JPH01225085A - 沿面放電型スパークプラグ - Google Patents
沿面放電型スパークプラグInfo
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- JPH01225085A JPH01225085A JP5051888A JP5051888A JPH01225085A JP H01225085 A JPH01225085 A JP H01225085A JP 5051888 A JP5051888 A JP 5051888A JP 5051888 A JP5051888 A JP 5051888A JP H01225085 A JPH01225085 A JP H01225085A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、沿面放電型(セミ沿面も含む)スパークプラ
クにおける放電電圧の低減にかかわる。
クにおける放電電圧の低減にかかわる。
[従来の技術]
沿面放電型スパークプラグは、火花放電間隙か広く、着
火性能は優れるが、出力インピーダンスが低く、且つ高
電圧が得られる強力なCDI(コンデンサ放電式点火装
置)などとの組み合わせが必要であった。このため絶縁
体の貫通やチャンネリング(絶縁体に火花によって浅く
溝が掘れる現象)が生じ、絶縁体の磁器割れをまねきや
すい。
火性能は優れるが、出力インピーダンスが低く、且つ高
電圧が得られる強力なCDI(コンデンサ放電式点火装
置)などとの組み合わせが必要であった。このため絶縁
体の貫通やチャンネリング(絶縁体に火花によって浅く
溝が掘れる現象)が生じ、絶縁体の磁器割れをまねきや
すい。
このような問題は、放電電圧を低くすることで解決でき
る。そこで、この放電電圧の低減を図るため、この出願
人は特公昭58−1.1078号公報において、第6図
に示す如く、絶縁体300の先端面320に、その軸孔
内部を通り抜(・)な中心電極200の先端210を取
り囲むように半導体層600を焼結さぜな長距離放電ス
パークプラクAを提案している。
る。そこで、この放電電圧の低減を図るため、この出願
人は特公昭58−1.1078号公報において、第6図
に示す如く、絶縁体300の先端面320に、その軸孔
内部を通り抜(・)な中心電極200の先端210を取
り囲むように半導体層600を焼結さぜな長距離放電ス
パークプラクAを提案している。
[発明が解決しようとする課題]
しかるに、かかる長距碓放電スパークプラクAは、最も
高温度に晒される絶縁体300の先端面320に半導体
層600が被名されているため、熱により半導体層60
0が劣化し耐久性に乏しい欠点があった。
高温度に晒される絶縁体300の先端面320に半導体
層600が被名されているため、熱により半導体層60
0が劣化し耐久性に乏しい欠点があった。
また半導体層600の抵抗値の選定なとについても最適
値が当座されていなか−)な。
値が当座されていなか−)な。
本発明の目的は、放電電圧の低減を図るとともに、耐久
性に優れ、月つ放電電圧の低減に最適な抵抗値を有する
半導体層を備えた沿面放電型スパークプラグの提供にあ
る。
性に優れ、月つ放電電圧の低減に最適な抵抗値を有する
半導体層を備えた沿面放電型スパークプラグの提供にあ
る。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明の沿面放電型スパー
クプラグは、先端面が外側電極を構成する筒状の収吋金
具内に、軸孔に中心電極がその先端を露出させて固着さ
れた絶縁体を、該絶縁体の先端面が取付金具の先端面よ
り奥となるように嵌め込み、中心電極と外側電極との間
に沿面放電間隙を含む火花放電間隙を形成してなる沿面
放電型スパークプラグにおいて、前記絶縁体の表面に中
心電極と分離するとともに、取付金具に接続するかまた
は分離して]メクオーム以上300メクオーム以下の抵
抗値を有する半導体Jflを拡散焼結して形成した構成
を採用しな。
クプラグは、先端面が外側電極を構成する筒状の収吋金
具内に、軸孔に中心電極がその先端を露出させて固着さ
れた絶縁体を、該絶縁体の先端面が取付金具の先端面よ
り奥となるように嵌め込み、中心電極と外側電極との間
に沿面放電間隙を含む火花放電間隙を形成してなる沿面
放電型スパークプラグにおいて、前記絶縁体の表面に中
心電極と分離するとともに、取付金具に接続するかまた
は分離して]メクオーム以上300メクオーム以下の抵
抗値を有する半導体Jflを拡散焼結して形成した構成
を採用しな。
1作用および発明の効果」
本発明の沿面放電型スパークプラグは、沿面に1メグオ
ーム以十300メクオーム以十の抵抗値を有する半導体
層を取付金具の、 ■外側電極と接触して形成し、半導体層の第3電極が第
