JPH06168621A - 導電性ペーストとこの導電性ペーストにより電極を形成した電子部品 - Google Patents
導電性ペーストとこの導電性ペーストにより電極を形成した電子部品Info
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- JPH06168621A JPH06168621A JP34129592A JP34129592A JPH06168621A JP H06168621 A JPH06168621 A JP H06168621A JP 34129592 A JP34129592 A JP 34129592A JP 34129592 A JP34129592 A JP 34129592A JP H06168621 A JPH06168621 A JP H06168621A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着時間が短く、安定した性能が得られる電
極材料を提供する。 【構成】 セラミックス素子１０に設けられる電極１４
を形成する導電性ペーストであって、樹脂中に銀粒子を
含有するとともに、微量の銅又は銅化合物を添加した導
電性ペースト１２である。また、セラミックス素子１０
の面に、導電性ペースト１２を塗布し焼き付けして、銀
粒子と微量の銅又は銅化合物を含む電極１４を形成し、
電極表面に嫌気性接着剤１８を用いて金属を接着した電
子部品。
極材料を提供する。 【構成】 セラミックス素子１０に設けられる電極１４
を形成する導電性ペーストであって、樹脂中に銀粒子を
含有するとともに、微量の銅又は銅化合物を添加した導
電性ペースト１２である。また、セラミックス素子１０
の面に、導電性ペースト１２を塗布し焼き付けして、銀
粒子と微量の銅又は銅化合物を含む電極１４を形成し、
電極表面に嫌気性接着剤１８を用いて金属を接着した電
子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電極を有する圧電セ
ラミックス、ＰＴＣ・ＮＴＣサーミスタセラミックス、
及びバリスタセラミックス等と金属板或いは放熱体と
を、嫌気性接着剤を用いて接合される電子部品に適用さ
れる電極用の導電性ペーストとこの導電性ペーストによ
り電極を形成した電子部品に関する。
ラミックス、ＰＴＣ・ＮＴＣサーミスタセラミックス、
及びバリスタセラミックス等と金属板或いは放熱体と
を、嫌気性接着剤を用いて接合される電子部品に適用さ
れる電極用の導電性ペーストとこの導電性ペーストによ
り電極を形成した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、圧電振動板は、金属板（例え
ば、黄銅、ニッケル合金、ステンレス、アルミニウムな
ど）に、電極が形成された圧電セラミックスを接着剤を
用いて貼付けた構造となっている。この接着剤には、従
来エポキシ系接着剤を使用していたが、電気的コンタク
トを確保するため、実用強度に達するまで加圧し続けな
ければならず、その加圧時間も数十分と長時間掛かっ
た。そこで、近年、工程上の実用強度に達するのに加圧
時間が数十秒以下で済み、加圧時にはみ出た接着剤を紫
外線によって硬化することが出来る紫外線硬化併用嫌気
性接着剤が多く用いられている。
ば、黄銅、ニッケル合金、ステンレス、アルミニウムな
ど）に、電極が形成された圧電セラミックスを接着剤を
用いて貼付けた構造となっている。この接着剤には、従
来エポキシ系接着剤を使用していたが、電気的コンタク
トを確保するため、実用強度に達するまで加圧し続けな
ければならず、その加圧時間も数十分と長時間掛かっ
た。そこで、近年、工程上の実用強度に達するのに加圧
時間が数十秒以下で済み、加圧時にはみ出た接着剤を紫
外線によって硬化することが出来る紫外線硬化併用嫌気
性接着剤が多く用いられている。
【０００３】この嫌気性接着剤は空気（酸素）にさらさ
れている間は硬化せず長時間液状を保っているが、金属
間の微細な隙間に於いて空気が遮断されると容易に重合
する一液・室温硬化型の接着剤である。その反応機構
は、接着剤が金属面に接触したり、或いは金属イオンが
液中に溶解拡散したりすると、重合開始剤であるハイド
ロパーオキサイドが、レドックス重合の開始の系を形成
する。また、空気が遮断されると、液中の酸素が消費さ
れ、形成されたラジカル濃度が増大して重合が開始され
る。この誘導期間は、金属のパーオキサイド分解作用の
強弱によって決まり、金属の種類により異なる。すなわ
ち、銅はパーオキサイドの分解接触作用が強いので誘導
期間が短く、次に鉄、マンガン等が続く。従って、銅、
及びリン青銅、黄銅などのような銅系合金を除き、被接
