JPH01234562A - 陰極アーク放電蒸発装置 - Google Patents

陰極アーク放電蒸発装置

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JPH01234562A
JPH01234562A JP63063063A JP6306388A JPH01234562A JP H01234562 A JPH01234562 A JP H01234562A JP 63063063 A JP63063063 A JP 63063063A JP 6306388 A JP6306388 A JP 6306388A JP H01234562 A JPH01234562 A JP H01234562A
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cathode
magnetic field
field generator
arc
arc discharge
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JP63063063A
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English (en)
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Hans Veltrop
ハンス ヘルトロープ
Harald Wesemeyer
ハラルト ヴエーゼマイアー
Boudewijn J A M Buil
ボウデウィン ヨハネス アテナシウス マリア ブル
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Hauzer Holding BV
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Hauzer Holding BV
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、陰極アーク放電蒸発装置、より詳細には、中
空の回転体の表面として形成され、少なくとも1−台の
アーク制御磁場発生装置を備えた、被蒸発材のターゲッ
ト表面を含む陰極アーク放電蒸発装置に関する。
従来技術 」二連のごときアーク放電蒸発装置は、英国明細書0B
−A、−212704により公知である。上記英国明細
書では、蒸着材を移動させる円筒状の消耗陰極表面は、
ワークピースの説明中に記述されている。この装置の外
被は、陽極として接続されている。また、この装置の外
被を磁気コイルが囲んでいる。このコイルは、主として
、ターゲット表面からサブストレートへの材料の流れを
制御するために機能する。しかしながら、それは、ター
ゲット表面における陰極と陽極間のアークスポットの位
置にも若干影響を及ぼす。ターゲット表面は出来る限り
均一に消耗することが一般に望ましいので、このスポッ
ト位置の制御は、非常に重要である。この目的を実現す
るためには、アークスポットがターゲットの表面に沿っ
て限定された通路を走り、ターゲット表面の各点にアー
クスポットが同一回数接触することが必要である。上記
英国明細書によれば、磁場発生装置のターゲット表面ま
での距離はかなりあるので、ターゲット表面におけるア
ークパスの正確な制御を得ることば不可能である。
目     的 本発明は、上述のごとき従来技術の欠点を除去し、溝ま
たは深溝状の浸食レリーフのない陰極表面を得ることを
目的としてなされたものである。
目的を達成するための手段 上記本発明の目的は、上記磁場発生装置を回転体の内部
に設置し、回転体の外面に蒸発表面を含むことで実現さ
れる。
蒸発表面を構成する回転体内部に磁場発生装置を導入す
ることにより、蒸発表面に沿ったアークスポットの正確
に制御された運動が得られる。この理由は、磁場発生装
置とアークスポットからの距離が、英国明細書に記載の
装置に比べ、がなり減少するからである。
この磁場発生装置は、永久磁石のアッセンブリ又は電磁
石のアッセンブリ又はこれら組合せから成っている。
スポットを、蒸発表面の制限領域内にとじこめたい場合
は、スクリーン装置を装備することが出来る。スクリー
ン装置に対し回転体を移動させることにより、新鮮なタ
ーゲット表面を準備することが可能である。この実施例
は、ワークピースを回転体の片側にのみ配置する場合に
重要である。
さらに好ましい実施例によれば、回転体を磁場発生装置
および/またはスクリーン装置に関して回転させる手段
が設けられる。これにより、ターゲラ1〜表面は均一に
