JPH01172283A - 微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法 - Google Patents
微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法Info
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- JPH01172283A JPH01172283A JP62331193A JP33119387A JPH01172283A JP H01172283 A JPH01172283 A JP H01172283A JP 62331193 A JP62331193 A JP 62331193A JP 33119387 A JP33119387 A JP 33119387A JP H01172283 A JPH01172283 A JP H01172283A
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Classifications
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法の改
良に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は
、例えばフィルター、燃料電池用の電極や電解質保持材
、触媒担体用などとして好適に使用することができる高
い気孔率及び微細な気孔径を有し、しかも、均質で変形
や亀裂を生じることのないセラミックス多孔体を、簡単
な操作で生産性よく製造する方法に関するものである。
良に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は
、例えばフィルター、燃料電池用の電極や電解質保持材
、触媒担体用などとして好適に使用することができる高
い気孔率及び微細な気孔径を有し、しかも、均質で変形
や亀裂を生じることのないセラミックス多孔体を、簡単
な操作で生産性よく製造する方法に関するものである。
従来の技術
近年、微細気孔を有するセラミックス多孔体は、例えば
フィルター、燃料電池用の電極や電解質保持材、触媒担
体用などとして、その需要が急増している。
フィルター、燃料電池用の電極や電解質保持材、触媒担
体用などとして、その需要が急増している。
このようなセラミックス多孔体は、通常セラミックス粉
末と可燃性物質との混合物を成形し、焼成することによ
り、製造されている。
末と可燃性物質との混合物を成形し、焼成することによ
り、製造されている。
しかしながら、このような方法においては、通常の気孔
径を有するものについては、気孔率が８０％程度の多孔
体を得ることができるが、微細気孔を有するものについ
ては、気孔率の上限は６５％程度であり、それ以上の気
孔率のものを得ることはできない。これは、微細気孔を
形成させるためには、微細な有機系粉末を添加する必要
があるが、この量がある限度を超えると成形体は焼成に
よって崩壊を免れないからである。さらに、このような
有機系粉末を用いる方法においては、該有機系粉末を数
μｍ以下にすることが困難であるため、直径が数μｍ以
下の気孔を形成させにくい上に、該有機系粉末は弾力性
を有することから、成形後圧力を戻すと膨張して亀裂が
入りやすいなどの問題もある。
径を有するものについては、気孔率が８０％程度の多孔
体を得ることができるが、微細気孔を有するものについ
ては、気孔率の上限は６５％程度であり、それ以上の気
孔率のものを得ることはできない。これは、微細気孔を
形成させるためには、微細な有機系粉末を添加する必要
があるが、この量がある限度を超えると成形体は焼成に
よって崩壊を免れないからである。さらに、このような
有機系粉末を用いる方法においては、該有機系粉末を数
μｍ以下にすることが困難であるため、直径が数μｍ以
下の気孔を形成させにくい上に、該有機系粉末は弾力性
を有することから、成形後圧力を戻すと膨張して亀裂が
入りやすいなどの問題もある。
また、この方法において、該有機系粉末の代りに、ポリ
ウレタンフォームを基材として用い、このフオームの隔
壁を除去したのち、セラミックス原料をコーチングすれ
ば、連通気孔を有する多孔体が得られることも知られて
いる。しかしながら、この場合、該多孔体の気孔率は８
５〜９０％であるが、気孔径は大きく、１〜４１程度で
あり、微細気孔性多孔体を得ることができない。（「工
業材料」第２６巻、第７号、第５６〜６１ページ）。
ウレタンフォームを基材として用い、このフオームの隔
壁を除去したのち、セラミックス原料をコーチングすれ
