JPH01183890A

JPH01183890A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JPH01183890A
Application number: JP63009358A
Authority: JP
Inventors: Etsurou Minamihama; 悦郎南浜
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-01-19
Filing date: 1988-01-19
Publication date: 1989-07-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は電子部品を基板に自動的に実装する電子部品実
装装置に関する。

（従来の技術）例えば第１２図に示すように、矩形の本体部分１ａの各
辺にリードｌｂ列を突設した電子部品１を基板に実装す
る場合に用いられる装置には各種のものがある。

その−例として、基板が載置される台と、電子部品を搬
送する電子部品搬送装置と、ＸＹガータに取付けられた
加熱ヘッドとから構成したものがある。これは、台に基
板を載置し、電子部品を搬送装置により、その台上に載
置された基板の電子部品実装部分に搬送し、モしてＸＹ
ガータにより加熱ヘッドを電子部品実装部分上に移送し
且つ加熱ヘッドのヒータチップを昇降装置により下降さ
せてこれを電子部品のリード列に接触させ、以てリード
に予め付着されている半田を溶かして基板に半田付けす
るというものである。

（発明が解決しようとする課題）ところが、上記構成のものでは、リードにヒータチップ
を接触させるべく、昇降機構を備えた加熱ヘッドは、そ
の構造上非常に重いものとなり、このために加熱ヘッド
を移動させるＸＹガータには、その加熱ヘッドの大きな
負荷が加わり、加熱ヘッドを電子部品実装部分に正確に
移動させるに困難を極め、確実な半田付けに対する信頼
性低下の原因となる。

また、近年、電子部品の多リード化が進み、位置精度の
高い実装が要求されてきているが、電子部品の寸法のば
らつきが大きいため、電子部品毎に補正し実装する必要
が生じてきたが、上記従来装置ではこれに対処できない
。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的
は、電子部品を個々に実装部分に位置精度良くセットす
ることができ、しかも加熱ヘッドを正確に電子部品実装
部分に位置させることができて、電子部品を位置精度良
く確実に半田付けすることができる電子部品実装装置を
提供するにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の電子部品実装装置は、電子部品が多数収納され
る収納部を設け、電子部品の位置決めを行う位置決め装
置を設け、この位置決め装置内での電子部品の位置を検
出して位置修正データを得るための第１の位置検出装置
を設け、電子部品を前記収納部から位置決め装置に移送
する第１の移送装置を設け、電子部品を前記位置決め装
置から所定位置に移送する第２の移送装置を設け、基板
を搭載しこの基板を電子部品実装部分が前記所定位置に
移送された電子部品の下方に位置するように移動させる
移動テーブルを設け、この移動テーブルに対し基板を搬
入し及び搬出する基板移送装置を設け、前記移動テーブ
ル上での基板の位置を検出して位置修正データを得るた
めの第２の位ば検出装置を設け、前記所定位置に移送さ
れた電子部品のリードを前記基板に半田付けするための
加熱ヘッドを設け、前記所定位置に、前記加熱ヘッドを
動作させて電子部品のリードを基板に対し接触させ半田
付けを実行させる加熱ヘッド駆動装置を設けてなるもの
である。

（作用）電子部品は、第１の移送装置により、収納部から位置決
め装置に移送される。電子部品は、位置決め装置におい
て位置決めされ、その位置が第１の位置検出手段により
検出される。

一方、移動テーブルには基板移送装置により基板が載置
され、この基板の位置は第２の位置検出手段により検出
される。そして、第１の位置検出手段により検出された
電子部品の位置、及び第２の位置検出手段により検出さ
れた基板の位置が夫々正規の位置からずれていた場合に
は、例えば移動テーブルの移動量が加減され、電子部品
が基板の正規の実装部分に搭載されるように修正される
。

位置決め装置により位置決めされた電子部品は、第２の
移送装置により所定位置に移送される。そして、移動テ
ーブルが移動して、基板の電子部品実装部分を加熱ヘッ
ドの下方に位置させる。すると、前記所定位置にある加
熱ヘッドが加熱ヘッド駆動装置により動作され、電子部
品のリードを基板に押付けて半田付けする。

（実施例）以下本発明の一実施例を第１図乃至第１１図に基づいて
説明する。

第１図において、１０はベースであり、このベース１０
上には次に述べるような各種の装置が設けられている。

即ち、２０は第１２図に示すような電子部品１が多数収
納された収納部、３ｏは電子部品１のリード１ｂにフラ
ックスを塗布するフラックス塗布装置、４０は電子部品
１の位置決め装置、５０はこの位置決め装置４０内での
電子部品１の位置を検−出する第１の位置検出装置、Ｉ
ｌｉ。

