JPH01191394A - メモリ装置 - Google Patents
メモリ装置Info
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- JPH01191394A JPH01191394A JP63012609A JP1260988A JPH01191394A JP H01191394 A JPH01191394 A JP H01191394A JP 63012609 A JP63012609 A JP 63012609A JP 1260988 A JP1260988 A JP 1260988A JP H01191394 A JPH01191394 A JP H01191394A
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- memory device
- memory
- sams
- rams
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- 101100456814 Caenorhabditis elegans sams-3 gene Proteins 0.000 abstract 2
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- 102100031584 Cell division cycle-associated 7-like protein Human genes 0.000 description 6
- 101000777638 Homo sapiens Cell division cycle-associated 7-like protein Proteins 0.000 description 6
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- 101150016293 SAM4 gene Proteins 0.000 description 3
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Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリブロックとシリアルアクセスメモリの組
合せにより構成され、シリアルアクセスが可能なメモリ
゛装置に関する。
合せにより構成され、シリアルアクセスが可能なメモリ
゛装置に関する。
本発明は、メモリブロックとシリアルアクセスメモリの
組合せにより構成されるメモリ装置において、2つ以上
のシリアルアクセスメモリのそれぞれを同時に動作しな
い複数のメモリブロックと接続させることにより、ビッ
ト線の充電−放電に伴う弊害を防止し、メモリ装置の正
常な動作を実現するものである。
組合せにより構成されるメモリ装置において、2つ以上
のシリアルアクセスメモリのそれぞれを同時に動作しな
い複数のメモリブロックと接続させることにより、ビッ
ト線の充電−放電に伴う弊害を防止し、メモリ装置の正
常な動作を実現するものである。
最近、特に画像用メモリ装置として、従来の汎用DRA
Mに、高速にシリアル入出力可能なシリアルアクセスメ
モリ (SAM)を付加したメモリ装置が開発されてい
る。
Mに、高速にシリアル入出力可能なシリアルアクセスメ
モリ (SAM)を付加したメモリ装置が開発されてい
る。
第6図は、多ビット化(×4構成)を図ったメモリ装置
を示す図である。4つのRAM (例えばDRAM)1
01,102,103,104が設けられ、それぞれに
シリアルアクセスするためのSAM(シリアルアクセス
メモリ)111,112.113,114が対応して接
続している。これら各SAMIII〜114には、それ
ぞれシリアル入出力するためのI10&j1105〜1
08が接続されている。そして、読み出し時には、各R
AMl01〜104の例えば画像IH分に対応する任意
の行のデータが、全部のビット線にかかるセンスアンプ
を駆動しながら、対応した各SAM111〜114にパ
ラレルに送られる。そして、各110線105〜108
を介して上記データがシリアル出力されることになる。
を示す図である。4つのRAM (例えばDRAM)1
01,102,103,104が設けられ、それぞれに
