JPH01183826A - 電子部品の供給方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はキャリアテープに半導体チップをボンディン
グして形成される電子部品の供給方法に関する。

（従来の技術） 電子部品には、ポリイミドフィルムなどの合成樹脂フィ
ルムに金属パターンを所定間隔で形成し、各金属パター
ンに半導体チップをインナリードボンディングして作ら
れる、いわゆるＴＡＢ部品がある。このようにして作ら
れるＴＡＢ部品は合成樹脂フィルムを長尺なままでテー
プリールに巻取り、その状態で実装機に供給し、そこで
合成樹脂フィルムをテープリールから繰出しながらプレ
ス加工装置によってＴＡＢ部品を１個ずつ打抜いた後、
そのＴＡＢ部品をリードフレームにアウターリードボン
ディングするようにしている。

しかしながら、このようにして作られるＴＡＢ部品は半
導体チップが上記キャリヤテープのパターンに電気的に
確実に接続されているか否やかを検査することができな
い。そのため、インナリードボンディング状態が不良で
あってもＴＡＢ部品を実装機でリードフレームにアウタ
ーリードボンディングしてしまうという問題か生じる。

また、異なる種類のＴＡＢ部品をアウタリードボンディ
ングする場合には、テープリールをその種類の部品がイ
ンナリードボンディングされたキャリヤテープが巻かれ
たものに交換しなければならない。そのため、段取りに
手間が掛かり、多品種少量生産には不向きであるという
欠点も有する。

（発明が解決しようとする課８） このように、従来はＴＡＢ部品を長尺なテープの状態で
実装機に供給していたので、不良品を実装してしまうこ
とがあるばかりか、電子部品の種類を変える場合には段
取りに手間が掛かるなどの問題を有していた。

この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、不良の電子部品を実装するのを防止
することができとともに、異なる種類の電子部品に交換
するときにはその段取りを迅速に行なえるようにした電
子部品の供給方法を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段及び作用）上記課題を解決
するためにこの発明は、半導体チップがボンディングさ
れたキャリアテープを切断して形成された電子部品をト
レイの収容部に収容し、その電子部品を上記収容部から
移載装置によって取出して次工程に供給する。このよう
にすることにより、キャリアテープを切断する時点で電
子部品を検査し、不良品を実装するのを防止でき、また
トレイを交換するだけで異なる種類の電子部品を供給す
ることができる。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図中１はトレイを示し、このトレイ１には多数の収
容部２がマトリックス状に形成されている。各収容部２
にはそれぞれ電子部品としてのＴＡＢ部品部品後述する
ごとく成形される切断片４が収容されている。この切断
片４はポリイミドフィルムなどからなる長尺なキャリヤ
テープに半導体チップ５をインナリードボンディングし
たのち、そのキャリヤテープを所定の長さに切断してな
る。したがって、キャリヤテープを切断片４に切断する
ことにより、各切断片４における半導体チップ５のイン
ナリードボンディング状態を検査することができるから
、良品だけを上記トレイ１の収容部２に収容することが
できる。

上記トレイ１の収容部２に収容された切断片４は移載装
置６によって第２図乃至第４図に示す成形装置７に供給
されるようになっている。上記移載装置はＸ方向に駆動
されるＸアーム８と、このＸアーム８と直交するＹ方向
に駆動されるＹアーム９とからなり、このＹアームリの
先端には上記切断片４を真空吸着するための吸着ノズル
１１がシリンダ１０によって上下駆動される状態に設け
られている。そして、移載装置６はそのＹアーム９に設
けられた吸着ノズル１１で上記トレイ１から切断片４を
吸着したならば、その切断片４を第２図に示す成形装置
７に供給するようになっている。

上記成形装置７は第２図に示すようにプレス加工装置１
２と、排出装置１３とからなる。このプレス加工装置１
２は下部ホルダ１４を備えている。

この下部ホルダ１４の上面には固定金型１５が載置固定
さ゛れているとともに、この固定金型１５の両側にはそ
れぞれ支柱１６が立設されている。これら一対の支柱１
６には上部ホルダ１７がスライド自在に設けられている
。この上部ホルダ１７は図示しない駆動機構によって上
記支柱１６に沿つて上下駆動されるとともに、上記固定
金型１５と対向する下面には可動金型１８が保持固定さ
れている。そして、上記移載装置６によって固定金型１
５上に供給された切断片４は可動金型１８が下降するこ
とによって第２図に破線Ｓで示すように打抜き加工され
るようになっている。このような打抜き加工によって上
記切断片４はその中心部分がＴＡＢ部品２１となり、周
辺部が枠状の打抜きかす２２となる。