着物に何の処理も施されない銅以外の金属板の場合は、
硬化スピードは著しく遅くなる。例えば、常温で黄銅で
は２０秒以下で接着可能なものが、ニッケル合金、ステ
ンレスなどでは２０分以上を要していた。そこで、従
来、銅以外の金属板に接着する際の硬化時間を短縮する
ために (1)プライマーを、金属板またはセラミックス
素子に塗布する (2)加圧時過熱または、接着後に後過熱処理をする 等の手段が採られていた。
れている間は硬化せず長時間液状を保っているが、金属
間の微細な隙間に於いて空気が遮断されると容易に重合
する一液・室温硬化型の接着剤である。その反応機構
は、接着剤が金属面に接触したり、或いは金属イオンが
液中に溶解拡散したりすると、重合開始剤であるハイド
ロパーオキサイドが、レドックス重合の開始の系を形成
する。また、空気が遮断されると、液中の酸素が消費さ
れ、形成されたラジカル濃度が増大して重合が開始され
る。この誘導期間は、金属のパーオキサイド分解作用の
強弱によって決まり、金属の種類により異なる。すなわ
ち、銅はパーオキサイドの分解接触作用が強いので誘導
期間が短く、次に鉄、マンガン等が続く。従って、銅、
及びリン青銅、黄銅などのような銅系合金を除き、被接
着物に何の処理も施されない銅以外の金属板の場合は、
硬化スピードは著しく遅くなる。例えば、常温で黄銅で
は２０秒以下で接着可能なものが、ニッケル合金、ステ
ンレスなどでは２０分以上を要していた。そこで、従
来、銅以外の金属板に接着する際の硬化時間を短縮する
ために (1)プライマーを、金属板またはセラミックス
素子に塗布する (2)加圧時過熱または、接着後に後過熱処理をする 等の手段が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記(1)のプライマー
処理は、プライマーが銅イオンを含む溶液（例えば、ス
テアリン酸銅＋トリクロロエタン＋アミン混合液）であ
り、プライマー材に使用している溶剤が充分乾燥されて
いないと、接着強度の低下を招くという問題があった。
さらに、使用する溶剤の沸点が高い場合には、溶媒を揮
散させるために過熱工程を必要とし、沸点が低い場合に
は、使用中または保存中に容易に溶媒が揮散してしまう
ので、溶液の濃度管理が難しいという問題があった。ま
た、引火性などの危険性を考慮すると、上記溶剤は、一
般的にトリクロロエタンになるが、この場合は作業環境
の汚染につながる。また、必要箇所以外にも塗布する
と、接着後これを除去しないと錆の発生を招き、さらに
ベトツキや汚れの原因となり外観不良の原因となるもの
である。さらに、プライマーは通常、非常に低粘度であ
ることから、印刷などの方式が使えず必要箇所のみに塗
布することが非常に難しいものであり、塗布できたとし
ても、次に接着剤を印刷などで塗布するときに、印刷ス
クリーンがプライマー処理した部分に直接接することか
ら、印刷マスク上の接着剤に銅イオンが拡散し接着剤を
ゲル化させてしまうという問題がある。また、プライマ
ーを塗布した場合の接着時間は、著しく短いものとな
り、その接着時間は付着された銅イオンの量に依存す
る。従って、プライマー処理が行なわれたものの接着工
程において、接着層を形成した後は、接着層の上にセラ
ミック素子を乗せ速やかに加圧を開始しないと、接着層
のゲル化が進みセラミック素子電極と金属板間において
電気的導通が取れなかったり、或いは導通状態が非常に
不安定になる現象が生じやすいという問題点もあった。
処理は、プライマーが銅イオンを含む溶液（例えば、ス
テアリン酸銅＋トリクロロエタン＋アミン混合液）であ
り、プライマー材に使用している溶剤が充分乾燥されて
いないと、接着強度の低下を招くという問題があった。
さらに、使用する溶剤の沸点が高い場合には、溶媒を揮
散させるために過熱工程を必要とし、沸点が低い場合に
は、使用中または保存中に容易に溶媒が揮散してしまう
ので、溶液の濃度管理が難しいという問題があった。ま
た、引火性などの危険性を考慮すると、上記溶剤は、一
般的にトリクロロエタンになるが、この場合は作業環境
の汚染につながる。また、必要箇所以外にも塗布する
と、接着後これを除去しないと錆の発生を招き、さらに
ベトツキや汚れの原因となり外観不良の原因となるもの
である。さらに、プライマーは通常、非常に低粘度であ
ることから、印刷などの方式が使えず必要箇所のみに塗
布することが非常に難しいものであり、塗布できたとし
ても、次に接着剤を印刷などで塗布するときに、印刷ス
クリーンがプライマー処理した部分に直接接することか
ら、印刷マスク上の接着剤に銅イオンが拡散し接着剤を
ゲル化させてしまうという問題がある。また、プライマ
