JPH01169985A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
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- JPH01169985A JPH01169985A JP32775387A JP32775387A JPH01169985A JP H01169985 A JPH01169985 A JP H01169985A JP 32775387 A JP32775387 A JP 32775387A JP 32775387 A JP32775387 A JP 32775387A JP H01169985 A JPH01169985 A JP H01169985A
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Links
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の属する技術分野
本発明は、ダブルヘテロ構造の青色発光半導体レーザに
関するものである。
関するものである。
(2)従来技術とその問題点
青色発光の半導体レーザを実現するためには、エネルギ
ーギャップが2.6eV以上の直接遷移型半導体材料が
必要である。そのために、これまでZn5e、 ZnS
、GaNなどの材料が取り上げられてきた。
ーギャップが2.6eV以上の直接遷移型半導体材料が
必要である。そのために、これまでZn5e、 ZnS
、GaNなどの材料が取り上げられてきた。
しかし、これらの材料は通常はn型の電気伝導性を示し
p型にはならない。これは自己補償効果が大きいためで
あり、p型不純物をドープしても高抵抗の結晶しか得ら
れなかった。従って、良好なpn接合が得られないので
キャリア注入効率を上げることができず、ダブルヘテロ
構造を同一の半導体材料で構成した青色発光の半導体レ
ーザは実現されていなかった。
p型にはならない。これは自己補償効果が大きいためで
あり、p型不純物をドープしても高抵抗の結晶しか得ら
れなかった。従って、良好なpn接合が得られないので
キャリア注入効率を上げることができず、ダブルヘテロ
構造を同一の半導体材料で構成した青色発光の半導体レ
ーザは実現されていなかった。
一方、異種の半導体材料によるヘテロpn接合を用いた
ダブルヘテロ構造を実現しようとする試みがある。この
構造を第1図に示す。ここでは、活性層4にn−Zn5
ex S+−xのII−Vl族化合物混晶を用い、クラ
ッド層3,5にn−Zn、 Cd、、 SeX、S、−
、。
ダブルヘテロ構造を実現しようとする試みがある。この
構造を第1図に示す。ここでは、活性層4にn−Zn5
ex S+−xのII−Vl族化合物混晶を用い、クラ
ッド層3,5にn−Zn、 Cd、、 SeX、S、−
、。
のII−Vl族混晶及びp−CuGavA I I−v
Sezの1−1’Il−■2族化合物(カルコパイラ
イト)混晶を用いている。これらの化合物を用いる理由
は、上記のII−VI族混晶はn型になり、またカルコ
バイライト混晶はp型となり、格子定数がほぼ5.6人
で−致するためである。従って、原理上ではエピタキシ
ャル成長法によりpn接合を用いたダブルヘテロ構造の
作成が可能である。しかしながら、この構造では、閃亜
鉛鉱形結晶構造の■−■族化合物とカルコパイライト結
晶構造のカルコパイライト化合物を用いているために、
pn接合界面前後の結晶構造が異なっている。このよう
な不連続な結晶構造は、その界面に格子欠陥を発生させ
易く良好なpn接合を作成することは困難である。さら
に、上記の材料の組合わせでは、カルコバイライト化合
物の成分元素であるCuおよびGa、Aj!はそれぞれ
■−■族化合物中では深いアクセプタ及び浅いドナー不
純物となるため、エピタキシャル成長中に拡散によりI
I−Vl族混晶中に混゛入し、電気的特性を変化させる
原因となっている。すなわち、従来の方法では良好なp
n接合を用いたダブルヘテロ構造を形成することが困難
であり、青色又は紫外領域の波長で、発振する注入型レ
ーザは実現されていない現状にある。
Sezの1−1’Il−■2族化合物(カルコパイラ
イト)混晶を用いている。これらの化合物を用いる理由
は、上記のII−VI族混晶はn型になり、またカルコ
バイライト混晶はp型となり、格子定数がほぼ5.6人
で−致するためである。従って、原理上ではエピタキシ
ャル成長法によりpn接合を用いたダブルヘテロ構造の
作成が可能である。しかしながら、この構造では、閃亜
鉛鉱形結晶構造の■−■族化合物とカルコパイライト結
晶構造のカルコパイライト化合物を用いているために、
pn接合界面前後の結晶構造が異なっている。このよう
な不連続な結晶構造は、その界面に格子欠陥を発生させ
易く良好なpn接合を作成することは困難である。さら
に、上記の材料の組合わせでは、カルコバイライト化合
物の成分元素であるCuおよびGa、Aj!はそれぞれ
■−■族化合物中では深いアクセプタ及び浅いドナー不
純物となるため、エピタキシャル成長中に拡散によりI
I−Vl族混晶中に混゛入し、電気的特性を変化させる
原因となっている。すなわち、従来の方法では良好なp
n接合を用いたダブルヘテロ構造を形成することが困難
であり、青色又は紫外領域の波長で、発振する注入型レ
ーザは実現されていない現状にある。
(3)発明の目的
本発明の目的は、従来法によるダブルヘテロ構造の半導
体レーザの問題点である、i)結晶構造の不連続による
格子欠陥の発生及び、ii)異種材料成分元素の隣接層
への混入による電気的特性への影響を解決したダブルヘ
テロ構造による青色発光半導体レーザを提供することに
ある。
体レーザの問題点である、i)結晶構造の不連続による
格子欠陥の発生及び、ii)異種材料成分元素の隣接層