は電子部品１を収納部２０からフラックス塗布装置３０
を経て位置決め装置４０に移送するための第１の移送装
置、７０は支枠８０に設けられ加熱ヘッド９０と共に電
子部品１を位置決め装置４０から後述する所定の位置に
移送する第２の移送装置、１００は支枠８ｏに設けられ
、加熱ヘッド９０を位置決め装置４０内にある電子部品
１の向きに合致するように回動させ且つ電子部品１を位
置決め装置４０から第１の移送装置６０側に引上げるた
めの動作源たる旋回引上げ装置、１１０は支枠８０に上
記旋回引上げ装置１００とは反対側に位置して設けられ
た加熱ヘッド駆動装置としての半田付は用昇降装置であ
り、この昇降装置１１０は所定位置即ち当該昇降装置１
１０の直下にある加熱ヘッド９０を下降させて電子部品
１を基板１２０に半田付けするためのものである。

一方、１３０は基板１２０を搭載する移動テーブル、１
４０は基板１２０を搬入するための搬入コンベア、１５
０は基板１２０を搬出する搬出コンベア、１６０は基板
１２０を、搬入コンベア１４０から移動テーブル１３０
に、移動テーブル１３０から搬出コンベア１５０に移送
する基板移送装置、１７０は移動テーブル１３０上での
基板１２０の位置を検出する第２の位置検出装置、１８
０は移動テーブル１３０に設けられ前記加熱ヘッド９０
を清掃する清掃装置である。

次に上記の各装置につき順に具体的に説明する。

まず、収納部２０は、第２図にも示すように、電子部品
１を添着したトレー２を多数積層してストックするため
のトレーガイド２１を備え、そのトレーガイド２１内に
は、電子部品１の無くなったトレー２を取去ったとき、
積層されているトレー２を一段ずつ上昇させて、最上段
のトレー２が常に一定の高さとなるようにするためのり
フタ−２２が設けられている。

フラックス塗布装置３０は、第３図にも示すように、図
示しないポンプにより供給されるフラックスを溜めるタ
ンク３１と、このタンク３１内に配設されてフラックス
を含浸した状態にあるスポンジ３２とを備え、そのスポ
ンジ３２には電子部品１の本体部分１ａに接触しないよ
うにするための角窓３２ａが設けられている。

位置決め装置４０は、第４図にも示すように、透明ガラ
ス等からなる回転可能な位置決め板４１に直交する２本
のカイト溝４１ａを形成し、このガイド溝４１ａに透明
ガラス等からなる４個の可動片４２をスライド可能に配
設してなり、位置決め板４１はＮＣ制御される図示しな
い駆動装置により回転されるようになっている。また、
可動片４２は、図示しないカム機構等により、案内溝４
１ａの中心（位置決め板４１の回転中心）に向って及び
その中心から離れるように一斉に移動するように構成さ
れている。４３は位置決め板４１の回転中心部に形成さ
れた真空引き用孔である。

第１の位置検出装置５０は、第５図に示すように、位置
決め装置４０を照明するための光源５１と、位置決め装
置４０内の電子部品１を位置決め板４１の下方から撮像
するＣＣＤカメラ５２とを備えている。そして、ＣＣＤ
カメラ５２が撮像した電子部品１の位置データが、正規
の電子部品１の位置として設定されている基準位置デー
タからずれている場合には、撮像データと基準位置デー
タとのずれが位置ずれ修正データとして出力されるよう
になっている。

第１の移送装置６ｏは、第１図に示すように、ＮＣ制御
されるＸＹガータ６１に回動可能に取付けられたアーム
６２と、このアーム６２を上下動させる空圧シリンダ６
３と、アーム６２を旋回させるロータリーアクチュエー
タ６４とを備え、アーム６２の先端部には電子部品１を
真空吸着するための吸着へラド６５が取付けられている
。また、ＸＹガータ６１には、空圧シリンダ６６によっ
て上下動される吸着盤６７が設けられ、この吸着盤δ７
は電子部品１が取去られたトレー２を真空吸着して、ト
レーガイド２１がら搬出するためのものである。

第２の移送装置７ｏは、ＮＣ制御によって回転角度を制
御される回転盤７１を備え、この回転盤７１の外周部に
スライド支持部７２が複数個例えば４個等間隔で設けら
れている。各スライド支持部７２には、第６図に示すよ
うに、スライダー７３が上下動可能に支持され、このス
ライダー７３に前記加熱ヘッド９ｏが設けられている。

