JPH01253287A - 端面発光ダイオード - Google Patents

端面発光ダイオード

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Publication number
JPH01253287A
JPH01253287A JP63080646A JP8064688A JPH01253287A JP H01253287 A JPH01253287 A JP H01253287A JP 63080646 A JP63080646 A JP 63080646A JP 8064688 A JP8064688 A JP 8064688A JP H01253287 A JPH01253287 A JP H01253287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
face
light
layer
active layer
emitting diode
Prior art date
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Pending
Application number
JP63080646A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Omae
大前 義信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、光通信用光源として最適な端面発光ダイオ
ードに関する。
【従来の技術】
端面発光ダイオードでは、端面間での光の反射による共
振器が形成されてレーザ発振が生じると、発光ダイオー
ドの特徴である半導体レーザに比較して広いスペクトル
幅、光出力の温度依存性が小さいという利点が失われる
ため、端面間での光の反射を防ぐ必要がある。 レーザ発振を抑制するための構造としては、従来より、
光取り出し側とは反対側の端面を化学的エツチングによ
り斜めに除去したり、あるいは、光取り出し側とは反対
側の端面近くには活性層を設けずに損失媒体を設けるも
のなどが知られている。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように、光取り出し側とは反対側の
端面を斜めに除去したり、損失媒体を設ける場合には、
製造プロセスが複雑になるという問題がある。 この発明は、製造プロセスが複雑にならず生産性が優れ
ており、しかもレーザ発振を効果的に抑制することがで
きる、端面発光ダイオードを提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明によれば、一導電型
の半導体基板の一表面上に反対導電型の半導体層を結晶
成長させてなる端面発光ダイオードにおいて、上記半導
体基板の一表面はその上の結晶成長層をへき開したとき
に得られるへき開面と垂直の関係にない面とされており
、且つ、光取り出し側端面及びその反対側の端面がへき
開により形成されていることを特徴とする。
【作  用】
たとえば一導電型のInP基板を(111)面に沿って
切り出し、この面上に反対導電型の半導体層を結晶成長
させ、この結晶成長層をへき開すると、上記の(111
)面と垂直の関係にない(0]、 1. )面に沿って
へき開されることになる。この場合、(11,1)面と
(011)面とは54.7度の角度をなす。 そこで、このようなへき開により光取り出し側端面及び
その反対側の端面を形成すると、これらの端面が、基板
の結晶成長した面に対して斜めになるため、活性層で発
生した光が端面で反射してもとの活性層に戻ることなく
、レーザ共振器が形成されず、レーザ発振が抑制される
。 このように、光取り出し側端面及びその反対側の端面が
へき開により作られるため、製造プロセスは簡単であり
、端面発光ダイオードを生産性良好に得ることができる
【実 施 例】
つぎにこの発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。図はダブルへテロ接合を有するリッジ導波路
型端面発光ダイオードにこの発明を適用したものであり
、この図において、n−InP基板1は(111)面に
沿って切り出されたもので、その(111)面上に、n
 −1nPバツフアN2と、I nGaAs P活性層
3と、p−1nPクラツドN4と、p −1nGaAs
Pキャップ層5とが順次エキタビシャル成長させられて
いる。そしてf) −1nGaAsPキャップ層5には
その中央部(リッジ部とされる部分)においてZn拡散
が施される。 このエピタキシャル成長側の表面から選択的なエツチン
グが行なわれ、P−InPクラッド層4の下端にまで到
達する2つの溝部が形成され、これt:より、これらの
溝部の間に幅数μmのリッジ部が形成される。その後、
上記の表面側には5in2絶縁層7が形成され、さらに
その後フォトワークによりリッジ部頂上部分の絶縁層7
が取り除かれる。 この基板1の裏面側にn−電極6が形成され、この表面
側にp−電極8が形成される。 そ[7て、これらの結晶成長層2.3.4.5等をへき
開し、所定の長さ(約300μm)のチップとする6す
ると、これにより形成された光取り出し、側端面及びそ
の反対側端面9は(011)面に沿ってへき開された面
となる。 電極8.6間に電流が流されたとき、リッジ部直下のI
nGaAsP活性層3が発光領域(図ではメツ2、−ユ
部として示される)となって、ここから発光する。そし
て、この発光領域の真上に位置する部分にメサ状のp 
−1nPクラッド層4が形成されているため、この部分
の屈折率が等価的に高くなってリッジ導波路が形成され
、発生した光をこの領域(メツシュ部)に閉じ込めるこ
とができる。 この光は前後の端面9に向かうが、これらの端面っけへ
き開により形成されたもので、半導体層2.3.4.5
は基板1の(111)面上に結晶成長させられたもので
あるからその結晶構造により、これらの端面9は(11
1)面と54.7度の角度をなす(01,i >面とな
っている。そのため、活性層3で発生した光が端面9で
反射してもとの活性層3に戻ることがなくなる。こうし
てレーザ発振の抑制ができ、レーザ共振器の形成を防止
できる。 なお、上記ではn −1nP基板1を使用しているが、
p−1nP基板を用いてもよい。この場合には、基板上
の各層の導電型は上記とは反対になる。またこの場合、
オーミック接触が容易に得られるため、上記の実施例で
行なったZn拡散のプロセスは不要となる。 さらに、GaAs基板を用いたいわゆる雑波長帯の端面
発光ダイオードにも適用することができる。 【発明の効果] この発明の端面発光ダイオードによれば、光取り出し側
端面及び反対側の端面をへき開により得て斜めの端面と
しているので、製造プロセスが簡単であり、生産性が高
く、レーザ共振器の形成を効果的に抑制できて、安定し
たLF、Dモードの発光3得ることができる。光取り出
し側とは反対側の端面からも光を減衰なく取り出すこと
が可能であるため、この光をモニター光として利用する
こともでき、A P C(Auton+atic Po
wer Control )のための構成を容易に実現
できる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の一実施例の模式的な斜視図である。 1 =−(111)面n −1nP基板、2−n −1
nPバッファ層、3−InGaAsP活性層、4−p 
−1nPクラッド層、5・・・p −TnGaAsPキ
ャップ層、6・・・n−電極、7・・・5f02絶縁層
、8・・・p−電極、9・・・(011)へき開面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一導電型の半導体基板の一表面上に反対導電型の
    半導体層を結晶成長させてなる端面発光ダイオードにお
    いて、上記半導体基板の一表面はその上の結晶成長層を
    へき開したときに得られるへき開面と垂直の関係にない
    面とされており、且つ、光取り出し側端面及びその反対
    側の端面がへき開により形成されていることを特徴とす
    る端面発光ダイオード。
JP63080646A 1988-03-31 1988-03-31 端面発光ダイオード Pending JPH01253287A (ja)

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JP63080646A JPH01253287A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 端面発光ダイオード

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JP63080646A JPH01253287A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 端面発光ダイオード

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JPH01253287A true JPH01253287A (ja) 1989-10-09

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ID=13724132

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103681980A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 上海蓝光科技有限公司 一种含背镀反射层的发光二极管的切割方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103681980A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 上海蓝光科技有限公司 一种含背镀反射层的发光二极管的切割方法

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