
から突出したリード（以下、アウタリードと記す）に予
備はんだ層を被着している。
れるので、これを容易にするために樹脂モールド外囲器
から突出したリード（以下、アウタリードと記す）に予
備はんだ層を被着している。
折曲部を備え、予備はんだ層を被着したＩＣにつきその
複数の７ウタリードの一部を第３図（ａ）に斜視図で示
す０図示のように、板状モールド形成された外囲器１０
１の下面から下方に複数本突出した細い板状にのアウタ
リードが、−本置きにＶ字型部を含む折曲部１０２ａを
有したアウタリード１０２、、１０２．・・・と、折曲
部を有しないアウタリード１０２１、１０２．・・・か
らなっている、そして、折曲部を有しないアウタリード
１０２１．１０２ａ・・・の先端と、折曲部を有するア
ウタリード＋０２．、１０２．・・・の先端とは千鳥状
の配置になっている。この折曲部はＩＣを配線基板等へ
実装する際の位置出しの基準をなすものであるが、第３
図（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示す
ように、叙上の予備はんだ層１０３被着によってはんだ
溜り１０３ａ（同図中に破線矢印で示した部位）を生じ
る。なお、第３図（Ｃ）には外囲器１０１形成を施した
後のリードフレーム１０４を正面図で示す０図示の状態
は各リード間を橋絡するダム１０５は取除かれておらず
、また、予備はんだ層被着も施されてない。
複数の７ウタリードの一部を第３図（ａ）に斜視図で示
す０図示のように、板状モールド形成された外囲器１０
１の下面から下方に複数本突出した細い板状にのアウタ
リードが、−本置きにＶ字型部を含む折曲部１０２ａを
有したアウタリード１０２、、１０２．・・・と、折曲
部を有しないアウタリード１０２１、１０２．・・・か
らなっている、そして、折曲部を有しないアウタリード
１０２１．１０２ａ・・・の先端と、折曲部を有するア
ウタリード＋０２．、１０２．・・・の先端とは千鳥状
の配置になっている。この折曲部はＩＣを配線基板等へ
実装する際の位置出しの基準をなすものであるが、第３
図（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示す
ように、叙上の予備はんだ層１０３被着によってはんだ
溜り１０３ａ（同図中に破線矢印で示した部位）を生じ
る。なお、第３図（Ｃ）には外囲器１０１形成を施した
後のリードフレーム１０４を正面図で示す０図示の状態
は各リード間を橋絡するダム１０５は取除かれておらず
、また、予備はんだ層被着も施されてない。
次に、第４図に上記とリードの折曲部の形状が若干異る
例を示す、第４図（、）に斜視図で示す一例のＩＣのア
ウタリード２０１１．２０１□、 ２０１．、２０１４
・・・において１両端部のアウタリード、例えば２０１
１゜２０１２は広幅で、中間のアウタリード２０１．、
２０１４・・・は幅が狭いものであり、さらに−本置き
折曲部２０１ａを有したアウタリード２０１１．２０１
．・・・と、折曲部を有しないアウタリード２０１．、
２０１．・・・からなっている、そして折曲部を有する
アウタリード２０１□。
例を示す、第４図（、）に斜視図で示す一例のＩＣのア
ウタリード２０１１．２０１□、 ２０１．、２０１４
・・・において１両端部のアウタリード、例えば２０１
１゜２０１２は広幅で、中間のアウタリード２０１．、
２０１４・・・は幅が狭いものであり、さらに−本置き
折曲部２０１ａを有したアウタリード２０１１．２０１
．・・・と、折曲部を有しないアウタリード２０１．、
２０１．・・・からなっている、そして折曲部を有する
アウタリード２０１□。
２０１３・・・の先端と、折曲部を有しないアウタリー
ド２０１、、２０１４・・・の先端とは千鳥状の配置に
なっている。そして、この折曲部はＩＣを配線基板等へ
実装する際の位置出しの基準をなすものであり、第４図
（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示すよ
うに、予備はんだ層２０３被着によってはんだ溜り２０
３ａ （同図中に破線矢印で示した部位）を生じる。な
お、第４図（ｅ）に外囲器２０１を形成した後のリード
フレーム２０４を正面図で示す、同図においては、各リ
ード間を橋絡するダム２０５は取除かれておらず、また
、予備はんだ層被着も施されてない。
ド２０１、、２０１４・・・の先端とは千鳥状の配置に