ば、連通気孔を有する多孔体が得られることも知られて
いる。しかしながら、この場合、該多孔体の気孔率は８
５〜９０％であるが、気孔径は大きく、１〜４１程度で
あり、微細気孔性多孔体を得ることができない。（「工
業材料」第２６巻、第７号、第５６〜６１ページ）。
他方、ち密で微細気孔を有する焼結体の製造方法として
、原料セラミックス粉体に対し、１０重量％以下の少量
の水又はバインダー水溶液を添加し、プレス成形したの
ち、焼成することによって、気孔率は低いが微細気孔を
有する焼結体が得られることが知られている。この場合
、水の量を１８〜２２重量％に増大させると、押し出し
成形が可能になるが、グリーン成形体の気孔率は４０〜
５０％であり、気孔率５０％以上の多孔体を得ることが
できない。さらに、水の量を２２〜３０重量％に増大さ
せると、原料−水系の混合物はスラリーとなり、スリッ
プ鋳込成形ができるが、グリーン成形体の気孔率は依然
として４０〜５０％程度であって、気孔率５０％以上の
成形体を得ることはできない。
、原料セラミックス粉体に対し、１０重量％以下の少量
の水又はバインダー水溶液を添加し、プレス成形したの
ち、焼成することによって、気孔率は低いが微細気孔を
有する焼結体が得られることが知られている。この場合
、水の量を１８〜２２重量％に増大させると、押し出し
成形が可能になるが、グリーン成形体の気孔率は４０〜
５０％であり、気孔率５０％以上の多孔体を得ることが
できない。さらに、水の量を２２〜３０重量％に増大さ
せると、原料−水系の混合物はスラリーとなり、スリッ
プ鋳込成形ができるが、グリーン成形体の気孔率は依然
として４０〜５０％程度であって、気孔率５０％以上の
成形体を得ることはできない。
このように、従来のセラミックス多孔体の製造方法では
、気孔率が高く、かつ微細な気孔径を有する品質の優れ
たセラミックス多孔体を得ることができなかった。
、気孔率が高く、かつ微細な気孔径を有する品質の優れ
たセラミックス多孔体を得ることができなかった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、従来のセラミックス多孔体の製造方法が有す
る欠点を克服し、高い気孔率及び微細な気孔径を有し、
しかも均質で変形や亀裂のない品質の優れたセラミック
ス多孔体を、簡単な操作で生産性よく製造しうる方法を
提供することを目的としてなされたものである。
る欠点を克服し、高い気孔率及び微細な気孔径を有し、
しかも均質で変形や亀裂のない品質の優れたセラミック
ス多孔体を、簡単な操作で生産性よく製造しうる方法を
提供することを目的としてなされたものである。
問題点を解決するための手段
本発明者らは、優れた品質を有する微細気孔性セラミッ
クス多孔体について鋭意研究を重ねた結果、セラミック
ス超微粉末に対し、成形助剤としてα−オレフィンオリ
ゴマーを用いれば、高密度化処理を全く必要とせずに原
料粉末と直接混練するだけで均質な湿潤状態の粉末が得
られ、この加圧成形体は多量のσ−オレフインオリゴマ
ーヲ含有するにもかかわらず、高い機械的強度を有し、
これを焼成すれば、気孔率が高く、かつ微細気孔を有す
る品質の優れたセラミックス多孔体が容易に得られるこ
、とを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。
クス多孔体について鋭意研究を重ねた結果、セラミック
ス超微粉末に対し、成形助剤としてα−オレフィンオリ
ゴマーを用いれば、高密度化処理を全く必要とせずに原
料粉末と直接混練するだけで均質な湿潤状態の粉末が得
られ、この加圧成形体は多量のσ−オレフインオリゴマ
ーヲ含有するにもかかわらず、高い機械的強度を有し、
これを焼成すれば、気孔率が高く、かつ微細気孔を有す
る品質の優れたセラミックス多孔体が容易に得られるこ
、とを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。
すなわち、本発明は、セラミックス超微粉末を用いて、
微細気孔性セラミックス多孔体を製造するに当り、該セ
ラミックス超微粉末に対し、成形助剤としてα−オレフ
ィンオリゴマー６５〜３３０重°量％を添加混練したの
ち、加圧成形し、次いでこれを焼成することを特徴とす
る微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法を提供する
ものである。
微細気孔性セラミックス多孔体を製造するに当り、該セ
ラミックス超微粉末に対し、成形助剤としてα−オレフ
ィンオリゴマー６５〜３３０重°量％を添加混練したの
ち、加圧成形し、次いでこれを焼成することを特徴とす
る微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法を提供する
ものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明方法において、原料として用いられるセラミック
スの種類については特に制限はなく、従来セラミックス
成形体の原料として慣用されているものの中から任意の
ものを選ぶことができる。
スの種類については特に制限はなく、従来セラミックス
成形体の原料として慣用されているものの中から任意の
ものを選ぶことができる。
例えばアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア、チ
タニアなどの酸化物系セラミックスや、炭化ケイ素、窒
化ケイ素、窒化ホウ素などの非酸化物系セラミックスの
中から選ばれた少なくとも１種のセラミックスを用いる
ことができる。
タニアなどの酸化物系セラミックスや、炭化ケイ素、窒
化ケイ素、窒化ホウ素などの非酸化物系セラミックスの
中から選ばれた少なくとも１種のセラミックスを用いる
ことができる。
本発明においては、前記セラミックスは超微粉末状のも
の、好ましくはその平均粒径が０．００５〜２．５μｍ
の範囲にあるものが用いられる。この粒径が２．５μｍ
を超えるものでは、成形助剤の添加量を多くすることが
できなくて、高気孔率のものが得られにくい。また、粒
径の下限については特に制限はないが、０．００５μｍ
より小さいものは、実質上入手困難である上、取り扱い
にくいだけで、特別のメリットはない。特に、経済性、
気孔率、気孔径、品質などの点から、粒径が０．１０−
０．００５μｍの範囲にあるものが好適である。粒径が
このような範囲にあるものは、通常かさ比重が約０．０
０５〜０．１５の範囲にあり、かつ比表面積がほぼ５０
〜５００ｍ”／ｇの範囲にある。また、該セラミックス
超微粉末の純度については特に制限はなく、一般に市販
されているものを用いることができる。
の、好ましくはその平均粒径が０．００５〜２．５μｍ
の範囲にあるものが用いられる。この粒径が２．５μｍ
を超えるものでは、成形助剤の添加量を多くすることが
できなくて、高気孔率のものが得られにくい。また、粒
径の下限については特に制限はないが、０．００５μｍ
より小さいものは、実質上入手困難である上、取り扱い
にくいだけで、特別のメリットはない。特に、経済性、
気孔率、気孔径、品質などの点から、粒径が０．１０−
０．００５μｍの範囲にあるものが好適である。粒径が
このような範囲にあるものは、通常かさ比重が約０．０
０５〜０．１５の範囲にあり、かつ比表面積がほぼ５０
〜５００ｍ”／ｇの範囲にある。また、該セラミックス
超微粉末の純度については特に制限はなく、一般に市販
されているものを用いることができる。
本発明方法においては、成形助剤として液状のσ−オレ
フィンオリゴマーが用いられる。このものの粘度につい
ては特に制限はないが、 ３７．１℃の温度における粘
度が２〜４０センチストークスの範囲にあるものが好ま
しく用いられる。
フィンオリゴマーが用いられる。このものの粘度につい
ては特に制限はないが、 ３７．１℃の温度における粘
度が２〜４０センチストークスの範囲にあるものが好ま
しく用いられる。
また、該σ−オレフィンオリゴマーの好ｔＬい使用量は
、通常原料のセラミックス超微粉末に対して、６５〜３
３０重量％の範囲で選ばれる。この使用量は、該超微粉
末の粒径や比表面積の大きさにより左右されるが、通常
比表面積当りに換算して約０．０１４〜０．０２ｇ／ｍ
”の範囲である。
、通常原料のセラミックス超微粉末に対して、６５〜３
３０重量％の範囲で選ばれる。この使用量は、該超微粉
末の粒径や比表面積の大きさにより左右されるが、通常
比表面積当りに換算して約０．０１４〜０．０２ｇ／ｍ
”の範囲である。
原料のセラミックス超微粉末は、前記のσ−オレフィン
オリゴマーとの濡れ性がよいので、他の成形助剤、例え
ば流動パラフィンを使用する場合のような前処理が不要
であり、該原料粉末に直接σ−オレフィンオリゴマーを
添加して、良好なセラミックス多孔体を得ることができ
る。
オリゴマーとの濡れ性がよいので、他の成形助剤、例え
ば流動パラフィンを使用する場合のような前処理が不要
であり、該原料粉末に直接σ−オレフィンオリゴマーを
添加して、良好なセラミックス多孔体を得ることができ
る。
本発明においては、このようにして原料のセラミックス
超微粉末にａ−オレフィンオリゴマーを添加して調製さ
れた湿潤状態の混合物を加圧成形して、所望形状の成形
体を形成させたのち、焼成する。加圧成形法としては、
−軸プレス成形法や静水圧プレス成形法などを用いるこ
とができる。
超微粉末にａ−オレフィンオリゴマーを添加して調製さ
