JPH01251716A - パターン転写装置 - Google Patents

パターン転写装置

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JPH01251716A
JPH01251716A JP63078709A JP7870988A JPH01251716A JP H01251716 A JPH01251716 A JP H01251716A JP 63078709 A JP63078709 A JP 63078709A JP 7870988 A JP7870988 A JP 7870988A JP H01251716 A JPH01251716 A JP H01251716A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure field
sample stage
wafer
pattern
optical system
Prior art date
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Pending
Application number
JP63078709A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Nakase
中瀬 真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63078709A priority Critical patent/JPH01251716A/ja
Publication of JPH01251716A publication Critical patent/JPH01251716A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、マスクに形成されたパターンを投影光学系を
介してウェハ上に転写するパターン転写装置に係わり、
特にウェハの表面形状を最適化してパターン転写を行う
パターン転写装置に関する。
(従来の技術) 従来、パターン転写装置の代表的なものとして、光ステ
ッパが用いられている。この光ステッパは、実寸の5〜
IO倍に拡大されたマスクパターンを投影レンズにより
10〜15+i+++口に縮小し、高精度のX−Yステ
ージ上に載せたウェハを逐次露光(ステップアンドリピ
ート)していく装置である。
この装置では、ステップ毎に位置決めと焦点合わせがで
き、また小画面への結像であるため、大NAレンズによ
る高解像力化が可能となる。光ステッパの初期において
は、NA−0,28級のレンズにより1〜2μmのバタ
ーニングが行われていたが、近年においてはN A −
0,5級のレンズで0.5〜1.0μmのバターニング
を必要とするようになってきた。
一方、このような大NA化による高解像力化に伴い、物
理的に生じる焦点深度の低下が問題となっている。即ち
、焦点深度Fは比例係数をに、波長をλとして、 F−K (λ/NA2) で与えられることから、NAの増大に伴い焦点深度は小
さくなり、最近の微細パターン転写では焦点深度が1μ
m以下となっている。さらに、一般的に投影レンズの結
像面は、平らな面ではなく、おわん状に変形しており、
所謂像面湾曲が存在する。像面湾曲も大NA化に伴って
増大する傾向にあり、10〜b (像面中央部に接する平面からの像面端部までの距離)
が0.5〜1μmに達する場合がある。
一方、ウェハはその反り等を補正するため平坦な表面を
持つ試料台上に載置され、真空チャック等により吸着さ
れている。この場合、ウエノ1表面が平面に保たれるた
め、前述の湾曲した像面からウェハ表面の一部(特に端
部)が露光フィールド内で外れることがある。そして、
この外れ量が焦点深度を越えると像にボケが生じ、10
〜15am口の露光フィールド内で十分な解像力を得る
ことができない。
(発明が解決しようとする課題) このように従来、露光フィールド内での像面湾曲と焦点
深度の低下に起因して、露光フィールド内の全面でベス
トフォーカスの状態に保持することが困難となり、高精
度のバターニングを行うことは困難であった。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、像面湾曲によって生じる焦点外れに
伴うパターニング上の問題を解決し、パターン転写精度
の向上をはかり得るパターン転写装置を提供することに
ある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の骨子は、試料台の改良により、露光フィールド
内において、投影レンズの焦点面、像面或いはその焦点
深度内にウェハ表面が入るように矯正することにある。
即ち本発明は、所定のパターンが形成されたマスクに光
を照射し、マスクを透過した光を投影光学系を介して試
料台上に載置された試料上に照射し、該試料上にマスク
パターンを転写するパターン転写装置において、前記試
料台に前記投影光学系の露光フィールドの像面に合わせ
た球面形状の吸着面を持たせるようにしたものである。
(作 用) 上記方法であれば、球面形状の試料台表面にウェハを吸
着することにより、ウェハ表面(実際にはウェハ上に塗
布した観光製樹脂表面)の高さ位置を任意に設定するこ
とができ、露光フィールド内全域でベストフォーカスの
状態を保持することが可能となる。従って、焦点深度の
浅い大NA投影レンズの使用を可能とし、高解像力を得
ることができる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わるパターン転写装置を
示す概略構成図である。図中11は光源であり、この光
源11からの光は集光レンズ12を介してマスク13に
照射される。マスク13には所定のパターンが形成され
ており、マスク13の像は縮小投影レンズ14によりウ
ェハ(試料)15上に縮小結像されるものとなっている
ここで、ウェハ15は真空チャック機能を備えた試料台
16上に載置固定されており、この試料台16は第2図
(a)に示す如く、ウェハ載置面が前記投影レンズ14
の露光フィールドの像面17に合わせて湾曲している。
なお、図には示さないが試料台16の表面にはウェハ1