ーを塗布した場合の接着時間は、著しく短いものとな
り、その接着時間は付着された銅イオンの量に依存す
る。従って、プライマー処理が行なわれたものの接着工
程において、接着層を形成した後は、接着層の上にセラ
ミック素子を乗せ速やかに加圧を開始しないと、接着層
のゲル化が進みセラミック素子電極と金属板間において
電気的導通が取れなかったり、或いは導通状態が非常に
不安定になる現象が生じやすいという問題点もあった。
【０００５】また、上記(2)の加圧時に加熱する場合
は、セラミックスと金属板の膨張係数が異なることか
ら、硬化後、圧電振動板に歪みが生じ、製品の共振周波
数・共振インピーダンスのバラツキの原因になるという
問題があった。従って、加熱温度は５０−６０℃が限界
である。また６０℃での加熱下の加圧でも、工程上問題
のない実用強度に達すまでには数分を要していた。ま
た、後加熱（無加重）の場合も、セラミックス自体に反
りなどがあったりして、金属板とセラミックス間で浮き
が生じると言う問題もああった。
は、セラミックスと金属板の膨張係数が異なることか
ら、硬化後、圧電振動板に歪みが生じ、製品の共振周波
数・共振インピーダンスのバラツキの原因になるという
問題があった。従って、加熱温度は５０−６０℃が限界
である。また６０℃での加熱下の加圧でも、工程上問題
のない実用強度に達すまでには数分を要していた。ま
た、後加熱（無加重）の場合も、セラミックス自体に反
りなどがあったりして、金属板とセラミックス間で浮き
が生じると言う問題もああった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、接着時間が短く、安定した性能が
得られる電極材料である導電性ペーストとこの導電性ペ
ーストにより電極を形成した電子部品を提供することを
目的とする。
みて成されたもので、接着時間が短く、安定した性能が
得られる電極材料である導電性ペーストとこの導電性ペ
ーストにより電極を形成した電子部品を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
ス素子に設けられる電極を形成する導電性ペーストであ
って、樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微量の銅又
は銅化合物を添加した導電性ペーストである。上記銅又
は銅化合物は、約０．０１〜１０重量％添加されている
ものである。この添加量の下限は、硬化時間の短縮効果
によって決まり、さらに、圧接する圧力や加熱温度によ
っても影響される。また、上限は、多過ぎると、導電性
ペーストの性能が低下するおそれがあり、用途に合わせ
て調整されるものである。すなわち、ハンダ付け性やセ
ラミックス表面との接合性、焼成条件等を考慮して所定
の添加量に設定するものである。
ス素子に設けられる電極を形成する導電性ペーストであ
って、樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微量の銅又
は銅化合物を添加した導電性ペーストである。上記銅又
は銅化合物は、約０．０１〜１０重量％添加されている
ものである。この添加量の下限は、硬化時間の短縮効果
によって決まり、さらに、圧接する圧力や加熱温度によ
っても影響される。また、上限は、多過ぎると、導電性
ペーストの性能が低下するおそれがあり、用途に合わせ
て調整されるものである。すなわち、ハンダ付け性やセ
ラミックス表面との接合性、焼成条件等を考慮して所定
の添加量に設定するものである。
【０００８】また、この発明は、セラミックス素子面
に、この導電性ペーストを塗布し焼き付けして、銀粒子
と微量の銅又は銅化合物を含む電極を形成し、この電極
表面に嫌気性接着剤を用いて金属を圧接し接着した電子
部品である。
に、この導電性ペーストを塗布し焼き付けして、銀粒子
と微量の銅又は銅化合物を含む電極を形成し、この電極
表面に嫌気性接着剤を用いて金属を圧接し接着した電子
部品である。
【０００９】
【作用】このようにセラミックス素子面に銅分子を含む
電極を設けることにより、金属板とこの電極とを接着す
る場合、電極側のパーオキサイド分解作用の強い銅分子
により、嫌気性接着剤のラジカル重合開始剤であるハイ
ドロパーオキサイドはレドックス重合開始の系を形成
し、短時間で嫌気性接着剤の硬化が行なわれるものであ
る。なお、この嫌気性接着剤による接着層は、加圧接着
しているので、接着層が極めて薄く、電極と金属とが直
接接触している部分もあり、接着部での導電性は確保さ
れている。従って、効果時間が早過ぎるとこの嫌気性接
着剤が充分に押し広げられずに硬化してしまい、導通不
良を起こすおそれがあり、銅の添加量は、この硬化時間