への混入による電気的特性への影響を解決したダブルヘ
テロ構造による青色発光半導体レーザを提供することに
ある。
(4)発明の構成
(4−1)発明の特徴と従来の技術との差異本発明は、
従来法の欠点を解決するためにダブルヘテロ構造をすべ
てII−Vl族化合物から構成することに特徴がある。
従来法の欠点を解決するためにダブルヘテロ構造をすべ
てII−Vl族化合物から構成することに特徴がある。
すなわち、p型半導体層にZn、 Mg1−a Teを
用い、n型半導体層にZn5e)B 5l−X及びZn
、 Cd1−y Sex、S+−r を用いることによ
って、ダブルヘテロ構造を構成する半導体層の結晶構造
がすべて閃亜鉛鉱形になり、半導体層を形成する母結晶
成分が隣接層の電気的特性に影響を与える不純物になら
ないことが、従来技術との違いである。
用い、n型半導体層にZn5e)B 5l−X及びZn
、 Cd1−y Sex、S+−r を用いることによ
って、ダブルヘテロ構造を構成する半導体層の結晶構造
がすべて閃亜鉛鉱形になり、半導体層を形成する母結晶
成分が隣接層の電気的特性に影響を与える不純物になら
ないことが、従来技術との違いである。
(4−2)実施例
第2図に本発明の実施例を示す。実施例の構成は以下の
通りである。1と7は金属電極、2はn゛−GaAs基
板結晶、3はn” ZnyCdl−y Sex・S+
−x’よりなるn型クラッド層、4はZn5exS、−
x活性層、8はp’nz Mg+−z TeよりなるP
型クラッド層、9はホールを注入し易くするために設け
たp”−Zn、・Mg+−z4e (ただし、z<z’
)層である。なお、各層の格子定数をGaAs基板結
晶とほぼ一致させるために、0≦a、x’ <0.5
、O<y≦1.0く2.2″ ≦0.5とした。この半
導体レーザ構造は量産性がすぐれている有機金属分解気
相(MOCVD)法によって面方位(100)のn”
−GaAs基板上に各層を順次薄膜成長させることによ
って作成した。
通りである。1と7は金属電極、2はn゛−GaAs基
板結晶、3はn” ZnyCdl−y Sex・S+
−x’よりなるn型クラッド層、4はZn5exS、−
x活性層、8はp’nz Mg+−z TeよりなるP
型クラッド層、9はホールを注入し易くするために設け
たp”−Zn、・Mg+−z4e (ただし、z<z’
)層である。なお、各層の格子定数をGaAs基板結
晶とほぼ一致させるために、0≦a、x’ <0.5
、O<y≦1.0く2.2″ ≦0.5とした。この半
導体レーザ構造は量産性がすぐれている有機金属分解気
相(MOCVD)法によって面方位(100)のn”
−GaAs基板上に各層を順次薄膜成長させることによ
って作成した。
ただし、分子線エピタキシャル法などの他の薄膜成長法
によっても同様な結果が得られる。また、金属電極形成
は真空蒸着により行い、n −GaAs側にAu−Ge
合金を用い、p−Znz Mg+−z TeにはAu−
Zn系の合金を用いた。
によっても同様な結果が得られる。また、金属電極形成
は真空蒸着により行い、n −GaAs側にAu−Ge
合金を用い、p−Znz Mg+−z TeにはAu−
Zn系の合金を用いた。
第3図は第2図の半導体レーザの動作原理を示す。ここ
ではエネルギーバンドダイアグラム(a)と屈折率分布
(b)を示している。まず、電子とホールはe及び■電
極より注入されるが、図のようなエネルギーバンド構造
のために活性層4の両側の障壁を越えることができず、
活性層4での再結合によってのみ電流が流れる。すなわ
ち、活性層4にキャリアがとじ込められ、効果的な電子
ホールの再結合ができる。さらに、活性層4は両側のク
ラッド層3.8に比ベエネルギーギャップが小さい。
ではエネルギーバンドダイアグラム(a)と屈折率分布
(b)を示している。まず、電子とホールはe及び■電
極より注入されるが、図のようなエネルギーバンド構造
のために活性層4の両側の障壁を越えることができず、
活性層4での再結合によってのみ電流が流れる。すなわ
ち、活性層4にキャリアがとじ込められ、効果的な電子
ホールの再結合ができる。さらに、活性層4は両側のク
ラッド層3.8に比ベエネルギーギャップが小さい。
このような場合には屈折率は図(b)のように活性層4
が最も大きくなる。従って、再結合により発生した光が
活性層4にとじ込められることになる。
が最も大きくなる。従って、再結合により発生した光が
活性層4にとじ込められることになる。
このような結果、レーザ発振が起こり易い状態になる。
さらに、この構造の(100)面に垂直に襞間した平行
な端面ばファブリペロ面を形成するためレーザ発振の条
件が成立する。なお、実施例では基板結晶にGaAsを
用いているが、GaPなどの他のZn5eあるいはZn
Sの格子定数に近い基板結晶材料であれば同様な構造の
レーザを作成することができる。
な端面ばファブリペロ面を形成するためレーザ発振の条
件が成立する。なお、実施例では基板結晶にGaAsを
用いているが、GaPなどの他のZn5eあるいはZn
Sの格子定数に近い基板結晶材料であれば同様な構造の
レーザを作成することができる。
(5)発明の効果
以上説明したように、本発明の■−■結晶材料の組合わ
せでは、 i)エネルギーギャップ2.6eV以上の直接遷移型半
導体であること、 ii)格子定数、結晶構造(閃亜鉛鉱形)が一致するこ
と、 iii )自己補償効果を考慮することなくP型及びn
型半導体層が形成できること、 の特徴があるので、pn接合を用いたダブルヘテロ構造
の青色発光半導体レーザが実現される。この半導体レー
ザは小型、長寿命かつ量産に向くため、表示素子及びデ
ィスク媒体などへの高密度書きこみ光源などの汎用部品
として利用することができる。
せでは、 i)エネルギーギャップ2.6eV以上の直接遷移型半
導体であること、 ii)格子定数、結晶構造(閃亜鉛鉱形)が一致するこ
