JPH01193632A - 異物検査装置 - Google Patents

異物検査装置

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Publication number
JPH01193632A
JPH01193632A JP1697788A JP1697788A JPH01193632A JP H01193632 A JPH01193632 A JP H01193632A JP 1697788 A JP1697788 A JP 1697788A JP 1697788 A JP1697788 A JP 1697788A JP H01193632 A JPH01193632 A JP H01193632A
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JP
Japan
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foreign matter
substrate
circuit pattern
laser light
signal
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Pending
Application number
JP1697788A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Horiuchi
堀内 昭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1697788A priority Critical patent/JPH01193632A/ja
Publication of JPH01193632A publication Critical patent/JPH01193632A/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は異物検査装置に係り、特に微細パターンを形成
したレティクルなどに付着した異物検出に好適な異物検
査装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のこの種装置は、特開昭59−82827号公報に
記載のように、パターン付レティクルなどの基板上の異
物を検出するのに有効な装置であるが、しかし、回路パ
ターンが微細化するにしたがい、検出異物も微小化する
ことから、異物と回路パターンの弁別能力が低下し、異
物を誤検出することがあるが、この点については配慮さ
れていなかった。
【発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、異物と回路パターンを弁別し、異物の
みの信号を得るため、被検体に偏光レーザを照射し、被
検体から発する散乱光を偏光フィルタを通して異物から
のS偏光分のみ検出するように構成してあるが、回路パ
ターンの微細化にともない検出信号も微小化し、ノイズ
成分である回路パターンの信号分が増え、逆に異物は、
微小化とともに信号レベルが低下するため、S/N比が
盗塁低下するという問題を発生する。
本発明の目的は、回路パターンが微細化しても回路パタ
ーンの影響を受けずに異物を確実に検出することができ
、さらに検査のスループットを飛躍的に向上することが
できる異物検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段〕
上記目的は、基板の上面と下面の両方から同時にレーザ
光を照射する手段と、回路パターンから発する2次光と
異物から発する散乱光とを検出する上記上面と下面にそ
れぞれ設けた検出器とを備え、上記回路パターンから発
する2次光は裏面(パターン形成面とは逆の面)に対し
ても上記異物から発する散乱光よりも大きな信号が得ら
れることから上記上、下面からの2つの信号を比較する
ことで上記回路パターンを弁別し、異物を検出する手段
を具備する構成とすることで達成するようにした。
〔作用〕
1つのレーザ光源から発するレーザ光を2本に分割し、
基板の上面と下面に斜め方向から同時に照射するように
したので、回路パターンから発する21!A光は、上、
下面の検出器で大きな信号として検出される。一方、基
板表面に付着した異物からの散乱光は、付着面側の検出
器には信号としてとらえられるが、裏面の検出器では基
板で散乱光が減衰し、ノイズレベル程度の小さい信号と
なる。
したがって、上、下面の検出器に規定値以上の信号が検
出されたとき、回路パターンと判定し、上面あるいは下
面のいずれか一方のみ規定値以上の信号が検出されたと
きは異物と判定することができる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を第1図〜第8図を用いて詳細に説
明する。
第1図、第2図は本発明の異物検査装置の検出系の一実
施例を示す基本構成図で、第1図において、回路パター
ン(図示せず)を形成したレティクル1の表面に、例え
ば、イの個所にビームスポットを形成するようにFθレ
ンズ2及びその他の光学系(図示せず)を用い、水平面
から角度をもたせ、斜め方向からレーザ光3を照射し、
イの個所で発生した2次光4(反射、散乱等により2次
的に発生する光をいう)を水平面からβの角度をもたせ
た斜め方向から検出器5で検出する。ここで、レーザ光
3と2次光4にαとβの角度をもたせた理由は、後述す
るペリクルのフレームにレーザ光が遮光されないためと
、回路パターンと異物から発生する2次光の信号弁別を
容易にするためであり、それぞれ士数度から数十度の角
度をもたせである。レーザ光3とレティクル1のほぼ全
面にわたり走査するため、第2図において、レーザ光源
6から発したレーザ光7をガルバノミラ−8で走査し、
Fθレンズ2を含むその他の光学手段を介してY方向に
38を中心とし3bから30の間を走査し、Yz輪軸上
発生した2次光を検出器5a、5bで検出する。さらに
