JPH01235243A - インナーリードボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープキャリアを用いた半導体ペレットのボン
ディングに関し、特にテープキャリアのインナーリード
と半導体ペレットとの結合に用いられるインナーリード
ボンディング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のインナーリードボンディング装置は、あらかしめ
インナーリードが個々に分離されたテープキャリアを用
い、リールに巻かれた状態からテープキャリアを引き出
し、ボンディングステージまで搬送される。ここで、あ
らかじめ供給されているペレットとの位置合せを行ない
、ボンディングが行なわれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のインナーリードボンディング装置はテー
プキャリアをボンディングステージに供給する際、リー
ルにテープキャリアが巻かれた状態からテープキャリア
を引き出し、円弧を有するローラ等を介してボンディン
グステージへ搬送しているため、テープキャリアが円弧
にそって湾曲しインナーリードが変形する。これにより
テープキャリアとペレットとの位置合せが不可能となっ
たり、ボンディング時のインナーリードとペレットの位
置ズレの原因となっている。また、今日ではテープキャ
リアのインナーリードが長く、リード数が増える傾向に
あり、リード間隔が狭く、高度なボンディング精度が要
求されるため、リード変形による歩留低下が問題になっ
ている。

本発明の目的は前記課題を解消したインナーリードボン
ディング装置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のインナーリードボンディング装置に対し
、本発明はインナーリード先端を支持するリード連結筒
を有するテープキャリアを用い、テープキャリアのリー
ド連結筒を金型を用いて切断し個々のインナーリードに
分離してボンディングを行ない、またテープキャリアの
インナーリードの変形を検査し変形を生じたテープキャ
リアをボンディング時にスキップし正常なテープキャリ
アのみボンディングを行なうという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明のインナーリードボン
ディング装置においては、テープキャリアのインナーリ
ード先端に設けられたリード連結筒を切断する金型と、
該金型により切断されたテープキャリアのインナーリー
ドの変形の有無を検査する検査機構とを有するものであ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す図、第２図は本発明で
用いられるテープキャリアを示す図である。

第１図において、１はテープキャリア１０を周面に巻き
付けた供給リール、２は供給リール１から繰り出される
テープキャリア１０にテンションを加える供給テンショ
ンローラ、９はテープキャリア１０を巻き取る収納リー
ル、８は収納リール９に巻き取られるテープキャリア１
０にテンションを加える収納テンションローラ、３はガ
イドローラ、７はテープ送り歯車である。

本発明はテープキャリア１０の搬送路に沿って金型ステ
ージ４ａ、リード検査ステージ１５．ボンディングステ
ージ６を順に配設し、第２図に示すテープキャリア１０
のインナーリード１３の先端に設けられたリード連結筒
１２を切断する金型４を金型ステージ４ａに設置し、金
型４により切断されたインナーリード１３のリード変形
を検査するリード検査カメラ（検査機構）１６をリード
検査ステージ１５の上方に設置し、さらにインナーリー
ド１３とペレット１１とを一体に結合するボンディング
ヘッド５をボンディングステージ６の上方に設置したも
のである。

供給リール１に巻かれたテープキャリア１０を供給テン
ションローラ２でテープキャリアのたるみをなくし、一
定のテンシランを加えガイドローラ３を介して金型４ま
で搬送する。テープキャリア１０のリード連結筒１２を
テープキャリア１０の位置決め穴１４を基準として金型
４により切断し、個々のインナーリード１３に分離する
。その後テープキャリア１０はリード検査ステージ１５
に搬送され、インナーリード１３の変形をチエツクし、
変形の生じているテープキャリア１０については、ボン
ディングを行なわず、正常なテープキャリアのみボンデ
ィングステージ６においてペレット１１と位置合せを行
ないボンディングヘッド５によりボンディングする。ボ
ンディング終了後は収納テンションローラ８を介して収
納リール９に巻き取られる。

（実施例２） 第３図は本発明の実施例２の概略図である０本実施例で
はテープキャリア１０のリード連結筒１２を切断する金
型４と、リード変形チエツクを行なうリード検査ステー
ジ１５及びリード検査カメラ１６と、ボンディングヘッ
ド５及びボンディングステージ６が同一の移動レール１
７上に搭載され、モータ１８により左右に駆動可能とな
っている。

供給リール１より搬送されたテープキャリア１０は金型
４によりリード連結筒１２を切断される０次に移動レー
ル１７をモータ１８により駆動しテープキャリアを搬送
することなく、リードの変形チエツク及びボンディング
を行なう。

この実施例ではリード連結筒の切断後ボンディングまで
テープキャリアの搬送を行なわないため、リード変形を
さらに減少できるという利点を有する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、インナーリード先端を支
持するリード連結筒を有するテープキャリアを用い、金
型でテープキャリアのリード連結筒を切断した後、リー
ドの変形をチエツクすることにより、テープキャリアの
搬送時に生じるインナーリードの変形を低減可能となり
、かつリード変形のない正常なテープキャリアのみボン
ディングを行なうことが可能となり、ペレットとリード
の位置ズレがなくなり、歩留を向上できる効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の概略図、第２図は実線例１
に用いられるテープキャリアの概略図、第３図は本発明
の実施例２の概略図である。 １・・・供給リール ２・・・供給テンションローラ ３・・・ガイドローラ　　　　４・・・金型５・・・ボ
ンディングヘッド ６・・・ボンデインダステージ ７・・・テープ送り歯車 ８・・・収納テンションローラ ９・・・収納リール　　　　　１０・・・テープキャリ
ア１１・・・ペレット　　　　　　１２・・・リード連
結筒１３・・・インナーリード　　　１４・・・位置決
め穴１５・・・リード検査ステージ １６・・・リード検査カメラ １７・・・移動レール　　　　　１８・・・モータ特許
出願人　　日本電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体ペレットとテープキャリアのインナーリード
   とを一体に結合するインナーリードボンディング装置に
   おいて、テープキャリアのインナーリード先端に設けら
   れたリード連結箔を切断する金型と、該金型により切断
   されたテープキャリアのインナーリードの変形の有無を
   検査する検査機構とを有することを特徴とするインナー
   リードボンディング装置。