5の吸着面において複数の同心円状の溝が設けられてお
り、これらの溝が試料台16内に設けられた真空引きの
ための通路(図示せず)に接続されている。
また、試料台16は、第3図又は第4図に示す如く、露
光フィールドの像面17に合わせてX方向(紙面左右方
向)及びY方向(紙面表裏方向)に移動するものとなっ
ている。第3図では、試料台16は基台31上に移動自
在に支持され、試料台16及び基台31の接触部が露光
フィールドの像面17に合わせて球状に加工されている
。第4図では、試料台16は基台31上に移動自在に支
持されたX、Yステージ32上に圧電素子33゜34を
介して載置されており、試料台16の移動に伴うずれを
圧電素子33.34の伸縮により補正するものとなって
いる。
このような構成であれば、第2図(a)のようにウェハ
15を試料台16上に真空吸着すると、ウェハ表面は露
光フィールドの像面に沿って湾曲したものとなる。従っ
て、この状態で転写を行うと、露光°フィールド内で焦
点外れが生じることはなく、良好なパターン転写を行う
ことができる。これに対し、第2図(b)に示す如〈従
来のように平坦な試料台16′上にウェハ15を吸着す
ると、ウェハ表面が平坦となる。露光フィールドの像面
は図示する如く湾曲しているので、露光フィールド内で
焦点外れが生じ、パターン転写精度が低下することにな
る。
本発明者等の実験によれば、15mm口の露光フィール
ド内の投影レンズ14の像面湾曲を測定したところ、中
心から7.5nvのフィールド周辺部の像面は0.3μ
mレンズ側に湾曲していることが判った。この湾曲を半
径280I11の球面で近似し、試料台15の直径13
0mmのウェハ吸着面を半径280mL11の凹状の球
面に研磨した。更に、吸着面に幅0.5ff+mの同心
円状の真空溝を等間隔で10本配置し、ウェハ15を裏
面より真空吸着するように加工した。
この試料台16を前記第1図に示すを光ステッパのステ
ージ部に取り付けた。また、露光フィールド中心部の垂
線の方向が投影レンズ14の光軸方向になるように、前
記第3図又は第4図に示す機構によりステップアンドリ
ピート露光毎にウェハチャックのレベル合わせを行った
。その結果、露光フィールド内の全体領域でベストフォ
ーカスの状態を保持することができ、バターニング精度
の大幅な向上をはかることができた。
かくして本実施例によれば、試料台16に投影レンズ1
4の露光フィールドの像面に合わせた吸着面を設けてい
るので、ウェハ表面を露光フィールドの像面に確実に合
わせることが可能となる。
このため、焦点深度の浅い高NAの投影レンズ14を用
いてもベストフォーカスの状態でパターン転写を行うこ
とができ、転写精度の著しい向上をはかり得る。また、
投影レンズ14の像面湾曲を試料台16で補正できるの
で、投影レンズ14における像面湾曲に対する要求が緩
和され、光学系の設計が容易になる等の利点もある。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記試料台に設ける試料の吸着手段として
は真空吸着に限るものではなく、静電チャックを用いて
もよい。また、試料台表面の湾曲は露光フィールドの像
面湾曲に完全に一致させる必要はなく、投影光学系の焦
点深度程度のずれは許容できるものである。その他、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施する
ことができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、露光フィールド内
における焦点外れを防止することができ、フィールド全
面で精度の良いパターン転写を行うことができる。また
、投影光学系側の像面湾曲に対する要求が緩和され、光
学設計及び製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わるパターン転写装置を
示す概略構成図、第2図は上記装置の要部構成を拡大し
て示す側面図、第3図及び第4図は試料台の移動機構の
一例を示す模式図である。 11・・・光源、12・・・集光レンズ、13・・・マ
スク、14・・・投影レンズ、15・・・ウェハ(試料
)、16・・・試料台、17・・・露光フィールドの像
面、31・・・基台、32・・・x、yステージ、33
゜34・・・圧電素子。 出願人代理人  弁理士 鈴江武彦

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定のパターンが形成されたマスクに光を照射し
    、マスクを透過した光を投影光学系を介して試料台上に
    載置された試料上に照射し、該試料上にマスクパターン
    を転写するパターン転写装置において、前記試料台は前
    記投影光学系の露光フィールドの像面に合わせた球面形
    状の吸着面を有するものであることを特徴とするパター
    ン転写装置。
  2. (2)前記試料台は、前記投影光学系の露光フィールド
    の像面に沿ってX、Y方向に移動されるものであること
    を特徴とする請求項1記載のパターン転写装置。
JP63078709A 1988-03-31 1988-03-31 パターン転写装置 Pending JPH01251716A (ja)

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JP63078709A JPH01251716A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 パターン転写装置

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JP63078709A JPH01251716A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 パターン転写装置

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JPH01251716A true JPH01251716A (ja) 1989-10-06

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