JPH01252590A - セラミックス系多孔質板ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本光明は２１構造のセラミックス多孔質板及びその製造
方法に係り、詳しくは、建材等の用途に好適な連通孔を
有する２＠構造のセラミックス多孔質板及びその製造方
法に係る。

従　　来　　の　　技　　術 連通孔をもつ多孔質板は良好な通気性、吸音性及び軽力
なために建材等の用途が増大している。従来から、多孔
質板はいろいろ知られている。例えば、生に繊維材料よ
りなるものがある。

これは４Ｊ＆維材料としてロックウール、グラスウール
等を使用し、適当な接着剤を加え、成形したものである
が、繊維状のため板表面のデザイン上の複雑な凹凸をも
つものの製造１ｆ従来の成形法では困難でｅ１械加工等
に頼らざるを得ないこと、また、使用される接着剤は通
常液状のものを広げた繊維に吹きつけるだけの方法であ
るため、繊Ｎ表面に完全に行き渡らないため、良好な品
質のものが得られない等の問題点があった。

↑だ、無機質粒子を無機質バインダー、例えば、エチル
シリケート、コロイダルシリカで結合したものがあるが
、これらのバインダーを用いた場合、溶込み一成形一乾
燥一焼成の各工程を経るため、作製時間が良いこと及び
必要な強度を出すためには、焼成温度８００〜１０００
℃、焼成時間１〜５１１ｒ必要であることから、材料費
に比べ￥ｓＩ造費が高いという欠点があった。また、多
孔質吸音材として金属粉の焼結体を用いたものもすでに
市販されているが、金属粉が高価なこと及び複雑な形状
体の製造が困難である等の問題点があった。また、発泡
材料（例えば、ウレタンｙｌ泡体）等も考えられている
が、これらは非連通気孔１ｆ−がなりの比率で存在する
ため吸音特性／ｆ低下するなどの問題があった。

以上説明したように、従来例の多孔質板はいずれも一長
一短あり、建材等に用いられる多孔質仮に背水される性
質、吸音性（爪音性）、耐熱性、強度性、着色性等を兼
ね備えたものではなく、また、その製法においても生産
性、低コスト性、複雑形状体、製造の容易性等の優れた
効果を有するものではなかった。

発明が解決しようとする課題 本光明はこれらの課題を解決することを目的とし、具体
的には、従来例のものは多孔質板に凹求される物性を兼
ね具えたものがなく、また、多孔質板に要求される物性
のものを安価に効率よく生産することはむづかしく、こ
れらの課題を解決した多孔質仮及びその製造方法を提供
することを目的とする。

課題を解決するための 手段ならびにその作用 すなわら、本発明は、−万の層はセラミックス粒子をエ
ポキシ系樹脂バインダー、他方の層はセラミックス粒子
をフェノール系樹脂バインダーでそれぞれ被覆したもの
から成り、しかも、これら２謂が加熱により硬化し互い
に結合して一体化してなることを特徴とする連通孔を有
する２Ｎ構造のセラミックス多孔質板であり、また、金
型内に常温で固体のエポキシ系樹脂未硬化物、硬化剤及
び触媒を含有する樹脂組成物バインダーで被覆したセラ
ミックス粒子を充填し、史に、この上に常温で固体のフ
ェノール系樹脂未硬化物、硬化剤及び触媒を含有する樹
脂組成物バインダーで被覆したセラミックス粒子を充填
した後、これを加熱硬化させることを特徴とする連通孔
を有する２層構造のセラミックス多孔質板の製造方法で
ある。

本発明者等は従来例の課題を解決するため研究を行ない
、フェノール樹脂未硬化物、硬化剤及び触媒を含む樹脂
組成物バインダーで被覆したセラミックス粒子を金型に
充填した後、これを加熱硬化処理を行なったところ、強
度、耐熱性、吸音性等を有する多孔質板ｉｆ効率よ＜　
１ｉられるという知見を得た（特願昭６１−２０３１９
８号）。

特に、耐熱性のものが１ｑられるということは従来例で
は全く知られていなかった画期的なことである。

この理由はフェノール樹脂は多くのベンゼン環を含むた
め、これが容易に炭化し、耐熱性を付与するためである
。しかし、この方法において、リロ熱硬化時にその温度
と時間によって黄色からこげ茶色まで変色し、折角の美
麗なセラミックス粒子の色が生ぜず、また、着色剤で着
色することも困難であり、壁、しきり板等に使用する場
合には表面に塗装して着色しなければ使用できないとい
う問題があることが判明した。