シリアルアクセスするためのSAM(シリアルアクセス
メモリ)111,112.113,114が対応して接
続している。これら各SAMIII〜114には、それ
ぞれシリアル入出力するためのI10&j1105〜1
08が接続されている。そして、読み出し時には、各R
AMl01〜104の例えば画像IH分に対応する任意
の行のデータが、全部のビット線にかかるセンスアンプ
を駆動しながら、対応した各SAM111〜114にパ
ラレルに送られる。そして、各110線105〜108
を介して上記データがシリアル出力されることになる。
ところが、第6図に示した多ビツト構成のメモリ装置で
は、汎用DRAMのようなブロック分割方式を行えず、
センスアンプ動作時の大電流が問題となる。
は、汎用DRAMのようなブロック分割方式を行えず、
センスアンプ動作時の大電流が問題となる。
すなわち、上記メモリ装置では、外部からのアクセスを
自由に行うために、各110線105〜108での共通
した出力(入力)を行う、このために、全部のSAMl
11〜114を同時に動作させる必要があり、これら
SAMI 11〜114は各RAMl01〜104に対
応して設けられていることから、結局、全てのRAMl
01〜104を動作させなければならない、このように
RAM101〜104を動作させた場合では、センスア
ンプ動作時に、全部のビット線の充放電が伴うことにな
る。この充放電により大電流が生じ、パッケージのリー
ドフレームのインダクタンスによる電源ノイズが発生す
ると共に、チップ内のアルミ配線での電圧降下が生じ、
正常な動作が困難となる。
自由に行うために、各110線105〜108での共通
した出力(入力)を行う、このために、全部のSAMl
11〜114を同時に動作させる必要があり、これら
SAMI 11〜114は各RAMl01〜104に対
応して設けられていることから、結局、全てのRAMl
01〜104を動作させなければならない、このように
RAM101〜104を動作させた場合では、センスア
ンプ動作時に、全部のビット線の充放電が伴うことにな
る。この充放電により大電流が生じ、パッケージのリー
ドフレームのインダクタンスによる電源ノイズが発生す
ると共に、チップ内のアルミ配線での電圧降下が生じ、
正常な動作が困難となる。
そこで、本発明は、上述の技術的な課題を解決するため
に、ビット線の充電・放電に伴う弊害を防止するメモリ
装置の提供を目的とする。
に、ビット線の充電・放電に伴う弊害を防止するメモリ
装置の提供を目的とする。
上述の課題を解決するために、本発明のメモリ装置は、
同時に動作しない少なくとも2つ以上のメモリブロック
と、少なくとも2つ以上のシリアルアクセスメモリから
なり、その各シリアルアクセスメモリは、2つ以上の上
記メモリブロックと接続されることを特徴とする。上記
メモリ装置は、ランダムアクセス機能を有するものであ
っても良く、上記シリアルアクセスメモリの数と上記メ
モリブロックの数は同じでなくとも良い、また、メモリ
装置のメモリブロックは、DRAM、SRAMの構成を
問わない、上記シリアルアクセスメモリは、データレジ
スタとシフトレジスタの組合せ若しくはこれにアドレス
ポインタを組み合わせたものなどその構成を問わない。
同時に動作しない少なくとも2つ以上のメモリブロック
と、少なくとも2つ以上のシリアルアクセスメモリから
なり、その各シリアルアクセスメモリは、2つ以上の上
記メモリブロックと接続されることを特徴とする。上記
メモリ装置は、ランダムアクセス機能を有するものであ
っても良く、上記シリアルアクセスメモリの数と上記メ
モリブロックの数は同じでなくとも良い、また、メモリ
装置のメモリブロックは、DRAM、SRAMの構成を
問わない、上記シリアルアクセスメモリは、データレジ
スタとシフトレジスタの組合せ若しくはこれにアドレス
ポインタを組み合わせたものなどその構成を問わない。
1つのシリアルアクセスメモリに対して、同時に動作し
ない複数のメモリブロックが対応する構成とすることに
より、各メモリブロック毎に動作させても複数のシリア
ルアクセスメモリに同時にデータを送ることができる。
ない複数のメモリブロックが対応する構成とすることに
より、各メモリブロック毎に動作させても複数のシリア
ルアクセスメモリに同時にデータを送ることができる。
よって、外部からの自由なアクセスを確保したまま、同