なっている。そして、この折曲部はＩＣを配線基板等へ
実装する際の位置出しの基準をなすものであり、第４図
（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示すよ
うに、予備はんだ層２０３被着によってはんだ溜り２０
３ａ （同図中に破線矢印で示した部位）を生じる。な
お、第４図（ｅ）に外囲器２０１を形成した後のリード
フレーム２０４を正面図で示す、同図においては、各リ
ード間を橋絡するダム２０５は取除かれておらず、また
、予備はんだ層被着も施されてない。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の半導体装置においては、アウタリードに設け
られた折曲部近傍に予備はんだ層のはんだ溜りが発生す
る。このはんだ溜りにより、配線基板へ実装の際に半導
体装置に傾斜を生じたり、位置出しが困難になるなどの
課題がある。
られた折曲部近傍に予備はんだ層のはんだ溜りが発生す
る。このはんだ溜りにより、配線基板へ実装の際に半導
体装置に傾斜を生じたり、位置出しが困難になるなどの
課題がある。
この発明は上記課題を達成するために、半導体装置のア
ウタリードにおける折曲部の改良構造を提供することを
目的とする。
ウタリードにおける折曲部の改良構造を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明にかかる半導体装置は、そのアウタリードに折
曲部を有しこの半導体装置の実装時に前記折曲部で装着
位置出しを行なう半導体装置において、折曲部に透孔を
具備したことを特徴とするものである。
曲部を有しこの半導体装置の実装時に前記折曲部で装着
位置出しを行なう半導体装置において、折曲部に透孔を
具備したことを特徴とするものである。
（作 用）
この発明は半導体装置のアウタリードにおける実装位置
出しのための折曲部に透孔を設け、はんだ溜りを防止し
、実装を容易ならしめる。
出しのための折曲部に透孔を設け、はんだ溜りを防止し
、実装を容易ならしめる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図および第２図を
参照して説明する。
参照して説明する。
なお、この発明にかかる半導体装置、−例のＩＣはアウ
タリードのみが改良されたものであり。
タリードのみが改良されたものであり。
その他の部分は変わらないので、変わらない部分につい
ては図面に従来と同じ符号を付けて示し説明を省略する
。
ては図面に従来と同じ符号を付けて示し説明を省略する
。
第１図に示す半導体装置は、前記第３図によって説明し
た従来例の半導体装置のアウタリードを改良したもので
、第１図（ａ）に斜視図で示すように、アウタリード１
１は、板状にモールド形成された外囲器１０１の下面か
ら下方に複数本突出した細い金属板でなり、−本置きに
Ｖ字型部を含む折曲部１１ａを有し、かつ、この折曲部
に透孔１２が設けられたアウタリード１１．、１１．・
・・と、折曲部を有しないアウタリード１ｌｘ−１１□
・・・からなっている、そして、上記折曲部を有しない
アウタリード１１１゜１１、・・・の先端と、折曲部を
有するアウタリード１１２゜１１、・・・の先端とは千
鳥状の配置になっている。この折曲部はＩＣを配線基板
等へ実装する際の位置出しの基準をなすものであり、か
つ、第１図（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面
図で示すように、叙上の予備はんだ層１３被着が施され
る。なお、第１図（Ｃ）には外囲器１０１形成を施した
後のリードフレーム１４を正面図で示す０図示の状態は
各リード間を橋絡するダム１５は取除かれておらず、ま
た、予備はんだ層被着も施されてない。
た従来例の半導体装置のアウタリードを改良したもので
、第１図（ａ）に斜視図で示すように、アウタリード１
１は、板状にモールド形成された外囲器１０１の下面か
ら下方に複数本突出した細い金属板でなり、−本置きに
Ｖ字型部を含む折曲部１１ａを有し、かつ、この折曲部
に透孔１２が設けられたアウタリード１１．、１１．・
・・と、折曲部を有しないアウタリード１ｌｘ−１１□
・・・からなっている、そして、上記折曲部を有しない
アウタリード１１１゜１１、・・・の先端と、折曲部を
有するアウタリード１１２゜１１、・・・の先端とは千