加熱ヘッド９０は、スライダー７３に回転可能に支承さ
れた支軸９１の下端部に第７図に示す４個のヒータチッ
プ９２（これらは電気的に直列に接続されている）を口
の字形に配設して構成されており、この口字形のヒータ
チップ９２の中心部分に電子部品１を真空吸着する吸着
ヘッド９３が設けられている。そして、支軸°９１は、
スライダー７２に設けられたロックパー９４により、設
定された回転角度位置にロックされるようになっている
。９５は冷却空気を噴出するノズルである。

旋回引上げ装置１００は、第８図に示すように、支枠８
０に取付けられた空圧シリンダ１０１により上下動され
る基板１０２に、空圧シリンダ１０３により上下動され
且つアクチュエータ１０４により開閉動作されるチャッ
ク１０５と、空圧シリンダ１０６により上下動されて加
熱ヘッド９０の支軸９１のロックパー９４をロック解除
動作させるロック解除部材１０７と、チャック１０５と
一体的に上下動する円盤１０８を回動動作させるロータ
リーアクチュエータ１０９とを設けて構成されている。

そのうち、空圧シリンダ１０１はチャック１０５を加熱
ヘッド９０の支軸９１を把持可能な位置まで下降させる
ためのもの、空圧シリンダ１０３はチャック１０５によ
り把持された加熱ヘッド９０をその吸着ヘッド９３が位
置決め装置４０にある電子部品１を吸着し得る位置まで
下降させるためのものである。また、円盤１０８にはピ
ン１０８ａが突設されており、このピン１０８ａを加熱
ヘッド９０の支軸９１上端に形成された図示しない孔に
嵌合した状態で円盤１０８をロータリーアクチュエータ
１０９によって回転させることにより、加熱ヘッド９０
をその吸着ヘッド９３が位置決め装置４０にある電子部
品１の向きに合致した状態、即ち各ヒータチップ９２が
電子部品１の各辺のリード１ｂ上に対応位置するように
回動させるようになっている。

半田付は用昇降装置１１０は、第１０図に示すように、
支枠８０に取付けられた空圧シリンダ１１１により上下
動される基板１１２に、空圧シリンダ１１３により上下
動され且つアクチュエータ１１４により開閉動作される
チャック１１５と、第１１図にも示すように前記加熱ヘ
ッド９０のヒータチップ９２に給電すべための一対の電
極１１６を装着した一対の支持棒１１７とを設けて構成
されている。そのうち、空圧シリンダ１１１は、チャッ
ク１１５を加熱ヘッド９０の支軸９１を把持可能な位置
まで下降させるためのもの、空圧シリンダ１１３は、チ
ャック１１５に把持された加熱ヘッド９０を下降させて
吸着ヘッド９３に吸着されている電子部品１のリード１
ｂを基板１２０に押圧するためのものである。

基板移送装置１６０は、ＮＣ制御される駆動装置１６１
により上下動されると共に搬入コンベア１４０、移動テ
ーブル１３０及び搬出コンベア１５０間で移動される送
りロッド１６２の両端に爪１６３を取着して構成され、
基板１２０を、爪１６３により引掛けて搬入コンベア１
４０から移動テーブル１３０上に移送すると共にその移
動テーブル１３０から搬出コンベア１５０に移送するも
のである。そして、移動テーブル１３０には図示しない
押圧ピンが設けられていて、基板１２０が移送されると
、この抑圧ピンが下降して基板１２０を移動テーブル１
３０上に固定するようになっている。

第２の位置検出装置１７０は、第９図に示すように、移
動テーブル１３０を照明する光源１７１と、移動テーブ
ル１３０上の基板１２０を撮像するＣＣＤカメラ１７２
とを備えている。基板１２０には基準マーク（図示せず
）が付されており、ＣＣＤカメラ１７２が撮像した基板
１２０の基準マークの位置データが、正規の基板１２０
の位置として設定されている基準マークの基準位置デー
タからずれている場合には、その基準マークの撮像位置
データが基準位置データと合致するように、移動テーブ
ル１３０がＸ方向或はＹ方向に移動し、基板１２０の位
置ずれを修正するようになっている。そして、基板１２
０の位置ずれを修正した後の移動テーブル１３０の位置
を、当該移動テーブル１３０の原点位置として修正し、
その修正後の原点位置を基準にしてその後の移動テーブ
ル１３０の移動が制御されるように構成されている。