時に動作するビット線の数が減少し、センスアンプ動作
時の電流が小さくなる。
時に動作するビット線の数が減少し、センスアンプ動作
時の電流が小さくなる。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
第1の実施例
本実施例のメモリ装置は、最も基本的な構成例であり、
第1図に示すように、2つのRAM (ランダムアクセ
スメモリ)1.2と、2つのSAM(シリアルアクセス
メモリ)3.4を有して構成されている。上記SAM3
.4には、それぞれシリアルにデータを転送するための
I10線5.6が接続されている。
第1図に示すように、2つのRAM (ランダムアクセ
スメモリ)1.2と、2つのSAM(シリアルアクセス
メモリ)3.4を有して構成されている。上記SAM3
.4には、それぞれシリアルにデータを転送するための
I10線5.6が接続されている。
上記RAMI、2は同時に動作しないようにされる。す
なわち、RAMIが選択されている場合には、RAM2
はプリチャージ状態にされ、RAM2が選択されている
場合には、RAMIはプリチャージ状態にされる。上記
RAMIはSAM3に接続すると共にSAM4に接続し
、RRAM−3A間でそれぞれデータをパラレルに転送
できる。
なわち、RAMIが選択されている場合には、RAM2
はプリチャージ状態にされ、RAM2が選択されている
場合には、RAMIはプリチャージ状態にされる。上記
RAMIはSAM3に接続すると共にSAM4に接続し
、RRAM−3A間でそれぞれデータをパラレルに転送
できる。
また、上記RAM2はSAM4に接続すると共にSAM
3に接続し、RRAM−3A間で同様にデータをそれぞ
れパラレルに転送できる。このとき、一方のRAMのデ
ータが2つのSAMに同時に入出力するため、各SAM
のデータレジスタの数は、RAMのパラレル出力する列
の本数の半分となる。
3に接続し、RRAM−3A間で同様にデータをそれぞ
れパラレルに転送できる。このとき、一方のRAMのデ
ータが2つのSAMに同時に入出力するため、各SAM
のデータレジスタの数は、RAMのパラレル出力する列
の本数の半分となる。
上記SAM3.4は、それぞれRAM1.2からのデー
タをシリアル出力することができ、!10線5.6から
シリアル入力されたデータをRAM1.2へ書き込むこ
とができる。
タをシリアル出力することができ、!10線5.6から
シリアル入力されたデータをRAM1.2へ書き込むこ
とができる。
この構成のメモリ装置の動作について説明すると、例え
ばRAMIだけ動作させ、RAM2についてはプリチャ
ージ状態にして読み出し動作が可能である。すなわち、
読み出し時においては、RAMIのあるワード線を選択
し、その選択されたワード線にかかるアクセストランジ
スタをオンにして、ビット線に差信号を現しセンスアン
プを動作させる。この時RAM2については、プリチャ
ージ状態とされセンスアンプが動作しない。RAM1で
センシングされた選択された行のデータは、SAM3の
みならずSAM4にも同時に転送される。そして、上記
I10線5.6よりシリアルなデータとして出力される
。
ばRAMIだけ動作させ、RAM2についてはプリチャ
ージ状態にして読み出し動作が可能である。すなわち、
読み出し時においては、RAMIのあるワード線を選択
し、その選択されたワード線にかかるアクセストランジ
スタをオンにして、ビット線に差信号を現しセンスアン
プを動作させる。この時RAM2については、プリチャ
ージ状態とされセンスアンプが動作しない。RAM1で
センシングされた選択された行のデータは、SAM3の
みならずSAM4にも同時に転送される。そして、上記
I10線5.6よりシリアルなデータとして出力される
。
このように本実施例のメモリ装置では、RAM1若しく
はRAM2の一方のみを動作させて、2つのSAM3.
4の双方にデータを転送し、それをI10線5.6を併
用しながら取り出すことができる。このため、ビット線
の充電・放電される領域は、従来のようにRAMI、2
の両方の全ビット線を動作させる場合に比較して、半分
程度になる。また、書き込み動作についても同様の動作
を行い、充放電にかかるビット線の領域を半減させるこ
とができる。
はRAM2の一方のみを動作させて、2つのSAM3.
