JPH01225119A - ホットプレート式ベーキング装置 - Google Patents
ホットプレート式ベーキング装置Info
- Publication number
- JPH01225119A JPH01225119A JP5103888A JP5103888A JPH01225119A JP H01225119 A JPH01225119 A JP H01225119A JP 5103888 A JP5103888 A JP 5103888A JP 5103888 A JP5103888 A JP 5103888A JP H01225119 A JPH01225119 A JP H01225119A
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- Japan
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- hot plate
- gas
- resist
- plate
- coated
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- Pending
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造装置に関し、特にホットプレート
式ベーキング装置に関する。
式ベーキング装置に関する。
従来のこの種のホットプレート式ベーキング装置は、ホ
トレジスト塗布された塗布プレートをホットプレートの
表面にのせ、大気雰囲気中で、ベーキングを行っていた
。ベーキングさｈた塗布プレートは、プリンタで露光し
、現像工程で、パターンとなる部分はレジストが残り、
パターンとならない部分はレジストが除かれる。このｆ
ｆ１ｌｌ処理した基板は水洗し乾燥していた。
トレジスト塗布された塗布プレートをホットプレートの
表面にのせ、大気雰囲気中で、ベーキングを行っていた
。ベーキングさｈた塗布プレートは、プリンタで露光し
、現像工程で、パターンとなる部分はレジストが残り、
パターンとならない部分はレジストが除かれる。このｆ
ｆ１ｌｌ処理した基板は水洗し乾燥していた。
上述した従来のホットプレート式ベーキング装置では、
大気雰囲気中で、ベーキングされる為、塗布されている
ホトレジストが大気中の酸素と反応し、水ヌレ性が悪く
なっていた。水ヌレ性が悪いと現像後の乾燥工程で、レ
ジストのある部分が早く乾燥し、レジストのない部分が
遅く乾燥するという現像が発生し、乾燥ムラが生じる。
大気雰囲気中で、ベーキングされる為、塗布されている
ホトレジストが大気中の酸素と反応し、水ヌレ性が悪く
なっていた。水ヌレ性が悪いと現像後の乾燥工程で、レ
ジストのある部分が早く乾燥し、レジストのない部分が
遅く乾燥するという現像が発生し、乾燥ムラが生じる。
乾燥ムラの部分はエツチングを行なってもエツチングさ
れず、不良の原因となり、不良製品を作り出すという欠
点がある。
れず、不良の原因となり、不良製品を作り出すという欠
点がある。
上記問題点に対し本発明のホットプレート式ベーキング
装置は、レジストの塗布された塗布プレートがベーキン
グされる際に、酸素との反応をたち、水ヌレ性が悪くな
るのを防ぐために、塗布プレートが載置されているホッ
トプレート表面に、不活性ガスが均一にパージできる機
構と前記不活性ガスの流量を調整できる機構を有してい
る。
装置は、レジストの塗布された塗布プレートがベーキン
グされる際に、酸素との反応をたち、水ヌレ性が悪くな
るのを防ぐために、塗布プレートが載置されているホッ
トプレート表面に、不活性ガスが均一にパージできる機
構と前記不活性ガスの流量を調整できる機構を有してい
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１の側面図である。第１図にお
いて、ホットプレート１はヒートブロック２によって任
意の温度まで加熱されている。Ｎ２ガスは流量が一定に
なるように、流量計３と圧力計４によって調整され、ホ
ットプレート１の表面に均一にパージされるように、フ
ィルタ５を通ってエアーハウジング６から送られている
。レジストをスピンコードした基板７は、送出カセット
８ａによってセットされている。このカセット８ａから
基板７は、横方向に開いて基板７を把持する搬送ツメ９
ａによって一枚宛取り出される。それから、モータ１１
により駆動され、左右に移動する搬送棒１０に取付けら
れている搬送ツメ９ｂにより、基板７は搬送ツメ９ａか
ら、または右側に位置するホットプレートから左側のホ
ットプレートに、または、終段のホットプレートから収
容用の搬送ツメ９ｃへ移される。かくして、初段のホッ
トプレートから終段のホットプレートまで順次送られ所
定時間のベーキングが完了した基板７は収納カセッ）８
ｂに回収される。
いて、ホットプレート１はヒートブロック２によって任
意の温度まで加熱されている。Ｎ２ガスは流量が一定に
なるように、流量計３と圧力計４によって調整され、ホ
ットプレート１の表面に均一にパージされるように、フ
ィルタ５を通ってエアーハウジング６から送られている
。レジストをスピンコードした基板７は、送出カセット
８ａによってセットされている。このカセット８ａから
基板７は、横方向に開いて基板７を把持する搬送ツメ９
ａによって一枚宛取り出される。それから、モータ１１
により駆動され、左右に移動する搬送棒１０に取付けら
れている搬送ツメ９ｂにより、基板７は搬送ツメ９ａか
ら、または右側に位置するホットプレートから左側のホ
ットプレートに、または、終段のホットプレートから収
容用の搬送ツメ９ｃへ移される。かくして、初段のホッ
トプレートから終段のホットプレートまで順次送られ所
定時間のベーキングが完了した基板７は収納カセッ）８
ｂに回収される。
第２図は本発明の実施例２の断面図である。第２図にお
いて、複数のホットプレート１はそれぞれのヒートブロ
ック２によって、任意の温度まで加熱されている。この
数段にわたり配置されているホットプレート１の全数は
ハウジング１２で囲まれており、ハウジング１２上部に
は％ Ｎ２ガスがハウジング１２内で均一に広がるよう
にフィルタ１５が設けられている。Ｎ２ガスは流量が一
定になるように、流量計３と圧力計４によって調整され
る。レジストをスピンコードした基板７は送出カセット
８ａにセットされている。このカセッ）８ａから基板７
は、横に開いて基板７を把持する搬送ツメ９ ａ ｓお
よび、搬送ツメ９ｂを左右に移動させる搬送棒１０によ
って、ノ１ウジング１４の入口部１３を通ってホットプ
レート１上に移動し次々にベーキングが開始される。搬
送棒１０はモータ１１を介して動かされている。ベーキ
ングが所定時間完了したら、出口１４を通って搬送ツメ
９ｃによりカセット８ｂに回収される。
いて、複数のホットプレート１はそれぞれのヒートブロ
ック２によって、任意の温度まで加熱されている。この
数段にわたり配置されているホットプレート１の全数は
ハウジング１２で囲まれており、ハウジング１２上部に
は％ Ｎ２ガスがハウジング１２内で均一に広がるよう
にフィルタ１５が設けられている。Ｎ２ガスは流量が一
定になるように、流量計３と圧力計４によって調整され
る。レジストをスピンコードした基板７は送出カセット
８ａにセットされている。このカセッ）８ａから基板７
は、横に開いて基板７を把持する搬送ツメ９ ａ ｓお
よび、搬送ツメ９ｂを左右に移動させる搬送棒１０によ