そこで、更に進んで、これらの多孔質仮の物性を維持し
ながら、着色性の問題を解決する研究を行ない、この研
究にもとずいて本発明は成立したものである。

なお、ここで本発明者等ｂ’行なった多孔貿板の着色性
の研究について述べると、次の通りである。

セラミックス粒子の結合剤として用いられる熱硬化性樹
脂は、本発明者等が知る範囲では常温で固体の熱硬化性
樹脂未硬化物として前記のフェノール樹脂以外に、（１
）ジアリルフタレート樹脂、（２）エポキシ樹脂、（３
）Ｍ品性を高（した不飽和ポリエステル樹脂等がある。

しかし、これら（１）〜（３）の樹脂はいずれもベンゼ
ン環を含まないか、あるいは一部に含むのみで主鎖に密
度濃く含まれていないため、通常、５００℃以上の温度
では炭化せず、完全に分解してしまい、フェノール樹脂
のように炭化して残留強度が得られないため耐熱性はな
い。しかしながら、−方でこれらの樹脂はフェノール樹
脂のように、加熱硬化時に変色しないため、顔料等を含
有する塗料を樹脂中に加えれば好みの色に着色された多
孔質板の製造が可能である。また、フェノール樹脂を用
いた多孔質板に塗装したものでは、セラミックス粒子が
かけ落ちたり塗装が傷等ではげたりすると、基地の色が
出てしまうが、これらの樹脂で被覆したセラミックス粒
子を用いた多孔質板では内部まで着色しており、穴あけ
等のは械加工後も、また、傷、かけ落ち等があっても色
は変化しない。

以上の考え方に基づいて本発明者等は、種々な樹脂バイ
ンダー被覆セラミックス粒子の各々の長所を組み合せて
、複層に多孔質体を成形する。すなわち、基地に安価か
つ耐熱性のあるフェノール樹脂バインダー被覆セラミッ
クス粒子を用い、表面に着色可能な熱硬化性樹脂バイン
ダー被覆セラミックス粒子を用い、しかも、この２種類
の樹脂バインダー被覆セラミックス粒子を金型に充填し
、同時に加熱成形すると、目的とする多孔質板が効率よ
く安価に得られることを見出し、本発明に到達した。

以下、本発明を図面に従って説明する。

第１図は本発明の一つの実施例の斜視図であり、第２図
は第１図のものを作製する際に用いる金型の斜視図であ
り、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第２図のＡ−Ａ
視断面図において樹脂被覆セラミックス粒子充填過程の
説明図であり、第４図は第１図のものを作製する際に用
いる他の金型の斜視図である。

符号１は多孔質板、２は表面層（エポキシ樹脂被覆セラ
ミックス粒子層）、３は裏面＠（フェノール樹脂被覆セ
ラミックス粒子層）、４は金型、５は金型底面、６は金
型側面、７はせき根、８はヒータを示す。

まず、第１図に示すように本発明の多孔質板１は表面層
２（エポキシ樹脂被覆セラミックス粒子層）と表面層３
（フェノール樹脂被覆セラミックス粒子層）とが互いに
加熱硬化され、一体化したものからなるものである。

従って、平板状のものでも複雑形状のものでも構成する
ことができ、また、セラミックス粒子と粒子との間は連
通孔が形成されており、しかも、少量の熱硬化性樹脂が
炭化されているため耐熱性及び強度性を有し、表面＠２
はそのままでもセラミックス粒子自体の色調を示しある
いは熱硬化性樹脂に添加された顔料等により所望の色に
着色された美麗な色調のものからなる。

次に、本発明の構成を詳細に説明する。

使用するセラミックス粒子としては、アルミナ、シリカ
、ジルコニア、マグネシア、５ｉＣ１Ｓｉ３　Ｎ４等が
使用可能である。また、多孔質体を軽重化するためには
、例えば、シリカバルーンのような中空粒子、パーライ
トのような多孔質粒子を用いることも可能である。これ
らの中でシランカップリング剤を添加する場合をＰ：１
ｉｆｉすると、シリカ系セラミックスとしては、例えば
、珪砂、溶融シリカ等がある。また、粒子形状は同市の
樹脂量で強度を高（することを考えると、球形に近い方
が好ましい。