清掃装置１８０は、ロータリーアクチュエータ１８１に
より回転されるブラシ１８２により構成され、移動テー
ブル１３０の一端側に設けられている。この清掃装置１
８０は適宜の時期に加熱ヘッド９０のヒータチップ９２
を清掃する。

以上の各装置は図示しない制御装置により制御される。

次に上記構成において、電子部品１を１個だけ基板１２
０に実装（半田付け）する場合の作用につき説明する。

搬入コンベア１４０により基板１２０が搬入されてくる
と、基板移送装置１６０の送りロッド１６２が駆動装置
１６１により下降され且つ搬入コンベア１４０側から移
動テーブル１３０側に移動される。すると、搬入コンベ
ア１４０上の基板１２０が爪１６３に引掛けられて移動
テーブル１３０上の所定位置に移送される。そして、送
りロッド１６２が駆動装置１６１により上昇され且つ原
位置に戻されると共に、図示しない押圧ビンが下降して
、基板１２０を移動テーブル１３０上に固定する。その
後、移動テーブル１３０が移動し、基板１２０をその図
示しない基準マークが第２の位置検出装置１７０のＣＣ
Ｄカメラ１７２の下方に位置するように移動させる。そ
して、ＣＣＤカメラ１７２が撮像した基準マークの位置
が正規の位置とずれを生じていた場合には、移動テーブ
ル１３０が移動してそのずれを修正する。そして、修正
後の位置データでもって移動テーブル１３０が移動して
、基板１２０の電子部品実装部分を半田付は用昇降装置
１１　ｏの直下に位置させる。

一方、第１の移送装置６０の吸着ヘッド６５がＸＹガー
タ６１により前記基板１２０の電子部品実装部分に実装
する電子部品ｌの直上に位置され、この状態で空圧シリ
ンダ６３により下降されてトレー２の電子部品１を吸着
する。この後、吸着ヘッド６５が空圧シリンダ６３によ
り上昇されることにより、電子部品１がトレー２から剥
離される。

そして、その電子部品ｌはＸＹガータ６１によりフラッ
クス塗布装置３０上に移送され、且つ空圧シリンダ６３
により下降されることによって、リード１ｂがスポンジ
３２に接触してフラックスを塗布される。然る後、電子
部品１は空圧シリンダ６３により上昇され且つＸＹガー
タ６１により位置決め装置４０上に移送され、そして空
圧シリンダ６３により下降され、ここで吸着ヘラ“ドロ
５による吸着を解かれてガイド溝４１ａの中央部に載置
される。その後、吸着ヘッド６５は空圧シリンダ６３に
より上昇され、且つＸＹガータ６１により原位置に戻さ
れる。

さて、上記のようにして電子部品１が位置決め装置４０
に移送されると、可動片４２が数回往復動して電子部品
１の各端面を押圧し、電子部品１を位置決めする。この
とき、電子部品１は真空引き用孔４３の吸着作用により
、ガイド溝４１ａの底面に押付けられた状態になってい
て、可動片４２の当接による衝撃で過度に移動しないよ
うになっている。そして、電子部品１が基板１２０に実
装される向きに対応した向きとなるように位置決め板４
１が回転される。この後、第１の位置検出装置５０のＣ
ＣＤカメラ５２が位置決め装置４０内の電子部品１を撮
像し、正規の位置とずれを生じていた場合には、そのず
れデータにより、位置決め板４１を回転させて向きを補
正すると共に、移動テーブル１３０を移動させて電子部
品１が正確にその実装部分に搭載されるように補正する
。

電子部品１が位置決めされると、次に旋回引上げ装置１
００のチャック１０５が空圧シリンダ１０１により下降
される。そして、ロータリーアクチュエータ１０９が円
盤１０８を適宜の角度回転させて、加熱ヘッド９０を位
置決め装置４ｏにある電子部品１の向きに合致させるよ
うに回転させる。次いで、アクチュエータ１０４により
チャック１０５を閉じ動作させて加熱ヘッド９０の支軸
９１を把持させ、この状態で空圧シリンダ１０３により
スライダ７０と共に下降させる。すると、各ヒータチッ
プ９２が電子部品１の各辺のリード１ｂに当接すると共
に、吸着ヘッド９３が電子部品１を真空吸着する。この
後、空圧シリンダ１゜３により加熱ヘッド９０が上昇さ
れることにより、電子部品１が吸着ヘッド９３により吸
着されたまま加熱ヘッド９０と共に引上げられる。そし
て、アクチュエータ１０４によりチャック１０５が開動
作され、加熱ヘッド９０の支軸９１に対する把持を解除
し、然る後、チャック１０５が空圧シリンダ１０１によ
り上昇されて原位置に戻される。