って、ノ１ウジング１４の入口部１３を通ってホットプ
レート１上に移動し次々にベーキングが開始される。搬
送棒１０はモータ１１を介して動かされている。ベーキ
ングが所定時間完了したら、出口１４を通って搬送ツメ
９ｃによりカセット８ｂに回収される。
この実施例では、すべてのホットプレートが一つのハウ
ジングでおおわれているので、Ｎｚガスの流量、圧力の
調整が簡単であるという利点がある。
ジングでおおわれているので、Ｎｚガスの流量、圧力の
調整が簡単であるという利点がある。
以上説明したように本発明のホットプレート式ベーキン
グ装置でベーキングされた塗布プレートは、ベーキング
の際に酸素との反応をたち、現像後の水ヌレ性が悪くな
るのを防ぐ効果がある。これによって現像後の水ヌレ性
に基因する不良はなくなり、高品質の製品を提供するこ
とが出きる。
グ装置でベーキングされた塗布プレートは、ベーキング
の際に酸素との反応をたち、現像後の水ヌレ性が悪くな
るのを防ぐ効果がある。これによって現像後の水ヌレ性
に基因する不良はなくなり、高品質の製品を提供するこ
とが出きる。
第１図は本発明の実施例１の側面図、第２図は本発明の
実施例２の断面図である。 ｌ・・・・・・ホットプレート、２・・・・・・ヒート
ブロック、３・・・・・・流量計、４・・・・・・圧力
計、５，１５・・・・・・フィルタ、６・・・・・・エ
アーハウジング、７・・・・・・基板、８ａ。 ８ｂ・・・・・・カセット、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・・
・・搬送ツメ、１０・・・・・・搬送棒、１１・・・・
・・モータ、１２・・・・・・ハウジング、１３・・・
・・・入口部、１４・・・・・・出口部。 代理人 弁理士 内 原 音
実施例２の断面図である。 ｌ・・・・・・ホットプレート、２・・・・・・ヒート
ブロック、３・・・・・・流量計、４・・・・・・圧力
計、５，１５・・・・・・フィルタ、６・・・・・・エ
アーハウジング、７・・・・・・基板、８ａ。 ８ｂ・・・・・・カセット、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・・
・・搬送ツメ、１０・・・・・・搬送棒、１１・・・・
・・モータ、１２・・・・・・ハウジング、１３・・・
・・・入口部、１４・・・・・・出口部。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (2)
- （１）レジストの塗布されたマスクプレートまたはウェ
ーハなどの塗布プレートをホットプレート上でベークす
る装置において、前記塗布プレートが載せられているホ
ットプレート表面に不活性ガスを均一にパージさせる機
構とガス流量を調整する為のガス流量調整機構とを備え
ている事を特徴とするホットプレート式ベーキング装置
。 - （２）上記不活性ガスとしてＮ＿２ガスを使用する事を
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のホットプレート
式ベーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103888A JPH01225119A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | ホットプレート式ベーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103888A JPH01225119A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | ホットプレート式ベーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225119A true JPH01225119A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12875633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5103888A Pending JPH01225119A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | ホットプレート式ベーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225119A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214367A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置，熱処理方法及びプログラム |
| US7527442B2 (en) | 2006-10-17 | 2009-05-05 | Elpida Memory, Inc. | Process for forming resist pattern, and resist coating and developing apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735319A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Hitachi Ltd | Heat treatment device |
| JPS57123679A (en) * | 1981-01-23 | 1982-08-02 | Hitachi Ltd | Heater |
| JPS6331118A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベ−ク炉 |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5103888A patent/JPH01225119A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735319A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Hitachi Ltd | Heat treatment device |
| JPS57123679A (en) * | 1981-01-23 | 1982-08-02 | Hitachi Ltd | Heater |
| JPS6331118A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベ−ク炉 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214367A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置，熱処理方法及びプログラム |
| US7527442B2 (en) | 2006-10-17 | 2009-05-05 | Elpida Memory, Inc. | Process for forming resist pattern, and resist coating and developing apparatus |
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