JP3025760B2 - 窒化ガリウム系半導体レーザ素子およびその製造方法 - Google Patents
窒化ガリウム系半導体レーザ素子およびその製造方法Info
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Description
導体を使用した発光ダイオード、半導体レーザ等の半導
体発光素子の製造方法に関するものである。
体材料を用いて半導体発光素子を作製することが検討さ
れている。
ンドギャップを有し、直接遷移型バンド構造を有するこ
とから青色及び緑色発光素子への応用が期待されてい
る。
ネルギーギャップが約3.39eVである。これを用い
ることにより約366nmの紫外光の半導体発光素子を
作製し得る。このGaNに、II族原子をド−ピングす
ると、青色領域に相当するエネルギーギャップの発光中
心を形成することが可能であり、これによって青色発光
ダイオードを作製し得る。
aNは、直接遷移型の半導体で青色・緑色発光を得るこ
とが可能である。このInGaNを用いることにより、
高効率の発光ダイオードおよび可視半導体レーザを得る
ことが期待されている。
いて、結晶中に含まれるGaを一部あるいはすべてAl
に置換することによって、結晶の格子定数をほとんど変
化させることなく結晶のエネルギーギャップを増大させ
ることができ、かつ結晶の屈折率を低くすることができ
る。このように上記GaがAlに置換された結晶と、G
aNあるいはInGaNとを用いてヘテロ接合を形成す
ることにより、さらに高効率の発光ダイオードおよび半
導体レーザを実現にすることが可能である。
方法としては、MOVPE(有機金属化合物気相成長
法)、ガスソースMBE(分子線成長法)が用いられて
いる。しかし、例えばGaNに、Mg等のアクセプター
となるべきドーパントをド−ピングすると、GaNが高
抵抗化してしまい、p型の導電性を示す低抵抗のGaN
層を得ることができなかった。よって、GaNを用いて
発光素子を作製する場合にpn接合を形成することがで
きなかったので、量子効率に劣り、かつ駆動電圧の高い
MIS(metal−insulator−semic
onductor)構造を採用しなければならなかっ
た。
nese Journal ofApplied Ph
ysics Vol.28 L2112(1989)に
おいて、図6に示すような半導体発光素子が提案され
た。この半導体発光素子は、サファイア基板61上にA
lNバッファ層62、アンドープn型GaN層63およ
びGaN層64が積層形成されている。上記GaN層6
4にはMgがド−ピングされており、さらに、図中、斜
線で示したGaN層64の中央部の領域65には電子線
66が照射されている。この電子線66照射により、照
射した部分65の電気的特性に変化が認められ、この照
射部分65は比抵抗が数十Ω・cmと抵抗が低減された
p型半導体層となることが報告された。
位置にあった不活性Mg原子が、電子線照射により励起
されて結晶格子中のGa原子と置換され、Ga原子の格
子位置に入りアクセプタとして活性化されたため生じた
と推測される。
加速電圧が高いため、電子線を照射することにより結晶
中の他の原子にもその影響が及び、格子欠陥が生じると
いう欠点がある。形成するp型層の層厚が厚い場合に
は、さらに高加速電圧の電子線が必要となるため、上記
格子欠陥が増大する。それにより、発光効率が低下す
る。特に半導体レーザの場合は、光導波領域に欠陥が生
じると信頼性が低下するため格子欠陥の問題は大きい。
成長が完了し既にアクセプターがド−ピングされた層に
電子線を照射して低抵抗のp型層が作製されるため、製
造工程数が多くなる。しかも、p型層の厚さを制御する
ことは困難である。特に、上記p型層を厚くすること
は、電子線が届き得る層厚に限界があるため制限され
る。また、p型層中のキャリア濃度の制御も困難であ
る。
であり、p型層において格子欠陥がなく、高効率で発光
でき、高信頼性を有しかつキャリア濃度およびp型層の
層厚の制御が容易である半導体発光素子、特にレーザ発
振が可能な窒化ガリウム系半導体レーザ素子の実現とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