次に、第２の移送装置７０の回転盤７１が１８０度回転
されることにより、電子部品１が加熱ヘッド９０と共に
所定位置、即ち半田付は用昇、降装置１１０の直下に移
送される。すると、この半田付は用゛昇降装置１１０の
チャック１１５が空圧シリンダ１１１により下降され、
且つアクチュエータ１１４により閉じ動作されて加熱ヘ
ッド９０の支軸９１を把持する。すると、加熱ヘッド９
０のヒータチップ９２が一対の電極１１６に接続され、
この状態で空圧シリンダ１１３により加熱ヘッド９０が
更に下降される。これにより、加熱ヘッド９０が電子部
品１のリード１ｂを基板１２０に押圧し、この押圧状態
でヒータチップ９２にパルス電圧が印加される。すると
、ヒータチップ９２が短時間加熱され、リード１ｂと基
板１２０に予め付着されている半田が溶融する。半田溶
融後、ノズル９５から冷却用空気を半田付は部分に吹付
けて半田を冷却固化させる。この後、空圧シリンダ１１
３により加熱ヘッド９０が上昇され、且つアクチュエー
タ１１４によりチャック１１５が開動作されて支軸９１
に対する把持を解除する。次いで、空圧シリンダ１１１
によりチャック１１５が上昇されて原位置に戻されると
共に、第２の移送装置７０の回転盤７１が１８０度回転
されて、加熱ヘッド９０を旋回引上げ装置１００の直下
に位置させる。

一方、電子部品１が実装された基板１２０は、基板移送
装置１６０の送りロッド１６２が下降及び移動テーブル
１３０側から搬出コンベア１５０側に移動されることに
より、爪１６３により引掛けられて移動テーブル１３０
から搬出コンベア１５０へと移送され、以上により電子
部品１の実装を終了する。

このように本実施例によれば、電子部品１を収納部２０
から取出す行程から、その電子部品１を基板１２０に半
田付けして搬出する行程までを自動的に実行するので、
生産性が向上する。

しかも、移動テーブル１３０を移動させて、基板１２０
の電子部品実装部分を第２の移送装置７０により所定位
置に移送されてくる電子部品１の直下に位置させるよう
にしたので、電子部品１を位置決め装置４０から所定の
位置まで移送する第２の移送装置６０には加熱ヘッド９
０を装備し、この加熱ヘッド９０を基板１２０に押付け
て半田付けするための半田付は用昇降装置１１０は支枠
８０に取付けて所定位置に配設しておくことができる。

このため、加熱ヘッド９０の他に当該加熱ヘッド９０を
上下動させるための半田付は用昇降装置１１０をも第２
の移送装置７０に相当する移送装置に取付けねばならな
かった従来とは異なり、第２の移送装置７０の搬送重量
が軽減され、電子部品１を正確に所定位置に搬送するこ
とができる。

更に、位置決め装置４０における電子部品１の位置を検
出する第１の位置検出装置５０を設けると共に、移動テ
ーブル１３０における基板１２０の位置を検出する第２
の位置検出装置１７０を設けたので、電子部品１及び基
板１２０の位置が正規の位置からずれていた場合には、
その位置ずれデータに基づいて移動テーブル１３０の移
動量を加減することにより、電子部品１が正確に基板１
２０の実装部分に位置決めされて実装されるようになる
。従って、電子部品１毎に寸法などにばらつきがあって
も、そのばらつきを補正して常に位置精度良く実装する
ことができる。

尚、上記実施例では、第２の移送装置７ｏの回転盤７１
に複数個の加熱ヘッド９ｏを設けた。これは生産性を向
上のためであるが、必ずしも複数個設ける必要はなく、
１個だけ設けても良い。

また、回転盤７１に加熱ヘッド９ｏを取付けて、これを
電子部品１と共に移送するようにしたが、回転盤７１に
は電子部品１を吸着する吸着ヘッド９３だけを設けて加
熱ヘッド９ｏは設けず、その代わ。り支枠８０に取付け
られた半田付は用昇降装置１１０の下方に加熱ヘッド９
ｏを１個だけ設け、回転盤７１の回転によりその加熱ヘ
ッド９０の下方に移送されてきた電子部品１を半田付は
用昇降装置１１０により加熱ヘッド９０と共に下降させ
て基板１２０に半田付けする構成としても良い。