4の双方にデータを転送し、それをI10線5.6を併
用しながら取り出すことができる。このため、ビット線
の充電・放電される領域は、従来のようにRAMI、2
の両方の全ビット線を動作させる場合に比較して、半分
程度になる。また、書き込み動作についても同様の動作
を行い、充放電にかかるビット線の領域を半減させるこ
とができる。
第2の、実施例
第2の実施例のメモリ装置は、第1の実施例の構成のメ
モリ装置の変形例である。
モリ装置の変形例である。
まず、そのメモリ装置の構成は、第2図に示すように、
4つのRAMII、12,13.14と、4つのSAM
15,16.17.18を有して構成されている。それ
らSAM15,16.1’7゜18には、シリアルにデ
ータを転送するための■10線19.20,21.22
がそれぞれ接続されている。上記RAMIIはSAM1
5,17と接続し、上記RAM12はSAM16,18
と接続する。また、上記RAM13はSAM15,17
と接続し、上記RAM14はSAM16,18と接続す
る。これらRRAM−3A間の接続はパラレル接続とさ
れ、特にこれらSAM15,16゜17.18の各デー
タレジスタの数は、上記各RAMII、12,13.1
4のパラレル出力する列の数の半分とされる。
4つのRAMII、12,13.14と、4つのSAM
15,16.17.18を有して構成されている。それ
らSAM15,16.1’7゜18には、シリアルにデ
ータを転送するための■10線19.20,21.22
がそれぞれ接続されている。上記RAMIIはSAM1
5,17と接続し、上記RAM12はSAM16,18
と接続する。また、上記RAM13はSAM15,17
と接続し、上記RAM14はSAM16,18と接続す
る。これらRRAM−3A間の接続はパラレル接続とさ
れ、特にこれらSAM15,16゜17.18の各デー
タレジスタの数は、上記各RAMII、12,13.1
4のパラレル出力する列の数の半分とされる。
次に、その動作について説明すると、例えば、RAMI
I、12の組、若しくはRAM13.14の組の一方の
みが選択される。例えばRAM11.12の組を選択す
る場合、他の組はプリチャージ状態とされ、ビット線の
充放電を伴わない。
I、12の組、若しくはRAM13.14の組の一方の
みが選択される。例えばRAM11.12の組を選択す
る場合、他の組はプリチャージ状態とされ、ビット線の
充放電を伴わない。
読み出しの場合では、RAMIIのデータはSAM15
.’17に転送され、RAM12のデータはSAM16
.18に転送される。そして、四本の110線19〜2
2よりRAMII、12(7)選択された行に関するデ
ータがシリアルに出力されることになる。
.’17に転送され、RAM12のデータはSAM16
.18に転送される。そして、四本の110線19〜2
2よりRAMII、12(7)選択された行に関するデ
ータがシリアルに出力されることになる。
このように本実施例のメモリ装置では、RAM11.1
2の組、若しくはRAM13.14の組の一方のみが選
択され、選択されない側の組ではビット線の充放電が行
われないために、センスアンプ動作時の電流の問題が解
決される。
2の組、若しくはRAM13.14の組の一方のみが選
択され、選択されない側の組ではビット線の充放電が行
われないために、センスアンプ動作時の電流の問題が解
決される。
なお、本実施例のメモリ装置は、×4構成で説明したが
、X8.X16.・・・等の構成であっても良い。
、X8.X16.・・・等の構成であっても良い。
第3の実施例
第3の実施例は、3ポートのFIFOメモリに対する適
用例である。
用例である。
その構成は、第3図に示すように、2つのRAM31.
