JPH01238460A - Ｄｃ／ｄｃコンバータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、直流回路の途中で電圧を上昇させたり降下さ
せたり、極性を変換させたりするＤＯ／ＤＣコンバータ
に関するものである。

従来の技術 従来、この種のＤ　Ｃ／ＤＣコンバータハ、第４図に示
すような構造であった。基板１の表面にコイル２が巻か
れたフェライトコア３があり５台座９に介して基板１と
配線接続されている。また外部引き出しリード４が基板
１にハンダ付けされている。基板１の表裏面ては半導体
素子５やモールドタイプのトランジスタ６等の部品が配
置されている。基板１の表裏面はスルーホール導体で接
続１’Ｌ、　Ｄ　Ｏ／Ｄ　Ｃコンバータを構成している
。これを樹脂ケース１ｏに入れ液状樹脂１１を充填硬化
し、完成品としている。

発明が解決しようとする課題 バクケージの目的は表面を絶縁状態に保つことと外部引
き出しリードの強化等であるが、従来技術の問題点とし
ては樹脂のストレスによるフェライトコアの特性の変化
やクラックが生じ、基板、特にセラミック基板等の場合
基板の表裏面に存在する樹脂の不均一等によるクラック
や剥離等の致命的な破壊がある。またフェライトコア上
の樹脂ケース厚と半導体素子下の樹脂厚があり、部品高
さを制限されている場合などは無視できない厚さとなる
。

本発明はこのような問題を解決するもので、品質の安定
したものを得ることを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明は、外部引き出しリー
ドを固定した絶縁板からなる下ケースと。

上記外部引き出しリードが接続された回路基板と。

この回路基板に接続されたフェライトコアトランス及び
回路部品と、フェライトコアトランス及び回路部品を接
続した基板全体を覆う樹脂からなる上ケースとから構成
され、かつ上ケースと下ケースとを接着したものである
。

作用 この構成によれば、樹脂を充填せず中空にすることによ
りフェライトコアや、セラミック基板はストレスから解
放される。外部引き出しリードの強化は下ケースの周辺
を厚くし樹脂ケース強度を増し、外部引き出しリードが
下ケースと接触する部分のみリード幅を太くすることに
より引張りストレスに対し強化できる。

実施例 以下、本発明の実施例を示す第１図〜第３図の図面を用
いて説明する。なお、第１図〜第３図において、第４図
と同一部分については同一番号を付している。

第１図に本発明の第１の実施例を示しており。

第１図において、基板１の表面にコイル２を巻いたフェ
ライトコア３が接着され、巻線コイルは基板１に配線さ
れ、また基板１には外部引き出しり一ド４がハンダ付け
されている。基板１の裏面には半導体素子６やモールド
タイプのトランジスタ６等の部品が配置されている。基
板１の表裏面はスルーホール導体で接続され、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータを構成している。これを上ケース７と絶縁
板からなる下ケース８で覆い、そしてこれらのケースの
接触部を超音波接着している。下ケース８はその周辺部
が厚く１強度が増されているとともに、外部引き出しリ
ード４が固定されている。

また、この実施例においては、上ケース７のフェライト
コア３のつばが接触する部分に穴子ａが設けられ、フェ
ライトコア３のつばが上ケース７の表面に露出している
。

また、第２図、第３図に本発明の第２．第３の実施例を
示しており、第２図に示す実施例では、上ケース７のフ
ェライトコア３のつばが接触する部分の肉厚を薄くシ、
肉薄部７ｂを設けたものである。

さらに第３図に示す実施例では、上ケース７の内面にフ
ェライトコア３のつばを接触させたものである。

発明の効果 以上のよって本発明によれば、フェライトコアや基板は
樹脂ストレスから解放され、特にセラミック基板の場合
その効果は有効であり、品質が安定する。

特に樹脂充填工法は樹脂の注入と硬化に要する設備と時
間が多大であるが１本発明てよる上ケースと下ケースの
接着は超音波接着を利用した場合、設備も小型で短時間
でパッケージングすることができる。中空であるため、
樹脂洩れの心配もなく、フェライトコアを上ケースを貫
通して露出させることができ、上ケースの樹脂の肉厚分
だけパッケージの高さを低くすることができる。このよ
うに本発明は、品質の安定、工数の低減と部品としての
小型化が達成され、産業上寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はそれぞれ本発明の実施例によるＤ　Ｃ
／Ｄ　Ｃコンバータを示す断面図、第４図は従来のＩ）
　Ｃ／Ｄ　Ｃコンバータの断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・コイル、３・・・
・・・フェライトコア、４・・・・・・外部引き出しリ
ード、５・・・・・・半導体素子、６・・・・・・トラ
ンジスタ、７・・・・・・上ケース、８・・・・・・下
ケース。 第１図 ７Ｌ 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部引き出しリードを固定した絶縁板からなる下
   ケースと、上記外部引き出しリードが接続された回路基
   板と、この回路基板に接続されたフェライトコアトラン
   ス及び回路部品と、フェライトコアトランス及び回路部
   品を接続した基板全体を覆う樹脂からなる上ケースとか
   ら構成され、かつ上ケースと下ケースとを接着したこと
   を特徴とするＤＣ／ＤＣコンバータ。
2. （２）上ケースにおいてフェライトコアトランスのつば
   が接触する部分の肉厚を薄くした請求項１記載のＤＣ／
   ＤＣコンバータ。
3. （３）上ケースにおいてフェライトコアトランスのつば
   に接触する部分に穴を設け、フェライトコアトランスの
   つばの表面を上ケースの表面に露出させた請求項１記載
   のＤＣ／ＤＣコンバータ。