その他、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限定さ
れるものではなく、実施に際しては要旨を逸脱しない範
囲で種々変更できるものである。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明によれば、電子
部品を収納部から取出して基板に実装し、その実装後の
基板を搬出するという一連の行程を自動的に行なわせる
ことができ、生産性が向上する。

また、少なくとも電子部品を基板に半田付けするために
加熱ヘッドを下降させる機構については、電子部品を位
置決め装置から所定位置に移送する移送装置に設けずと
も済む。このため、その移送装置の搬送重量が軽減され
、電子部品を所定位置により正確に移送することができ
る。しかも、電子部品の位置決めを行う位置決め装置で
の当該電子部品の位置を検出する第１の位置検出装置、
及び移動テーブル上での基板の位置を検出する第２の位
置検出装置を設け、夫々の検出装置によって検出される
電子部品及び基板の位置が正規の位置からずれていた場
合には、例えば移動テーブルの移動量を加減して、電子
部品が基板の正規の実装部分に搭載されるように修正さ
れる。従って、電子部品を常に位置精度良く基板に実装
することができる。

【図面の簡単な説明】

の第１図乃至第１１図は本発明〜一実施例を示すもので、
第１図は全体の概略構成を示す斜視図、第２図は電子部
品の収納部を示す拡大斜視図、第３図はフラックス塗布
装置の拡大斜視図、第４図は位置決め装置の拡大斜視図
、第５図は電子部品用の第１の位置検出装置の概略構成
を示す拡大側面図、第６図は加熱ヘッドを一部断面にて
示す拡大側面図、第７図は加熱ヘッドのヒータチップの
拡大斜視図、第８図は加熱ヘッドの旋回引上げ装置の概
略構成を示す拡大側面図、第９図は基板用の第２の位置
検出装置の概略構成を示す拡大側面図、第１０図は加熱
ヘッドの半田付は用昇降装置の概略構成を示す拡大側面
図、第１１図は同装置におけるヒータチップへの給電機
構の概略を示す拡大側面図である。また、第１２図は基
板に実装する電子部品の一例を示す斜視図である。図中、１は電子部品、１ｂはリード、１０はベース、２
０は収納部、３０はフラックス塗布装置、４０は位置決
め装置、４１は位置決め板、４２は可動片、５０は第１
の位置検出装置、５２はＣＣＤカメラ、６０は第１の移
送装置、６１はＸＹガータ、６５は吸着ヘッド、７０は
第２の移送装置、７１は回転盤、７２はスライダ、８０
は支枠、９０は加熱ヘッド、９１は支軸、９２はヒータ
チップ、９４はロックバー、１００は旋回引上げ装置、
１０５はチャック、１１０は半田付は用昇降装置（加熱
ヘッド駆動装置）、１１５はチャック、１１６は電極、
１２０は基板、１３０は移動テーブル、１４０は搬入コ
ンベア、１５０は搬出コンベア、１６０は基板移送装置
、１６２は送りロッド、１７０は第２の位置検出装置、
１７２はＣＣＤカメラ、１８０はヒータチップの清掃装
置である。出願人　　株式会社　　東　　芝２ど第２図第３図ｚ第４図第５図冒２第６図第７図第８図第９図第１０図第１１図 ’ｌｂ第１２図

Claims

【特許請求の範囲】

　１．電子部品が多数収納される収納部と、電子部品の
位置決めを行う位置決め装置と、この位置決め装置での
電子部品の位置を検出して位置修正データを得るための
第１の位置検出装置と、電子部品を前記収納部から位置
決め装置に移送する第１の移送装置と、電子部品を前記
位置決め装置から所定位置に移送する第２の移送装置と
、基板を搭載しこの基板を電子部品実装部分が前記所定
位置に移送された電子部品の下方に位置するように移動
させる移動テーブルと、この移動テーブルに対し基板を
搬入し及び搬出する基板移送装置と、前記移動テーブル
上での基板の位置を検出して位置修正データを得るため
の第２の位置検出装置と、前記所定位置に移送された電
子部品のリードを前記基板に半田付けするための加熱ヘ
ッドと、前記所定位置に設けられ前記加熱ヘッドを動作
させて電子部品のリードを基板に対し接触させ半田付け
を実行させる加熱ヘッド駆動装置とを具備してなる電子
部品実装装置。