れた湿潤状態の混合物を加圧成形して、所望形状の成形
体を形成させたのち、焼成する。加圧成形法としては、
−軸プレス成形法や静水圧プレス成形法などを用いるこ
とができる。
また、成形圧力については、形状を保持し、取り扱いに
不便でない程度の強度を与えるのに十分な圧力であれば
よいが、通常３０＆ｇ／ｃ■２以上の圧力が用いられる
。一般に、成形圧力を高めるとグリーン成形体の密度が
上昇し、その結果得られる焼結体の気孔率が減少する。
不便でない程度の強度を与えるのに十分な圧力であれば
よいが、通常３０＆ｇ／ｃ■２以上の圧力が用いられる
。一般に、成形圧力を高めるとグリーン成形体の密度が
上昇し、その結果得られる焼結体の気孔率が減少する。
例えば成形圧力を５０ｋｙ／ｃｍ”から３００ｋｇ／ｃ
ｍ”に増大させると、Ｉ ３ Ｓ Ｏ’０の温度で焼成
して成るアルミナ多孔体の気孔率は１％はど減少する。
ｍ”に増大させると、Ｉ ３ Ｓ Ｏ’０の温度で焼成
して成るアルミナ多孔体の気孔率は１％はど減少する。
また、最適量以上のａ−オレフィンオリゴマーを添加し
成形した場合、該α−オレフィンオリゴマーが浸出して
、成形体と金をとの離ををよくする潤滑剤としての役割
を果たす。
成形した場合、該α−オレフィンオリゴマーが浸出して
、成形体と金をとの離ををよくする潤滑剤としての役割
を果たす。
このようにして得られたグリーン成形体の強度は、多量
のａ−オレフィンオリゴマーを含有しているにもかかわ
らず、比較的大きい。ただし、原料の超微粉末の粒径が
ｌｐｌｍを超える場合には、得られる成形体の強度が不
足し、取り扱いに不便である。
のａ−オレフィンオリゴマーを含有しているにもかかわ
らず、比較的大きい。ただし、原料の超微粉末の粒径が
ｌｐｌｍを超える場合には、得られる成形体の強度が不
足し、取り扱いに不便である。
本発明方法においては、前記のようにして得られた成形
体を焼成することにより、成形体に含有されているａ−
オレフィンオリゴマーがガス化して消失し、セラミック
ス多孔体が得られる。焼成温度は使用するセラミックス
の種類により適宜選択されるが、一般には５００〜１４
００℃の範囲で選ばれる。
体を焼成することにより、成形体に含有されているａ−
オレフィンオリゴマーがガス化して消失し、セラミック
ス多孔体が得られる。焼成温度は使用するセラミックス
の種類により適宜選択されるが、一般には５００〜１４
００℃の範囲で選ばれる。
このようにして得られた多孔質セラミックス焼結体の気
孔率は原料セラミックス粉末の粒径、成形圧力などによ
り左右されるが、適当な条件を選べば、平均気孔率７０
〜９０％の多孔質セラミックス焼結体を得ることができ
る。
孔率は原料セラミックス粉末の粒径、成形圧力などによ
り左右されるが、適当な条件を選べば、平均気孔率７０
〜９０％の多孔質セラミックス焼結体を得ることができ
る。
また、該多孔質セラミックス焼結体の気孔は、通常１２
μ肩以下で、かつ平均Ｏ，ＯＳμｍの気孔径を有する極
めて微細なもので、その約９０％は連通気孔である。
μ肩以下で、かつ平均Ｏ，ＯＳμｍの気孔径を有する極
めて微細なもので、その約９０％は連通気孔である。
発明の効果
本発明のセラミックス多孔体の製造方法によれば、成形
助剤としてα−オレフィンオリゴマーを用いることによ
り、従来の方法に比べて、気孔率が高く、かつ気孔径が
微細であるなど、優れた品質を有する多孔質セラミック
ス焼結体を生産性よく製造することができる。また、本
発明方法によると、原料の前処理が不要であるため、製
造工程が簡素化され、品質の均一化が達成できる。
助剤としてα−オレフィンオリゴマーを用いることによ
り、従来の方法に比べて、気孔率が高く、かつ気孔径が
微細であるなど、優れた品質を有する多孔質セラミック
ス焼結体を生産性よく製造することができる。また、本
発明方法によると、原料の前処理が不要であるため、製
造工程が簡素化され、品質の均一化が達成できる。
本発明で得られた多孔質セラミックス焼結体は、フィル
ター、燃料電池用の電極や電解質保持材、触媒担体用な
どに好適に用いられる。
ター、燃料電池用の電極や電解質保持材、触媒担体用な
どに好適に用いられる。
実施例
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例１
平均粒子径０．０１２μｍのシリカ微粉末５ｇに、直接
σ−才しフィンオリゴマー（粘度１７ ｃｓｔ／ ３７
．８’０）１６．４９を添加、混練したのち、これを金
型に投入し、２００ｋｇ／ｃｍ”の圧力で加圧して成形
体を得た。次いでこの成形体を電気炉内に置き、焼成し
た。焼成に当り、室温から３００℃までを１０°Ｃ／ｈ