窒化ガリウム系半導体発光素子は、n型クラッド層と、
該n型クラッド層上に形成された活性層と、該活性層上
に形成されたp型In 1-x (Ga y Al 1-y ) x Nクラッド
層(0<x≦1、0≦y≦1)とを有する半導体レーザ素
子であって、上記n型クラッド層の不純物がSiであ
り、上記p型クラッド層において結晶成長によりドーパ
ント原子MgがIII族原子の格子位置に配され、かつ、
上記p型クラッド層にストライプ状リッジ部が形成され
ていることを特徴とする。
ウム系半導体発光素子は、上記ストライプ状リッジ部は
ドライエッチングにより形成されてなることを特徴とす
る。
n1-x(GayAl1-y)xNに含有される窒素原子とII
I族原子とを交互に供給してIn1-x(GayAl1-y)x
N層を成長させる。その際、窒素原子またはIII族原
子のいずれかと同時にアクセプターを供給する。そのた
めドーパントのマイグレーションが増大するため、この
ドーパントはアクセプターとなり得る格子位置に確実に
入ることができる。成長と同時に上記In1-x(GayA
l1-y)xN層はp型In1-x(GayAl1-y)xN層とな
るので、層厚およびキャリア濃度の制御が容易になる。
エネルギーによって上記マイグレーションをさらに増大
することができる。
を参照して説明する。
態1の半導体発光素子を示す縦断面図である。この半導
体素子は、サファイア基板1の(0001)面上に、A
lNバッファ層2、n型In1-w(GazAl1-z)wN層
3(wは0より大で1以下、zは0以上1以下であ
る)、p型In1-x(GayAl1-y)xN層4(xは0よ
り大で1以下、yは0以上1以下である)が積層形成さ
れている。該p型In1-x(GayAl1-y)xN層4およ
びn型In1-w(GazAl1-z)wN層3は、n型In
1-w(GazAl1-z)wN層3が露出するように部分的に
除去されており、露出されたn型In1-w(GazAl
1-z)wN層3の上には、n型Al電極5が設けられ、残
存するp型In1-x(GayAl1-y)xN層4上にはp型
Al電極6が設けられている。
作製される。上記各半導体層の成長方法としては、MO
VPE法またはガスソースMBE法が好ましい。上記各
半導体層を構成する原子のソースおよびドーパント原料
としては、以下の化合物を用いることができる。
G)またはトリエチルガリウム(TEG)等、Alソー
ス:トリメチルアルミニウム(TMA)またはトリエチ
ルアルミニウム(TEA)等、Inソース:トリメチル
インジウム(TMI)またはトリエチルインジウム(T
EI)等、Nソース:アンモニア(NH3)等、ドーパ
ントガス:シラン(SiH4)(n型ドーパント用)お
よびビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2M
g)(p型ドーパント用)等。
板温度1150℃にてサーマルクリーニングする。その
後、基板温度を600℃に下げ、基板1の(0001)
面上にAlNバッファ層2を成長させ、続いて、基板温
度を800℃に上げてn型In1-w(GazAl1-z)wN
層3を成長させる。上記バッファ層2、n型In
1-w(GazAl1-z)wN層3が積層された基板1上に、
Arレーザを照射し、例えば、上記TMG、TMIおよ
びCp2Mgの供給とNH3ガスの供給とを交互に行いな
がらp型In1-x(GayAl1-y)xN層4を成長させ
る。
1-x(GayAl1-y)xN層4を構成する各原子が基板上
に供給されて層4が成長される状態を示す模式図であ
る。この図においては、III族原子52の格子位置に
配された場合にアクセプターとして活性化されるドーパ
ント51を用いた例を示す。このようなドーパント51
としては、例えば上記Mg等が挙げられる。
上記ドーパント51はIn、Ga、AlのIII族原子
52の位置に置換された場合にアクセプタとして活性化
され、それによりIn1-x(GayAl1-y)xN層4の導
電型はp型となる。上記ドーパント51が結晶中におい
て格子間位置に配されると、該ドーパント51はアクセ
プタとして活性化されない。
