JPH0117092Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電池収容ケースに関し、特にワイ
ヤレスマイクロホンに内蔵するものに関する。

従来のワイヤレスマイクロホンには、例えば第
１図に示すように電池１の収容部位の両端に合成
樹脂製接点用基板２，３を設け、基板２に正電極
用接点４を、基板３に負電極用接点５をそれぞれ
設けたものがある。しかし、このようなワイヤレ
スマイクロホンでは、電池１と両接点４，５との
接触を確実にするため、負電極用接点５に比較的
復元力の強いばねを持つものを使用することが多
いので、電池を収容した状態において両基板２，
３の立上り部分２ａ，３ａに大きな力が加わり、
破損することがあつた。特に電池を複数個収容し
た場合、両基板２，３に加わる力は大きくなり、
これに耐えられるように両基板２，３の厚みを増
さねばならなかつた。

この考案は、電池を収容しても接点基板に力が
加わらないようにしたワイヤレスマイクロホンを
提供することを目的とする。

以下、この考案を第２図乃至第４図に示す１実
施例に基づいて詳細に説明する。

第２図において、１０はヘツドケースで、その
内部にはマイクロホン素子（図示せず）が収容さ
れている。このヘツドケース１０は、その後端部
内周面に刻設した雌ねじ（図示せず）を短管状の
連結部１２の前端部外周面に刻設した雄ねじ１４
に螺合させることによつて連結部１２に結合され
ている。連結部１２はその後端部外周面に刻設し
た雄ねじ１６を円筒状ケース１８の前端部内周面
に刻設した雌ねじ１９に螺合させることによつて
円筒状ケース１８にも結合されている。

円筒状ケース１８内には電池ケース２０と高周
波回路基板収容ケース２１とが収容されている。
電池ケース２０は３本の円筒状電池を各軸線が互
いに平行となるように束ねた状態で各電池の両端
部に当接するように２枚の円板２２，２４を設
け、これら両円板２２，２４間を各電池間の空間
を埋めるように配置した３本のフレーム２６，２
６，２８によつて結合したものである。この電池
ケース２０の後端部に高周波回路基板ケース２１
が結合されている。電池ケース２０の前端部すな
わち円板２２よりも前側に向つて短円筒状の周壁
３０が形成されており、その外周面には雄ねじ３
２が刻設されており、これが連結部１２の後端部
内周面に刻設された雌ねじ（図示せず）と螺合
し、電池ケース２０も連結部１２に結合される。
さらに、周壁３０の前端部よりさらに前方に向つ
て１対の突片３４，３４が突出しており、これら
突片３４，３４に穿設した長孔３６，３６に低周
波回路基板３８の両側に設けた突起４０，４０を
係合させて低周波回路基板３８を支持している。

電池ケース２０の円板２２には、正電極接点４
２の爪の挿通用貫通孔４４及び負電極接点４６，
４６の爪の挿通用貫通孔４８，４８が第３図に示
すように120゜間隔で穿設されている。正電極４２
は釦状のもので、負電極４６はばねを一部に有す
るものである。この円板２２の前側にはこれに接
するように接点用基板５０が配置されている。こ
の基板５０は円板２０とほぼ等しい円形に形成し
たプリント基板の一部を切欠いたもので、円板２
２の貫通孔４４，４８，４８にそれぞれ対応する
ように正電極接点４２、負電極接点４６，４６の
爪を差込む差込孔５２，５４，５５が穿設されて
いる。また第２図に示すように差込孔５４と差込
孔５２とは低周波回路基板３８側で銅箔５６によ
つて包囲されており、差込孔５４の周囲も低周波
回路基板３８側で銅箔５８によつて包囲されてい
る。正電極接点４２の爪は貫通孔４４、差込孔５
２に挿通され銅箔５６に半田付けされている。ま
た一方の負電極接点４６の爪は貫通孔４８、差込
孔５４に挿通され、銅箔５６に半田付けされてい
る。さらに他方の負電極４６の爪は貫通孔４８、
差込孔５５に挿通され、銅箔５８に半田付けされ
ている。この接点用基板５０の差込孔５２の穿設
位置の近傍には側方に向つて突出させた突片６０
が形成されており、この突片６０は周壁部３０の
内面側に穿設した係合孔６２に係合している。こ
のように接点用基板５０を取付けた構成が、この
考案の特徴をなす。なお、銅箔５６，５８は低周
波回路基板５０の電源端子にリード線（図示せ
ず）を介して接続される。