も考慮して設定されるものである。
電極を設けることにより、金属板とこの電極とを接着す
る場合、電極側のパーオキサイド分解作用の強い銅分子
により、嫌気性接着剤のラジカル重合開始剤であるハイ
ドロパーオキサイドはレドックス重合開始の系を形成
し、短時間で嫌気性接着剤の硬化が行なわれるものであ
る。なお、この嫌気性接着剤による接着層は、加圧接着
しているので、接着層が極めて薄く、電極と金属とが直
接接触している部分もあり、接着部での導電性は確保さ
れている。従って、効果時間が早過ぎるとこの嫌気性接
着剤が充分に押し広げられずに硬化してしまい、導通不
良を起こすおそれがあり、銅の添加量は、この硬化時間
も考慮して設定されるものである。
【００１０】
【実施例】以下この発明の実施例について説明する。こ
の発明の第一実施例は、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量部に対して、平均粒径０．８μの市販電
解銅粉末（三井金属鉱山社製）を、それぞれ０．０５，
０．１，０．５，１．０重量％添加してなる導電性ペー
ストである。この導電性ペーストは、電極ペーストと電
解銅粉末とを、各々上記割合で混合し、三本ロールミル
で攪拌して作製する。
の発明の第一実施例は、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量部に対して、平均粒径０．８μの市販電
解銅粉末（三井金属鉱山社製）を、それぞれ０．０５，
０．１，０．５，１．０重量％添加してなる導電性ペー
ストである。この導電性ペーストは、電極ペーストと電
解銅粉末とを、各々上記割合で混合し、三本ロールミル
で攪拌して作製する。
【００１１】そして、図１に示すように、これをφ２０
×０.1mm厚の圧電セラミックス素子１０に、φ１９の導
電性ペースト１２を両面にスクリーン印刷して、電気炉
にて７００℃で１０分間焼き付けて電極１４を形成す
る。そして、この圧電セラミックス素子１０を分極処理
して、圧電機能を持たせる。次にφ２７×０.1mm厚の上
記プライマー処理を施していない黄銅、ステンレス（Ｓ
ＵＳ）、またはニッケル−鉄合金（４２アロイ）の各金
属板１６のほぼ中央部の、圧電セラミックス素子１０の
直径に相当する範囲に、スクリーン印刷により、紫外線
硬化併用嫌気性接着剤１８（ロックタイト社製：３２６
ＬＶＵＶ）を印刷し接着層を形成する。そして、これに
先の有電極圧電セラミックス素子１０を載せて５〜７kg
/cm2の圧力で所定温度に加熱して圧接する。この後、紫
外線を照射して、圧電セラミックス素子１０からはみだ
した嫌気性接着剤１８も硬化させる。その時の硬化結果
を表１に示す。
×０.1mm厚の圧電セラミックス素子１０に、φ１９の導
電性ペースト１２を両面にスクリーン印刷して、電気炉
にて７００℃で１０分間焼き付けて電極１４を形成す
る。そして、この圧電セラミックス素子１０を分極処理
して、圧電機能を持たせる。次にφ２７×０.1mm厚の上
記プライマー処理を施していない黄銅、ステンレス（Ｓ
ＵＳ）、またはニッケル−鉄合金（４２アロイ）の各金
属板１６のほぼ中央部の、圧電セラミックス素子１０の
直径に相当する範囲に、スクリーン印刷により、紫外線
硬化併用嫌気性接着剤１８（ロックタイト社製：３２６
ＬＶＵＶ）を印刷し接着層を形成する。そして、これに
先の有電極圧電セラミックス素子１０を載せて５〜７kg
/cm2の圧力で所定温度に加熱して圧接する。この後、紫
外線を照射して、圧電セラミックス素子１０からはみだ
した嫌気性接着剤１８も硬化させる。その時の硬化結果
を表１に示す。
【００１２】
【表１】 評価方法と判定基準 試料は、セラミック素子１０を金属板１６に形成した嫌
気性接着剤１８による接着層に載せると同時に加圧を開
始し、所定の時間が経過した後、加圧を止め速やかに評
価を行なった。評価は、５mmの丸棒を支点に試料の折曲
げ試験を行ない次ぎの判定基準により５段階評価により
判定を行なった。判定基準は、 Ａ：１mm幅程度で微細に金属板の曲面に沿って割れる Ｂ：２〜３mm幅程度で金属板の曲面に沿って割れる Ｃ：割れ方が３〜１０個大きく割れる Ｄ：中央に沿って二つに割れる Ｅ：セラミックが全く割れずに金属板から剥がれる の５段階であり、Ａが最も接着強度が高いものであり、
Ｄが接着していないものである。
気性接着剤１８による接着層に載せると同時に加圧を開
始し、所定の時間が経過した後、加圧を止め速やかに評
価を行なった。評価は、５mmの丸棒を支点に試料の折曲
げ試験を行ない次ぎの判定基準により５段階評価により