長させる際に、III族原子52と窒素原子53とを成
長面に交互に供給する。その際、上記ドーパント51を
上記III族原子52と同時に該成長面に供給する。I
II族原子52と上記ドーパント51を供給している間
は、窒素原子53の供給は停止される。このように、上
記ドーパント51が供給される際に窒素原子53の供給
が停止され、III族原子52および上記ドーパント5
1のみが供給されることにより、成長面におけるこれら
原子のマイグレーションが増大し、上記ドーパント51
はアクセプターとして機能し得る格子位置に確実に取り
込まれることができる。よって上記ドーパント51が格
子間位置に入ることがなく、しかも、p型In1-x(G
ayAl1-y)xN層4に、電子線照射を行った場合に生
じるような格子欠陥が生じない。
散および、ドーパントの格子位置への取り込みにおける
障壁は1〜数eVであるので、このエネルギーに相当す
る帯域波長の光を照射すると、さらに原子のマイグレー
ションが促進される。すなわちドーパント51が供給さ
れる際に、レーザ等の光照射が行われると上記マイグレ
ーションがさらに促進される。この実施の形態では波長
514〜528nmのArレーザを用いた。
後、ドライエッチングによって、p型In1-x(GayA
l1-y)xN層4をn型In1-w(GazAl1-z)wN層3
の内部に達する深さまで部分的に除去する。露出された
n型In1-w(GazAl1-z)wN層3上に、n型Al電
極5を蒸着し、残存するp型In1-x(GayAl1-y)x
N層4上にp型Al電極6を蒸着する。各Al電極5、
6形成後、ウェハー状の該基板1はダイシングによって
チップに分割され半導体発光素子となる。
および4の詳細は以下の通りである。
ストローム、n型In1-w(GazAl1-z)wN層3:I
n0.4Ga0.6N、厚さ3μm、p型In1-x(GayAl
1-y)xN層4:In0.4Ga0.6N、厚さ1μm、p型I
n1-x(GayAl1-y)xN層4中のp型のキャリア濃
度:5×1017cm-3。
とした。
70nmの青色の高効率の発光が得られた。
態2の半導体発光素子を示す縦断面図である。
バッファ層22、n型In1-w(GazAl1-z)wN層2
3、p型In1-x(GayAl1-y)xN層24が積層形成
されている。基板21側にはn型電極25が全面に形成
され、該p型In1-x(GayAl1-y)xN層24上には
p型Al電極26が形成されている。
は、実施の形態1と同じソースを用い得、実施の形態1
と同様にして、Arレーザを基板21上の成長面に照射
しながら該成長面にIII族原子およびドーパントの供
給と窒素原子の供給とが交互に行われることにより、p
型In1-x(GayAl1-y)xN層24が成長される。ウ
ェハー状の基板21は、電極25、26が形成された
後、ダイシングによってチップに分割され、半導体発光
素子となる。
てn型ZnO基板を用い、n型電極25としてInを用
いた。基板21に積層された各半導体層22、23およ
び24の詳細は、以下の通りである。
オングストローム、n型In1-w(GazAl1-z)wN層
23:In0.4Ga0.6N、厚さ3μm、p型In
1-x(GayAl1-y)xN層24:In0.4Ga0.6N、厚
さ1μm、p型In1-x(GayAl1-y)xN層24中の
p型のキャリア濃度:5×1017cm-3。
70nmの青色発光が得られ、実施の形態1よりさらに
高効率の発光が得られた。
態3の半導体発光素子を示す縦断面図である。
バッファ層32、n型In1-w(GazAl1-z)wNクラ
ッド層37、アンドープIn1-s(GatAl1-t)sN活
性層38(sは0より大で1以下、tは0以上1以下で
ある)、p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層3
9、p型In1-u(GavAl1-v)uN層310(uは0
より大で1以下、vは0以上1以下である)およびSi
N絶縁膜311が積層形成されている。上記組成比zお
よびyはt未満である。SiN絶縁膜311は、幅10
μmのストライプ溝313がp型In1-u(GavAl
1-v)uN層310の表面に達する深さで形成されてお
