JPH01225190A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH01225190A JPH01225190A JP4972888A JP4972888A JPH01225190A JP H01225190 A JPH01225190 A JP H01225190A JP 4972888 A JP4972888 A JP 4972888A JP 4972888 A JP4972888 A JP 4972888A JP H01225190 A JPH01225190 A JP H01225190A
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- component
- flexible printed
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Links
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はフレキシブルプリント基板に関するものであ
る。
る。
（従来の技術〕
表面実装タイプの電気部品であっても、発熱量が多く、
放熱用のフィンを持つ部品のように、電気接点よりＦ（
底部）側にふくらみ部分のあるもの（以下、単に部品と
いう。）をフレキシブルプリント基板に実装する場合に
は、そのふくらみ部分を逃がす必要がある。このため、
このような部品を実装するフレキシブルプリント基板に
は、部品実装用ランド部に、上記ふくらみ部分を逃がす
ための実装穴があけられている。
放熱用のフィンを持つ部品のように、電気接点よりＦ（
底部）側にふくらみ部分のあるもの（以下、単に部品と
いう。）をフレキシブルプリント基板に実装する場合に
は、そのふくらみ部分を逃がす必要がある。このため、
このような部品を実装するフレキシブルプリント基板に
は、部品実装用ランド部に、上記ふくらみ部分を逃がす
ための実装穴があけられている。
第９図はそのような実装穴を有するフレキシブルプリン
ト基板である。図において、ｌはフレキシブルプリント
基板、２は導体パターン、２ａはスルーホール、３はカ
バーレイ穴、４は放熱用ランド部、５は部品実装用ラン
ド部に設けた実装穴である。この穴５は、部品（後述す
るＩＣ６）のふくらみ部分の形状に合わせてあけた異形
穴であう。
ト基板である。図において、ｌはフレキシブルプリント
基板、２は導体パターン、２ａはスルーホール、３はカ
バーレイ穴、４は放熱用ランド部、５は部品実装用ラン
ド部に設けた実装穴である。この穴５は、部品（後述す
るＩＣ６）のふくらみ部分の形状に合わせてあけた異形
穴であう。
第１Ｏ図は、上記フレキシブルプリント基板１の部品実
装用ランド部に、部品であるＩＣ６をハンダ７で実装し
た状態を示したものである。
装用ランド部に、部品であるＩＣ６をハンダ７で実装し
た状態を示したものである。
ところが、上述した従来のフレキシブルプリント基板に
は、次のような問題点があった。
は、次のような問題点があった。
（１）実装しようとする部品の個打の形状に合わせて特
殊な形状の異形穴をあけるので、その加工が面倒で手間
がかかり、これかコストアップの要因となっている。
殊な形状の異形穴をあけるので、その加工が面倒で手間
がかかり、これかコストアップの要因となっている。
（２）大きな異形穴をあけるので、それだけ放熱用ラン
ド部が減ることになり、これが高密度実装の障害となっ
ている。減った分だけ上記ランド部を大きくすれば、そ
れだけ実装密度か低下するからである。
ド部が減ることになり、これが高密度実装の障害となっ
ている。減った分だけ上記ランド部を大きくすれば、そ
れだけ実装密度か低下するからである。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、安価で高密度実装が可能なフレキシブ
ルプリント基板を提供１−ることを目的とする。
なされたもので、安価で高密度実装が可能なフレキシブ
ルプリント基板を提供１−ることを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
この発明では、上記目的を達成するために、（１）部品
実装用ランド部に折り曲げ可能な舌状ランド部を残すス
リット状の穴をあけ、これを部品の実装穴とした。
実装用ランド部に折り曲げ可能な舌状ランド部を残すス
リット状の穴をあけ、これを部品の実装穴とした。
（２）上記スリット状の穴として、Ｈ形、Ｕ形およびＸ
形のものを代表例として採用した。
形のものを代表例として採用した。
（１）」−記スリット状の穴は、Ｈ形、Ｕ形などのよう
に、幅狭い穴で定形的に形成された穴であるので、従来
の異形穴に比べて形状が単純になり、それたけ加工が簡
単かつ容易になる。
に、幅狭い穴で定形的に形成された穴であるので、従来
の異形穴に比べて形状が単純になり、それたけ加工が簡
単かつ容易になる。
（２）上記舌状ランド部を適宜折り曲げることによって
部品の実装は可能になるか、その舌状ランド部は放熱板
として利用できるので、プリント基板としての外形寸法
を大きくすることなく部品の放熱効率を上げることがで
きる。したかつて、部品の実装密度を従来より高くする
ことができる。
部品の実装は可能になるか、その舌状ランド部は放熱板
として利用できるので、プリント基板としての外形寸法
を大きくすることなく部品の放熱効率を上げることがで
きる。したかつて、部品の実装密度を従来より高くする
ことができる。
（実ｈ’ｅｉ例１）
第１図はこの発明の第１実施例を示す。図において、１
〜３は第９図におけると同一の部分を示す。１１は部品
の実装穴で、フレキシブルプリント基板１における部品
実装ランド部を幅狭くＨ形に切り抜いて同ランド部に形
成したスリット状の穴である。１２．１３は、このＨ形