2図の等価回路で示す外側電極と接続する抵抗、 ■外側電極と離れて形成し、半導体層の第3電極が第5
図の等価回路て示す外側電極と接続するコンデンサ として作用しCいることにより次の効果が生じる。
ーム以十300メクオーム以十の抵抗値を有する半導体
層を取付金具の、 ■外側電極と接触して形成し、半導体層の第3電極が第
2図の等価回路で示す外側電極と接続する抵抗、 ■外側電極と離れて形成し、半導体層の第3電極が第5
図の等価回路て示す外側電極と接続するコンデンサ として作用しCいることにより次の効果が生じる。
中心電極に負の電圧を印加すると、半導体層の第3電極
と中心電極との間で、9期または低い電圧で、電極間の
イオン化を促進させ中心電極と外側電極との間の放電電
圧を10%へ一20%低下させることかできる。このた
め印加重任を低減でき、絶縁体の貫通やチャンネリング
に起因する絶縁体の磁器割れが生じにくい。
と中心電極との間で、9期または低い電圧で、電極間の
イオン化を促進させ中心電極と外側電極との間の放電電
圧を10%へ一20%低下させることかできる。このた
め印加重任を低減でき、絶縁体の貫通やチャンネリング
に起因する絶縁体の磁器割れが生じにくい。
また、絶縁体の先端面が取付金具の先端面より帆となる
ように嵌め込まれていること、および最高温度となる中
心電極の先端の発火部を避けていることにより半導体層
は高熱に晒されないため劣化しにくく耐久性に優れる。
ように嵌め込まれていること、および最高温度となる中
心電極の先端の発火部を避けていることにより半導体層
は高熱に晒されないため劣化しにくく耐久性に優れる。
さらに、半導体層の抵抗値が1メグオーム以上300メ
グオーム以下に選択することによって放電電圧の低減に
大きな効果が得られる。
グオーム以下に選択することによって放電電圧の低減に
大きな効果が得られる。
[実施例]
本発明を図に示す実施例に基づき説明する。
第1図は本発明の第1実施例にかかる沿面放電型スパー
クプラグNを示す。
クプラグNを示す。
この沿面放電型スパークプラクNは、筒状の取付金具1
内に、軸心に設けられた軸孔31に中心電極2が貫設さ
れた絶縁体3を嵌着してなる。
内に、軸心に設けられた軸孔31に中心電極2が貫設さ
れた絶縁体3を嵌着してなる。
絶縁体3の先端から突出された中心型Q12の先端部と
取付金具1の先端部との間は、沿面放電間隙4および気
中放電間隙5からなる火花放電間隙7となっている。
取付金具1の先端部との間は、沿面放電間隙4および気
中放電間隙5からなる火花放電間隙7となっている。
取付金具1はハウジングを兼ね、先端内周は内側に突出
して外側電極(接地電極)11を形成し、外周には機関
への取付けねじ12および径大の胴部13が形成されて
いる。
して外側電極(接地電極)11を形成し、外周には機関
への取付けねじ12および径大の胴部13が形成されて
いる。
中心電極2は、先端21が絶縁体3の先端面32から0
.5mm−1,Orrtm突出して形成されている。中
心電極2が、外側電極11より尖鋭であるためα作用(
衝突型部作用)を起こしやすいように負の高圧発生回路
に接続されている。
.5mm−1,Orrtm突出して形成されている。中
心電極2が、外側電極11より尖鋭であるためα作用(
衝突型部作用)を起こしやすいように負の高圧発生回路
に接続されている。
絶縁体3はアルミナ(A、l1203 )を主体とする
セラミックの焼結体であり、前記先端面32は放電火花
の沿面となっている。前記先端面32を除く絶縁体3の
外周面33には周状に先端面32よりやや後端の部位3
3aから後端331〕に沿って半導体層6が形成され、
後端331〕の半導体層6は取付金具1の胴部13の内
周壁に接触している。
セラミックの焼結体であり、前記先端面32は放電火花
の沿面となっている。前記先端面32を除く絶縁体3の
外周面33には周状に先端面32よりやや後端の部位3
3aから後端331〕に沿って半導体層6が形成され、
後端331〕の半導体層6は取付金具1の胴部13の内
周壁に接触している。
半導体層6は1メグオーム以上300メグオーム以下の
抵抗値を有する。
抵抗値を有する。
この数値限定は、抵抗値が1メクオ一ム未満ノこと中心
電極2の先端部で発生した火花放電電流が半導体層6に
吸収され取イ(1金具1 +1t11に流れ“Cしよう
。一方、抵抗値か300メクオームを越えると、単なる
絶縁体となり放電電圧の低減の効果が出にくいためであ
る。
電極2の先端部で発生した火花放電電流が半導体層6に
吸収され取イ(1金具1 +1t11に流れ“Cしよう
。一方、抵抗値か300メクオームを越えると、単なる
絶縁体となり放電電圧の低減の効果が出にくいためであ
る。
半導体)v16は酸化銅I (Cu、0)92重量%、
酸化鉄m (F”e203 >8重量%に′a量な水を