使用される。
磁場発生装置および/またはスクリーン装置に関して回
転体を移動することも、勿論、可能である。この発明で
は、回転運動と移動運動の両方を組合せることも考えら
れている。
回転体の軸に実質的に垂直な磁場発生装置を回転させる
ことも可能である。この磁場発生装置が電磁コイルであ
る場合は、回転は、電磁的意味で理解されねばならない
。本明細書において〜に関して″と言う表現は、甲また
は乙の構成部分のいずれかを移動させることが出来る、
或いは、両方の構成部分を異なる速度で同じ方向に、ま
たは、同じ速度で異なる方向に移動させることが出来る
=4− と理解されねばならない。
実施例 第1図は、陽極リング2と陰極シリンダ3が設置されて
いる外被1を含む、陰極/陽極アーク放電装置が示され
ている。陽極リング2は、従来技術において公知の手段
で冷却することが出来る。
さらに、サブストレートホルダ4が設けられている。陽
極リング2と陰極シリンダ3は、アーク直流電源5に接
続されている。サブストレートホルダ4の電圧は、高圧
電源6により、0ボルトから或は負ボルトの範囲に保た
れる。陰極シリンダ3は、絶縁材41と二重の暗いスク
リーンシールド7により部分的に囲われている。これは
、第2図からも明らかである。陰極シリンダ3内に、磁
場発生装置8が、ロッド9により支持されている。
このロッド9は、矢印10で図示されている様に、図示
されていない手段により上下に移動させることが出来る
。矢印11は、ロッドが回転できることを示している。
矢印12により、陰極シリンダ3が、図示されていない
が先行技術で公知の手段により回転出来ることが明らか
である。外被1には、ガスを導入するための入口穴13
と、外被1を排気するために図示されていないポンプに
接続される出口穴14が設けられている。
第1図による装置は、次の様に機能する。アーク電源5
を投入すると、アークが点火し、陽極リング2と陰極シ
リンダ3の間に保持される。このアークが陰極シリンダ
3に接触する点で、陰極シリンダ3の材質である陰極材
料が原子の流れとイオンをサブストレートホルダ4に移
動させる。負の電圧を部下して、この材料の最適な蒸着
を得る。
通常、陰極スポットは、陰極シリンダをランダムに移動
する。これは、陰極表面から、マクロな粒子と溶滴が放
出され、−様でない浸食が生じることを意味する。これ
を防止するために、磁場発生装置8が設置されている。
陰極スポットは、この装置ii 8の発生磁場により引
寄せられ制御される。
陰極シリンダ3を均一に消耗するために、ロッド9を用
い、陰極シリンダ3に対し磁場発生装置8を矢印10で
示す様に移動させることが可能である。ロット9を回わ
して、磁場発生装置を陰極シリンダ3の表面に沿って移
動させることも可能である。これは、第4a図および第
4b図にも示されている。陰極材料がサブストレートの
方向に蒸発する様に、陰極アークスポットが、陰極のサ
ブストレートに面した側でのみ移動させたい場合は、二
重の暗室シールドを設ける。これにより、スポットは陰
極シリンダ3の露出表面に沿ってのみ移動する。この場
合、陰極シリンダ3を一様に消耗するために、シリンダ
3を矢印1−2で示されている様に回転させることが出
来る。装置運転中に、外被1は、出口14よりガスを排
出して真空にする。点弧中、ガスは入口13から供給出
来る。
第3図に、陰極シリンダのもう一つの実施例が、16と
して示されている。この実施例においては、陰極表面か
ら迷走するアークを阻止するために、2箇のセラミック
絶縁材のリング15が取付けられている。第3図には、
陰極シリンダ3と磁場発生装置8が、第1図の様に互い
に固定される場合に追従されるスポットの軌道17が示
されている。
装置運転中の局部的な浸食を防止するために、陰極16
と磁場発生装置18は、第3図に矢印で示された通り互
いに移動する。第4b図には、第]。
図による陰極シリンダ3の断面が示されており、18の
矢印で磁場発生装置の特別な実施例が示されている。装
置]8は、逆の極性を有する軟鉄の磁気導体部分25と
24で囲まれた中央磁極23を持つ永久磁石を含んでい
る。
この実施例において、磁場発生装置は永久磁石であるが
、第1図による磁場発生装置もコイル装置を含み、この
場合、ロッド9を通して電源導線を設置しなければなら
ない。先行技術において公知の機械的および/または電
気的手段を用いて、第1図に示された様にアクセス19
の回りでこの磁場発生装置を回転させることも可能であ
る。
第5図は、陰極シリンダ3の表面の投影図を示している
。アークの軌道は、27で示されている。