「の速度で昇温し、３００℃以上を７０°Ｏ／ｋｒの速
度で昇温し、ｇｓｏ’ｃに１２時間保った。その結果、
気孔率９０％、平均気孔径０．０４μｍの微細気孔性高
気孔率多孔体を得た。
σ−才しフィンオリゴマー（粘度１７ ｃｓｔ／ ３７
．８’０）１６．４９を添加、混練したのち、これを金
型に投入し、２００ｋｇ／ｃｍ”の圧力で加圧して成形
体を得た。次いでこの成形体を電気炉内に置き、焼成し
た。焼成に当り、室温から３００℃までを１０°Ｃ／ｈ
「の速度で昇温し、３００℃以上を７０°Ｏ／ｋｒの速
度で昇温し、ｇｓｏ’ｃに１２時間保った。その結果、
気孔率９０％、平均気孔径０．０４μｍの微細気孔性高
気孔率多孔体を得た。
実施例２
平均粒子径０．０２０μｍのアルミナ超微粉末１０９に
、直接ａ−オレフィンオリゴマー（粘度１７ｃＳｔ／３
７．８℃）１９．６９を添加したのち、実施例１と同様
にしてｌ ０００ ’Ｏで５時間焼成し、気孔率８８％
、平均気孔径０．０４μｍの微細気孔性多孔体を得た。
、直接ａ−オレフィンオリゴマー（粘度１７ｃＳｔ／３
７．８℃）１９．６９を添加したのち、実施例１と同様
にしてｌ ０００ ’Ｏで５時間焼成し、気孔率８８％
、平均気孔径０．０４μｍの微細気孔性多孔体を得た。
実施例３〜１２
別表に示す条件で、実施例２と同様にして多孔質セラミ
ックス焼結体を作成した。これらの焼成体の線収縮率及
び平均気孔率を、実施例２と共に該表に示す。
ックス焼結体を作成した。これらの焼成体の線収縮率及
び平均気孔率を、実施例２と共に該表に示す。
実施例１３
平均粒子径０．０１０．ｕｍのマグネシア超微粉末１０
９に直接ａ−オレフィ、ンオリゴマー（粘度１３ ｃｓ
Ｌ／３７．８”Ｏ） １８．９９を添加したのち、実施
例１と同様にして６００℃で１５時間焼成し、気孔率８
８％、収縮率４％の微細気孔性多孔体を得た。
９に直接ａ−オレフィ、ンオリゴマー（粘度１３ ｃｓ
Ｌ／３７．８”Ｏ） １８．９９を添加したのち、実施
例１と同様にして６００℃で１５時間焼成し、気孔率８
８％、収縮率４％の微細気孔性多孔体を得た。
実施例１４
平均粒子径０．０２１μｍのチタニア超微粉末 −１
０９に直接σ−オレフィンオリゴマー（粘度３ｃｓｔ／
３７．１’Ｏ） ９ 、９９を添加したのち、実施例１
と同様にして６００℃で１５時間焼成し、気孔率７４％
、収縮率１１％の微細気孔性多孔体を得た。
０９に直接σ−オレフィンオリゴマー（粘度３ｃｓｔ／
３７．１’Ｏ） ９ 、９９を添加したのち、実施例１
と同様にして６００℃で１５時間焼成し、気孔率７４％
、収縮率１１％の微細気孔性多孔体を得た。
特許出願人工業技術院長飯塚幸三
指定代理人 工業技術院大阪工業技術試験所長速水諒三
Claims (1)
- １ セラミックス超微粉末を用いて、微細気孔性セラミ
ックス多孔体を製造するに当り、該セラミックス超微粉
末に対し、成形助剤としてα−オレフィンオリゴマー６
５〜３３０重量％を添加混練したのち、加圧成形し、次
いでこれを焼成することを特徴とする微細気孔性セラミ
ックス多孔体の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331193A JPH01172283A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法 |
| US07/263,924 US4891174A (en) | 1987-12-25 | 1988-10-28 | Process for preparation of micro-cellular porous ceramic body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331193A JPH01172283A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01172283A true JPH01172283A (ja) | 1989-07-07 |
| JPH0519513B2 JPH0519513B2 (ja) | 1993-03-16 |
Family
ID=18240929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331193A Granted JPH01172283A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微細気孔性セラミックス多孔体の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4891174A (ja) |