32を有し、6つのSAM33,34゜35.36,3
7.38を有している。SAM33.34及びSAM3
7.38は出力用のボートであり、出力用のボートは2
系統である。また、SAM35.36は入力用のボート
である。上記RAM31は、SAM33.34にそれぞ
れパラレル出力し、さらにSAM37.38にそれぞれ
パラレル出力する。上記RAM32も同様に、SAM3
7.38にそれぞれパラレル出力し、さらにSAM33
.34にそれぞれパラレル出力する。
32を有し、6つのSAM33,34゜35.36,3
7.38を有している。SAM33.34及びSAM3
7.38は出力用のボートであり、出力用のボートは2
系統である。また、SAM35.36は入力用のボート
である。上記RAM31は、SAM33.34にそれぞ
れパラレル出力し、さらにSAM37.38にそれぞれ
パラレル出力する。上記RAM32も同様に、SAM3
7.38にそれぞれパラレル出力し、さらにSAM33
.34にそれぞれパラレル出力する。
ここで、SAM33とSAM38が対応し、SAM34
とSAM37が対応するメモリとすると、各RAM31
.32のデータは、SAM33とSAM38の2系統に
分けられて送られ、それに並行してSAM34とSAM
37にも2系統に分けられて送られる。このため、RA
M31とRAM32の一方のみを選択して、そのデータ
をSAM33.34.37.38に現すことができ、各
データはSAM33とSAM38の間(SAM34とS
AM37の間も同様)のように分けられることから、各
SAMのデータレジスタの数は、RAM31.32のパ
ラレル出力する列の本数の半分で良い、上記入力用ボー
トであるSAM35.36には入力線40.41が対応
して接続し、上記出力用ポートであるSAM33,34
,37.38には出力線42,43.44.45が対応
して接続する。
とSAM37が対応するメモリとすると、各RAM31
.32のデータは、SAM33とSAM38の2系統に
分けられて送られ、それに並行してSAM34とSAM
37にも2系統に分けられて送られる。このため、RA
M31とRAM32の一方のみを選択して、そのデータ
をSAM33.34.37.38に現すことができ、各
データはSAM33とSAM38の間(SAM34とS
AM37の間も同様)のように分けられることから、各
SAMのデータレジスタの数は、RAM31.32のパ
ラレル出力する列の本数の半分で良い、上記入力用ボー
トであるSAM35.36には入力線40.41が対応
して接続し、上記出力用ポートであるSAM33,34
,37.38には出力線42,43.44.45が対応
して接続する。
次に、本実施例のメモリ装置の動作について説明すると
、例えばRAM31を選択する場合、RAM32はプリ
チャージ状態とされ、RAM32ではビット線の充放電
は行われない。読み出しの場合では、RAM31のデー
タはSAM33.34に転送されると共にSAM37.
38にも転送される。ここで、SAM33.34にそれ
ぞれ送られるデータは2系統のデータとして重複したち
のすることができ、SAM37.38の間でも同様であ
る。そして、四本の出力線42〜45よりRAM31の
選択された行に関するデータがシリアルに出力されるこ
とになる。また、書き込みの場合には、2つの入力線4
0.41より2つのSAM35.36にデータが入力し
、RAM31゜32の何方か一方のデータが書き込まれ
る。
、例えばRAM31を選択する場合、RAM32はプリ
チャージ状態とされ、RAM32ではビット線の充放電
は行われない。読み出しの場合では、RAM31のデー
タはSAM33.34に転送されると共にSAM37.
38にも転送される。ここで、SAM33.34にそれ
ぞれ送られるデータは2系統のデータとして重複したち
のすることができ、SAM37.38の間でも同様であ
る。そして、四本の出力線42〜45よりRAM31の
選択された行に関するデータがシリアルに出力されるこ
とになる。また、書き込みの場合には、2つの入力線4
0.41より2つのSAM35.36にデータが入力し
、RAM31゜32の何方か一方のデータが書き込まれ
る。
こひょうに本実施例のメモリ装置では、上述の実施例と
同様に、RAM31.32の一方のみが選択され、選択
されない側の組ではビット線の充放電が行われない。こ
のためセンスアンプ動作時の電流の問題が解決される。
同様に、RAM31.32の一方のみが選択され、選択
されない側の組ではビット線の充放電が行われない。こ
のためセンスアンプ動作時の電流の問題が解決される。
なお、本実施例のメモリ装置は、さらに複数の入力用或
いは出力用のポートを備えるものであっても適用できる
。
いは出力用のポートを備えるものであっても適用できる
。
第4の実施例
上述の第1〜第3の実施例では、RAMのパラレル出力
する列の本数の半分とSAMのデータレジスタの数を対
応させるものとしたが、本実施例は、RAMのパラレル
出力する列の本数の×を各SAMのデータレジスタの数
と等しくしたものである。
する列の本数の半分とSAMのデータレジスタの数を対
応させるものとしたが、本実施例は、RAMのパラレル
出力する列の本数の×を各SAMのデータレジスタの数
と等しくしたものである。
その構成は、第4図に示すように、2つのRAM51.