この軌道を得るために、第4a図に示されている様に、
磁場発生装置は細長い形状で使用することが出来る。軌
道27を得るために、磁場発生装置を、陰極シリンダに
対して固定して使用することが出来る。陰極シリンダが
磁場発生装置に対して回転させる場合、軌道27の垂直
部分は絶えず変わり、一方、第5図において、数字28
で示されているこの軌道の上下部分は同じで変わらない
軌道28付近の浸食を防止するために、アークの移動速
動を増大させねばならない。陰極シリンダに関するアー
クスポットの速度は、正弦関数として記述される。さら
に、28のような場所の浸食を防止するために、コイル
を用いて電気的変調をアーク軌道に供給することが出来
る。
第6図に、永久磁石39のアッセンブリを含む磁場発生
装置32の実施例が示されている。これらの磁石39の
間に、軟鉄部40が設置されている。装置32は、ロッ
ド9により、陰極3に関して上下に移動させることが出
来る。この実施例において、アークスポットは、陰極表
面に垂直な磁場の成分がゼロで、平行成分が最大である
ような点にある。
この実施例の場合は、アークスポットが陰極の側面で回
転するので、ロッド9を回転させる必要はない。アーク
軌道のらせんパスは、ロッド9が移動する時に得られる
以」二には、本発明の好適な実施例が記述されているが
、多くの修正が可能であることも理解されるべきである
。電磁コイルを磁場発生装置として使用すれば、変調磁
場を得ることが可能である。
さらに、先行技術において公知のすべての磁場発生装置
を用いることが可能である。
効   果 以上の説明から明らかなように、本発明によると、陰極
アーク放電蒸発装置において溝又は深溝状の浸食レリー
フの生じない陰極表面を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による装置の部分的側断面図、第2図
は、第1図のn−n線断面図、第3図は、第1図による
装置に使用できる陰極装置の斜視図、第4a図は、磁場
発生装置を内蔵した中空シリンダ装置の分解組立図、第
4b図は、第4a図のIVb−IVb線断面図、第5図
は、静置磁場発生装置におけるアークの移動通路の投影
図、第6図は、陰極として中空シリンダ内に配置された
磁場発生装置の一例を示す図である。 1・・・外被、2・・・陽極リング、3・・・陰極シリ
ンダ。 4・・・サブストレートホルダ、5・・アーク直流電源
。 6・・高圧電源、7・・スクリーンシールド、8・・・
磁場発生装置、9・・・ロッド。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、中空回転体の表面として形成され、最底1台のアー
    ク制御磁場発生装置を装備した被蒸発材料の蒸発表面を
    含み、該磁気発生装置が回転体の内部に設置され、また
    、回転体の外面がターゲット表面を含んでいることを特
    徴とする陰極アーク放電蒸発装置。 2、磁場発生装置が永久磁石アッセンブリであることを
    特徴とする請求項第1項に記載の陰極アーク放電蒸発装
    置。 3、磁場発生装置が電磁石アッセンブリであることを特
    徴とする請求項第1項に記載の陰極アーク放電蒸発装置
    。 4、スクリーン装置が設置されていることを特徴とする
    請求項第1項乃至第3項のいずれか1項に記載の陰極ア
    ーク放電蒸発装置。 5、磁場発生装置および/またはスクリーン装置に関し
    て回転体を回転させるための手段が設けられていること
    を特徴とする請求項第1項乃至第4項のいずれか1項に
    記載の陰極アーク放電蒸発装置。 6、磁場発生装置および/またはスクリーン装置に関し
    て回転体を移動させる手段が設けられていることを特徴
    とする請求項第1項乃至第5項のいずれか1項に記載の
    陰極アーク放電蒸発装置。 7、磁場発生装置が回転体軸に対して本質的に直角に回
    転することを特徴とする請求項第1項乃至第6項のいず
    れか1項に記載の陰極アーク放電蒸発装置。
JP63063063A 1987-03-16 1988-03-16 陰極アーク放電蒸発装置 Pending JPH01234562A (ja)

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NL8700620A NL8700620A (nl) 1987-03-16 1987-03-16 Kathode boogverdampingsinrichting alsmede werkwijze voor het bedrijven daarvan.

