JPH0121525Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0121525Y2 JPH0121525Y2 JP1982022004U JP2200482U JPH0121525Y2 JP H0121525 Y2 JPH0121525 Y2 JP H0121525Y2 JP 1982022004 U JP1982022004 U JP 1982022004U JP 2200482 U JP2200482 U JP 2200482U JP H0121525 Y2 JPH0121525 Y2 JP H0121525Y2
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- JP
- Japan
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- thin film
- platinum
- lead wire
- welding
- temperature sensor
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は薄膜白金温度センサに関する。
精密温度センサとして従来より白金線を碍子等
に巻線した白金測温抵抗体が使用されてきたが、
かかる白金測温抵抗体は精密である反面、その構
造上、 形状が大きい 振動、衝撃で破損しやすく、使用に注意が必
要で、また使用個所に限定がある 抵抗値が低く、温度変化による変量小さく信
号増幅の処理等が必要になる などの多くの欠陥を有していた。 この欠点をなくしたものが、厚膜あるいは薄膜
の白金を用いた温度センサである。しかし、厚膜
白金温度センサは膜の厚みの制御がしにくい、他
材料と白金の混合比率および混合の均質性の制御
が難しいなどにより精密性に欠けていた。 一方、薄膜白金温度センサは、 形状を小さくすることができる 振動や衝撃に耐久性がある 高抵抗可能で、温度変化による変量が大き
く、信号処理がしやすい などの長所を有し、今後とも、薄膜白金温度セン
サが多く使用されていくことが予想される。この
場合、リード線の接続は導電性接着剤による接
着、溶接が用いられるが、接続の基材が薄膜であ
るためリード線の突出方向の引張りによる衝撃に
弱いという欠点があつた。 本考案は最も多くの力の加わる機会の多い突出
方向の引張りによる衝撃への耐久性を増した薄膜
白金温度センサを作ることを目的とし、リード線
を突出方向で１個所以上、突出方向と直角な方向
で１個所以上を接着または溶接固定することによ
り、これを達成したものである。 以下本考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。５×10×0.6mmのアルミナ基板１上に白金薄
膜による抵抗体２を作成し、抵抗体２の端末３に
リード線４を接続し、アルミナ基板１および抵抗
体２、端末３を覆うように保護膜５をエポキシ塗
料により作成する。 リード線４はリード線４の突出方向１個所で接
続部６、突出方向と直角な方向の１個所で接続部
７を有する。また他の実施例としては、接続部
６，７に加え、第２図のように、突出方向と平行
な方向の更に別の１個所で接続部８を有する。リ
ード線としては、白金線のほか、他の金属線ある
いは複数の金属の複合材あるいは合金でもよい。 なお、本実施例では各方向で一個所毎の接続で
あるが複数でも良い。また、接続は接着でも溶接
でも良い。 アルミナ基板の寸法は、このほかのものでも可
能であり、材質はアルミナのほか、フオルステラ
イト、ベリリア等もよい。 第１図および第２図の構造において、リード線
４の突出方向からの引張りによる耐衝撃力を調べ
ると、第１表のように600ｇ重、650ｇ重が得ら
れ、その向上をうかがうことができる。 次に比較のために、リード線４にリード線４の
突出方向の２個所でのみ接続部６ａ，６ｂを有せ
しめ、その突出方向からの引張による耐衝撃力を
調べると、第１表のように400ｇ重が得られ、第
１図および第２図のものより劣ることがわかる。 以上本考案によれば、リード線を突出方向で、
１個所以上、突出方向と直角な方向で１個所以上
を接着または溶接固定したので、突出方向からの
引張りによる衝撃力が向上した薄膜白金温度セン
サを作ることができるものである。さらに、リー
ド線は接着あるいは溶接で固定されているため、
白金薄膜抵抗体という不活性なものへも、接触状
態ではなくて完全な電気導体として作用する接続
状態が得られるものである。 【表】
に巻線した白金測温抵抗体が使用されてきたが、
かかる白金測温抵抗体は精密である反面、その構
造上、 形状が大きい 振動、衝撃で破損しやすく、使用に注意が必
要で、また使用個所に限定がある 抵抗値が低く、温度変化による変量小さく信
号増幅の処理等が必要になる などの多くの欠陥を有していた。 この欠点をなくしたものが、厚膜あるいは薄膜
の白金を用いた温度センサである。しかし、厚膜
白金温度センサは膜の厚みの制御がしにくい、他
材料と白金の混合比率および混合の均質性の制御
が難しいなどにより精密性に欠けていた。 一方、薄膜白金温度センサは、 形状を小さくすることができる 振動や衝撃に耐久性がある 高抵抗可能で、温度変化による変量が大き
く、信号処理がしやすい などの長所を有し、今後とも、薄膜白金温度セン
サが多く使用されていくことが予想される。この
場合、リード線の接続は導電性接着剤による接
着、溶接が用いられるが、接続の基材が薄膜であ
るためリード線の突出方向の引張りによる衝撃に
弱いという欠点があつた。 本考案は最も多くの力の加わる機会の多い突出
方向の引張りによる衝撃への耐久性を増した薄膜