このように打抜き加工されたＴλＢ部品２１は、上記移
載装置６とは別の図示しない移載装置によって上記固定
金型１５上から同じく図示しない実装機に供給され、こ
こでリードフレーム（図示せず）にアウタリードボンデ
ィングされる。また、固定金型１８上に残った打抜きか
す２２は排出装置１３によって吸引除去される。

上記排出装置１３は第２図乃至第４図に示すように基部
２３を備えている。この基部２３には取付板２４が垂直
に立設され、この取付板２４の上端部の一側面にはロー
タリアクチュエータ２５が取付けられている。このロー
タリアクチュエータ２５の回転軸２６にはＬ字状部材２
７の一端が取付けられ、この他端にはスイングアーム２
８の一端が固着されている。このスイングアーム２８の
他端には第１のプーリ２９が支軸３１によって回転自在
に設けられている。また、上記回転軸２６の上記り字状
部材２７の一端から突出した端部には第２のプーリ３２
が一体に設けられている。この第２のプーリ３２と上記
第１のプーリ２９との間には歯付きのベルト３３が張設
されている。上記支軸３１は上記スイングアーム２８に
回転自在に設けられ、その一端には一対の吸着ノズル３
４が設けられたノズルヘッド３５の一端が固着されてい
る。

したがって、排出装置１３は、そのロークリア２チユエ
ータ２５の回転軸２６によってスイングアーム２８が第
２図に矢印で示す方向に回転駆動されると、上記ベルト
３３は第２のプーリ３２によって上記スイングアーム２
８の回転方向と逆方向に走行駆動されることになる。す
ると、上記ノズルヘッド３５は第２図に示すようにプレ
ス加工装置１２の一対の金型１５．１８間から退避した
状態から第３図に示すように金型１５．１８間に進入す
る状態に回動する。そのとき、一対の吸着ノズル３４は
軸線を垂直にした状態で平行移動し、先端が上記固定金
型１５上に残った打抜きかす２２の両端部にわずかな間
隔を介して対向する。

その状態でこれら吸着ノズル３４に吸引力が作用し、上
記打抜きかす２２を真空吸着するようになっている。

上記吸着ノズル３４が打抜きかす２２を真空吸着すると
、スイングアーム２８が第３図に示す状態から矢印で示
す先程と逆方向に回転駆動され、第４図に示すようにノ
ズルヘッド３５が一対の金型１５．１８間から退避する
ことになる。その状態で上記吸着ノズル３４に生じてい
る吸引力を解除すれば、上記打抜きかす２２を適所に排
出することができる。

このように、キャリヤテープを所定の長さに切断した切
断片４をトレイ１の収容部２に収容し、このトレイ１か
ら移載装置６により上記切断片４を取出してプレス加工
装置１２に供給するようにしたから、キャリヤテープを
切断片４に切断した状態で半導体チップ５のインナリー
ドボンディング状態を検査することができる。そして、
その検査によって見付けた不良品は排除し、トレイ１の
収容部２に収容しないようにすれば、不良品をアウタリ
ードボンディングするのを防止することができる。

また、異なる種類の半導体チップ５がインナリードボン
ディングされた切断片４を収容した複数のトレイ１を用
意しておけば、トレイ１を交換するだけで品種の変更に
対応することができる。したがって、品種変更の際の段
取りを能率よく行なうことができる。

［発明の効果コ 以上述べたようにこの発明は、キャリヤテープを所定長
さに切断した電子部品をトレイに収容し、このトレイか
ら上記電子部品を移載装置によって取出して次工程に供
給するようにした。したかって、キャリヤテープを切断
した時点で上記電子部品の半導体チップが良好にインナ
リードボンディングされているか否やかを検査し、不良
品を排除することができるから、従来のように不良品を
アウタリードボンディングするということをなくすこと
ができる。また、種類の異なる電子部品が収容された複
数のトレイを用意しておけば、異なる種類の電子部品を
アウタリードボンディングするとき、トレイを交換する
だけですむので、生産性を向上することができ、とくに
多品種少量生産の場合には有効である。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示し、第１図はトレイに収
容された電子部品およびその電子部品を取出す移載装置
の概略図、第２図は排出装置のスイングアームが待機状
態の斜視図、第３図は上記スイングアームが一対の金型
間に進入した状態の斜視図、第４図はノズルヘッドが打
抜きかすを吸着して後退した状態の斜視図である。 １・・・トレイ、２・・・収容部、４・・・切断片、５
・・・半導体チップ、６・・・移載装置、１１・・・吸
着ノズル。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 １−）し１ 第１図 第２１２１ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップがインナリードボンディングされたキャ
   リアテープを切断して形成された電子部品をトレイの収
   容部に収容し、その電子部品を上記収容部から移載装置
   によって取出して次工程に供給することを特徴とする電
   子部品の供給方法。