鳥状の配置になっている。この折曲部はＩＣを配線基板
等へ実装する際の位置出しの基準をなすものであり、か
つ、第１図（ｂ）に折曲部を有するアウタリードを断面
図で示すように、叙上の予備はんだ層１３被着が施され
る。なお、第１図（Ｃ）には外囲器１０１形成を施した
後のリードフレーム１４を正面図で示す０図示の状態は
各リード間を橋絡するダム１５は取除かれておらず、ま
た、予備はんだ層被着も施されてない。
次に、第２図に上記とリードの折曲部の形状が若干異る
例を示す０図示のＩＣのアウタリード２１１、２１．、
２１．、２１４・・・において１両端部におけるアウタ
リードの２１１．２１．は広幅で、中間のアウタリード
２１．、２１．・・・は幅が狭いものであり、さらに−
本置きに折曲部２１ａと透孔２２を有したアウタリード
２１工、２１．・・・と、折曲部を有しないアウタリー
ド２１．、２１．・・・からなっている、そして折曲部
を有するアウタリード２１ｚ、 ２ｔ、・・・の先端と
、折曲部を有しないアウタリード２１ｚ、 ２ｔ、・・
・の先端とは千鳥状の配置になっている。第２図（ｂ）
に、透孔２２を説明するために折曲部を有するアウタリ
ード２１１゜２１、・・・の折曲部２１ａ部分を拡大し
て示す、そして、この折曲部はＩＣを配線基板等へ実装
する際の位置出しの基準をなすものであり、第２図（ｃ
）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示すように
、予備はんだ層２３被着後もはんだ溜りは認められない
、なお、第２図（ｄ）に外囲器２０１を形成した後のリ
ードフレーム２４を正面図で示す、同図においては、各
リード間を橋絡するダム２５は取除かれておらず、また
、予備はんだ層被着も施されてない。
例を示す０図示のＩＣのアウタリード２１１、２１．、
２１．、２１４・・・において１両端部におけるアウタ
リードの２１１．２１．は広幅で、中間のアウタリード
２１．、２１．・・・は幅が狭いものであり、さらに−
本置きに折曲部２１ａと透孔２２を有したアウタリード
２１工、２１．・・・と、折曲部を有しないアウタリー
ド２１．、２１．・・・からなっている、そして折曲部
を有するアウタリード２１ｚ、 ２ｔ、・・・の先端と
、折曲部を有しないアウタリード２１ｚ、 ２ｔ、・・
・の先端とは千鳥状の配置になっている。第２図（ｂ）
に、透孔２２を説明するために折曲部を有するアウタリ
ード２１１゜２１、・・・の折曲部２１ａ部分を拡大し
て示す、そして、この折曲部はＩＣを配線基板等へ実装
する際の位置出しの基準をなすものであり、第２図（ｃ
）に折曲部を有するアウタリードを断面図で示すように
、予備はんだ層２３被着後もはんだ溜りは認められない
、なお、第２図（ｄ）に外囲器２０１を形成した後のリ
ードフレーム２４を正面図で示す、同図においては、各
リード間を橋絡するダム２５は取除かれておらず、また
、予備はんだ層被着も施されてない。
第１図および第２図に示される実施例によって明らかな
ように、アウタリードの折曲部に透孔を設けたアウタリ
ードは、予備はんだ層被着によってはんだ溜りを生じな
いので、ＩＣの実装時に傾斜を生ぜず、位置出しが容易
、かつ確実に達成できる。
ように、アウタリードの折曲部に透孔を設けたアウタリ
ードは、予備はんだ層被着によってはんだ溜りを生じな
いので、ＩＣの実装時に傾斜を生ぜず、位置出しが容易
、かつ確実に達成できる。
なお、折曲部に設ける透孔は、パンチング、あるいはエ
ツチング等の手段によりアウタリードにおける折曲部幅
の１／３ないし１／２の範囲内で形成される。そして、
１７３未満では効果が確実に得ら九ず、軽度のはんだ溜
りの発生率が増大し、１／２を超えるとリード強度に問
題があり、リードの変形不良率が増大する傾向にある。
ツチング等の手段によりアウタリードにおける折曲部幅
の１／３ないし１／２の範囲内で形成される。そして、
１７３未満では効果が確実に得ら九ず、軽度のはんだ溜
りの発生率が増大し、１／２を超えるとリード強度に問
題があり、リードの変形不良率が増大する傾向にある。
また、透孔の形状は丸形、四角形、長孔等、任意に選定
してよい。
してよい。
以上の説明の如く、半導体装置のアウタリードにおける
折曲部に透孔を設けることにより、この折曲部の近傍に
予備はんだ層被着時に生じやすいはんだ溜りが完全に防
止できる。このため、配線基板への実装が容易にかう、