り、その上にp型Al電極312が形成され、基板31
側にはn型電極35が全面に形成されている。
は、実施の形態1と同じソースを用い得、実施の形態1
と同様にして、Arレーザを成長面に照射しながら上記
TMI、TMG、TMA、およびCp2Mgの供給とN
H3の供給とが交互に行われることにより、p型In
1-x(GayAl1-y)xNクラッド層39、p型In1-u
(GavAl1-v)uN層310が成長される。SiN絶
縁膜311は、プラズマCVDにより形成され、フォト
リソグラフィーおよび選択エッチングによって上記スト
ライプ溝313が形成される。ドライエッチングによっ
て共振器が形成される。共振器形成後、ウェハー状の基
板31はチップに分割されて半導体レーザとなる。
てn型ZnO基板を用い、n型電極35としてInを用
いた。各半導体層32、37、38、39および310
の詳細は、以下の通りである。
オングストローム、n型In1-w(GazAl1-z)wNク
ラッド層37:n型In0.4Al0.6N、厚さ2μm、ア
ンドープIn1-s(GatAl1-t)sN活性層38:アン
ドープIn0.4Ga0.6N、厚さ0.1μm、p型In
1-x(GayAl1-y)xNクラッド層39:p型In0.4
Al0.6N、厚さ1μm、p型In1-u(GavAl1-v)
uN層310:p型In0.4Ga0.6N、厚さ0.2μ
m、p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層39、
p型In1-u(GavAl1-v)uN層310中のp型のキ
ャリア濃度:5×1017cm-3。
mとした。
において、レーザ発振がパルス駆動で得られた。
態4の半導体発光素子を示す縦断面図である。
バッファ層42、n型In1-w(GazAl1-z)wNクラ
ッド層47、アンドープIn1-s(GatAl1-t)sN層
48、p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層49
およびp型In1-u(GavAl1-v)uN層410が積層
形成されている。上記組成比zおよびyはt未満であ
る。p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層49お
よびp型In1-u(GavAl1-v)uN層410には、ス
トライプ状に突出する幅10μmのリッジ部415が形
成されており、該リッジ部415の両側にはn型GaA
s層414が形成されている。p型In1-u(GavAl
1-v)Nu層410およびn型GaAs層414を覆って
p型Al電極412が形成され、基板41側にはn型電
極45がその全面に形成されている。
ようにして作製される。まず、基板41上に、AlNバ
ッファ層42からp型In1-u(GavAl1-v)uN層4
10までを実施の形態3と同様の方法で積層する。
上に、さらにAl2O3膜(図示せず)を形成し、フォト
リソグラフィーおよびドライエッチングによって幅10
μmのストライプを残す。ストライプ状に残存したAl
2O3膜をマスクとし、p型In1-u(GavAl1-v)uN
層410およびp型In1-x(GayAl1-y)xN層49
をエッチングし、リッジ部415を形成する。エッチン
グ後、MBE法またはMOVPE法によってn型GaA
s層414層を成長させ、リッジ部415の上面に残存
するAl2O3膜およびn型GaAs層414をフォトリ
ソグラフィーおよび選択エッチングによって除去する。
ドライエッチングにより共振器が作製される。共振器形
成後、ウェハー状の基板41はチップに分割され、半導
体レーザとなる。
てn型ZnO基板を用い、n型電極45としてInを用
いた。各半導体層42、47、48、49および410
の詳細は、以下の通りである。
オングストローム、n型In1-w(GazAl1-z)wNク
ラッド層47:n型In0.4Al0.6N、厚さ2μm、ア
ンドープIn1-s(GatAl1-t)sN活性層48:アン
ドープIn0.4Ga0.6N、厚さ0.1μm、p型In
1-x(GayAl1-y)xNクラッド層49:p型In0.4
Al0.6N、厚さ1μm、p型In1-u(GavAl1-v)