52を有し、これらRAM51.52に接続する4つの
SAM53,54,55.56を有している。これら各
SAM53,54,55゜56には、シリアル入出力用
のI10線57,58.59.60が接続する。
52を有し、これらRAM51.52に接続する4つの
SAM53,54,55.56を有している。これら各
SAM53,54,55゜56には、シリアル入出力用
のI10線57,58.59.60が接続する。
ここで、RAM51.52とSAM53〜56の接続関
係は、それぞれRAM51.52の各パラレル出力する
列の数のZがSAM53〜56のデータレジスタの数に
対応してパラレル接続するものとされる。すなわち、各
RAM51.52のメモリセルアレイのAずつの領域が
各SAM53〜56に対応したアドレスを有することに
なる。
係は、それぞれRAM51.52の各パラレル出力する
列の数のZがSAM53〜56のデータレジスタの数に
対応してパラレル接続するものとされる。すなわち、各
RAM51.52のメモリセルアレイのAずつの領域が
各SAM53〜56に対応したアドレスを有することに
なる。
本実施例のメモリ装置の動作について簡単に説明すると
、例えばRAM51を選択する場合、RAM52はブー
リチャージ状態とされ、RAM32ではビット線の充放
電は行われない。従って、ビット線の充放電に伴う電流
は半減される。読み出しの場合では、RAM51の一行
分のデータはAずつSAM53〜56に同時に転送され
る。そして、四本の出力線57〜60よりデータがシリ
アルに出力されることになる。
、例えばRAM51を選択する場合、RAM52はブー
リチャージ状態とされ、RAM32ではビット線の充放
電は行われない。従って、ビット線の充放電に伴う電流
は半減される。読み出しの場合では、RAM51の一行
分のデータはAずつSAM53〜56に同時に転送され
る。そして、四本の出力線57〜60よりデータがシリ
アルに出力されることになる。
第5の実施例
本実施例のメモリ装置は、第1の実施例のメモリ装置の
より具体的な構成を有する装置である。
より具体的な構成を有する装置である。
第5図に示すように、RAMを構成するメモリセルアレ
イ61.62が設けられ、これらメモリセルアレイ61
.62の間には、複数のデータレジスタロ5からなる2
つのSAM63.64が設けられている。上記メモリセ
ルアレイ61.62の各列には、それぞれビット線対と
接続する複数のセンスアンプ66.67が設けられ、こ
れらセンスアンプとSAM63.64の間の電気的な接
続を制御するためのトランスファーゲート68゜69が
各列毎に設けられている。
イ61.62が設けられ、これらメモリセルアレイ61
.62の間には、複数のデータレジスタロ5からなる2
つのSAM63.64が設けられている。上記メモリセ
ルアレイ61.62の各列には、それぞれビット線対と
接続する複数のセンスアンプ66.67が設けられ、こ
れらセンスアンプとSAM63.64の間の電気的な接
続を制御するためのトランスファーゲート68゜69が
各列毎に設けられている。
これらの各素子の接続関係について説明すると、メモリ
セルアレイ61の斜線領域のビット列はセンスアンプ6
6、トランスファーゲート68を介してSAM64の各
データレジスタ65に接続される。メモリセルアレイ6
1の斜線領域の間の空白領域のビット列は、センスアン
プ66、トランスファーゲート68を介してSAM63
の各データレジスタ65に接続される。メモリセルアレ
イ62の斜線領域のビット列はセンスアンプ67゜トラ
ンスファーゲート69を介してSAM64の各データレ
ジスタ65に接続される。メモリセルアレイ62の斜線
領域の間の空白領域のビット列は、センスアンプ67、
トランスファーゲート69を介してSAM63の各デー
タレジスタ65に接続される。すなわち、各メモリセル
アレイ61゜62の各ビット列は、交互に異なるSAM
の各データレジスタに接続され、1つのビット列からみ
れば対応するデータレジスタは1つとなっている。
セルアレイ61の斜線領域のビット列はセンスアンプ6
6、トランスファーゲート68を介してSAM64の各
データレジスタ65に接続される。メモリセルアレイ6
1の斜線領域の間の空白領域のビット列は、センスアン
プ66、トランスファーゲート68を介してSAM63
の各データレジスタ65に接続される。メモリセルアレ
イ62の斜線領域のビット列はセンスアンプ67゜トラ
ンスファーゲート69を介してSAM64の各データレ
ジスタ65に接続される。メモリセルアレイ62の斜線
領域の間の空白領域のビット列は、センスアンプ67、