第４図に示すように電池ケース２０の円板２４
には円板２２の貫通孔４４，４８，４８とは相補
的に正電極接点４２の爪の挿通用貫通孔６４，６
４、負電極接点４６の爪の挿通用貫通孔６８が穿
設されている。この円板２４の後側にはこれに接
するように円形の接点用基板７０が配置されてお
り、円板２４の貫通孔６４，６４，６８に対応す
るように正電極接点４２，４２、負電極接点４６
の爪を差込む差込孔７２，７２，７４が穿設され
ている。さらに図には示していないが、各差込孔
７２，７２，７４の周囲は高周波回路基板収容ケ
ース２１側で銅箔で包囲されている。正電極４
２，４２の爪は貫通孔６４，６４、差込孔７２，
７２に挿通されて銅箔に半田付けされ、負電極４
６の爪は貫通孔６８、差込孔７４に挿通され、銅
箔に半田付けされている。

このワイヤレスマイクロホンでは、接点用基板
５０の取付は次のようにして行なう。まず接点用
基板５０の突片６０を係合孔６２に挿入する。こ
の状態で、円板２２の貫通孔４４と基板５０の差
込孔５２とが、また円板２２の貫通孔４６，４６
と基板５０の差込孔５４，５５とがそれぞれ一致
している。そして、貫通孔４４、差込孔５２に正
電極接点４２の爪を挿入し、銅箔５６に半田付け
する。また一方の貫通孔４６、差込孔５４に一方
の負電極接点４４の爪を挿入し、銅箔５６に半田
付けする。さらに他方の貫通孔４６、差込孔５５
に他方の負電極接点４４の爪を挿入し、銅箔５８
に半田付けする。

このように構成したワイヤレスマイクロホンで
は、電池ケース２０の所定位置にそれぞれ電池を
収容することにより生じる力は、正電極接点４
２、負電極接点４４を介して円板２２に伝達され
るが、この円板２２は３本のフレーム２６，２
６，２８によつて円板２４に接続されて、補強さ
れているので、上記力は円板２２で確実に受け止
められ、接点用基板５０に力が加わらない。従つ
て、接点用基板５０や円板２２，２４をさして厚
みの厚いものにしなくても充分な取付強度が得ら
れる。特に電池の数が多くて、大きな力が加わる
ときに有効である。さらに突片６０を係合孔６２
に挿入するだけで、貫通孔４４，４８，４８と差
込孔５２，５４，５４の位置決めも容易に行え
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のワイヤレスマイクロホンの部分
省略縦断面図、第２図はこの考案によるワイヤレ
スマイクロホンの組立図、第３図は同ワイヤレス
マイクロホンの電池ケースの正面図、第４図は同
ワイヤレスマイクロホンの電池ケースの背面図で
ある。 ２０……電池ケース、２２，２４……円板（板
状体）、２６，２８……フレーム、３０……周壁
部、４２，４６……電極接点、５０……接点用基
板、６０……突片、６２……係合孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 円筒状電池の長さ寸法にほぼ等しい間隔を隔て
   て配置した２つの板状体間を、上記長さ方向に沿
   つて配置した複数のフレームで結合してなる本体
   部と、上記両板状体の一方の外周囲より上記フレ
   ームとは反対方向に伸延した周壁部と、この周壁
   部内に上記一方の板状体に接した状態に配置した
   接点用基板と、上記電池の電極と対向した状態で
   上記一方の板状体の上記フレーム側の面に面接触
   した接点本体部を有しこの接点本体部より上記一
   方の板状体を通過し上記接点用基板に電気的に接
   続された爪とを有する電極用接点と、上記接点用
   基板の外周囲より上記周壁側に向つて突出した突
   片と、上記周壁部の内周面に形成され上記突片と
   係合している係合孔とを、具備する電池収容ケー
   ス。