uN層410:p型In0.4Ga0.6N、厚さ0.2μ
m、p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層49、
p型In1-u(GavAl1-v)uN層410中のp型のキ
ャリア濃度:5×1017cm-3。
mとした。
において、レーザ発振がパルス駆動で得られた。
よび実施の形態4においては、基板21、31および4
1としてn型ZnO基板を用いたが、それ以外にn型S
iC基板等を用いることができる。n型SiC基板を用
いた場合は、n型電極25、35および45としてn型
Ni/Au電極を用いると好適である。
窒化ガリウム系半導体レーザ素子によれば、基板上に、
第1導電型のクラッド層と、発光層と、第2導電型のク
ラッド層とが積層された窒化ガリウム系半導体レーザ素
子であり、第2導電型のクラッド層をエッチングするこ
とにより形成したリッジ構造を持つことを特徴とするも
のである。
ム系半導体レーザ素子によれば、前記第1導電型のクラ
ッド層はn型半導体層であり、前記第2導電型のクラッ
ド層はp型半導体層であり、該p型半導体層は、p型I
n1-x(GayAl1-y)xN層(xは0より大で1以下、
yは0以上1以下である)であり、且つ、In1-x(G
ayAl1-y)xNのうちの窒素原子または窒素原子を含
有するガスと、III族原子またはIII族原子を含有
するガスとを交互に成長面に供給し、且つ、III族原
子またはIII族原子を含有するガスとのいずれかとと
もにアクセプターとなるドーパントを含有するガスを該
成長面に供給して成長させた層であることを特徴とする
ものである。
ム系半導体レーザ素子によれば、前記リッジ構造の側面
部が、n型GaAs層で埋め込まれてなることを特徴と
するものである。
ウム系半導体レーザ素子の製造方法によれば、基板上
に、n型In1-w(GazAl1-z)wNクラッド層(wは
0より大で1以下、zは0以上1以下である)と、In
1-s(GatAl1-t)sN活性層(sは0より大で1以
下、tは0以上1以下である)と、p型In1-x(Gay
Al1-y)xNクラッド層(xは0より大で1以下、yは
0以上1以下である)とを含む積層構造を形成する工程
と、該p型In1-x(GayAl1-y)xNクラッド層をド
ライエッチングしてストライプ状に突出するリッジ構造
を形成する工程と、該リッジ構造の側面部をn型GaA
s層で埋め込む工程と、を有することを特徴とするもの
である。
lN層に格子欠陥がなく、高効率高信頼性の窒化ガリウ
ム系半導体レーザ素子を提供することができる。
ザ素子の製造方法によれば、少ない工程数で作製でき、
かつp型InGaAlN層の厚さおよびキャリア濃度を
容易に制御することができる。
て、パルス駆動でレーザ発振する窒化ガリウム系半導体
レーザ素子が得られた。
子を示す縦断面図である。
縦断面図である。
縦断面図である。
縦断面図である。
を示す模式図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 n型クラッド層と、該n型クラッド層上
に形成された活性層と、該活性層上に形成されたp型I
n 1-x (Ga y Al 1-y ) x Nクラッド層(0<x≦1、0≦
y≦1)とを有する半導体レーザ素子であって、上記n
型クラッド層の不純物がSiであり、上記p型クラッド
層において結晶成長によりドーパント原子MgがIII族
原子の格子位置に配され、かつ、上記p型クラッド層に
ストライプ状リッジ部が形成されていることを特徴とす
る半導体レーザ素子。 - 【請求項2】 上記ストライプ状リッジ部はドライエッ
チングにより形成されてなることを特徴とする請求項1
に記載の半導体レーザ素子。
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-
1998
- 1998-05-15 JP JP13248398A patent/JP3025760B2/ja not_active Expired - Lifetime
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