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JPH01234562A true JPH01234562A (ja) 1989-09-19

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100701267B1 (ko) * 2005-11-18 2007-03-29 한국생산기술연구원 저전류 구동형 펄스 아크 발생장치
JP2007247030A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Kobe Steel Ltd 真空アーク蒸発源及び真空アーク蒸着装置
JP2008031557A (ja) * 2007-09-27 2008-02-14 Kobe Steel Ltd 真空アーク蒸発源
RU2510428C1 (ru) * 2013-03-15 2014-03-27 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Объединение "Техномаш" Электродуговой испаритель металлов и сплавов
US20140238852A1 (en) * 2013-02-26 2014-08-28 Sulzer Metaplas Gmbh Cylindrical evaporation source
JP2015503030A (ja) * 2011-12-05 2015-01-29 プラティット・アー・エス フィルター付きカソードアーク堆積装置および方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0298157B1 (en) * 1987-06-29 1992-09-02 Hauzer Holding B.V. Method and device for coating cavities of objects
DE4006456C1 (en) * 1990-03-01 1991-05-29 Balzers Ag, Balzers, Li Appts. for vaporising material in vacuum - has electron beam gun or laser guided by electromagnet to form cloud or pre-melted spot on the target surface
US5037522B1 (en) * 1990-07-24 1996-07-02 Vergason Technology Inc Electric arc vapor deposition device
US5269898A (en) * 1991-03-20 1993-12-14 Vapor Technologies, Inc. Apparatus and method for coating a substrate using vacuum arc evaporation
DE4109213C1 (en) * 1991-03-21 1992-04-09 Forschungsgesellschaft Fuer Elektronenstrahl- Und Plasmatechnik Mbh, O-8051 Dresden, De Arc-source for vacuum coating system - comprises cathode housing with double walled shell, and thin base, target, cooling water supply, drain, etc.
EP0586702A4 (en) * 1991-04-29 1994-06-01 N Proizv Predprivatie Novatekh Electric arc evaporator of metals
WO1992021788A1 (en) * 1991-05-31 1992-12-10 Kharkovsky Fiziko-Tekhnichesky Institut Device for electric arc application of coatings on articles under vacuum
FI89725C (fi) * 1992-01-10 1993-11-10 Asko Anttila Foerfarande och anordning foer anvaendning vid en ytbelaeggningsanordning
US5480527A (en) * 1994-04-25 1996-01-02 Vapor Technologies, Inc. Rectangular vacuum-arc plasma source
US6223683B1 (en) 1997-03-14 2001-05-01 The Coca-Cola Company Hollow plastic containers with an external very thin coating of low permeability to gases and vapors through plasma-assisted deposition of inorganic substances and method and system for making the coating
US6009829A (en) * 1997-08-30 2000-01-04 United Technologies Corporation Apparatus for driving the arc in a cathodic arc coater
US5972185A (en) * 1997-08-30 1999-10-26 United Technologies Corporation Cathodic arc vapor deposition apparatus (annular cathode)
US5932078A (en) * 1997-08-30 1999-08-03 United Technologies Corporation Cathodic arc vapor deposition apparatus
US6036828A (en) * 1997-08-30 2000-03-14 United Technologies Corporation Apparatus for steering the arc in a cathodic arc coater
AU9410498A (en) * 1997-11-26 1999-06-17 Vapor Technologies, Inc. Apparatus for sputtering or arc evaporation
US6251233B1 (en) 1998-08-03 2001-06-26 The Coca-Cola Company Plasma-enhanced vacuum vapor deposition system including systems for evaporation of a solid, producing an electric arc discharge and measuring ionization and evaporation
US5997705A (en) * 1999-04-14 1999-12-07 Vapor Technologies, Inc. Rectangular filtered arc plasma source
US6720052B1 (en) 2000-08-24 2004-04-13 The Coca-Cola Company Multilayer polymeric/inorganic oxide structure with top coat for enhanced gas or vapor barrier and method for making same
US6740378B1 (en) * 2000-08-24 2004-05-25 The Coca-Cola Company Multilayer polymeric/zero valent material structure for enhanced gas or vapor barrier and uv barrier and method for making same
