JPH01211801A - 導電ペーストおよびその接着方法 - Google Patents
導電ペーストおよびその接着方法Info
- Publication number
- JPH01211801A JPH01211801A JP3502088A JP3502088A JPH01211801A JP H01211801 A JPH01211801 A JP H01211801A JP 3502088 A JP3502088 A JP 3502088A JP 3502088 A JP3502088 A JP 3502088A JP H01211801 A JPH01211801 A JP H01211801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- thermosetting resin
- weight
- melting point
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 title 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- -1 halide salt Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性が良好で、しかも接着後の導電機能も安
定した導電ペーストおよびその接着方法に関する。
定した導電ペーストおよびその接着方法に関する。
一般に金属粉と熱硬化性樹脂とを混和した導電ペースト
は、熱硬化性樹脂中で金属粉同志が導通することにより
導電性が出てくるものであるが、金属粉同志の導通が単
なる接触だけであることから、金属粉の表面が酸化して
いたり、金属粉間に熱硬化性樹脂が介在してしまったり
すると金属粉同志の接触が十分に行われず導電性が悪く
なることがあった。
は、熱硬化性樹脂中で金属粉同志が導通することにより
導電性が出てくるものであるが、金属粉同志の導通が単
なる接触だけであることから、金属粉の表面が酸化して
いたり、金属粉間に熱硬化性樹脂が介在してしまったり
すると金属粉同志の接触が十分に行われず導電性が悪く
なることがあった。
かかる電導性不良の導電ペーストに鑑み、金属粉同志を
金属的に接続させて導電性を向上させた導電ペーストが
特開昭５５−１６００７２号に提案されている。該導電
ペーストは、銅粉、はんだ粉、゛熱硬化性樹脂および活
性剤から成るものである。この導電機構は加熱中にはん
だ粉が半溶融状態となるが、この時、活性剤の作用で銅
粉同志をはんだ粉で金属的に接合させるものである。従
って、銅粉同志は、はんだで完全に導通することになる
。
金属的に接続させて導電性を向上させた導電ペーストが
特開昭５５−１６００７２号に提案されている。該導電
ペーストは、銅粉、はんだ粉、゛熱硬化性樹脂および活
性剤から成るものである。この導電機構は加熱中にはん
だ粉が半溶融状態となるが、この時、活性剤の作用で銅
粉同志をはんだ粉で金属的に接合させるものである。従
って、銅粉同志は、はんだで完全に導通することになる
。
上記はんだ粉を含有する導電ペーストは、塗布後、長期
間を経過すると導電率が低下したり、或いは塗布した導
電ペーストがヒビ割れして全く導通がなくなるというこ
とがあった。
間を経過すると導電率が低下したり、或いは塗布した導
電ペーストがヒビ割れして全く導通がなくなるというこ
とがあった。
本発明者が従来のはんだ粉含有導電ペーストにおける上
記問題点について鋭意検討を加えた結果、はんだ粉と同
時に加える活性剤や銅粉に原因のあることをつきとめた
。
記問題点について鋭意検討を加えた結果、はんだ粉と同
時に加える活性剤や銅粉に原因のあることをつきとめた
。
銅粉は、銅粉に形成された時から表面が酸化しており、
これをはんだで濡らすためには銅粉表面を清浄にする活
性剤が必要となる。
これをはんだで濡らすためには銅粉表面を清浄にする活
性剤が必要となる。
つまり、活性剤は銅粉とはんだ粉を一緒に使用するがた
めに必要となるものである。
めに必要となるものである。
ところで、一般に活性剤は有機酸やハロゲン化塩等であ
り、非常に吸湿しやすく、活性剤が吸湿すると腐食性の
強い酸や塩を含む電解質となる。活性剤をはんだ鏝（３
００℃以上）や溶融はんだ浸漬（２２０℃以上〉のよう
な高温に加熱して、しかも大気中にさらすような状態で
使う場合は、活性剤がほとんどフユームとなって揮散し
てしまうため余り問題となることはないが、熱硬化性樹
脂に混入し、その熱処理温度（約１５０℃）に加熱した
ぐらいでは活性剤は揮散せずに熱硬化性樹脂中に残って
しまう。また、仮に熱硬化温度を２００℃以上の高い温
度にしたところで熱硬化性樹脂内に閉じ込められた活性
剤は揮散することはできない。ざらに熱硬化性樹脂内に
閉じ込められた活性剤は導電ペースト製造時、即ち、各
材料と攪拌混合している時に吸湿してしまっているため
、導電ペースト硬化後も熱硬化性樹脂の内部では銅粉や
はんだ粉を腐食させることになる。それ故、せっかく金
属的に接続された銀粉とはんだ粉が腐食により剥離した
り、或いは腐食生成物が生成し、これが膨張して硬化し
た導電ペーストをヒビ割れさせるものとなる。
り、非常に吸湿しやすく、活性剤が吸湿すると腐食性の
強い酸や塩を含む電解質となる。活性剤をはんだ鏝（３
００℃以上）や溶融はんだ浸漬（２２０℃以上〉のよう
な高温に加熱して、しかも大気中にさらすような状態で
使う場合は、活性剤がほとんどフユームとなって揮散し
てしまうため余り問題となることはないが、熱硬化性樹
