JPS6318229Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318229Y2 JPS6318229Y2 JP15918982U JP15918982U JPS6318229Y2 JP S6318229 Y2 JPS6318229 Y2 JP S6318229Y2 JP 15918982 U JP15918982 U JP 15918982U JP 15918982 U JP15918982 U JP 15918982U JP S6318229 Y2 JPS6318229 Y2 JP S6318229Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- frequency circuit
- microphone
- mounting pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、マイクロホンに関し、特にその内
部に回路基板を取付ける構造に関する。
部に回路基板を取付ける構造に関する。
従来のマイクロホン、特に円筒状のワイヤレス
マイクロホンには、その円筒状のケース内にプリ
ント基板をねじによつて結合するものがあつた。
しかし、このようなワイヤレスマイクロホンで
は、ねじを取付けるスペースが必要であり、その
分だけ実装スペースが減少し、かつ部品点数が増
してコスト高になつていた。
マイクロホンには、その円筒状のケース内にプリ
ント基板をねじによつて結合するものがあつた。
しかし、このようなワイヤレスマイクロホンで
は、ねじを取付けるスペースが必要であり、その
分だけ実装スペースが減少し、かつ部品点数が増
してコスト高になつていた。
この考案は、上記の問題を解決したマイクロホ
ンを提供することを目的とする。
ンを提供することを目的とする。
以下、この考案を図示の１実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図及び第２図において、１は
ヘツドケースで、その内部には第２図に示すよう
にマイクロホン素子２が保護カバー３で包まれて
収容されている。このヘツドケース１の後端部内
周面にはめねじ４が削設されており、短管状の連
結部５の前端部外周面におねじ６が削設されてお
り、このめねじ４とおねじ６とを螺合させること
によつてヘツドケース１と連結部５とを結合して
いる。
細に説明する。第１図及び第２図において、１は
ヘツドケースで、その内部には第２図に示すよう
にマイクロホン素子２が保護カバー３で包まれて
収容されている。このヘツドケース１の後端部内
周面にはめねじ４が削設されており、短管状の連
結部５の前端部外周面におねじ６が削設されてお
り、このめねじ４とおねじ６とを螺合させること
によつてヘツドケース１と連結部５とを結合して
いる。
この連結部５の後端部内周面には、めねじ７が
削設されており、これは電池ケース８の前端部外
周面に削設したおねじ９と螺合しており、連結部
５と電池ケース８とを結合している。この電池ケ
ース８は２枚の円板１０，１１間を３本のフレー
ム１２，１２，１２で結合したもので、各フレー
ム１２，１２，１２間の空間に３本の電池（図示
せず）を収容する。この電池ケース８の後端円板
１１につらなつて、高周波回路基板を収容するケ
ース（図示せず）が形成されている。この電池ケ
ース８、高周波回路基板ケースを収容するように
円筒状の外殻１３が配置され、この外殻１３の前
端部内周面に刻設しためねじ１４が連結部５の後
端部外周面に削設したおねじ１５と連結し、外殻
１３と連結部５とを結合している。
削設されており、これは電池ケース８の前端部外
周面に削設したおねじ９と螺合しており、連結部
５と電池ケース８とを結合している。この電池ケ
ース８は２枚の円板１０，１１間を３本のフレー
ム１２，１２，１２で結合したもので、各フレー
ム１２，１２，１２間の空間に３本の電池（図示
せず）を収容する。この電池ケース８の後端円板
１１につらなつて、高周波回路基板を収容するケ
ース（図示せず）が形成されている。この電池ケ
ース８、高周波回路基板ケースを収容するように
円筒状の外殻１３が配置され、この外殻１３の前
端部内周面に刻設しためねじ１４が連結部５の後
端部外周面に削設したおねじ１５と連結し、外殻
１３と連結部５とを結合している。
電池ケース８の前端部には、連結部５内に侵入
するように１対の取付片１４，１４が設けられて
いる。これら取付片１４，１４は、第３図に示す
ように電池ケース１０の水平中心線より幾分上側
に偏つた位置に設けられており、これら取付片１
４，１４にはそれぞれ長孔１６，１６が穿設され
ている。
するように１対の取付片１４，１４が設けられて
いる。これら取付片１４，１４は、第３図に示す
ように電池ケース１０の水平中心線より幾分上側
に偏つた位置に設けられており、これら取付片１
４，１４にはそれぞれ長孔１６，１６が穿設され
ている。
これら長孔１６，１６には、低周波回路基板１
８の両側縁に設けたテーパ付きの突起２０，２０
が係合し、低周波回路基板１８が取付片１４，１
４によつて連結部５、ヘツドケース１内に支持さ
れている。低周波回路基板１８上の低周波回路
は、マイクロホン素子２の出力を増幅するもの
で、この回路の出力は電池ケースの側部を通るリ
ード線（図示せず）を介して高周波回路に供給さ
れる。なお、第３図に示す２２，２２，２４は電
池接点の差込孔、２６は、差込孔２２，２２，２
４に挿通された電池接点を半田付けするプリント
基板である。電池ケース８、高周波回路ケース、
連結部５は、例えばABS樹脂によつて製造され
る。
８の両側縁に設けたテーパ付きの突起２０，２０
が係合し、低周波回路基板１８が取付片１４，１
４によつて連結部５、ヘツドケース１内に支持さ
れている。低周波回路基板１８上の低周波回路
は、マイクロホン素子２の出力を増幅するもの
で、この回路の出力は電池ケースの側部を通るリ
ード線（図示せず）を介して高周波回路に供給さ
れる。なお、第３図に示す２２，２２，２４は電
池接点の差込孔、２６は、差込孔２２，２２，２
４に挿通された電池接点を半田付けするプリント