白金温度センサを作ることを目的とし、リード線
を突出方向で１個所以上、突出方向と直角な方向
で１個所以上を接着または溶接固定することによ
り、これを達成したものである。 以下本考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。５×10×0.6mmのアルミナ基板１上に白金薄
膜による抵抗体２を作成し、抵抗体２の端末３に
リード線４を接続し、アルミナ基板１および抵抗
体２、端末３を覆うように保護膜５をエポキシ塗
料により作成する。 リード線４はリード線４の突出方向１個所で接
続部６、突出方向と直角な方向の１個所で接続部
７を有する。また他の実施例としては、接続部
６，７に加え、第２図のように、突出方向と平行
な方向の更に別の１個所で接続部８を有する。リ
ード線としては、白金線のほか、他の金属線ある
いは複数の金属の複合材あるいは合金でもよい。 なお、本実施例では各方向で一個所毎の接続で
あるが複数でも良い。また、接続は接着でも溶接
でも良い。 アルミナ基板の寸法は、このほかのものでも可
能であり、材質はアルミナのほか、フオルステラ
イト、ベリリア等もよい。 第１図および第２図の構造において、リード線
４の突出方向からの引張りによる耐衝撃力を調べ
ると、第１表のように600ｇ重、650ｇ重が得ら
れ、その向上をうかがうことができる。 次に比較のために、リード線４にリード線４の
突出方向の２個所でのみ接続部６ａ，６ｂを有せ
しめ、その突出方向からの引張による耐衝撃力を
調べると、第１表のように400ｇ重が得られ、第
１図および第２図のものより劣ることがわかる。 以上本考案によれば、リード線を突出方向で、
１個所以上、突出方向と直角な方向で１個所以上
を接着または溶接固定したので、突出方向からの
引張りによる衝撃力が向上した薄膜白金温度セン
サを作ることができるものである。さらに、リー
ド線は接着あるいは溶接で固定されているため、
白金薄膜抵抗体という不活性なものへも、接触状
態ではなくて完全な電気導体として作用する接続
状態が得られるものである。 【表】
第１図は本考案の一実施例を示す一部切欠き斜
視図、第２図は他の実施例を示す一部切欠き斜視
図、第３図は従来例を示す一部切欠き斜視図であ
る。 ２……抵抗体、３……端末、４……リード線、
６，７，８……接続部。
視図、第２図は他の実施例を示す一部切欠き斜視
図、第３図は従来例を示す一部切欠き斜視図であ
る。 ２……抵抗体、３……端末、４……リード線、
６，７，８……接続部。
Claims (1)
- 基板上に形成された白金薄膜抵抗体に金属材料
のリード線を接続した薄膜白金温度センサであつ
て、リード線を、基板からの突出方向で１個所以
上を白金薄膜抵抗体に接着または溶接固定し、前
記突出方向と直角な方向で１個所以上を白金薄膜
抵抗体に接着または溶接固定した薄膜白金温度セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982022004U JPS58124902U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 薄膜白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982022004U JPS58124902U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 薄膜白金温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124902U JPS58124902U (ja) | 1983-08-25 |
| JPH0121525Y2 true JPH0121525Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30034104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982022004U Granted JPS58124902U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 薄膜白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124902U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55133524A (en) * | 1979-04-05 | 1980-10-17 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of manufacturing condenser |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP1982022004U patent/JPS58124902U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55133524A (en) * | 1979-04-05 | 1980-10-17 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of manufacturing condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58124902U (ja) | 1983-08-25 |
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