脂に混入し、その熱処理温度（約１５０℃）に加熱した
ぐらいでは活性剤は揮散せずに熱硬化性樹脂中に残って
しまう。また、仮に熱硬化温度を２００℃以上の高い温
度にしたところで熱硬化性樹脂内に閉じ込められた活性
剤は揮散することはできない。ざらに熱硬化性樹脂内に
閉じ込められた活性剤は導電ペースト製造時、即ち、各
材料と攪拌混合している時に吸湿してしまっているため
、導電ペースト硬化後も熱硬化性樹脂の内部では銅粉や
はんだ粉を腐食させることになる。それ故、せっかく金
属的に接続された銀粉とはんだ粉が腐食により剥離した
り、或いは腐食生成物が生成し、これが膨張して硬化し
た導電ペーストをヒビ割れさせるものとなる。
本発明者は銅粉を含まず、はんだ粉だけであれば活性剤
の添加が必要でなくなること、およびｉｎが非常に固体
拡散しやすい金属であることに着目して本発明を完成さ
せた。
の添加が必要でなくなること、およびｉｎが非常に固体
拡散しやすい金属であることに着目して本発明を完成さ
せた。
本発明は、Ｉｎを３０重量％以上含有した低融点合金粉
・末と熱硬化性樹脂とから成ることを特徴とする導電ペ
ースト、およびＩｎを３０重量％以上含有した低融点合
金粉末と熱硬化性樹脂とから成る導電ペーストを必要箇
所に塗布後、該導電ペーストを熱硬化性樹脂の熱硬化温
度に加熱するとともに表面を加圧することを特徴とする
導電ペーストの接着方法である。
・末と熱硬化性樹脂とから成ることを特徴とする導電ペ
ースト、およびＩｎを３０重量％以上含有した低融点合
金粉末と熱硬化性樹脂とから成る導電ペーストを必要箇
所に塗布後、該導電ペーストを熱硬化性樹脂の熱硬化温
度に加熱するとともに表面を加圧することを特徴とする
導電ペーストの接着方法である。
本発明導電ペーストがＩｎを３０重量％以上含有させ゛
るのは、Ｉｎが３０重量％より少ないと低融点合金同志
が固体拡散しにくいからである。また、本発明導電ペー
スト接着方法において熱処理温度に加熱すると同時に加
圧するのは、接触しているＩｎ合金粉同志に圧力をかけ
る′とより早く確実に固体拡散させることができるから
である。
るのは、Ｉｎが３０重量％より少ないと低融点合金同志
が固体拡散しにくいからである。また、本発明導電ペー
スト接着方法において熱処理温度に加熱すると同時に加
圧するのは、接触しているＩｎ合金粉同志に圧力をかけ
る′とより早く確実に固体拡散させることができるから
である。
（実施例〕
実施例１
エポキシ樹脂（熱硬化樹脂） １８重量％ジシアンジ
アミド（硬化材） ２重量％５０１ｎ−Ｐｂ（粉末）
８０重量％実施例２ エポキシ樹脂 １２重量％アミドポリア
ミン ８重量％５２ 夏 ｎ−５ｎ８０
重１１１１％実施例３ レゾール型フェノール樹脂 １０重量％ブチルカルピ
トール １０重量％８０１ｎ−１５Ｐｂ−５Ａ
ｇ 、８０重量％比較例１ エポキシ樹脂 １８重激％ジシアンジア
ミド ２重量％６３Ｓｎ−Ｐｂ
８０重量％比較例２ エポキシ樹脂 １８重量％ジシアンジア
ミド ２重量％銅粉
８０重量％比較例３ エポキシ樹脂 、１８重量％ジシアンジ
アミド ２重量％銅粉
７０重量％５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ三元共品粉末
１０重量％実施例および比較例の導電率を第１表に示
す。
アミド（硬化材） ２重量％５０１ｎ−Ｐｂ（粉末）
８０重量％実施例２ エポキシ樹脂 １２重量％アミドポリア
ミン ８重量％５２ 夏 ｎ−５ｎ８０
重１１１１％実施例３ レゾール型フェノール樹脂 １０重量％ブチルカルピ
トール １０重量％８０１ｎ−１５Ｐｂ−５Ａ
ｇ 、８０重量％比較例１ エポキシ樹脂 １８重激％ジシアンジア
ミド ２重量％６３Ｓｎ−Ｐｂ
８０重量％比較例２ エポキシ樹脂 １８重量％ジシアンジア
ミド ２重量％銅粉
８０重量％比較例３ エポキシ樹脂 、１８重量％ジシアンジ
アミド ２重量％銅粉
７０重量％５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ三元共品粉末
１０重量％実施例および比較例の導電率を第１表に示
す。
（導電率の単位はΩＣｍ）
※１・・・導電ペーストをメツシュスクリーンでアルミ
ナ基板上に３ Ｘ ５ Ｘ Ｏ，０２（ａｎ）（７）大
きさに印刷塗布し、該アルミナ基板を１５０℃の加熱炉
中で３０分間熱処理後、導電ペーストの導電率を測定す
る。
ナ基板上に３ Ｘ ５ Ｘ Ｏ，０２（ａｎ）（７）大
きさに印刷塗布し、該アルミナ基板を１５０℃の加熱炉
中で３０分間熱処理後、導電ペーストの導電率を測定す
る。
※２・・・※ｌと同一の方法で印刷塗布した導電ペース
ト上にテフロン加工したＩＫｇの鋼製ブロックを載置し
て、アルミナ基板を１５０℃の加熱炉中で３０分間熱処
理後、導電ペーストの導電率を測定する。
ト上にテフロン加工したＩＫｇの鋼製ブロックを載置し
て、アルミナ基板を１５０℃の加熱炉中で３０分間熱処
理後、導電ペーストの導電率を測定する。
※３・・・※２で使用したアルミナ基板を湿度９０％、
温度４０℃の恒温恒温槽中に２４０時間放置後、導電ペ
ーストの導電率を測定する。
温度４０℃の恒温恒温槽中に２４０時間放置後、導電ペ
ーストの導電率を測定する。
本発明導電ペーストは従来の導電ペーストよりも導電率
が良好であるばかりでなく、長期間安定した導電機能を
維持できるものであり、また本発明導電ペーストの接着
方法は、特にＩｎを多量に含有する導電ペーストの導電
率を飛躍的に向上させることができるという優れた効果
を有している。
が良好であるばかりでなく、長期間安定した導電機能を
維持できるものであり、また本発明導電ペーストの接着