多孔質板としての必要特性として強度１！あり、樹脂バ
インダーとしても接着強度及び樹脂強度の高い方が好ま
しい。また、多孔質板を下向の仕切壁等に用いる場合に
は、火災時を考慮して耐熱性に潰れていることも必要で
ある。また、加熱時の熱硬化時間も生産性を考えて短い
方が良い。更に、多孔質、板の表面は塗装よりも素材色
がそのままでるのが美的感覚上、より好ましい。

以上の観点がら、セラミックス多孔質板の樹脂バインダ
ーに用いられる樹脂としては、熱硬化性の樹脂が適当で
ある。多孔質板の施工時においては、裏面、すなわち、
下図に前述の通り耐熱性と安価な点からフェノール樹脂
、表面、ずなわら、表面層に着色可能なエポキシ樹脂を
セラミックス粒子の樹脂バインダーとして用いることが
好ましい。

ここで、表面位に用いる熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂と
した理由は、ジアリルフタレート樹脂及び不飽和ポリエ
ステル樹脂はラジカル開始剤を用いる硬化反応であるた
め、フェノール樹脂が反応を阻害し、熱硬化しないから
である。

これら熱硬化性樹脂はそのまま加熱しても硬化しにくい
ため、これら樹脂に硬化剤、触媒等を添加し、硬化可能
な組成物バインダーとするが、この他、通常使用されて
いるもの及び顔料等を配合しても良い。

史に、これらの熱硬化性未硬化樹脂の特性として、樹脂
組成物バインダー被覆セラミックス粒子の取り扱い易さ
を考慮すると、常温で固体で融点１ｆ６０〜１２０℃の
もので、更に、融点以上で急激に粘性が低下して、セラ
ミックス粒子表面にのりやすいものが適当である。この
ような樹脂として、ノボラック型フェノール樹脂、また
、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂が適当である。また、エポキシ
ノボラック樹脂は一般的にＩＩＩ熱焼成時、黄色から茶
色に変化するため不適である。

次に、本発明の製造方法について詳細に説明する。

まず、セラミックス粒子を使用する熱硬化性樹脂未硬化
物の融点より２０〜２００℃高い温度に予熱する。次に
、この粒子を回転しているミキサー中に投入する。この
ミキサーはスクリュータイプ、羽タイプの何れでも可能
である。次に、固体の熱硬化性樹脂未硬化物を攪拌中の
ミキサー中に投入し、予熱された粒子の熱によって溶融
させる。粒子が冷ＦＪＪする前に、硬化剤、触媒及びシ
ランカップリング剤を必要に応じて添加し、史に、必要
に応じて冷ｕ１のため水を添加し、攪拌を粒子が冷え、
さらざらになるまで続行する。′ＡｉＩＪ　ｌａ、粒子
を取出すと、この粒子表面には、未硬化樹脂組成物が均
一に被覆されている。

セラミックス粒子に対する樹脂洛は１〜１０重澁％、更
に好ましくは２〜５重市重患ある。１重患％未満では焼
成１３０熱復、多孔質板を型から高温の状態で取出す時
、強度不足により破損する。

また、１０重徂％超では強度向上がこれ以上期待できな
いからである。

以上説明した如く、フェノール系樹脂バインダー被覆セ
ラミックス粒子及びエポキシ樹脂系（間服バインダー被
覆セラミックス粒子を作製する。

次に、２目構造の多孔質板の製造方法について説明する
。

製造法については以下の２通りの製造方法を述べるが、
実際にはそのどちらの方法を用いても同様のもの／ＪＣ
ｑｑられるので、特に限定されるものではない。

その１の方法は第２図に示す如く、底面５、側面６及び
ぜき根７のついた金型４を用い、せき板７をはずした状
態でまずエポキシ系樹脂バインダー被覆セラミックス粒
子を流し込み充填する。

次いで、第３図（ａｌに示すように金型４の余分な粒子
は１１面の高さで、かき板でかき落した後、第２図（Ｉ
ｌ＋に示１ようにせき板７を取付け、フェノール系樹脂
バインダー被覆セラミックス粒子は流し込み充填する。