の実装穴１１を形成したとき、上記部品実装ランド部に
、後述するように、折り曲げ可能に残った一対の舌状ラ
ンド部である。
〜３は第９図におけると同一の部分を示す。１１は部品
の実装穴で、フレキシブルプリント基板１における部品
実装ランド部を幅狭くＨ形に切り抜いて同ランド部に形
成したスリット状の穴である。１２．１３は、このＨ形
の実装穴１１を形成したとき、上記部品実装ランド部に
、後述するように、折り曲げ可能に残った一対の舌状ラ
ンド部である。
このような構成となっているので、フレキシブルプリン
ト基板１の実装穴１１に部品である第３図の１ｃ１４を
嵌めて同基板１にハンダ７で取り付けると、第２図に示
すように実装できる。
ト基板１の実装穴１１に部品である第３図の１ｃ１４を
嵌めて同基板１にハンダ７で取り付けると、第２図に示
すように実装できる。
その場合、舌状ランド部１２．１３は、例えば、第４図
に示す態様で折り曲げることができる。すなわち、同図
（ａ）に示すように、両舌状ランド部１２．１３をＩＣ
１４の底面（ふくらみ部分）に沿わせて折り曲げること
ができる。また、同図（ｂ）に示すように、両舌状ラン
ド部１２．１３を９０度程度折り曲げて突出させること
もできる。さらに、同図（ｃ）のように、両舌状ランド
部１２．１３を１８０度折り曲げてプリント基板１に沿
わせることもできる。
に示す態様で折り曲げることができる。すなわち、同図
（ａ）に示すように、両舌状ランド部１２．１３をＩＣ
１４の底面（ふくらみ部分）に沿わせて折り曲げること
ができる。また、同図（ｂ）に示すように、両舌状ラン
ド部１２．１３を９０度程度折り曲げて突出させること
もできる。さらに、同図（ｃ）のように、両舌状ランド
部１２．１３を１８０度折り曲げてプリント基板１に沿
わせることもできる。
次に作用を説明する。
（！）上記実装穴１１は、幅狭い穴でＨ形に形成された
穴であるので、従来の異形穴に比べて形状が単純になる
。このため、加工が簡単かつ容易になり、製造コストを
低減できる。
穴であるので、従来の異形穴に比べて形状が単純になる
。このため、加工が簡単かつ容易になり、製造コストを
低減できる。
（２）舌状ランド部１２．１３の折り曲げ方には、第４
図に示したような態様が考えられるが、同図（ａ）、（
ｂ）に示す折り曲げ方をすれば、舌状ランド部１２．１
３を放熱板として利用することができる。すなわち、同
図（ａ）の場合は、ＩＣ１４の発する熱を両舌状ランド
部１２．１３が直接受けるので、両ランド部が放熱板と
して機能する。同図（ｂ）の場合は、両舌状ランド部１
２．１３か空気中に突出した形になるので、より放熱効
果の大きい放熱板として機能する。なお、同図（Ｃ）の
場合は、舌状ランド部１２゜１３の影響を受けることな
く部品を実装することができる。
図に示したような態様が考えられるが、同図（ａ）、（
ｂ）に示す折り曲げ方をすれば、舌状ランド部１２．１
３を放熱板として利用することができる。すなわち、同
図（ａ）の場合は、ＩＣ１４の発する熱を両舌状ランド
部１２．１３が直接受けるので、両ランド部が放熱板と
して機能する。同図（ｂ）の場合は、両舌状ランド部１
２．１３か空気中に突出した形になるので、より放熱効
果の大きい放熱板として機能する。なお、同図（Ｃ）の
場合は、舌状ランド部１２゜１３の影響を受けることな
く部品を実装することができる。
このように舌状ランド部１２．１３を放熱板として利用
できるので、これに相当する放熱用ランド部を他の部分
に設ける必要がない。このため、部品の実装密度を従来
より高くすることができる。
できるので、これに相当する放熱用ランド部を他の部分
に設ける必要がない。このため、部品の実装密度を従来
より高くすることができる。
（実施例２）
第５図は第２実施例で、Ｕ形の実装穴１５を形成して部
品実装ランド部に舌状ランド部１６を残し、この舌状ラ
ンド部１６を放熱板とした例である。
品実装ランド部に舌状ランド部１６を残し、この舌状ラ
ンド部１６を放熱板とした例である。
この実施例のプリント基板１は、部品の実装高さに制限
がある場合に、第６図に示すように、部品１７を裏がえ
して実装するときに使用できる。
がある場合に、第６図に示すように、部品１７を裏がえ
して実装するときに使用できる。
これは表側のふくらみ部分を実装穴１５に嵌め込むこと
ができるためである。また、実装穴１５かＵ形になって
いるので、上記部品１７のように端子が片側だけにある
ものに適している。その他の作用効果は第１実施例と同
じである。
ができるためである。また、実装穴１５かＵ形になって
いるので、上記部品１７のように端子が片側だけにある
ものに適している。その他の作用効果は第１実施例と同
じである。
（実施例３）
第７図は第３実施例を示す。この実施例はＸ形の実装穴
１８をあけたときにできる舌状ランド部１９．２０，２
１．２２を放熱板として利用するようにした例である。
１８をあけたときにできる舌状ランド部１９．２０，２
１．２２を放熱板として利用するようにした例である。
この実施例のプリント基板ｌの場合は、実装穴！８がＸ
形になっているので、面方向の導体パターン２の絶縁性
をよくすることができる。その他の作用効果は第１実施
例と同じである。
形になっているので、面方向の導体パターン２の絶縁性
をよくすることができる。その他の作用効果は第１実施
例と同じである。
（実施例４）
第８図は第４実施例を示す。これは第１実施例のプリン
ト基板ｌどの比較で言えば、同基板ｌの舌状ランド部１
２．１３以外の部分に、裏打ち材１９をつけた例である
。このようにすれば部品を取り付は易くなる。その他の
作用効果は第１実施例と同じである。
ト基板ｌどの比較で言えば、同基板ｌの舌状ランド部１
２．１３以外の部分に、裏打ち材１９をつけた例である
。このようにすれば部品を取り付は易くなる。その他の
作用効果は第１実施例と同じである。