判定を行なった。判定基準は、 Ａ：１mm幅程度で微細に金属板の曲面に沿って割れる Ｂ：２〜３mm幅程度で金属板の曲面に沿って割れる Ｃ：割れ方が３〜１０個大きく割れる Ｄ：中央に沿って二つに割れる Ｅ：セラミックが全く割れずに金属板から剥がれる の５段階であり、Ａが最も接着強度が高いものであり、
Ｄが接着していないものである。
【００１３】この実施例の導電性ペーストは、表１に示
すように、ＳＵＳや４２−アロイの鉄系の金属板１６に
対しても、数十秒程度で硬化し、温度条件によっては上
記評価のＣ以上の結果が得られていることがわかる。
すように、ＳＵＳや４２−アロイの鉄系の金属板１６に
対しても、数十秒程度で硬化し、温度条件によっては上
記評価のＣ以上の結果が得られていることがわかる。
【００１４】次にこの発明の第二実施例について説明す
る。この実施例では、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量％に対して、平均粒径２μの市販酸化第
一銅粉末（関東化学社製：試薬１級）を、それぞれ０．
０５，０．１，０．５，１．０重量％添加した導電性ペ
ーストを、上記実施例と同様に、三本ロールミルで攪拌
混合して作成する。そして、これをφ２０×０.1mm厚の
圧電セラミックス素子１０の両面に、φ１９の電極を形
成するように導電性ペースト１２をスクリーン印刷し
て、電気炉にて７００℃で１０分間焼き付けて形成す
る。次にφ２７×０．１mm厚のプライマー処理を施して
いない黄銅、ステンレス（ＳＵＳ）またはニッケル−鉄
合金（４２−アロイ）の金属板１６のほぼ中央部の、圧
電セラミックス素子１０の直径に相当する部分に、スク
リーン印刷により紫外線硬化併用嫌気性接着剤１８（ロ
ックタイト社製：３２６ＬＶＵＶ）で接着層を形成し、
これに先の有電極圧電セラミック素子１０を載せ、所定
温度で圧接した。この時の硬化結果を表２に示す。この
評価方法も上記表１と同様のものである。
る。この実施例では、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量％に対して、平均粒径２μの市販酸化第
一銅粉末（関東化学社製：試薬１級）を、それぞれ０．
０５，０．１，０．５，１．０重量％添加した導電性ペ
ーストを、上記実施例と同様に、三本ロールミルで攪拌
混合して作成する。そして、これをφ２０×０.1mm厚の
圧電セラミックス素子１０の両面に、φ１９の電極を形
成するように導電性ペースト１２をスクリーン印刷し
て、電気炉にて７００℃で１０分間焼き付けて形成す
る。次にφ２７×０．１mm厚のプライマー処理を施して
いない黄銅、ステンレス（ＳＵＳ）またはニッケル−鉄
合金（４２−アロイ）の金属板１６のほぼ中央部の、圧
電セラミックス素子１０の直径に相当する部分に、スク
リーン印刷により紫外線硬化併用嫌気性接着剤１８（ロ
ックタイト社製：３２６ＬＶＵＶ）で接着層を形成し、
これに先の有電極圧電セラミック素子１０を載せ、所定
温度で圧接した。この時の硬化結果を表２に示す。この
評価方法も上記表１と同様のものである。
【００１５】
【表２】 この実施例によっても上記第一実施例と同様の効果が得
られる。
られる。
【００１６】次にこの発明の第三実施例について説明す
る。この実施例では、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量％に対して、テトラリンにて溶解させた
ステアリン酸銅（関東化学社製）を、その固形分がそれ
ぞれ０．０５，０．１，０．５，１．０重量％になるよ
うに添加し、この導電性ペーストを三本ロールミルで攪
拌混合する。この導電性ペースト１２を、φ２０×０.1
mm厚の圧電セラミックス素子１０にφ１９の電極の大き
さにスクリーン印刷して、電気炉にて７００℃で１０分
間焼き付けて形成する。次にφ２７×０.1mm厚のプライ
マー処理を施していない黄銅、ステンレス（ＳＵＳ）ま
たはニッケル−鉄合金（４２−アロイ）の金属板１６の
ほぼ中央部に、圧電セラミックス素子１０の直径に相当
する部分にスクリーン印刷により紫外線硬化併用嫌気性
接着剤１８（ロックタイト社製：３２６ＬＶＵＶ）で接
着層を形成し、これに先の有電極圧電セラミックス素子
を載せ圧接した。この時の硬化結果を表３に示す。
る。この実施例では、ガラスフリット、セルロース樹
脂、及び有機溶剤及び銀粉末等よりなるセラミックス素
子用電極ペースト（昭栄化学社製：Ｈ−４５６３）の固
形分１００重量％に対して、テトラリンにて溶解させた
ステアリン酸銅（関東化学社製）を、その固形分がそれ
ぞれ０．０５，０．１，０．５，１．０重量％になるよ
うに添加し、この導電性ペーストを三本ロールミルで攪
拌混合する。この導電性ペースト１２を、φ２０×０.1
mm厚の圧電セラミックス素子１０にφ１９の電極の大き