１１面以上の余分な粒子をかぎとり、均一な板厚とする
。これを金型４に入れたまま炉に挿入して、２００〜３
００°Ｃで１〜３０分焼成硬化する。この場合、エポキ
シ系樹脂バインダー被覆セラミックス粒子隔を作製する
のに、上記説明の如（かきとらず、型内に予め一定量の
原料粒子を入れて、撮動により粒子を動かし一定ｊワざ
とする方法でも良い。

他の方法は、樹脂バインダー被覆セラミックス粒子を樹
脂の融点以上に加熱すると、硬化前にべとつ（現象を利
用する。すなわら、段差のない第４図に示すような金型
４に予めヒータ８を組込み、２００〜３００℃の間で一
定にしておく。ここに、エポキシ系樹脂バインダー被覆
セラミックス粒子を充填した後、一定時間放置する。次
に、これを金型相反転させてべとついていない余分な樹
脂バインダー被覆セラミックス粒子を除去する。金型か
らの熱伝達は一定であるため、べとついて型に付着して
いる粒子層の厚さは一定になる。再び元の位置に戻すと
第４図に示すようになる。反転する前の放置時間を調整
することにより表面囮２どなるエポキシ系樹脂バインダ
ー披Ｉセラミックス粒子閾の厚さを調整する。

次に、６Ｈ面の高さまでフェノール系樹脂バインダー被
覆セラミックス粒子を流し込み、余分な粒子をかきとり
、ヒータ８の組込まれた上蓋をのせ、加熱硬化成形する
。１１１２型は反転しても良いし、また、第４図に図示
しないノックアラｉ・ビンにて押し上げても良い。史に
、生産性をあげるには、エアー圧力により粒子のブロー
イング成形法を用いても良い。

以上説明した方法によると、耐熱性と美的外観を合せも
った安価な連通孔を有する２１１Ｍ４造の多孔質板が１
りられる。また、更に耐熱性が要求される場合は、低温
で硬化する公知の無はバインダー水♂液あるいは分散液
を表面から塗布含浸させても良い。例えば、ポルトラン
ドセメント、６青、リン酸アルミニウム等が有効である
。

実施例 以下、実施例について説明する。

実施例１゜ （フェノール系樹脂バインダー被覆セラミックス粒子の
作製） 平均粒径ｏ、ａｍｍのシリカ粒子（＄Ｔ！度９８．１％
）４ｋｌＪを２５０℃に予熱し、回転しているミキサー
中に没入して、続いて、タブレット状のノボラック型フ
ェノールレジン（群栄化学製商品名ｒＰｓＭ　２２４０
ｊ口２０（］をミキサー中に投入した。樹脂が溶けて均
一にシリカ粒子に被覆された時点で、硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミンの２０％水溶液を９０ＣＣ（対樹
脂１５％）を添加し、樹脂組成物被覆粒子がブロッキン
グ（溶融した樹脂が冷却して固体の樹脂に変化するため
、攪拌途中で固まる現象）を起こし始めた時に粒子間の
滑剤としてステアリン酸カルシウムを対樹脂で３重量％
添加し、粒子が完全に個々に分離した後、ミキサーより
取出した。

（エポキシ系樹脂バインダー被’Ｆｔｌｔラミックス粒
子の作製） 脂環族エポキシ樹脂を用いた。２５０℃に予熱した平均
粒径０．４ｍのシリカ粒子４ｋｇをフェノール樹脂と同
様にミキサーに投入し、１５０℃になった時点で下記構
造式で示されるシクロヘキサン環を有するエポキシ樹脂
商品名’ＥＩＩＰＥ　３１５０」（ダイセル化学工業製
エポキシ当市１７２、軟化点７３℃）１２０（］とジシ
アンジアミドの微粉末１３．２（ｌを投入し、１分後に
水（ｉｏｃｃを添加した。フェノール樹脂と同様にステ
アリン酸カルシウムを加えてミキ瞥１−より取出した。