（発明の効果〕
以ト説明したように、この発明によりば、部品実装用ラ
ンド部にスリット状の穴を設け、これを部品の実装穴と
し、同ランド部に残された舌状ランド部を放熱板とした
ので、安価で高密度実装が′ｉＪｒ能なフレキシブルプ
リント基板を得ることができる。
ンド部にスリット状の穴を設け、これを部品の実装穴と
し、同ランド部に残された舌状ランド部を放熱板とした
ので、安価で高密度実装が′ｉＪｒ能なフレキシブルプ
リント基板を得ることができる。
第１図はこの発明の第１実ｈ６例によるフレキシブルプ
リント基板の斜視図、第２図は第１図のフレキシブルプ
リント基板への部品の実装状態を示す斜視図、第３図は
第２図における部品の斜視図、第４図（ａ）〜（ｅ）は
第１図のフレキシブルプリント基板に対する部品の実装
態様を示す側面図、第５図は第２実施例によるフレキシ
ブルプリント基板の斜視図、第６図は第５図のフレキシ
ブルプリント基板への部品の実装状態を示す斜視図、第
７図は第３実施例の斜視図、第８図は第４実施例の斜視
図、第９図は従来のフレキシブルプリント基板の斜視図
、第１０図は第９図のフレキシブルプリント基板への部
品の実装状態を示す斜視図である。 ｌ・・・・・・フレキシブルプリント基板２−−−−−
・導体パターン １１−・・・・・実装穴 １２．１３・・・・・・舌状ランド部
リント基板の斜視図、第２図は第１図のフレキシブルプ
リント基板への部品の実装状態を示す斜視図、第３図は
第２図における部品の斜視図、第４図（ａ）〜（ｅ）は
第１図のフレキシブルプリント基板に対する部品の実装
態様を示す側面図、第５図は第２実施例によるフレキシ
ブルプリント基板の斜視図、第６図は第５図のフレキシ
ブルプリント基板への部品の実装状態を示す斜視図、第
７図は第３実施例の斜視図、第８図は第４実施例の斜視
図、第９図は従来のフレキシブルプリント基板の斜視図
、第１０図は第９図のフレキシブルプリント基板への部
品の実装状態を示す斜視図である。 ｌ・・・・・・フレキシブルプリント基板２−−−−−
・導体パターン １１−・・・・・実装穴 １２．１３・・・・・・舌状ランド部
Claims (2)
- （１）部品を実装するランド部に同部品の実装穴を有す
るフレキシブルプリント基板であって、前記実装穴は、
前記ランド部に折り曲げ可能な舌状ランド部を残すスリ
ット状の穴で形成したことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板。 - （２）スリット状の穴がＨ形，Ｕ形，Ｘ形のいずれかで
ある請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4972888A JPH01225190A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4972888A JPH01225190A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225190A true JPH01225190A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12839247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4972888A Pending JPH01225190A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638929A1 (fr) * | 1993-08-09 | 1995-02-15 | STMicroelectronics S.A. | Dissipateur thermique pour boîtier plastique |
| US7821116B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-10-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP4972888A patent/JPH01225190A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638929A1 (fr) * | 1993-08-09 | 1995-02-15 | STMicroelectronics S.A. | Dissipateur thermique pour boîtier plastique |
| FR2709021A1 (fr) * | 1993-08-09 | 1995-02-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Dissipateur thermique pour boîtier plastique. |
| US5675182A (en) * | 1993-08-09 | 1997-10-07 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Heat sink for plastic casings |
| US5781992A (en) * | 1993-08-09 | 1998-07-21 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Heat sink for plastic casings |
| US7821116B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-10-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge |
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