JPH01165777A - 銀メッキ液 - Google Patents
銀メッキ液Info
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- JPH01165777A JPH01165777A JP32271387A JP32271387A JPH01165777A JP H01165777 A JPH01165777 A JP H01165777A JP 32271387 A JP32271387 A JP 32271387A JP 32271387 A JP32271387 A JP 32271387A JP H01165777 A JPH01165777 A JP H01165777A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は銀メッキ液に関するものである。
(従来の技術)
硝酸銀を含む銀メッキ液を還元して“銀鏡反応″により
銀を基体上に析出せしめ銀被膜を形成させる銀メッキ液
は、鏡、装飾品等の製造に広く用いられている。
銀を基体上に析出せしめ銀被膜を形成させる銀メッキ液
は、鏡、装飾品等の製造に広く用いられている。
銀メッキ液て用いられる銀メッキ液としては、硝酸銀の
アンモニア性溶液(以下銀、アンモニア液という)か最
も広く使用されている。
アンモニア性溶液(以下銀、アンモニア液という)か最
も広く使用されている。
銀、アンモニア液は硝酸銀水溶液にアンモニア水を加え
ることによって製造される。硝酸銀水溶液にアンモニア
水を加えると、酸化銀か析出するか、過剰のアンモニア
水を加えると、酸化銀は錯化合物(醋塩)として溶解さ
れ、銀、アンモニア液か得られる。銀、アンモニア液に
還元剤を添加すると酪化合物として含まれる銀か還元さ
れ、金属銀が析出し、基体上に銀被膜か形成される。
ることによって製造される。硝酸銀水溶液にアンモニア
水を加えると、酸化銀か析出するか、過剰のアンモニア
水を加えると、酸化銀は錯化合物(醋塩)として溶解さ
れ、銀、アンモニア液か得られる。銀、アンモニア液に
還元剤を添加すると酪化合物として含まれる銀か還元さ
れ、金属銀が析出し、基体上に銀被膜か形成される。
還元剤としては、ホルマリン、フトウ糖溶液、ロッシェ
ル塩、ロッシェル塩と硝酸銀の反応生成物、クリオキザ
ール、硫酸ヒドラジン、ロッシェル塩と氷砂糖の混合液
の煮沸物、砂糖を少量の硝酸で転化した溶液等が知られ
ている。
ル塩、ロッシェル塩と硝酸銀の反応生成物、クリオキザ
ール、硫酸ヒドラジン、ロッシェル塩と氷砂糖の混合液
の煮沸物、砂糖を少量の硝酸で転化した溶液等が知られ
ている。
(発明か解決しようとする問題点)
従来技術は次のような難点を有する。
硝酸銀を含む溶液(銀メッキ液)に還元剤を添加すると
銀の析出反応か開始される。従って硝酸銀と還元剤を含
む銀メッキ液はポットライフか短かく、その都度調整す
る必要がある。
銀の析出反応か開始される。従って硝酸銀と還元剤を含
む銀メッキ液はポットライフか短かく、その都度調整す
る必要がある。
硝酸銀を含む溶液と還元剤を含む溶液とを別々にノズル
から噴出せしめ、銀波Hりを形成せしむべき基体上で両
液を混合する方法(二液法)も提案されているか、両液
の混合比率にバラツキの生じ易い難点がある。
から噴出せしめ、銀波Hりを形成せしむべき基体上で両
液を混合する方法(二液法)も提案されているか、両液
の混合比率にバラツキの生じ易い難点がある。
〔発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は前述した、従来技術の有する”問題点を解決す
べくなされたものであり、硝酸銀を含む銀メッキ液を還
元して銀を析出せしめる銀メッキ液において、エチレン
ジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又はアンモニウム
塩及び還元剤を含むことを特徴とする銀メッキ液に関す
るものである。
べくなされたものであり、硝酸銀を含む銀メッキ液を還
元して銀を析出せしめる銀メッキ液において、エチレン
ジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又はアンモニウム
塩及び還元剤を含むことを特徴とする銀メッキ液に関す
るものである。
次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明において使用する硝酸銀を含む銀メッキ液として
は、硝酸銀にアンモニア水のような、銀の錯化合物を形
成せしめる作用を有する化合物(以下醋化剤という)を
加えた溶液、特に銀、アンモニア液を用いるのか適当で
ある。
は、硝酸銀にアンモニア水のような、銀の錯化合物を形
成せしめる作用を有する化合物(以下醋化剤という)を
加えた溶液、特に銀、アンモニア液を用いるのか適当で
ある。
硝酸銀濃度は2〜5 gr/文、好ましくは2.5〜4
.5gr/lとするのか適当である。
.5gr/lとするのか適当である。
錯化剤としてはアンモニア水を用いるのか最も好ましい
。
。
醋化剤の添加量は硝酸銀1モルに対し400〜600モ
ルとするのか適当である。
ルとするのか適当である。
本発明においては上述した硝酸銀を含む銀メッキ液とし
て、エチレンジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又は
アンモニウム塩(以下本添加剤という)と還元剤を含む
銀メッキ液を使用する。
て、エチレンジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又は
アンモニウム塩(以下本添加剤という)と還元剤を含む
銀メッキ液を使用する。
硝酸銀を含む銀メッキ液に添加すべき本添加剤の量は、
硝酸銀を含む銀メッキ液1Mに対し20〜60gr、好
ましくは30〜40grとするのが適当である。
硝酸銀を含む銀メッキ液1Mに対し20〜60gr、好
ましくは30〜40grとするのが適当である。
この量かあまり少ないと効果か充分でなく、又この量を
あまり大きくしても効果の増大はさ程大きくなく、かえ
って析出する銀の粒径が大となって表面か荒くなるよう
な難点が生じ易い。
あまり大きくしても効果の増大はさ程大きくなく、かえ
って析出する銀の粒径が大となって表面か荒くなるよう
な難点が生じ易い。
本添加物としてはエチレンジアミン四酢酸、そのアルカ
リ金属塩又はアンモニウム塩のいずれをも使用すること
ができるがエチレンジアミン四酢酸ナトリウム(EDT
A・2Na)の使用が特に望ましい。
リ金属塩又はアンモニウム塩のいずれをも使用すること
ができるがエチレンジアミン四酢酸ナトリウム(EDT
A・2Na)の使用が特に望ましい。
還元剤としては前述した公知の還元剤、例えばホルマリ
ン、ブドウ糖溶液、ロッシェル塩、ロッシェル塩゛と酢
酸銀の反応生成物、グリオキザール、硫酸ヒドラジン、
ロッシェル塩と氷砂糖の混合液の煮沸物、砂糖を少量の
硝酸で転化した溶液等を使用することかでき、特に限定
はない。
ン、ブドウ糖溶液、ロッシェル塩、ロッシェル塩゛と酢
酸銀の反応生成物、グリオキザール、硫酸ヒドラジン、
ロッシェル塩と氷砂糖の混合液の煮沸物、砂糖を少量の
硝酸で転化した溶液等を使用することかでき、特に限定
はない。
還元剤の使用量は硝酸銀lに対し当量程度とするのか適
当である。
当である。
本添加剤を添加、含有せしめた硝#銀を含む銀メッキ液
は、還元剤が共存していても常温では極めて安定てあり
、ポットライフか大きく、調整後長時間常温に放置して
も性能か劣化することかない。
は、還元剤が共存していても常温では極めて安定てあり
、ポットライフか大きく、調整後長時間常温に放置して
も性能か劣化することかない。
又この銀メッキ液は45〜55°C程度に加温すると、
銀の析出か開始され、基体上に均質な銀被膜を形成させ
ることかできる。
銀の析出か開始され、基体上に均質な銀被膜を形成させ
ることかできる。
なお、本発明において使用される銀メッキ液をつるため
の硝酸銀、醋化剤、本添加剤、還元剤の溶解或は添加方
法或はその順序に特に限定はないか、還元剤の添加前に
本添加剤を添加するのか適当である。
の硝酸銀、醋化剤、本添加剤、還元剤の溶解或は添加方
法或はその順序に特に限定はないか、還元剤の添加前に
本添加剤を添加するのか適当である。
又本発明の方法により銀被膜を形成せしむべき基体の種
類及び銀被膜の形成方法に特に限定はなく、基体として
はガラス板、セラミック板、ブローチ、食器等を使用し
、スプレー、浸漬等の方法により銀被膜を形成させるこ
とかできる。
類及び銀被膜の形成方法に特に限定はなく、基体として
はガラス板、セラミック板、ブローチ、食器等を使用し
、スプレー、浸漬等の方法により銀被膜を形成させるこ
とかできる。
(発明の作用)
本添加剤によフて硝酸銀を含む銀メッキ液中の銀イオン
かキレート化されて、常温における還元反応の速度が小
となり、ポットライフか大となるか、45〜55°C程
度に昇温せしめると速かに還元反応が開始される。
かキレート化されて、常温における還元反応の速度が小
となり、ポットライフか大となるか、45〜55°C程
度に昇温せしめると速かに還元反応が開始される。
(実施例)
Ag NO33,46g /文
EDTA ・2Na 33.6 g / IN
H:1(28%水溶液) 651.1 mわ982N
NH2” H2O0,46In文/交なる組成を有する
銀メッキ液を調整した。
H:1(28%水溶液) 651.1 mわ982N
NH2” H2O0,46In文/交なる組成を有する
銀メッキ液を調整した。
この銀メッキ液を常温で7hr放置後、50°Cに加温
し、ガラス板製基板上に注ぎ、厚さ 1.8延の均質な
銀被膜をうることかてきた。
し、ガラス板製基板上に注ぎ、厚さ 1.8延の均質な
銀被膜をうることかてきた。
(効 果)
本発明の銀メッキ液で使用される銀メッキ液は還元剤が
存在している場合でも常温てのポットライフか大きく、
調整後長時間放置した場合でも、45〜55°C程度に
昇温することにより、銀を速かに析出させ均質な銀被膜
をうることがてきる。
存在している場合でも常温てのポットライフか大きく、
調整後長時間放置した場合でも、45〜55°C程度に
昇温することにより、銀を速かに析出させ均質な銀被膜
をうることがてきる。
上述したように本発明の方法によるときは二液法を採用
するを要せず、必要な全成分を含む銀メツ、キ液の常温
安定性を大きくすることかできる格別の効果か得られる
。
するを要せず、必要な全成分を含む銀メツ、キ液の常温
安定性を大きくすることかできる格別の効果か得られる
。
Claims (3)
- (1)硝酸銀を含む銀メッキ液を還元して銀を析出せし
める銀メッキ液において、エチレンジアミン四酢酸、そ
のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩及び還元剤を含む
ことを特徴とする銀メッキ液。 - (2)銀メッキ液は1l中にエチレンジアミン四酢酸又
はその塩を20〜60gr含有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の銀メッキ法。 - (3)銀メッキ液は還元剤としてH2NNH2・H2O
を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
項記載の銀メッキ液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32271387A JPH01165777A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 銀メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32271387A JPH01165777A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 銀メッキ液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165777A true JPH01165777A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18146790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32271387A Pending JPH01165777A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 銀メッキ液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165777A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102560451A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-11 | 江苏大学 | 化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法 |
KR102295180B1 (ko) * | 2021-06-01 | 2021-08-27 | 나상조 | 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32271387A patent/JPH01165777A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102560451A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-11 | 江苏大学 | 化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法 |
KR102295180B1 (ko) * | 2021-06-01 | 2021-08-27 | 나상조 | 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 |
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