| JP (1) | JPH01172283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179808A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | D D K Ltd | コネクタ |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02171207A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-02 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの射出成形体及びその成形方法 |
| JPH05141233A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-08 | Komatsu Zenoah Co | マフラー |
| CA2088551A1 (en) * | 1992-02-03 | 1993-08-04 | Clement L. Brungardt | Process for forming ceramic laminates |
| JP3362267B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2003-01-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 生体インプラント材料及びその製造方法 |
| TW511105B (en) * | 1999-03-11 | 2002-11-21 | Murata Manufacturing Co | Method of firing magnetic core |
| US6284021B1 (en) | 1999-09-02 | 2001-09-04 | The Boc Group, Inc. | Composite adsorbent beads for adsorption process |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3963504A (en) * | 1972-07-05 | 1976-06-15 | W. R. Grace & Co. | Porous ceramic structure |
| US3911070A (en) * | 1973-04-25 | 1975-10-07 | Grace W R & Co | Profile extension process for thermoplastic resins and ceramic thermoplastic resin binder compositions |
| US3932310A (en) * | 1974-03-07 | 1976-01-13 | W. R. Grace & Co. | Reduction firing of ceramics composited with organic binders |
| JPS5943433A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 日本語入力方式 |
| JPS59174575A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-10-03 | 日本曹達株式会社 | 炭化ケイ素成形体の製造方法 |
| JPH0747757A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 画像形成シ−ト |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62331193A patent/JPH01172283A/ja active Granted
-
1988
- 1988-10-28 US US07/263,924 patent/US4891174A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179808A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | D D K Ltd | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4891174A (en) | 1990-01-02 |
| JPH0519513B2 (ja) | 1993-03-16 |
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