JPH01175233A - ウェット装置 - Google Patents
ウェット装置Info
- Publication number
- JPH01175233A JPH01175233A JP33314387A JP33314387A JPH01175233A JP H01175233 A JPH01175233 A JP H01175233A JP 33314387 A JP33314387 A JP 33314387A JP 33314387 A JP33314387 A JP 33314387A JP H01175233 A JPH01175233 A JP H01175233A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chemical liquid
- liquid
- chemical
- frequency vibration
- Prior art date
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- Granted
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板（以下ウェハーと称す）のウェット
処理、特に洗浄、エツチング等のウェット装置に関する
ものである。
処理、特に洗浄、エツチング等のウェット装置に関する
ものである。
従来、この種のウェット装置は第３図に示すように、薬
液槽１８の中に薬液１６をウェハー１が完全に浸る深さ
まで入れ、ウェハー１をウェハーキャリア１７にセット
した状態でバッチ処理を行うのが一般的であった。高周
波振動には〜数十ＫＨｚを使用する超音波（以下Ｕ、Ｓ
、と略す）あるいは０．７〜ＬＭ）Ｉｚを使用するメガ
ソニック（以下Ｍ、Ｓ、と略す）が用いられている。６
は振動子、５は高周波振動コイルである。そうして薬液
中の浮遊塵を除去するため、薬液槽１８の底部より圧送
ポンプ１４を用いフィルタ１５でフィルタリングシステ
ムを構成し、ウェハー１に対するゴミ付着を軽減する改
良がなされてきた。
液槽１８の中に薬液１６をウェハー１が完全に浸る深さ
まで入れ、ウェハー１をウェハーキャリア１７にセット
した状態でバッチ処理を行うのが一般的であった。高周
波振動には〜数十ＫＨｚを使用する超音波（以下Ｕ、Ｓ
、と略す）あるいは０．７〜ＬＭ）Ｉｚを使用するメガ
ソニック（以下Ｍ、Ｓ、と略す）が用いられている。６
は振動子、５は高周波振動コイルである。そうして薬液
中の浮遊塵を除去するため、薬液槽１８の底部より圧送
ポンプ１４を用いフィルタ１５でフィルタリングシステ
ムを構成し、ウェハー１に対するゴミ付着を軽減する改
良がなされてきた。
また、一部のエツチング等ではスピンナーと呼ばれるウ
ェハー回転支持部にウェハーを載置し、薬液を滴下させ
て処理を行っていたが、この装置においてはＵ、Ｓ、、
Ｍ、Ｓ、機構の取付はできなかった。
ェハー回転支持部にウェハーを載置し、薬液を滴下させ
て処理を行っていたが、この装置においてはＵ、Ｓ、、
Ｍ、Ｓ、機構の取付はできなかった。
上述した従来のウェット装置では、バッチ処理であるた
めにフィルタリング機能を強化しても、あるウェハーか
ら出たゴミ、汚れが他のウェハーに再付着してしまう。
めにフィルタリング機能を強化しても、あるウェハーか
ら出たゴミ、汚れが他のウェハーに再付着してしまう。
特にキャリア内では多数枚連続してウェハーが並んでい
るため、裏面から出たゴミ、汚れが次のウェハーの表面
に移ってしまい、十分な効果が得られなかった。また１
枚でも汚れが激しいものがあれば、全枚に影響してしま
う欠点があった。
るため、裏面から出たゴミ、汚れが次のウェハーの表面
に移ってしまい、十分な効果が得られなかった。また１
枚でも汚れが激しいものがあれば、全枚に影響してしま
う欠点があった。
また、Ｕ、Ｓ、、 Ｍ、Ｓ、は指向性が強く、その負荷
状態で出力が変化してしまい、槽構造、キャリアの′
置き方等で効果が減少するという欠点もあった。
状態で出力が変化してしまい、槽構造、キャリアの′
置き方等で効果が減少するという欠点もあった。
またさらに、キャリアを同時に同じ液に浸すため、キャ
リアの汚れに対しての管理も重要であった。
リアの汚れに対しての管理も重要であった。
従来装置はウェハー全体を薬液に浸すため、大量の薬液
と大きな槽が必要であり、ランニングコスト、フロアス
ペースの面で欠点があった。
と大きな槽が必要であり、ランニングコスト、フロアス
ペースの面で欠点があった。
本発明の目的は前記問題点を解消したウェット装置を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来のウェット装置に対し１本発明では薬液を
通過−させることができる管状の振動子と。
通過−させることができる管状の振動子と。
この振動子に取り付け、駆動可能な形態の高周波コイル
を設け、Ｕ、Ｓ、あるいはＭ、Ｓ、のエネルギーを。
を設け、Ｕ、Ｓ、あるいはＭ、Ｓ、のエネルギーを。
液中を伝達させることにより薬液がウェハーに対し一過
性であるという相違点を有する。
性であるという相違点を有する。
本発明は薬液を通過させる管状の振動子を備えた振動源
と、ウェハーを載置し、回転可能なスピンチャック部と
、このスピンチャック部を覆うカップ部と、薬液供給が
制御可能なパルプ薬液貯留槽とを有することを特徴とす
るウェット装置である。
と、ウェハーを載置し、回転可能なスピンチャック部と
、このスピンチャック部を覆うカップ部と、薬液供給が
制御可能なパルプ薬液貯留槽とを有することを特徴とす
るウェット装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面の模式１はウェ
ハーであり、スピンチャック２にその外周部のみで数点
支持されている。この点数についてはウェハーサイズに
より３〜６点程度範囲で選択する。３はカップで、スピ
ンチャック２を覆い、処理中の薬液の飛散を防止し、使
用後の薬液をドレイン口４から排出するものである。５
は高周波振動コイルで、Ｌｌ、Ｓ、あるいはに、Ｓ、又
はその中間の周波数にて振動させるものであり、振動子
６によりその出力を薬液に伝えるものである。この振動
子６は管状構造をなし、その中を薬液が通過するように
し、かつ高周波エネルギーのロスを少なくするよう薬液
の出口側は対数曲線で製作しである。７は振動しゃ断部
であり、ゴムや樹脂などの軟らかい材料で製作し、振動
子の運動がその支持物の影響を受けないようにしである
。８は絞り弁で、薬液の吐出量を調整するものである。
ハーであり、スピンチャック２にその外周部のみで数点
支持されている。この点数についてはウェハーサイズに
より３〜６点程度範囲で選択する。３はカップで、スピ
ンチャック２を覆い、処理中の薬液の飛散を防止し、使
用後の薬液をドレイン口４から排出するものである。５