トランスファーゲート69を介してSAM63の各デー
タレジスタ65に接続される。すなわち、各メモリセル
アレイ61゜62の各ビット列は、交互に異なるSAM
の各データレジスタに接続され、1つのビット列からみ
れば対応するデータレジスタは1つとなっている。
各SAM63.64では、データレジスタ65が直列に
接続され、各データレジスタ65におけるデータをシリ
アルに入出力することができる。そして、それら各デー
タレジスタ65には、メモリセルアレイ61のビット列
とメモリセルアレイのビット列の双方と択一的なデータ
の転送が行われるような接続がなされており、各SAM
のデータレジスタの段数はメモリセルアレイ61.62
のビット線対の数の半分となる。
接続され、各データレジスタ65におけるデータをシリ
アルに入出力することができる。そして、それら各デー
タレジスタ65には、メモリセルアレイ61のビット列
とメモリセルアレイのビット列の双方と択一的なデータ
の転送が行われるような接続がなされており、各SAM
のデータレジスタの段数はメモリセルアレイ61.62
のビット線対の数の半分となる。
このような構成からなる本実施例のメモリ装置の動作に
ついて、例えばメモリセルアレイ61のある一行のデー
タを読み出す場合には、メモリセルアレイ61側のワー
ド線が選択され、選択された行のアクセストランジスタ
がオンになり、ビット線に信号電位差が現れる。そして
、その電位差が各センスアンプ66によって増幅され、
トランスファーゲート68を介して、SAM63及びS
AM64の双方のデータレジスタ65にデータがパラレ
ルに転送される。このときメモリセルアレイ61.62
は同時に動作しないメモリブロックを構成し、メモリセ
ルアレイ62側では、プリチャージ状態とされ、センス
アンプ67が動作することもない。従って、ビット線の
充放電が行われるのは、メモリセルアレイ61側のみで
ある。各データレジスタ65にパラレルに転送された各
データは、各SAM内でデータレジスタ65内を順次転
送され、I10線70.71を介してシリアル出力する
ことになる。
ついて、例えばメモリセルアレイ61のある一行のデー
タを読み出す場合には、メモリセルアレイ61側のワー
ド線が選択され、選択された行のアクセストランジスタ
がオンになり、ビット線に信号電位差が現れる。そして
、その電位差が各センスアンプ66によって増幅され、
トランスファーゲート68を介して、SAM63及びS
AM64の双方のデータレジスタ65にデータがパラレ
ルに転送される。このときメモリセルアレイ61.62
は同時に動作しないメモリブロックを構成し、メモリセ
ルアレイ62側では、プリチャージ状態とされ、センス
アンプ67が動作することもない。従って、ビット線の
充放電が行われるのは、メモリセルアレイ61側のみで
ある。各データレジスタ65にパラレルに転送された各
データは、各SAM内でデータレジスタ65内を順次転
送され、I10線70.71を介してシリアル出力する
ことになる。
このように、本実施例のメモリ装置は、SAM63.6
4の各データレジスタ65が複数のメモリセルアレイの
ビット列に接続し、メモリセルアレイ61.62のどち
らか一方を動作させた場合には、全データレジスタとパ
ラレルにデータの転送が行われる。このため他方のメモ
リセルアレイではビット線の充放電がなく、外部との自
由なアクセスを保ったまま、センスアンプ動作時の電流
の問題を解決できることになる。
4の各データレジスタ65が複数のメモリセルアレイの
ビット列に接続し、メモリセルアレイ61.62のどち
らか一方を動作させた場合には、全データレジスタとパ
ラレルにデータの転送が行われる。このため他方のメモ
リセルアレイではビット線の充放電がなく、外部との自
由なアクセスを保ったまま、センスアンプ動作時の電流
の問題を解決できることになる。
なお、本実施例は、第1の実施例に限定されず、第2〜
第4の実施例のメモリ装置のより具体的な例とすること
もできる。
第4の実施例のメモリ装置のより具体的な例とすること
もできる。
本発明のメモリ装置は、同時に動作しない複数のメモリ
ブロックに対して1つのシリアルアクセスメモリが接続
するために、1つのメモリブロックが選択されても複数
のシリアルアクセスメモリを活用してデータの転送が可
能である。このため、同時に動作させるメモリブロック
の数を減らすことができ、ビット線の充放電に伴った種
々の問題を解決できる。
ブロックに対して1つのシリアルアクセスメモリが接続
するために、1つのメモリブロックが選択されても複数
のシリアルアクセスメモリを活用してデータの転送が可
能である。このため、同時に動作させるメモリブロック