半導体装置の傾斜を生ずることなく達成でき、品質の安
定に多大の効果を奏する。
折曲部に透孔を設けることにより、この折曲部の近傍に
予備はんだ層被着時に生じやすいはんだ溜りが完全に防
止できる。このため、配線基板への実装が容易にかう、
半導体装置の傾斜を生ずることなく達成でき、品質の安
定に多大の効果を奏する。
第１図は本発明にかかる一実施例のＩＣにかかり、（ａ
）はＩＣの斜視図、（ｂ）は折曲部を有するアウタリー
ド部の断面図、（Ｃ）はリードフレームを説明するため
の正面図、第２図は本発明にかかる別の実施例のＩＣに
かかり、（ａ）はＩＣの斜視図。 （ｂ）はアウタリードの折曲部を拡大して示す斜視図、
（Ｃ）は折曲部を有するアウタリード部の断面図、（ｄ
）はリードフレームを説明するための正面図、第３図は
従来例のＩＣにかかり、（ａ）はＩＣの斜視図、（ｂ）
は折曲部を有するアウタリード部の断面図、（Ｃ）はリ
ードフレームを説明するための正面図、第４図は別の従
来例のＩＣにかかり、（ａ）はＩＣの斜視図、（ｂ）は
折曲部を有するアウタリード部の断面図、（Ｃ）はリー
ドフレームを説明するための正面図である。 １１１〜１１４・・・、２１□〜２１４・・・−−一−
アウタリード１１ａ、 ２１ａ−−−−アウタリードの
折曲部１２、２２−−−一透孔 １３、２３−−−一子備はんだ層 １４、２４−−−−リードフレーム １０１、２０１−−−一外囲器 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ＜４） １３：予＃Ｉよんぎ層 第 １１！Ｉ （ｔのｆ） ４Ｃ） １４−： リードフレム １！；： タχ第 １
図 （篭祷２） ２／ａ ２／を 第 ２ 図 （に４／） （ｆ） ｔｃ）
２分： リードフＬ−４２５：グム 第 ２ 図 （′４ＩＱＺン ７ｏｚ／〜１Ｏ２１Ｉ−・−： ７クタリーＰ１ｏ２ｃ
Ｌ： ７ウタソーＰｓｑｔＪｑ１０３：子＃Ａ暢準罎 第 ３ 図（逓呻１） ｔＣ） １０＋： リ−げフＬ−Ａ ＩＯ３： 外第 ３
５１１ （′４の２２２Ｄ２′Ｊ２０２１ ２０／ ： ｐＦＷＢｋ ２Ｄ３ｔｔ
： ｍＡ７：胎＋）２０２、〜２０２やｍ−； ７
ウタシード２（７２ａ： ７’）７２−ドｎ ＩＴ １
１１ 郁第 ４ １！！をンめ１）
）はＩＣの斜視図、（ｂ）は折曲部を有するアウタリー
ド部の断面図、（Ｃ）はリードフレームを説明するため
の正面図、第２図は本発明にかかる別の実施例のＩＣに
かかり、（ａ）はＩＣの斜視図。 （ｂ）はアウタリードの折曲部を拡大して示す斜視図、
（Ｃ）は折曲部を有するアウタリード部の断面図、（ｄ
）はリードフレームを説明するための正面図、第３図は
従来例のＩＣにかかり、（ａ）はＩＣの斜視図、（ｂ）
は折曲部を有するアウタリード部の断面図、（Ｃ）はリ
ードフレームを説明するための正面図、第４図は別の従
来例のＩＣにかかり、（ａ）はＩＣの斜視図、（ｂ）は
折曲部を有するアウタリード部の断面図、（Ｃ）はリー
ドフレームを説明するための正面図である。 １１１〜１１４・・・、２１□〜２１４・・・−−一−
アウタリード１１ａ、 ２１ａ−−−−アウタリードの
折曲部１２、２２−−−一透孔 １３、２３−−−一子備はんだ層 １４、２４−−−−リードフレーム １０１、２０１−−−一外囲器 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ＜４） １３：予＃Ｉよんぎ層 第 １１！Ｉ （ｔのｆ） ４Ｃ） １４−： リードフレム １！；： タχ第 １
図 （篭祷２） ２／ａ ２／を 第 ２ 図 （に４／） （ｆ） ｔｃ）
２分： リードフＬ−４２５：グム 第 ２ 図 （′４ＩＱＺン ７ｏｚ／〜１Ｏ２１Ｉ−・−： ７クタリーＰ１ｏ２ｃ
Ｌ： ７ウタソーＰｓｑｔＪｑ１０３：子＃Ａ暢準罎 第 ３ 図（逓呻１） ｔＣ） １０＋： リ−げフＬ−Ａ ＩＯ３： 外第 ３
５１１ （′４の２２２Ｄ２′Ｊ２０２１ ２０／ ： ｐＦＷＢｋ ２Ｄ３ｔｔ
： ｍＡ７：胎＋）２０２、〜２０２やｍ−； ７
ウタシード２（７２ａ： ７’）７２−ドｎ ＩＴ １
１１ 郁第 ４ １！！をンめ１）
Claims (1)
- 半導体装置のアウタリードに折曲部を有しこの半導体
装置の実装時に前記折曲部で装着位置出しを行なう半導