加え泥しようとし、該泥しようを外周面33に塗布し乾
燥後、1000℃〜 1]00°Cの酸素雰囲気中で焼
結し、焼結後の厚みを1μ−・10μ(耐久性の面から
は2Jl−・6μ)とした。
酸化鉄m (F”e203 >8重量%に′a量な水を
加え泥しようとし、該泥しようを外周面33に塗布し乾
燥後、1000℃〜 1]00°Cの酸素雰囲気中で焼
結し、焼結後の厚みを1μ−・10μ(耐久性の面から
は2Jl−・6μ)とした。
半導体層6の厚さが薄いと該半導体層6が消耗しやすく
、且つ、高抵抗となり、厚すきると低抵抗となり火花が
飛はなくなるため上記の厚さが望ましい。
、且つ、高抵抗となり、厚すきると低抵抗となり火花が
飛はなくなるため上記の厚さが望ましい。
本実施例では、沿面放電型スパークプラグNは外側電極
11と接触して形成しているため、半導体層6の第3電
極は第2図の等価回路で示す外側電極1]と接続する抵
抗として機能する。
11と接触して形成しているため、半導体層6の第3電
極は第2図の等価回路で示す外側電極1]と接続する抵
抗として機能する。
中心電極2に負の高電圧か印加されると、前記外周面3
3に沿って流れる電流が発生し、沿面放電間隙4内の気
体のイオン化が促進するので、半導体層6が無い場合に
比べ火花放電間隙7での低い電圧での火花放電が可能と
なる。
3に沿って流れる電流が発生し、沿面放電間隙4内の気
体のイオン化が促進するので、半導体層6が無い場合に
比べ火花放電間隙7での低い電圧での火花放電が可能と
なる。
半導体層6は高温度に晒される絶縁体3の先端面32を
避けて被着されているため、熱のための半導体層6の劣
化がしにくく沿面放電型スパークプラグNは耐久性に優
れる。
避けて被着されているため、熱のための半導体層6の劣
化がしにくく沿面放電型スパークプラグNは耐久性に優
れる。
第3図に本発明を施した沿面放電型スパークプラグNと
施さない沿面放電型スパークプラグとの放電電圧の比較
のグラフを示す。このグラフから判るように、本発明を
施すことにより中心電極2と外側電極11との間の放電
電圧を10%〜20%低下させることかできる。
施さない沿面放電型スパークプラグとの放電電圧の比較
のグラフを示す。このグラフから判るように、本発明を
施すことにより中心電極2と外側電極11との間の放電
電圧を10%〜20%低下させることかできる。
第4図は本発明の第2実施例にかかる沿面放電型スパー
クプラグGを示す。
クプラグGを示す。
絶縁体3の外周面33には円周状に先端よりやや後端の
部位−、−33aから後端側の部位33cにがけ1mm
へ一8mmの範囲にわたり1メクオーム以上300メグ
オーム以下の抵抗値を有する半導体層6を取付金具1の
内壁面と接続しないように拡散焼結し゛C形成している
。
部位−、−33aから後端側の部位33cにがけ1mm
へ一8mmの範囲にわたり1メクオーム以上300メグ
オーム以下の抵抗値を有する半導体層6を取付金具1の
内壁面と接続しないように拡散焼結し゛C形成している
。
本実施例では、沿面放電型スパークプラグGは外側電極
11と離れて形成しているため、半導体層6の第3電極
は第5図の等価回路で示す外側電極11との間のコンデ
ンサとして作用する。このため、対応する極性の電荷が
中心電極2と半導体層6に生じ、泡面放電間隙4内の気
体のイオン化を促進し、低い電圧での火花放電が可能と
なる。
11と離れて形成しているため、半導体層6の第3電極
は第5図の等価回路で示す外側電極11との間のコンデ
ンサとして作用する。このため、対応する極性の電荷が
中心電極2と半導体層6に生じ、泡面放電間隙4内の気
体のイオン化を促進し、低い電圧での火花放電が可能と
なる。
また、耐久性に優れるという効果は第1実施例と同様で
ある。
ある。
本発明は旧誼実施例以外に次の実施態様を含む。
(ア)半導体層6は酸化銅I92重量%、酸化鉄■8重
置火の割合で調合し゛C製造しCいるが酸化銅■の代わ
りに酸化銅II (Cub)でも良く、酸化銅■(また
は酸化銅■)の重量%は70−95、酸化鉄■の重量%
は4〜10の範囲をとる、残余は他の金属であっても良
い。
置火の割合で調合し゛C製造しCいるが酸化銅■の代わ
りに酸化銅II (Cub)でも良く、酸化銅■(また
は酸化銅■)の重量%は70−95、酸化鉄■の重量%
は4〜10の範囲をとる、残余は他の金属であっても良
い。
(イ)半導体層6に使用する1導体材料は、上記以外に
必要な電気抵抗を備え、内燃機関の燃焼雰囲気中で耐久
性を看する限り、炭化チタン(TiN)、炭化珪素(S
iC)、炭化タングステン(WC)、炭化クロム(CI
−3(−;2 ) 、炭化モリブデン(MoC) 、二
珪化モリブデン(MoSi2)、酸化バナジウム(■2
03)、酸化ニオブ(Nb205) 、二酸化チタン(
T 102 ) 、二酸化マンカン(Mn02)、酸化