の数を減らすことができ、ビット線の充放電に伴った種
々の問題を解決できる。
第F図は本発明のメモリ装置の第1の実施例にかかるブ
ロック図、第2図は本発明のメモリ装置の第2の実施例
にかかるブロック図、第3図は本発明のメモリ装置の第
3の実施例にかかるブロック図、第4図は本発明のメモ
リ装置の第4の実施例にかかるブロック図、第5図は本
発明のメモリ装置の第5の実施例にかかるブロック図、
第6図は従来のメモリ装置にかかるブロック図である。 1.2,11,12,13,14,31,32゜51.
52・・・RAM 3.4.15〜18.33〜38.57〜60゜63.
64・・・SAM 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小池 晃(他2名) 第1図 第2図
ロック図、第2図は本発明のメモリ装置の第2の実施例
にかかるブロック図、第3図は本発明のメモリ装置の第
3の実施例にかかるブロック図、第4図は本発明のメモ
リ装置の第4の実施例にかかるブロック図、第5図は本
発明のメモリ装置の第5の実施例にかかるブロック図、
第6図は従来のメモリ装置にかかるブロック図である。 1.2,11,12,13,14,31,32゜51.
52・・・RAM 3.4.15〜18.33〜38.57〜60゜63.
64・・・SAM 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小池 晃(他2名) 第1図 第2図
Claims (1)
- 同時に動作しない少なくとも2つ以上のメモリブロック
と、少なくとも2つ以上のシリアルアクセスメモリから
なり、その各シリアルアクセスメモリは、2つ以上の上
記メモリブロックと接続されるメモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63012609A JP2629767B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63012609A JP2629767B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01191394A true JPH01191394A (ja) | 1989-08-01 |
JP2629767B2 JP2629767B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=11810104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63012609A Expired - Lifetime JP2629767B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2629767B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS626482A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-13 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPS62260482A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | Sony Corp | 映像記憶装置 |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP63012609A patent/JP2629767B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS626482A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-13 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPS62260482A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | Sony Corp | 映像記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2629767B2 (ja) | 1997-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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