方法は、特にＩｎを多量に含有する導電ペーストの導電
率を飛躍的に向上させることができるという優れた効果
を有している。
Claims (2)
- （１）Ｉｎを３０重量％以上含有した低融点合金粉末と
熱硬化性樹脂とから成ることを特徴とする導電ペースト
。 - （２）Ｉｎを３０重量％以上含有した低融点合金粉末と
熱硬化性樹脂とから成る導電ペーストを必要箇所に塗布
後、該導電ペーストを熱硬化性樹脂の熱硬化温度に加熱
するとともに表面を加圧することを特徴とする導電ペー
ストの接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3502088A JPH01211801A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 導電ペーストおよびその接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3502088A JPH01211801A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 導電ペーストおよびその接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01211801A true JPH01211801A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12430382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3502088A Pending JPH01211801A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 導電ペーストおよびその接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01211801A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110677984A (zh) * | 2019-10-07 | 2020-01-10 | 浙江大学 | 一种液态金属-高分子可打印墨水及其制备和打印方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3502088A patent/JPH01211801A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110677984A (zh) * | 2019-10-07 | 2020-01-10 | 浙江大学 | 一种液态金属-高分子可打印墨水及其制备和打印方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5221038A (en) | Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature | |
| KR940703066A (ko) | 높은 열 사이클 접착력 및 노화 접착력을 위한 은 풍부 전도체 조성물 | |
| JPH06297185A (ja) | 動的ハンダペースト組成物 | |
| JPS6136796B2 (ja) | ||
| JP2003055058A (ja) | セラミック体と銅板の接合方法 | |
| JP2006260951A (ja) | 導電性銅ペースト | |
| JPH01211801A (ja) | 導電ペーストおよびその接着方法 | |
| JPH11330340A (ja) | 半導体装置およびその実装構造体 | |
| CZ304297A3 (cs) | Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení | |
| US20070252105A1 (en) | Heat conductor | |
| JP2516373B2 (ja) | アルミ板へのリ−ド線半田付け用組成物 | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH01206508A (ja) | 窒化アルミニウム基板用導体ペースト | |
| JPH10340625A (ja) | 導電性ペーストおよびその製造方法およびそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH02207539A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02253507A (ja) | 導電ペースト | |
| JP3387655B2 (ja) | セラミックスとシリコンの接合方法 | |
| JPS58129706A (ja) | 複合電気接点材料 | |
| JP2000052027A (ja) | 耐高温用金属接合法 | |
| JPH0259562B2 (ja) | ||
| JPS6274967A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH069446Y2 (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPH0222140Y2 (ja) | ||
| JPH06168621A (ja) | 導電性ペーストとこの導電性ペーストにより電極を形成した電子部品 | |
| JPS6157378B2 (ja) |