さにスクリーン印刷して、電気炉にて７００℃で１０分
間焼き付けて形成する。次にφ２７×０.1mm厚のプライ
マー処理を施していない黄銅、ステンレス（ＳＵＳ）ま
たはニッケル−鉄合金（４２−アロイ）の金属板１６の
ほぼ中央部に、圧電セラミックス素子１０の直径に相当
する部分にスクリーン印刷により紫外線硬化併用嫌気性
接着剤１８（ロックタイト社製：３２６ＬＶＵＶ）で接
着層を形成し、これに先の有電極圧電セラミックス素子
を載せ圧接した。この時の硬化結果を表３に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】以上、各実施例に見られるように、嫌気性
接着剤を用いて有電極セラミックス素子を金属板等に接
合するに際して、金属電極ペースト中に金属銅或いは銅
化合物を添加し、セラミックス素子表面に焼き付けられ
る電極中に銅分子を混合させることによって、比較的短
時間で銅以外の金属に対しても所望の接着強度が得られ
るものである。
接着剤を用いて有電極セラミックス素子を金属板等に接
合するに際して、金属電極ペースト中に金属銅或いは銅
化合物を添加し、セラミックス素子表面に焼き付けられ
る電極中に銅分子を混合させることによって、比較的短
時間で銅以外の金属に対しても所望の接着強度が得られ
るものである。
【００１９】なお、上記実施例では主電極材料として銀
を用いたが、ニッケルや亜鉛等でもよく、電極ペースト
作成に際しては、主電極材、銅分子を形成する材料、接
合剤、ガラスフリット及び溶剤を同時に混合してもよ
い。また、本実施例では圧電セラミックスを用いたが、
ＰＴＣ・ＮＴＣサーミスタセラミックス素子バリスタセ
ラミックス素子のような機能性セラミックス素子と金属
板・放熱体等との接合に於いても同様な効果が得られ、
金属板の両面に有電極セラミック素子を接合するいわゆ
るバイモルフタイプ、或いは有電極セラミックス素子の
両面に金属が接合されるサンドイッチ構造のものにも適
用される。また、適用される金属板の材質は、鉄以外に
アルミニウム系の金属や、ブリキのように、鉄等に種々
のメッキを施した材料にも効果のあるものである。
を用いたが、ニッケルや亜鉛等でもよく、電極ペースト
作成に際しては、主電極材、銅分子を形成する材料、接
合剤、ガラスフリット及び溶剤を同時に混合してもよ
い。また、本実施例では圧電セラミックスを用いたが、
ＰＴＣ・ＮＴＣサーミスタセラミックス素子バリスタセ
ラミックス素子のような機能性セラミックス素子と金属
板・放熱体等との接合に於いても同様な効果が得られ、
金属板の両面に有電極セラミック素子を接合するいわゆ
るバイモルフタイプ、或いは有電極セラミックス素子の
両面に金属が接合されるサンドイッチ構造のものにも適
用される。また、適用される金属板の材質は、鉄以外に
アルミニウム系の金属や、ブリキのように、鉄等に種々
のメッキを施した材料にも効果のあるものである。
【００２０】
【発明の効果】この発明の導電性ペーストによれば、セ
ラミックス素子面に銅分子を含む電極を設けることによ
り、金属板とこの電極とを接着する場合において、金属
板の種類に関係なく、汎用の嫌気性接着剤を用いて従来
の工程条件を変更することなく、接合強度に優れた電子
部品を製造することが出来る。
ラミックス素子面に銅分子を含む電極を設けることによ
り、金属板とこの電極とを接着する場合において、金属
板の種類に関係なく、汎用の嫌気性接着剤を用いて従来
の工程条件を変更することなく、接合強度に優れた電子
部品を製造することが出来る。
【００２１】また、この発明の電子部品は、セラミック
ス素子と金属板とを嫌気性接着剤で接合したので、鉄系
やニッケル金属板に於いても、プライマーを必要とせ
ず、製造工数、設備の省略ができると共に、電気的、物
理的に安定な電子部品を歩留まりよく製造できる。さら
に、同じ電極材料で黄銅も含め被着材の種類に拘らず同
一の製造工程、工数で製造できるので省力化を計ること
ができ、しかも歩留まりよく製品の製造が出来、コスト
の低減にも大きく寄与するものである。
ス素子と金属板とを嫌気性接着剤で接合したので、鉄系
やニッケル金属板に於いても、プライマーを必要とせ
ず、製造工数、設備の省略ができると共に、電気的、物
理的に安定な電子部品を歩留まりよく製造できる。さら
に、同じ電極材料で黄銅も含め被着材の種類に拘らず同
一の製造工程、工数で製造できるので省力化を計ること
ができ、しかも歩留まりよく製品の製造が出来、コスト
の低減にも大きく寄与するものである。
【図１】 この発明の導電性ペーストを用いて圧電セラ
ミックス素子と金属板を接合する工程を示す図である。
ミックス素子と金属板を接合する工程を示す図である。