体装置において、折曲部に透孔を具備したことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085305A JPH01258453A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085305A JPH01258453A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258453A true JPH01258453A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13854887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63085305A Pending JPH01258453A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147660A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63085305A patent/JPH01258453A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147660A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0642503B2 (ja) | 高密度集積回路の支持体とその製造方法 | |
| JPH01258453A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10270618A (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法および半導体装置 | |
| JPS59211253A (ja) | 電子部品パツケ−ジ | |
| JP3832911B2 (ja) | Ｉｃパッケージ等に用いるベースの製法 | |
| JPS61170053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2890621B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3065415B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2909639B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JPH1183898A (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP2874184B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4663183B2 (ja) | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア | |
| JPS61284991A (ja) | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 | |
| JPS58186957A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH04269844A (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JPH01278004A (ja) | コイルの実装構造 | |
| JPS62222656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0992678A (ja) | Ｉｃパッケージとその製造方法 | |
| JPH0595208A (ja) | フイルムキヤリア | |
| JPH07118494B2 (ja) | 集積回路実装用テープキャリア | |
| JPH08306741A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JP2976060B2 (ja) | 電子部品搭載用フィルムキャリア | |
| JPH05335378A (ja) | キャリアテープ | |
| JP2681178B2 (ja) | トランジスタ取付け方法 | |
| JPH04354153A (ja) | リードフレームの製造方法 |