基板である。電池ケース８、高周波回路ケース、
連結部５は、例えばABS樹脂によつて製造され
る。
このように構成したワイヤレスマイクロホンで
は、低周波回路基板１８を取付けるには、この基
板１８の突起２０，２０のテーパ部で取付片１
４，１４を両外側に押し拡げ、長孔１６，１６に
突起２０，２０を係合させればよい。また取り外
す場合には、取付片１４，１４を手で両外側に拡
げて突起２０，２０を長孔１６，１６から釈放す
ればよい。
は、低周波回路基板１８を取付けるには、この基
板１８の突起２０，２０のテーパ部で取付片１
４，１４を両外側に押し拡げ、長孔１６，１６に
突起２０，２０を係合させればよい。また取り外
す場合には、取付片１４，１４を手で両外側に拡
げて突起２０，２０を長孔１６，１６から釈放す
ればよい。
このように、このワイヤレスマイクロホンで
は、電池ケース８の前側に取付片１４，１４を突
出させ、これらに長孔１６，１６を穿設し、これ
ら長孔１６，１６に低周波回路基板１８の突起２
０，２０を係合させるように構成しているので、
ねじ部品やねじ締め作業が省略できる。しかも、
ねじ止めの場合には低周波回路基板にねじ挿通孔
の孔を設けなければならないので、低周波回路基
板１８の実装スペースが減少するが、突起２０，
２０と長孔１６，１６とによつて取付けた場合、
突起２０，２０は低周波回路基板１８の両側縁の
外側に設けているので低周波回路基板１８の実装
スペースが減少することはない。さらに、この実
施例では、取付片１４，１４を円板１０の水平中
心線よりやや上側の位置に設けているので、連結
部５内の部品取付スペースを増大させることがで
きる。
は、電池ケース８の前側に取付片１４，１４を突
出させ、これらに長孔１６，１６を穿設し、これ
ら長孔１６，１６に低周波回路基板１８の突起２
０，２０を係合させるように構成しているので、
ねじ部品やねじ締め作業が省略できる。しかも、
ねじ止めの場合には低周波回路基板にねじ挿通孔
の孔を設けなければならないので、低周波回路基
板１８の実装スペースが減少するが、突起２０，
２０と長孔１６，１６とによつて取付けた場合、
突起２０，２０は低周波回路基板１８の両側縁の
外側に設けているので低周波回路基板１８の実装
スペースが減少することはない。さらに、この実
施例では、取付片１４，１４を円板１０の水平中
心線よりやや上側の位置に設けているので、連結
部５内の部品取付スペースを増大させることがで
きる。
上記の実施例では、ヘツドケース１は連結部５
を介して電池ケース８に結合したが、ヘツドケー
ス１に直接に電池ケース８を結合してもよい。そ
の場合、外殻１３は電池ケースに結合すればよ
い。
を介して電池ケース８に結合したが、ヘツドケー
ス１に直接に電池ケース８を結合してもよい。そ
の場合、外殻１３は電池ケースに結合すればよ
い。
第１図はこの考案を実施したワイヤレスマイク
ロホンの組立図、第２図は同マイクロホンの部分
省略横断面図、第３図は同マイクロホンの電池ケ
ースの正面図である。 １……ヘツドケース、２……マイクロホン素
子、８……電池ケース（内部機構）、１３……外
殻、１４……取付片、１６……長孔、１８……低
周波回路基板、２０……突起。
ロホンの組立図、第２図は同マイクロホンの部分
省略横断面図、第３図は同マイクロホンの電池ケ
ースの正面図である。 １……ヘツドケース、２……マイクロホン素
子、８……電池ケース（内部機構）、１３……外
殻、１４……取付片、１６……長孔、１８……低
周波回路基板、２０……突起。
Claims (1)
- 内部にマイクロホン素子を収容したヘツドケー
スと、このヘツドケースに結合された外殻と、こ
の外殻内の内部機構より上記ヘツドケース側に向
つて突出した１対の取付片と、これら取付片にそ
れぞれ穿設した長孔と、上記取付片間に配置され
たプリント基板と、この基板の両側縁にそれぞれ
形成しており上記長孔に係合している突起とから
なるマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918982U JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918982U JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963584U JPS5963584U (ja) | 1984-04-26 |
| JPS6318229Y2 true JPS6318229Y2 (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=30350494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15918982U Granted JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963584U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4562032B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2010-10-13 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホン |
| JP4638853B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-02-23 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホン |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP15918982U patent/JPS5963584U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5963584U (ja) | 1984-04-26 |
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