、このY方向のレーザ光3の走査と同期してX方向にレ
ティクル1をステージ(図示せず)の駆動で等速移動さ
せ、レティクル1の全面をレーザ光3で走査する。
第3図はレーザ照射光学系の主要部の一実施例を示す図
で、レーザ光源6から発したレーザ光7はレーザ光を1
72に分割するハーフミラ−9で172に分割され、一
方は全反射ミラー10a及びfobでガルバノミラ−8
8に導かれて、Fθレンズ2aを介してミラー10c、
10dに光路を通り、ペリクル11a(図斜線部で示す
金属枠に貼られた透明なプラスチック製のうす膜のこと
)を透過してレティクル1上にビームスポットの焦点を
結ぶように構成されている。このレーザビームはペリク
ルllaの金属製の枠の部分でレーザ光が遮光されない
ようにするため、斜め方向から照射されており、後述す
る理由からミラー10cを光路が外れた位置に移動し、
ミラー10e側に光路を切換えて右側斜め方向からも照
射されるように構成されている。ハーフミラ−9で分割
されたもう一方のレーザ光はペリクルllbを透過して
レティクル1の下側方向からビームを照射するため、全
反射ミラー10b’ 、ガルバノミラ−8a’ 、Fθ
レンズ2a′、全反射ミラー10c’。
10d’さらに10e’で構成され、前述上面側と同様
にレティクル1にレーザビームの焦点が結ばれる。
第4図はレーザ照射系の基本構成を示す図で、上、下面
同様のため上面の例を示してある。前述した如く、本発
明の実施例の光学系の構成は、レーザビームをレティク
ル1の左右両方向からそれぞれ切換えて照射するように
してあり、その意味するところはペリクルllaの金属
枠(この金属枠の上面側にプラスチック製の透明うす膜
が貼りつけられている)ヘレーザ光3が遮光されないよ
うにするため、レーザ光3をY方向に走査し、レティク
ル1のA部(斜線を引いて示してある部分)を走査する
ようにレティクル1をX方向に等速移動(ステージ等の
移動装置は図示せず)する。次に、レーザビームを3′
方向からの照射に切換え、レーザ光を上記の如く走査し
、レティクル1をX方向に移動し、B部を走査する。こ
のように構成しておくと、レーザ光3及び3′がペリク
ルllaの金属枠で遮光されないため、金属枠内に形成
されたレティクル1のパターン形成面の全域(ペリクル
枠の近傍)について検査することが可能となる。
第5図は検出系の基本構成を示す図で、第4図の口の方
向から見た状態を示してある。レティクル1の上面側と
下面側にそれぞれペリクルllaとllbが貼りつけら
れているため、次に説明する如く4個の検出器で検出範
囲をそれぞれ分担する。すなわち、上面のレーザ照射で
発生した2次光は上面側の検出器5a、5bで受光する
ように構成し、さらに上面側の右側半分から発する2次
光aからbの範囲を検出器5aで検出し、左側半分から
発する2次光Cからdの範囲を検出器5bで検出するよ
うに構成してある。下面側も同方式で右側半分の2次光
a′からb′の範囲を検出器5cで検出し、C′からd
′の範囲の2次光を検出器5dで検出するように構成す
る。このように構成し上面と下面に照射するレーザ光の
走査を同期させておくと、レティクル1の上、下面同位
置で発する2次光を検出することができる。
第6図及び第7図はそれぞれレティクルのパターン形成
部及び異物付着部の拡大図で、レーザ光3がレティクル
1上に形成された回路パターン12の部分に照射される
と、パターン12はクロム等の金属で構成されているた
め、レーザ光3はパターン120表面で反射され大部分
が反射光成分である2次光4となり検出器5aで検出さ
れる。
また、上面のレーザ光3と同期してレティクル1の下面
側にレーザ光3′が照射されており、このレーザ光3′
は透明な石英ガラスで構成されるレティクル1を透過し
、上面側に形成されている回路パターン12で反射され
、2次光4′となり検出器5cで検出される。
一方、異物13は表面が凹凸形状となっているため、レ
ーザ光3が照射されると散乱I!HJを起し、その一部
の散乱光4aが検出器5aで検出される。
この散乱光4aの強度は異物13のサイズとほぼ一定の
関係にあるが、回路パターン12からの2次光と比較す
ると散乱光のため強度は小さい、また、下面側から照射
されたレーザ光3′は前述の如くレティクル1を透過し
、異物13で散乱光が発生するが、レティクル1を透過
する過程で吸収され、検出器5cにはごく微弱な散乱光
4a′ しか到達しない。
第8図は検出器5a、5cで検出された信号強度を示し
た線図で、検出器5aの信号強度を(a)に、5cの方
を(b)に示してあり、図の縦軸が信号強度、横軸が検
出位置を示している。いま、Psの位置に回路パターン
、上面側のP2の位置に大きなサイズ(例えば20〜5
0μm)の異物、Psの位置に小さなサイズ(例えば1
〜3μm)の異物、下面側のpt の位置に大きなサイ
ズの異物がそれぞれあるとすると、上面側の検出器5a
と下面側の検出器5cにはそれぞれ(a)と(b)に示
す強度の信号が検出される。そこで、信号強度のレベル
を判定する判定レベルをそれぞれ2点設ける。(a)に
対しては、そのレベル以下の信号は無効と判定するしき
い値レベルb1と、そのレベル以上は回路パターンから
の信号と判定する回路パターン判定レベルa1を設け、
(b)に対しても同様にbzと82を設ける。そして、
bi。
bzを超えた信号を判定対象とし、alのレベルを超え
、かつ、B2のレベルを超えた信号が発生したとき、回
路パターンからの信号であると判定し、検出器5a、5
cのいずれか一方のみの信号がbz 、bzを超えてい
る場合は、異物と判定するように構成しておく。このよ
うにしておくと、Plの位置ではAl 、Axの信号が
al 、alの判定レベルを超えるため回路パターンと
認識することができる。また、上面側に付着したPt、
Pa位置の異物の場合、検出器5aにB1の信号が発生
し、5cにはしきい値レベルb2以下のBzの信号が発
生するため、上面側の異物と判定することができ、Pa
