JPH01233675A - バーコードの書き込み方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はバーコードの書き込み方式に関するもので、特
に金属の配列によりデータを記録したバーコード（以下
「メタルバーコード」という。）の書き込み、方式に関
する。

〔従来の技術〕

従来、上記のごとき金属の配列によりデータを記録した
メタルバーコードは一般に提供されておらず、本件出願
人が出願中である。

それらは棒状金属の巾あるいは厚さ、あるいはさらにそ
れらの間隔を異らしめた各種パターンによりデーターを
記録し、その読み取りを導電率、透磁率等の変化を利用
した読み取り装置、例えば金属の探傷機、金属探知機等
により行なおうとするものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記メタルバーコードは従来の一般に提供されている平
面的な印刷で構成され、光学的に読み取られるバーコー
ドと異り、迅速な書き込みが面倒である。

すなわち、それら書き込みはプラスチックシート等の基
板上に予め所定巾、所定厚さ等に構−成した金属薄板を
所定間隔をあけて接着したり、金属性ペーストの塗布あ
るいは印刷、さらには箔押し等により構成することが考
えられる。

しかし、上記接着による方法は細かな金属薄板の裂作忙
手数を要するとともにそれらを所定位置に接着等するこ
とが困難である。

また、金属性ペーストの塗布あるいは印刷は金属純度に
問題が残り、さらに箔押しによる方法は単純、少数パタ
ーンの構成は可能であるが複雑、多数のパターンを自動
的に構成することが困難である。

本発明は金属層の巾あるいは厚さ、あるいはさらにそれ
らの間隔を異らしめた各種パターンを迅速且つ、自動的
に構成することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記課題を解決するため、削り具を制御して表
面に金属層を設けた可撓性基材の不要あるいは必要部分
の金属層を削り除去するものである。

すなわち、表面に金属層を設けた可撓性基材を移送し、
移送路に設けた削り具を制御して不要あるいは必要部分
の金属層を削り除去し、さらに表面に保護被膜を形成す
るものである。

〔作　用〕

本発明ではロール状に巻回され、表面に金属層（１）を
設けた可撓性基材（６）が送り出しロール（７）に挾持
されて所定速度、さらには間欠的に送り出され移送され
る。

該可撓性基材（６）の移送に合せて制御部（９）から必
要とするパターンに合せてプログラムされた信号が出力
され、削り除去部（８）の削り具が上下、前後、左右動
させられて金属層（１１の不要あるいは必要部分が除去
され、記録すべきデータに合せたパターンが構成される
。

その後必要に応じてカッター（１１）により切断されて
カード化され、さらに保護材塗布部（１０）に送られて
その表面にプラスチック等により保護被膜（５）が形成
される。

上記本発明の削り除去方式によれば、金属層（１）の不
要あるいは必要部分を単に除去するだけでなく、金属層
（１）の厚さ（’ｒ、、’ｒλ）も制御することができ
るものである。

つぎにメタルバーコード（α）の読み取りについて述べ
ると、それらは導電率、透磁率等の変化を利用した読み
取り装置、例えば金属の探傷機、金属探知機等により行
われる。

すなわち、例えばコアーと一次、二次コイルからなる相
互誘導コイルの一次コイルに高周波の交流電流を供給し
、コアーをメタルバーコード（α）に対向させてスライ
ドさせ、二次コイルに生じる相互誘導電流を検出し、波
形整形、ＡＤ変換、演算処理等して表示部に表示するも
のである。すなわち、上記相互誘導電流は金属層（１）
の巾（Ｗ／、ＷＪ）、厚さ（Ｔ／　、　’［’、Ｚ　）
それらの間隔（ＷＪ、　Ｗｇ　）等によって変化するた
め金属層の巾（Ｗ／　、　Ｗｘ　）部分に、あるいは厚
さ（１’／　、　Ｔ、！　）・部に、あるいはまた間隔
（ＷＪ　、　％　）部分に、さらにはそれらの組み合せ
部分にデータを記録することができるものである。

上記メタルバーコード（ｃＬ）は従来の平面的な印刷で
構成され、光学的に読み取られるバーコードと異り、表
面が汚れても、あるいは金属層（１）が見えなくても読
み取りが可能であり、磁気の影響を受けず耐久性に優れ
、安価に提供できるものである。

〔実施例〕

本発明の一実施例を図面について以下に説明する。

マス、メタルバーコード（α）について述べると、その
−例が矛２図、矛３図、矛４図に示されている。

まず、矛３図について述べると、プラスチックフィルム
（シート）、紙さらには金属等からなる基板（２）上に
巾（Ｗ／　ｊＷ、ｚ　）の異る金属層（１）を配列し、
あるいは間隔（ＷＪ、　ｖＩ４ｔ）に差異をもたせて配
列したものである。

図中（３）は接着剤、（４）はセパレータ、（５）は床
層被膜である。

このメタルバーコード（α）の書き込みに当っては保護
被膜（５）の構成に先立って間隔（Ｗ３ｍ　Ｗｇ　）部
の金属層（１）が削り具により削り除去される。

矛４図は矛３図実施例と異り、金属層（１）の厚さ（Ｔ
、　、　Ｔ２　）を異らしめ、あるいはさらに間隔（Ｗ
Ｊ、　Ｗ４ｔ）及び巾（Ｗ／　−Ｗ、２　）に差異をも
たせて配列したものである。

このメタルコードの書き込みも削り具を制御して容易に
行うことができる。

すなわち、保護被膜（５）の構成に先立って巾（Ｗ／　
、　Ｗｘ　）　部及び間隔（Ｗ３．Ｗ、）部の金属層ｆ
ｉ＋が所定巾及び所定深さ削り除去される。

矛１図には本発明を実施する装置の概略図が示されてい
る。

図中（６）はロール状に巻回され１表面に前記金属層〔
１）、さらには裏面に接着剤（３）、セパレータ（４）
を設けた可撓性基材であり、送り出しロール（７）に挾
持されて所定速度、さらには間欠的に送り出され移送さ
れる。

（８）は上記可撓性基材（６）の金属層（１１側に設け
られた削り具（図示せず）を有する削り除去部であり、
上記削り具は制御部１９）からの信号により上下１前後
、左右動自在に構成されている。

上記削り具により不要あるいは必要部分の金属層ｆｉｌ
を削り取った後、その削粉が適宜方法で除去され、保護
材塗布部（１０）に送られ、該保護材塗布部（１０）で
表面にプラスチック等からなる保護被膜（５）が形成さ
れる。

図中（１１）はカッターであり１図面実施例においては
削り除去部（８）と保護材塗布部（１ｏ）との間に設け
られているが、その後の適宜位置に設けてもよいもので
ある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、金属の配列、具体的には金属層の巾あ
るいは厚さ、あるいはさらにそれらの間隔を異らしめて
データを記録するメタルバーコードを迅速且つ自動的に
構成することができるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、矛１図は本発明
を実施する装置の概略図、矛２図はメタルバーコードの
一例を示す平面図、牙３図はメタルバーコードの一部拡
大断面図２牙４図はメタルバーコードの他の実施例を示
す一部拡大断面図である。 「１）・・・金属層、（２）・・・基板、（５）・・・
保護被膜−（６）・・・可撓性基材、（８）・・・削り
除去部、（９）・・・制御部、　（１０）・・・保護材
塗布部・：、？ａ＋・・・バーコード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に金属層を設けた可撓性基材を移送し、移送路に設
   けた削り具を制御して不要あるいは必要部分の金属層を
   削り除去し、さらに表面に保護被膜を形成することを特
   徴とするバーコード書き込み方式。