コバル1−II(CoO)、弗化クロム■(CrF3)
等を使用しても良い。
必要な電気抵抗を備え、内燃機関の燃焼雰囲気中で耐久
性を看する限り、炭化チタン(TiN)、炭化珪素(S
iC)、炭化タングステン(WC)、炭化クロム(CI
−3(−;2 ) 、炭化モリブデン(MoC) 、二
珪化モリブデン(MoSi2)、酸化バナジウム(■2
03)、酸化ニオブ(Nb205) 、二酸化チタン(
T 102 ) 、二酸化マンカン(Mn02)、酸化
コバル1−II(CoO)、弗化クロム■(CrF3)
等を使用しても良い。
(つ)第3実施例で半導体層6は外側電極11と接続さ
れていても良い。
れていても良い。
(1)本発明の実施例では外側電極11を環状体として
示したが、主体金具の先端部に径方向のスリットを複数
穿設して多極形状としても良く、また、該多極形状は1
体金属の先端に耐熱性、耐蝕性の材料を接合して形成し
ても良い。
示したが、主体金具の先端部に径方向のスリットを複数
穿設して多極形状としても良く、また、該多極形状は1
体金属の先端に耐熱性、耐蝕性の材料を接合して形成し
ても良い。
第1図は本発明の第1実施例にがかる沿面放電型スパー
クプラグの断面図、第2図はその等価回路、第3図は本
発明を施した沿面放電型スパークプラグと従来の沿面放
電型スパークプラグとの比較を示すグラフ、第4図は本
発明の第2実施例にがかる沿面放電型スパークプラグの
断面図、第5図はその等価回路、第6図は従来の沿面放
電型スパークプラグの正面図である。 図中 1・・・取付金具 2・・中心電極 3・・・絶
縁体 4・・・沿面放電間隙 5・・気中放電間隙 6
・・・半導体層 7・・・火花放電間隙 N、G・・・
沿面放電型スパークプラグ
クプラグの断面図、第2図はその等価回路、第3図は本
発明を施した沿面放電型スパークプラグと従来の沿面放
電型スパークプラグとの比較を示すグラフ、第4図は本
発明の第2実施例にがかる沿面放電型スパークプラグの
断面図、第5図はその等価回路、第6図は従来の沿面放
電型スパークプラグの正面図である。 図中 1・・・取付金具 2・・中心電極 3・・・絶
縁体 4・・・沿面放電間隙 5・・気中放電間隙 6
・・・半導体層 7・・・火花放電間隙 N、G・・・
沿面放電型スパークプラグ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、先端面が外側電極を構成する筒状の取付金具内に、 軸孔に中心電極がその先端を露出させて固着された絶縁
体を、該絶縁体の先端面が取付金具の先端面より奥とな
るように嵌め込み、 中心電極と外側電極との間に沿面放電間隙を含む火花放
電間隙を形成してなる沿面放電型スパークプラグにおい
て、 前記絶縁体の表面に、中心電極と分離するとともに、取
付金具に接続するかまたは分離して1メグオーム以上3
00メグオーム以下の抵抗値を有する半導体層を拡散焼
結して形成したことを特徴とする沿面放電型スパークプ
ラグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5051888A JPH01225085A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 沿面放電型スパークプラグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5051888A JPH01225085A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 沿面放電型スパークプラグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01225085A true JPH01225085A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12861192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5051888A Pending JPH01225085A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 沿面放電型スパークプラグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01225085A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1988
- 1988-03-03 JP JP5051888A patent/JPH01225085A/ja active Pending
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