の位置では、異物サイズが小さいため発生する散乱光強
度も低下し、検出器5aにのみに01の信号が発生する
ので上面側の異物と判定することができる。さらに、下
面側に付着したPt位置の異物の場合は、下面側の検出
器5cにしきい値レベルb2を超えた信号D2が発生す
るが、裏側の検出器5aにはしきい値レベルb1以下の
信号DL Lか発生しないため、下面側の異物と判定す
ることができる。
以上の如く、本実施例によれば、レティクル1の上面と
下面を同時にレーザ光で走査する簡便な方式で回路パタ
ーンと異物の弁別ができ、弁別能力向上の効果があると
ともに、検査時間の短縮がはかれるという2つの効果が
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、レティクルの上
面と下面に同時にレーザ光を走査し、上。
下面に設けられた検出器で受光し、上、下面2つの信号
強度の比較判定結果から回路パターンと異物とを弁別し
、異物を検出する方式としたので、回路パターンの弁別
が確実にでき、従来のパターンが微細になると誤検出し
ていた現象が全くなくなるため、今後盤々微細化される
レティクルやマスクの異物検査装置とすることで大きな
効果が期待でき、さらに上、下面同時に検査が行えるた
め、検査のスルーブツトが飛躍的に向上するという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の異物検査装置の検出系の一実
施例を示す基本構成図、第3図はレーザ照射光学系の主
要部の一実施例を示す図、第4図はレーザ照査系の基本
構成の一実施例を示す図、第5図は検出系の基本構成の
一実施例を示す図、第6図及び第7図はそれぞれレティ
クルのパターン形成部及び異物付着部の拡大図、第8図
は検出器で検出された信号強度を示す線図である。 1・・・レティクル、2,2a、2a’ ・・・F・θ
レンズ、3,3a〜3c、3’ ・・・レーザ光、4・
・・2次光、5 、5 a 、 5 b 、 5 c 
、 5 d−検出器、6・・・レーザ光源、7・・・レ
ーザ光、8,8a、8a’・・・ガルバノミラ−19・
・・ハーフミラ−110a〜10e、10a’ 〜10
e′ ・・・ミラー、11a。 11b・・・ペリクル、12・・・パターン、13・・
・異物。 高1図 尾2図 も3図 11α、1lb−−−ペリフ1し 卒60 高q図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回路パターンを形成してあり、枠に透明うす膜を貼
    付してなる異物付着防止手段を備えてなる透明基板にレ
    ーザ光を照射し、前記基板表面に付着した異物から発す
    る散乱光を検知して異物の有無を検知するようにした異
    物検査装置において、前記基板の上面と下面の両方から
    同時にレーザ光を照射する手段と、前記回路パターンか
    ら発する2次光と異物から発する散乱光とを検出する前
    記上面と下面にそれぞれ設けた検出器とを備え、前記回
    路パターンから発する2次光は裏面に対しても前記異物
    から発する散乱光よりも大きな信号が得られることから
    前記上、下面からの2つの信号を比較することで前記回
    路パターンを弁別し、前記異物を検出する手段を具備す
    ることを特徴とする異物検査装置。 2、前記レーザ光は、1つのレーザ光源から発するレー
    ザ光を2つに分割し、前記基板の上面と下面とにそれぞ
    れ同時に照射するように構成してある特許請求の範囲第
    1項記載の異物検査装置。
JP1697788A 1988-01-29 1988-01-29 異物検査装置 Pending JPH01193632A (ja)

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JP1697788A JPH01193632A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 異物検査装置

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JP1697788A JPH01193632A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 異物検査装置

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JPH01193632A true JPH01193632A (ja) 1989-08-03

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ID=11931125

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JP1697788A Pending JPH01193632A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 異物検査装置

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JP (1) JPH01193632A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009145141A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Horiba Ltd 欠陥検査装置及び欠陥検査プログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009145141A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Horiba Ltd 欠陥検査装置及び欠陥検査プログラム

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