１０ 圧電セラミックス素子 １２ 導電性ペースト １４ 電極 １６ 金属板 １８ 嫌気性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 7/10
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックス素子に設けられる電極を形
成する導電性ペーストにおいて、樹脂中に銀粒子を含有
するとともに、微量の銅又は銅化合物を添加したことを
特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 上記銅又は銅化合物は、約０．０１〜１
０重量％添加されていることを特徴とする請求項１記載
の導電性ペースト。 - 【請求項３】 樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微
量の銅又は銅化合物が添加された導電性ペーストを、セ
ラミックス素子表面に塗布し焼き付けして、銀粒子と微
量の銅又は銅化合物を含む電極を形成し、この電極面に
嫌気性接着剤を用いて金属を接合して成ることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項４】 樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微
量の銅又は銅化合物が添加された導電性ペーストを、圧
電性セラミックス素子表面に塗布し焼き付けして、銀粒
子と微量の銅又は銅化合物を含む電極を形成し、この電
極面に嫌気性接着剤を用いて銅以外の金属の金属板を接
合して成ることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34129592A JP3417964B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34129592A JP3417964B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168621A true JPH06168621A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3417964B2 JP3417964B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=18344950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34129592A Expired - Lifetime JP3417964B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417964B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100390905C (zh) * | 2006-06-28 | 2008-05-28 | 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 | 正温度系数陶瓷用无铅欧姆电极银浆及其制备方法 |
| JP4830858B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-12-07 | 日本電気株式会社 | 圧電セラミックアクチュエータ及び携帯機器 |
| CN103390443A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34129592A patent/JP3417964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4830858B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-12-07 | 日本電気株式会社 | 圧電セラミックアクチュエータ及び携帯機器 |
| CN100390905C (zh) * | 2006-06-28 | 2008-05-28 | 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 | 正温度系数陶瓷用无铅欧姆电极银浆及其制备方法 |
| CN103390443A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3417964B2 (ja) | 2003-06-16 |
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