次いで、第１図、第２図、第３図（ａ）及び（１））に
示す方法で多孔質板を作製した。

カーボン類の内幅５００Ｘ５００１ｎｌｌｌ、内底面・
からＡまでの高さ２．５ｍｍ、内底面からＢまでの高ざ
８１Ｔ１ｍの第１図に示す型を用いて、はじめに、実施
例１．２．３までのエポキシ系樹脂バインダーＭ１．ｒ
！Ｉセラミックス粒子を充填した。かき仮でＡ面高さで
かきとり、余分な粒子を除去した１麦、フェノール系樹
脂バインダー被渭ヒラミックス粒子を充填し、１１而高
さで余分な粒子をかきとった。この金型を熱ｊ虱式オー
ブンに入れ、２００°Ｃ×２０分焼成加熱硬化して、オ
ーブンから取出しｌ１５２型し、５ｏｏｍｍ　ｘ　ｂｏ
ｏｍｍ　ｘ　ｇｍｍの多孔質板を得た。これらの多孔質
板は、表面はシリカの色がそのままの白色であり、裏面
（フェノールバインダーの部分）は茶色に変色していた
。この多孔質板より各種の試験片を切り出し試験を行な
った。

実施例２゜ フェノール系樹脂バインダー被覆セラミックス粒子は実
施例１と同様に作製したもの及びエポキシ系樹脂バイン
ダー被覆セラミックス粒子は次に示すような方法で作製
したものを用いた以外は実施例１と同様に行なった。

（エポキシ樹脂バインダー被覆セラミックス粒子の作製
） ミキ１ｆ−に投入し、１３０℃になった時点で下記構造
式で示される脂環族エポキシ樹脂商品名’ＥＨＰＥ　３
１６０＋（ダイセル化学工業製エポキシ当量２１８、軟
化点６０℃）を６０（ｌとジシアンジアミドの微わ）未
１８ｇを投入し、１分後に水１８０００　Ｋ加した。

粒子表面に樹脂が溶融被覆され、冷ｕ１が進むにつれ、
粒子がブロッキングし始めた際にステアリン酸カルシウ
ムを３０を加えて３０秒後にミキ１ノ。

−より取出した。

実施例３、 フェノール系樹脂バインダー被覆セラミックス粒子につ
いては実施例１と同様に作製したもの及びエポキシ系樹
脂バインダー被覆セラミックス粒子は次のように作製し
たものを用いた以外は実施例１と同様に行なった。

（エポキシ系樹脂バインダー被涌セラミックス粒子の作
製） エポキシ樹脂は下記構造式で示される商品名ｆスミエポ
キシＥＳＡ　−０１４Ｊ　（住友化学製どスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５０、軟化点９５℃
１１２０（ｌを砂温１５０℃になった時に投入し、続い
て、ジシアンアミド８ｇを加え攪拌した。１分後に水６
ｏｃｃを投入し、粒子がブロッキングし始めた際にステ
アリン酸カルシウム３ｇを０口えてエポキシ樹脂バイン
ダー被覆セラミックス粒子を作製した。

参考例１゜ 実施例１で作製したフェノール系樹脂バインダー被覆セ
ラミックス粒子のみを用いた以外は実施例１と同様に行
なった。

参考例２〜４゜ 実施例１〜３で各々作製したエポキシ系樹脂バインダー
被覆セラミックス粒子のみを用いた以外は実施例１と同
様に行なった。

次に、実施例１〜３及び参考例１〜４の物性試験条件及
び結果を示す。

（抗折試験） 実施例１〜３及び参考例１へ４で作製した５００ｘ５０
０ｘ８ｍｍの多孔￥ｉ扱より巾！＋Ｏｍｍｘ長さ２００
ｍｍｘ厚さａｍｍのサンプルを切り出し、スパン１５０
　ｍｍで抗折試験した。その結果を第１表に示す。

第１表 （１１位にり「／口Ｃ） 実施例１〜３の抗折強度は何れも参考例１〜４の抗折強
度と同等の抗折強度があり、複重化したことによる強度
の低下は認められなかった。また、多孔質板として４０
ｋｑ／ｃ１以上の抗折強度は充分に実用に耐えるもので
あった。

（耐熱性評価試験） 前記の多孔質板がら４００　Ｘ　４００　Ｘ　８ｍｍの
板を切り出し、金アミ（針金間隔２ｍｍ）の容器に板を
水平に入れ、５ＱＯ℃の炉中で２ｈｒ焼成した後、取出
し、冷ＩＪ　Ｌ残部よりその耐熱性を評価した。

参考例１は黒色化したが、まだ残留強度ががなりある状
態であった。

参考例２．３は取出し時にその振動が金アミの隙間から
全聞出てしまい、取出し後は金アミ容器内には残ってい
なかった。参考例４は炉中がら取出し後は１／２の重量
分が容器内に残っていたが、指で軽くされるだけでくず
れさった。