は高周波振動コイルで、Ｌｌ、Ｓ、あるいはに、Ｓ、又
はその中間の周波数にて振動させるものであり、振動子
６によりその出力を薬液に伝えるものである。この振動
子６は管状構造をなし、その中を薬液が通過するように
し、かつ高周波エネルギーのロスを少なくするよう薬液
の出口側は対数曲線で製作しである。７は振動しゃ断部
であり、ゴムや樹脂などの軟らかい材料で製作し、振動
子の運動がその支持物の影響を受けないようにしである
。８は絞り弁で、薬液の吐出量を調整するものである。
本実施例においては、ウェハーの表裏面を同時に処理す
べく高周波振動コイル５から絞り弁８までが上下２組実
装しである。１０はパルプ、１１はシール部品、１２は
軸受である６９は貯液タンクで、窒素ガス等で薬液を圧
送できるようになっている。
べく高周波振動コイル５から絞り弁８までが上下２組実
装しである。１０はパルプ、１１はシール部品、１２は
軸受である６９は貯液タンクで、窒素ガス等で薬液を圧
送できるようになっている。
１３はサーボモータで、スピンチャック２を低速回転か
ら高速回転までシーケンシャルに制御できるものである
。薬液を完全に一過性で使用する場合はドレイン口４か
ら排出し、また繰返し使用する場合は破線で示した経路
にて圧送ポンプ１４．フィルタ１５を通しゴミを除去し
た後、貯液タンク９へ戻す構成を取るものである。
ら高速回転までシーケンシャルに制御できるものである
。薬液を完全に一過性で使用する場合はドレイン口４か
ら排出し、また繰返し使用する場合は破線で示した経路
にて圧送ポンプ１４．フィルタ１５を通しゴミを除去し
た後、貯液タンク９へ戻す構成を取るものである。
したがって、本発明によれば、連続した流れの状態の下
に液体を振動子６内に通過させ、かつ連続した流れの状
態の下にウェハーにあてて薬液処理を行うものである。
に液体を振動子６内に通過させ、かつ連続した流れの状
態の下にウェハーにあてて薬液処理を行うものである。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の縦断面を示す模式本実施例
において、ウェハー１は表面を下向きにしスピンチャッ
ク２で支持し、下方からの噴流１にて片面のみを処理す
るように構成しである。この場合、振動子部を大きくま
た、薬液量も多くすることができるため、より大きな処
理効果が得られる利点がある。
において、ウェハー１は表面を下向きにしスピンチャッ
ク２で支持し、下方からの噴流１にて片面のみを処理す
るように構成しである。この場合、振動子部を大きくま
た、薬液量も多くすることができるため、より大きな処
理効果が得られる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はＵ、Ｓ、やＭ、Ｓ、のエネ
ルギーを伝達された薬液をウェハーに対して一過性にす
ることにより、ウェハーから剥離したゴミや汚れが薬液
に滞留し、他ウェハーの汚染源となることを防ぎ、また
再付着の可能性を減少させるため、処理効果、特に洗浄
に対し大きな効果がある。また複数の薬液の切り換え連
続処理において、１ケ所のスピンチャック部で実現でき
るため、ウェハー搬送部を省略でき、さらに多数の大き
な薬液槽も不要とすることが可能となり、この結実装置
を極めて小型に構成できる効果がある。
ルギーを伝達された薬液をウェハーに対して一過性にす
ることにより、ウェハーから剥離したゴミや汚れが薬液
に滞留し、他ウェハーの汚染源となることを防ぎ、また
再付着の可能性を減少させるため、処理効果、特に洗浄
に対し大きな効果がある。また複数の薬液の切り換え連
続処理において、１ケ所のスピンチャック部で実現でき
るため、ウェハー搬送部を省略でき、さらに多数の大き
な薬液槽も不要とすることが可能となり、この結実装置
を極めて小型に構成できる効果がある。
第１図は本発明の実施例１の縦断面図、第２図は本発明
の実施例２の縦断面図、第３図は従来のウェット装置の
ブロック図である。
の実施例２の縦断面図、第３図は従来のウェット装置の
ブロック図である。
Claims (1)
- （１）薬液を通過させる管状の振動子を備えた振動源と
、ウェハーを載置し、回転可能なスピンチャック部と、
このスピンチャック部を覆うカップ部と、薬液供給が制
御可能なパルプ薬液貯留槽とを有することを特徴とする
ウェット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333143A JPH0724263B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ウェット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333143A JPH0724263B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ウェット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175233A true JPH01175233A (ja) | 1989-07-11 |
| JPH0724263B2 JPH0724263B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=18262775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62333143A Expired - Fee Related JPH0724263B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ウェット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724263B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61147534A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 超音波化学処理方法 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP62333143A patent/JPH0724263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61147534A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 超音波化学処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0724263B2 (ja) | 1995-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |