JPH01166597A - リフロー半田接合方法 - Google Patents
リフロー半田接合方法Info
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- JPH01166597A JPH01166597A JP62326103A JP32610387A JPH01166597A JP H01166597 A JPH01166597 A JP H01166597A JP 62326103 A JP62326103 A JP 62326103A JP 32610387 A JP32610387 A JP 32610387A JP H01166597 A JPH01166597 A JP H01166597A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板上のパッドに半導体素子のリードを接合するリフロ
ー半田接合方法に関し、 二次的半田供給および接合技術として数ミクロン単位の
微量半田を確実に所定位置へと供給でき、かつ即座に半
田接合が行えるリフロー半田接合方法を提供することを
目的とし、 半田金属をローラ加工により定量かつ極微の板厚に形成
し、これを打ち抜き加工により個別に形成されたペレッ
ト状の半田粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定
ピッチで封入し、該テープロール内の半田粒子をボンデ
ィング部位に順送し、次いで半田粒子を発熱チップにて
リフローし、基板上のパッドに半導体素子のリードを接
合するリフロー半田接合方法を構成する。
ー半田接合方法に関し、 二次的半田供給および接合技術として数ミクロン単位の
微量半田を確実に所定位置へと供給でき、かつ即座に半
田接合が行えるリフロー半田接合方法を提供することを
目的とし、 半田金属をローラ加工により定量かつ極微の板厚に形成
し、これを打ち抜き加工により個別に形成されたペレッ
ト状の半田粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定
ピッチで封入し、該テープロール内の半田粒子をボンデ
ィング部位に順送し、次いで半田粒子を発熱チップにて
リフローし、基板上のパッドに半導体素子のリードを接
合するリフロー半田接合方法を構成する。
本発明は基板上のパッドに半導体素子のリードを接合す
るリフロー半田接合方法に関する。
るリフロー半田接合方法に関する。
近年の電子回路は多機能コンパクト化の要求にこたえる
べく使用される半導体素子の個数は増加傾向にあると共
に基板の片面実装から両面実装へと移行するのみならず
益々高密度実装へと進展している。
べく使用される半導体素子の個数は増加傾向にあると共
に基板の片面実装から両面実装へと移行するのみならず
益々高密度実装へと進展している。
この基板の高密度実装をより充実させるためには搭載さ
れる素子の小型化に加え半田による接合技術の向上によ
るところ大である。例えば基板上には抵抗、コンデンサ
等多数の素子を必要とし複雑化し細密化しており、さら
に各々素子は材質を異にすることが多く異種の半田金属
を特徴とする特に半導体素子のリードは極微であるため
、このリードを基板上に接合するにはリフローボンディ
ング方式等種々機械化がなされているが、それには、半
田接合における機械的強度、クリープ強度等考慮する必
要があり、これに応じた半田を確実に供給し、かつ堅固
に接合できる技術が求められている。
れる素子の小型化に加え半田による接合技術の向上によ
るところ大である。例えば基板上には抵抗、コンデンサ
等多数の素子を必要とし複雑化し細密化しており、さら
に各々素子は材質を異にすることが多く異種の半田金属
を特徴とする特に半導体素子のリードは極微であるため
、このリードを基板上に接合するにはリフローボンディ
ング方式等種々機械化がなされているが、それには、半
田接合における機械的強度、クリープ強度等考慮する必
要があり、これに応じた半田を確実に供給し、かつ堅固
に接合できる技術が求められている。
従来行われていた基板上への半田供給方法及びリフロー
半田接合方法を第６図に基づき簡単に説明すると、まず
−船釣に基板上には多数の素子を半田接合するが、その
各々の素子のリードの材質はできるだけ統一し、同一半
田金属で半田接合することが実装作業の能率の向上等の
上から好ましいが現実には困難である。
半田接合方法を第６図に基づき簡単に説明すると、まず
−船釣に基板上には多数の素子を半田接合するが、その
各々の素子のリードの材質はできるだけ統一し、同一半
田金属で半田接合することが実装作業の能率の向上等の
上から好ましいが現実には困難である。
従って、第６図（Ａ）に示すように半田メツキコーティ
ングにより半田１００を供給する。あるいは第６図ＣＢ
）に示すようにスクリーン版を用いてソルダークリーム
印刷で半田１０１を供給するといった方法でＰｂ−３ｎ
等の半田を一括し供給した後、種々の素子を搭載し、こ
の状態でリフロー炉で上記半田を溶解し半田接合を行う
。そして部分的に他種の半田金属による半田接合を行う
場合では、第６図（Ｃ）に示すように溶解されたＩｎ−
３ｎ等の半田１０２をノズル１０３より定量吐出する方
法により順次供給すると共に半田接合するといった二次
的方法により全素子のリードを半田接合するという段階
的方法が行われていた。
ングにより半田１００を供給する。あるいは第６図ＣＢ
）に示すようにスクリーン版を用いてソルダークリーム
印刷で半田１０１を供給するといった方法でＰｂ−３ｎ
等の半田を一括し供給した後、種々の素子を搭載し、こ
の状態でリフロー炉で上記半田を溶解し半田接合を行う
。そして部分的に他種の半田金属による半田接合を行う
場合では、第６図（Ｃ）に示すように溶解されたＩｎ−
３ｎ等の半田１０２をノズル１０３より定量吐出する方
法により順次供給すると共に半田接合するといった二次
的方法により全素子のリードを半田接合するという段階
的方法が行われていた。
しかし、上述した半田メツキコーティングによる半田供
給方法では電流密度を変更することで最低１０ミクロン
単位での半田を供給することができるが、この方法のみ
で異種の半田金属を供給するには困難である。また、ソ
ルダークリーム印刷による方法では最低５０ミクロン単
位までの半田しか供給できない。さらに、ノズルより定
量吐出する方法では、二次的に行われる部分的半田接合
としては適しているが半田量をコントロールするにディ
フエンサー等によってもマイクログラムオーダーには適
さない。特に半導体素子のリードは５ミクロン程度の半
田量を必要とすることが多く、これに対応する半田を供
給するには現実性がない。さらには、ノズルの位置決め
の操作性においても非常に困難である。
給方法では電流密度を変更することで最低１０ミクロン
単位での半田を供給することができるが、この方法のみ
で異種の半田金属を供給するには困難である。また、ソ
ルダークリーム印刷による方法では最低５０ミクロン単
位までの半田しか供給できない。さらに、ノズルより定
量吐出する方法では、二次的に行われる部分的半田接合
としては適しているが半田量をコントロールするにディ
フエンサー等によってもマイクログラムオーダーには適
さない。特に半導体素子のリードは５ミクロン程度の半
田量を必要とすることが多く、これに対応する半田を供
給するには現実性がない。さらには、ノズルの位置決め
の操作性においても非常に困難である。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、二次的半
田供給及び接合技術として特に数ミクロン単位の微量半
田を確実に所定位置へと供給でき、かつ即座に半田接合
が行えるリフロー半田接合方法を提供することを目的と
する。
田供給及び接合技術として特に数ミクロン単位の微量半
田を確実に所定位置へと供給でき、かつ即座に半田接合
が行えるリフロー半田接合方法を提供することを目的と
する。
上記問題点を解決するために、本発明では、半田金属板
をローラ加工により定量かつ極微の板厚に形成しこれを
打ち抜き加工により個別に形成されたペレット状の半田
粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定ピッチで封
入し、該テープロール内の半田粒子をボンディング部位
に順送し、次いで、半田粒子を発熱チップにてリフロー
し基板上のバットに半導体素子のリードを接合するリフ
ロー半田接合方法を構成することにより解決される。
をローラ加工により定量かつ極微の板厚に形成しこれを
打ち抜き加工により個別に形成されたペレット状の半田
粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定ピッチで封
入し、該テープロール内の半田粒子をボンディング部位
に順送し、次いで、半田粒子を発熱チップにてリフロー
し基板上のバットに半導体素子のリードを接合するリフ
ロー半田接合方法を構成することにより解決される。
本発明のリフロー半田接合方法によれば、極微が一定量
に形成されたペレット状の半田粒子を熱昇華性のテープ
ロール内に所定ピッチで封入した為、テープロールの終
端側を順次延長移動させることで、半田粒子を所定位置
へと供給でき、かつ発熱チップの直下異動によりリフロ
ー半田接合が行われる。
に形成されたペレット状の半田粒子を熱昇華性のテープ
ロール内に所定ピッチで封入した為、テープロールの終
端側を順次延長移動させることで、半田粒子を所定位置
へと供給でき、かつ発熱チップの直下異動によりリフロ
ー半田接合が行われる。
この時、テープロールは熱昇華性樹脂により形成されて
いるため、空気中に昇華してしまい、溶解された半田は
半導体素子のリードを外部から覆う形となり半田接合の
機械的強度、クリープ強度等が向上する。
いるため、空気中に昇華してしまい、溶解された半田は
半導体素子のリードを外部から覆う形となり半田接合の
機械的強度、クリープ強度等が向上する。
次に本発明の実施例を第１図から第５図に基づき詳細に
説明する。
説明する。
第１図は基板の高密度実装に伴い極微部材であるリード
を半田接合する場合のリフロー半田接合方法を拡大して
示す図である。ここで符号１は加圧手段（図示省略）を
有する発熱チップであり、２は基板、３はパット、４は
半導体素子のワイヤ状リード、５はテープロールである
。
を半田接合する場合のリフロー半田接合方法を拡大して
示す図である。ここで符号１は加圧手段（図示省略）を
有する発熱チップであり、２は基板、３はパット、４は
半導体素子のワイヤ状リード、５はテープロールである
。
基板２上の一部にはパット３が設けられ、リード４の接
合部ともなっている。この基板２を適宜移動させること
でパット３及びリード４が発熱チップ１の直下に配置さ
れる。そして、該発熱チップ１とリード４との間に、図
において右方から予めペレット状に成形された半田粒子
６．７．８、・・・を被覆してなるテープロール５が順
送される。このテープロール５は熱昇華性を有するポリ
ウレタン等で形成されている。
合部ともなっている。この基板２を適宜移動させること
でパット３及びリード４が発熱チップ１の直下に配置さ
れる。そして、該発熱チップ１とリード４との間に、図
において右方から予めペレット状に成形された半田粒子
６．７．８、・・・を被覆してなるテープロール５が順
送される。このテープロール５は熱昇華性を有するポリ
ウレタン等で形成されている。
このテープロール５を順送させ半田粒子６．７．８を供
給する過程を説明する。まず基板２上のパット３及びリ
ード４は発熱チップ１の直下に配置され、かつ該リード
４上にはテープロール５内の半田粒子６が供給されてい
るため、発熱チップ１は加圧手段（図示省略）に従って
直下に移動しテープロール５を押圧すると共に熱でテー
プロール５の樹脂部分を空気中に昇華させると共に、半
田粒子６を加熱し溶解させリード４を被覆してパット３
上へと接合させる。次に発熱チップｌは上方へ移動し、
これと共に基板２を移動させ次のパット９及びリード１
０を発熱チップｌの直下へ配置する。この基板２の移動
と共にテープロール５を順送手段（図示省略）により順
送させ、半田粒子７を該リード１０上に供給する。そし
て再び発熱チップ１を直下に移動させ、テープロール５
を押圧し、その樹脂部分を空気中に昇華させると共に半
田粒子７を加熱し溶解させリード１０をパット９に接合
する。以下この発熱チップ１の上下の往復動と基板２の
移動と共にテープロール５を順送させ次の半田粒子７．
８、・・・を順次供給し半田接合を行う。
給する過程を説明する。まず基板２上のパット３及びリ
ード４は発熱チップ１の直下に配置され、かつ該リード
４上にはテープロール５内の半田粒子６が供給されてい
るため、発熱チップ１は加圧手段（図示省略）に従って
直下に移動しテープロール５を押圧すると共に熱でテー
プロール５の樹脂部分を空気中に昇華させると共に、半
田粒子６を加熱し溶解させリード４を被覆してパット３
上へと接合させる。次に発熱チップｌは上方へ移動し、
これと共に基板２を移動させ次のパット９及びリード１
０を発熱チップｌの直下へ配置する。この基板２の移動
と共にテープロール５を順送手段（図示省略）により順
送させ、半田粒子７を該リード１０上に供給する。そし
て再び発熱チップ１を直下に移動させ、テープロール５
を押圧し、その樹脂部分を空気中に昇華させると共に半
田粒子７を加熱し溶解させリード１０をパット９に接合
する。以下この発熱チップ１の上下の往復動と基板２の
移動と共にテープロール５を順送させ次の半田粒子７．
８、・・・を順次供給し半田接合を行う。
このテープロール５の構成は第２図（Ａ）°に示すよう
に、熱昇華性を有するポリウレタン等を二枚のテープ状
樹脂５ａ、５ｂに形成し、一方のテープ状樹脂５ａを台
座として多数の半田粒子６．７．８、・・・が所定ピッ
チを以て載置され、かつその上方から他方のテープ状樹
脂５ｂを接着し、ラミネート状に形成されている。そし
て第２図（Ｂ）に示すようにテープロール５はその一終
端部を巻き込み、ロール状に形成されている。
に、熱昇華性を有するポリウレタン等を二枚のテープ状
樹脂５ａ、５ｂに形成し、一方のテープ状樹脂５ａを台
座として多数の半田粒子６．７．８、・・・が所定ピッ
チを以て載置され、かつその上方から他方のテープ状樹
脂５ｂを接着し、ラミネート状に形成されている。そし
て第２図（Ｂ）に示すようにテープロール５はその一終
端部を巻き込み、ロール状に形成されている。
また、ここでの半田粒子６．７．８、・・・はローラ加
工および打ち抜き加工により５ミクロン程度の厚さを有
する極薄型円盤状に形成されている。また、第３図に示
すように半田粒子１０．１１．１２は中央部を屈曲させ
ることでワイヤ状リード４上に確実に載置されるように
形成されている。又、この他に第４図に示すように角状
り一部４′に対応したコ字状の半田粒子２０．２１．２
２とすることもできる。このように半田粒子の形状を種
々改造し用いるにしてもテープロールはポリウレタン等
の軟性樹脂を用いて形成するためラミネート状態に形成
することは至って容易である。
工および打ち抜き加工により５ミクロン程度の厚さを有
する極薄型円盤状に形成されている。また、第３図に示
すように半田粒子１０．１１．１２は中央部を屈曲させ
ることでワイヤ状リード４上に確実に載置されるように
形成されている。又、この他に第４図に示すように角状
り一部４′に対応したコ字状の半田粒子２０．２１．２
２とすることもできる。このように半田粒子の形状を種
々改造し用いるにしてもテープロールはポリウレタン等
の軟性樹脂を用いて形成するためラミネート状態に形成
することは至って容易である。
また第５図に示すようにテープロール５０の樹脂部には
一直線状にスブロケッ１−５１，５１、・・・を形成し
順送手段に備えることにより半田供給による位置決めの
精度をより向上させることもできる。
一直線状にスブロケッ１−５１，５１、・・・を形成し
順送手段に備えることにより半田供給による位置決めの
精度をより向上させることもできる。
以上説明してきたように本発明のリフロー半田接合方法
によれば、ローラ加工等により形成されたパレット状の
半田粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定ピッチ
で封入したため、極微で寸法精度のよい半田供給法とし
ての信頼性が向上し、さらに、このテープロールの終端
側を順次所定ピッチで延長移動させることで半田供給に
おける位置決めの確実性かつ簡素化が図れ、ひいてはテ
ープロールは熱昇華性樹脂であるため、溶解された半田
を汚染することがな（半田接合後の洗浄工程は不要であ
るため保守作業等にも適するリフロー半田接合方法であ
るという効果を奏する。
によれば、ローラ加工等により形成されたパレット状の
半田粒子を熱昇華性樹脂のテープロール内に所定ピッチ
で封入したため、極微で寸法精度のよい半田供給法とし
ての信頼性が向上し、さらに、このテープロールの終端
側を順次所定ピッチで延長移動させることで半田供給に
おける位置決めの確実性かつ簡素化が図れ、ひいてはテ
ープロールは熱昇華性樹脂であるため、溶解された半田
を汚染することがな（半田接合後の洗浄工程は不要であ
るため保守作業等にも適するリフロー半田接合方法であ
るという効果を奏する。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図はテープロールの構成を示す図であり、（Ａ）は
テープロールの構造を示す側面図、（Ｂ）はテープロー
ルの形状を示す斜視図、第３図は第二実施例を示す図、 第４図は第三実施例を示す図、 第５図は第四実施例を示す図、 第６図は従来技術を示す図であり、（Ａ）はメツキコー
ティングにより供給された半田を示す図、（Ｂ）はソル
ダークリーム印刷により供給された半田を示す図、（Ｃ
）はノズルより吐出され供給された半田を示す図である
。 図において、 ■は発熱チップ、 ２は基板、 ３はバット、 ４はワイヤ状リード、 ５はテープロール、 ６．７．８は半田粒子である。 ６．７．８・−・宇田米ｔ＋ 不発８１の実姉例１手す図 第１図 （Ａ）テープロールの矛五遣苫芋す儂り面図テープロー
ｔＬ／ｌｈ本隨へ“１芋す図第２図 不発ａｌｌ、６茅二実１セ（ラリＩす図第３図 本倚日５の第三＊均４９Ｑ１示す口 笛４図 本肩１Ｂ１１茅ｒ！！Ｊ突胞４チリ８示す図従未社９社
１示す図 第６図
テープロールの構造を示す側面図、（Ｂ）はテープロー
ルの形状を示す斜視図、第３図は第二実施例を示す図、 第４図は第三実施例を示す図、 第５図は第四実施例を示す図、 第６図は従来技術を示す図であり、（Ａ）はメツキコー
ティングにより供給された半田を示す図、（Ｂ）はソル
ダークリーム印刷により供給された半田を示す図、（Ｃ
）はノズルより吐出され供給された半田を示す図である
。 図において、 ■は発熱チップ、 ２は基板、 ３はバット、 ４はワイヤ状リード、 ５はテープロール、 ６．７．８は半田粒子である。 ６．７．８・−・宇田米ｔ＋ 不発８１の実姉例１手す図 第１図 （Ａ）テープロールの矛五遣苫芋す儂り面図テープロー
ｔＬ／ｌｈ本隨へ“１芋す図第２図 不発ａｌｌ、６茅二実１セ（ラリＩす図第３図 本倚日５の第三＊均４９Ｑ１示す口 笛４図 本肩１Ｂ１１茅ｒ！！Ｊ突胞４チリ８示す図従未社９社
１示す図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱昇華性樹脂により形成されたテープロール（５）内
に所定ピッチで封入され、定量の半田をペレット状に形
成してなる半田粒子（６）をボンディング部位に順送し
、 次いで、この半田粒子（６）を発熱チップ （１）にてリフローし、基板（２）上のパッド（３）上
に半導体素子のリード（４）を接合するリフロー半田接
合方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326013A JP2535992B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複数波共用アンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166597A true JPH01166597A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18183120
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326103A Pending JPH01166597A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-22 | リフロー半田接合方法 |
| JP62326013A Expired - Fee Related JP2535992B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複数波共用アンテナ装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326013A Expired - Fee Related JP2535992B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複数波共用アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH01166597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05506961A (ja) * | 1990-03-27 | 1993-10-07 | メトカル・インコーポレーテッド | 半田供給システム |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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