と、 iii )自己補償効果を考慮することなくP型及びn
型半導体層が形成できること、 の特徴があるので、pn接合を用いたダブルヘテロ構造
の青色発光半導体レーザが実現される。この半導体レー
ザは小型、長寿命かつ量産に向くため、表示素子及びデ
ィスク媒体などへの高密度書きこみ光源などの汎用部品
として利用することができる。
第1図は従来のダブルヘテロ構造の青色発光半導体レー
ザ構造を示す断面図、第2図は本発明によるダブルヘテ
ロ構造の半導体レーザ構造の実施例を示す断面図、第3
図(a)(b)は本発明によるレーザ構造のエネルギー
バンドダイアグラム及び屈折率分布を示す特性図である
。 1・・・○電極、2・・・n“−GaAs基板結晶、3
・・・n型クラッド層(n” Zny Cd1−、
Sex+S、−x+ )、4・・・活性層(n−ZnS
eXSl−X) 、5− n型クラッド層(p−CuG
avA l +−v 5ea)、6−p+層(p”−C
uGav−Aj21−v−5et)、7・・・■電極、
8 ・TJ型ツクラッド層p−Znz Mg+−z T
e) 、9 ・・・P+層(p ” −Znz+ Mg
1−z’ Te) 。 特許出願人 日本電信電話株式会社
ザ構造を示す断面図、第2図は本発明によるダブルヘテ
ロ構造の半導体レーザ構造の実施例を示す断面図、第3
図(a)(b)は本発明によるレーザ構造のエネルギー
バンドダイアグラム及び屈折率分布を示す特性図である
。 1・・・○電極、2・・・n“−GaAs基板結晶、3
・・・n型クラッド層(n” Zny Cd1−、
Sex+S、−x+ )、4・・・活性層(n−ZnS
eXSl−X) 、5− n型クラッド層(p−CuG
avA l +−v 5ea)、6−p+層(p”−C
uGav−Aj21−v−5et)、7・・・■電極、
8 ・TJ型ツクラッド層p−Znz Mg+−z T
e) 、9 ・・・P+層(p ” −Znz+ Mg
1−z’ Te) 。 特許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (1)
- ダブルヘテロ構造半導体レーザにおいて、活性層にn型
ZnSe_xS_1_−_x(0≦x≦0.5)半導体
層を用い、クラッド層にn型Zn_yCd_1_−_y
Se_x′S_1_−_x′(0<y≦1、0≦x′≦
0.5)およびp型Zn_zMg_1_−_zTe(0
<z≦0.5)半導体層を用いることを特徴とする半導
体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32775387A JPH01169985A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32775387A JPH01169985A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体レーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01169985A true JPH01169985A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18202601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32775387A Pending JPH01169985A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01169985A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0556461A2 (en) * | 1992-02-19 | 1993-08-25 | Sony Corporation | Semiconductor laser |
US5296718A (en) * | 1991-02-21 | 1994-03-22 | Seiwa Electric Mfg. Co., Ltd. | Light emitting semiconductor device having multilayer structure |
US5375134A (en) * | 1991-02-21 | 1994-12-20 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting device |
US5389800A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32775387A patent/JPH01169985A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5296718A (en) * | 1991-02-21 | 1994-03-22 | Seiwa Electric Mfg. Co., Ltd. | Light emitting semiconductor device having multilayer structure |
US5375134A (en) * | 1991-02-21 | 1994-12-20 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting device |
EP0556461A2 (en) * | 1992-02-19 | 1993-08-25 | Sony Corporation | Semiconductor laser |
US5389800A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
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