CZ296094B6 (cs) * 2000-12-18 2006-01-11 Shm, S. R. O. Zarízení pro odparování materiálu k povlakování predmetu
US6599584B2 (en) * 2001-04-27 2003-07-29 The Coca-Cola Company Barrier coated plastic containers and coating methods therefor
DE10127012A1 (de) * 2001-06-05 2002-12-12 Gabriel Herbert M Lichtbogen-Verdampfungsvorrichtung
AU2003226307A1 (en) * 2002-04-15 2003-11-03 Colormatrix Corporation Coating composition containing an epoxide additive and structures coated therewith
EP1357577B1 (en) * 2002-04-22 2008-02-13 Pivot a.s. Arc-coating process with rotating cathodes
KR101074554B1 (ko) * 2002-12-19 2011-10-17 오를리콘 트레이딩 아크티엔게젤샤프트, 트뤼프바흐 자기장 발생 장치를 포함하는 진공 아크 공급 장치
US7867366B1 (en) 2004-04-28 2011-01-11 Alameda Applied Sciences Corp. Coaxial plasma arc vapor deposition apparatus and method
US8038858B1 (en) 2004-04-28 2011-10-18 Alameda Applied Sciences Corp Coaxial plasma arc vapor deposition apparatus and method
US7498587B2 (en) * 2006-05-01 2009-03-03 Vapor Technologies, Inc. Bi-directional filtered arc plasma source
US7524385B2 (en) * 2006-10-03 2009-04-28 Elemetric, Llc Controlled phase transition of metals
US7879203B2 (en) * 2006-12-11 2011-02-01 General Electric Company Method and apparatus for cathodic arc ion plasma deposition
US20090242397A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 General Electric Company Systems for controlling cathodic arc discharge
CZ304905B6 (cs) * 2009-11-23 2015-01-14 Shm, S.R.O. Způsob vytváření PVD vrstev s pomocí rotační cylindrické katody a zařízení k provádění tohoto způsobu
RU2449513C1 (ru) * 2010-11-30 2012-04-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина)" Вакуумно-дуговое устройство
US20120193226A1 (en) * 2011-02-02 2012-08-02 Beers Russell A Physical vapor deposition system
US20120193227A1 (en) * 2011-02-02 2012-08-02 Tryon Brian S Magnet array for a physical vapor deposition system
US9506140B2 (en) 2013-03-15 2016-11-29 United Technologies Corporation Spallation-resistant thermal barrier coating
CN113564540B (zh) * 2021-07-30 2023-10-03 江苏徐工工程机械研究院有限公司 电弧离子镀膜装置及镀膜方法
EP4195236B1 (en) * 2021-12-09 2024-02-21 Platit AG Magnetron sputtering apparatus with a movable magnetic field and method of operating the magnetron sputtering apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51117933A (en) * 1975-04-10 1976-10-16 Tokuda Seisakusho Spattering apparatus
DD217964A3 (de) * 1981-10-02 1985-01-23 Ardenne Manfred Einrichtung zum hochratezerstaeuben nach dem plasmatronprinzip
AT376460B (de) * 1982-09-17 1984-11-26 Kljuchko Gennady V Plasmalichtbogeneinrichtung zum auftragen von ueberzuegen
US4673477A (en) * 1984-03-02 1987-06-16 Regents Of The University Of Minnesota Controlled vacuum arc material deposition, method and apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100701267B1 (ko) * 2005-11-18 2007-03-29 한국생산기술연구원 저전류 구동형 펄스 아크 발생장치
JP2007247030A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Kobe Steel Ltd 真空アーク蒸発源及び真空アーク蒸着装置
JP4684141B2 (ja) * 2006-03-17 2011-05-18 株式会社神戸製鋼所 真空アーク蒸発源及び真空アーク蒸着装置
JP2008031557A (ja) * 2007-09-27 2008-02-14 Kobe Steel Ltd 真空アーク蒸発源
JP2015503030A (ja) * 2011-12-05 2015-01-29 プラティット・アー・エス フィルター付きカソードアーク堆積装置および方法
US20140238852A1 (en) * 2013-02-26 2014-08-28 Sulzer Metaplas Gmbh Cylindrical evaporation source
US10811239B2 (en) * 2013-02-26 2020-10-20 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon Cylindrical evaporation source
RU2510428C1 (ru) * 2013-03-15 2014-03-27 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Объединение "Техномаш" Электродуговой испаритель металлов и сплавов

Also Published As

Publication number Publication date
EP0284145A1 (en) 1988-09-28
US4849088A (en) 1989-07-18
NL8700620A (nl) 1988-10-17
CA1296050C (en) 1992-02-18

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