実施例１〜３のものはフェノール系樹脂バインダー側を
下にして、炉中にセットした。その結果、何れもエポキ
シ系樹脂バインダー側は参考例と同様にくずれさったが
、フェノール系樹脂バインダー側は黒化しているが、強
度はまだ残っている状態であり、上方より見た形状は当
初の形状そのままであった。

（気孔率測定試験） 実施例１〜３の多孔質板の気孔率を含水試験によりＡＩ
！ｌ定したところ、何れも４５〜５５％の間にあり、通
気性、すなわち、連通孔があることｊｆ確認できた。ま
た、通気抵抗を測定したところ、３０〜１５０ｄｙｎ・
ｓｅｃ／ｃｒ（レイルズ）の間にあり、吸音特性／ｆ優
れていることが分った。

く発明の効果〉 以上説明したように、本発明は、−万の岡はセラミック
ス粒子をエポキシ系樹脂バインダー、他方の層はセラミ
ックス粒子をフェノール系樹脂バインダーでそれぞれ被
覆したものから成り、しかも、これら２層が加熱により
硬化し豆いに結合して一体化してなることを特徴とし、
また、金型内に常温で固体のエポキシ系樹脂未硬化物、
硬化剤及び触媒を含有する樹脂組成物バインダーで被覆
したセラミックス粒子を充填し、更に、この上に常温で
固体のフェノール系樹脂未硬化物、硬化剤及び触媒を含
有する樹脂組成物バインダーで被覆したセラミックス粒
子を充填した後、これを加熱硬化させることをｖＩ徴と
するものである。

従って、本発明の多孔質板はセラミックス粒子を異なる
樹脂バインダーにより結合し、一体止した２層構造のも
のであるため、高強度性、耐熱性、吸音性及び着色性を
有し、建材としての有用性が高められたものである。ま
た、従来の多孔質板に比べ生産性が高（、特に安価なセ
ラミックス粒子を用いると、−層生産コストが低下させ
ることができ、また、平ｔｎな多孔質板はもとより複雑
な面を有する多孔質板も生産することが可能である。

以上のように本発明は従来例のものに比べて画期的な各
物性に侵れた多孔質板であり、また、生産の高い製造方
法が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一つの実施例の斜視図、第２図は第１
図のものを作製する際に用いる金型の斜視図、第３図（
ａｌ及び（ｂ）はそれぞれ第２図のＡ−Ａ視の断面図に
おいて樹脂バインダー被覆セラミックス粒子充填過程の
説明図、第４図は第１図のものを作製する際に用いる他
の金型の斜視図である。 Ｎ号１・・・・・・多孔質板　　　２・・・・・・表面
府３・・・・・・田面居　　　　　４・・・・・・金型
５・・・・・・酋型底面　　　６・・・・・・金型側面
７・・・・・・せき板　　　　　８・・・・・・ヒータ
ＶＩ訂出願人　工ヌデーシー株式会社 日産自動車株式会社 代　　理　　人　　弁理士　　松　　下　　義　　勝弁
護士　　ＤＩ　　　島　　文　　雄 第１図 ３艮釦屓 第２図 第３図 （ａ） Ｃ旧　　　　３１ｉ７を 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）一方の層はセラミックス粒子をエポキシ系樹脂バイ
   ンダー、他方の層はセラミックス粒子をフェノール系樹
   脂バインダーでそれぞれ被覆したものから成り、しかも
   、これら２層が加熱により硬化し互いに結合して一体化
   してなることを特徴とする連通孔を有する２層構造のセ
   ラミックス多孔質板。 ２）金型内に常温で固体のエポキシ系樹脂未硬化物、硬
   化剤及び触媒を含有する樹脂組成物バインダーで被覆し
   たセラミックス粒子を充填し、更に、この上に常温で固
   体のフェノール系樹脂未硬化物、硬化剤及び触媒を含有
   する樹脂組成物バインダーで被覆したセラミックス粒子
   を充填した後、これを加熱硬化させることを特徴とする
   連通孔を有する２層構造のセラミックス多孔質板の製造
   方法。 ３）セラミックス粒子に対するエポキシ系樹脂未硬化物
   又はフェノール系樹脂未硬化物の量は１〜１０重量％で
   ある請求項２記載の多孔質板の製造方法。 ４）加熱温度が２００〜３００℃である請求項２又は３
   記載の多孔質板の製造方法。