JPH01165777A - 銀メッキ液 - Google Patents

銀メッキ液

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Publication number
JPH01165777A
JPH01165777A JP32271387A JP32271387A JPH01165777A JP H01165777 A JPH01165777 A JP H01165777A JP 32271387 A JP32271387 A JP 32271387A JP 32271387 A JP32271387 A JP 32271387A JP H01165777 A JPH01165777 A JP H01165777A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
plating solution
silver plating
reducing agent
plating soln
Prior art date
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Pending
Application number
JP32271387A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekazu Kikuchi
英一 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ise Kagaku Kogyo KK
Original Assignee
Ise Kagaku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Ise Kagaku Kogyo KK filed Critical Ise Kagaku Kogyo KK
Priority to JP32271387A priority Critical patent/JPH01165777A/ja
Publication of JPH01165777A publication Critical patent/JPH01165777A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は銀メッキ液に関するものである。
(従来の技術) 硝酸銀を含む銀メッキ液を還元して“銀鏡反応″により
銀を基体上に析出せしめ銀被膜を形成させる銀メッキ液
は、鏡、装飾品等の製造に広く用いられている。
銀メッキ液て用いられる銀メッキ液としては、硝酸銀の
アンモニア性溶液(以下銀、アンモニア液という)か最
も広く使用されている。
銀、アンモニア液は硝酸銀水溶液にアンモニア水を加え
ることによって製造される。硝酸銀水溶液にアンモニア
水を加えると、酸化銀か析出するか、過剰のアンモニア
水を加えると、酸化銀は錯化合物(醋塩)として溶解さ
れ、銀、アンモニア液か得られる。銀、アンモニア液に
還元剤を添加すると酪化合物として含まれる銀か還元さ
れ、金属銀が析出し、基体上に銀被膜か形成される。
還元剤としては、ホルマリン、フトウ糖溶液、ロッシェ
ル塩、ロッシェル塩と硝酸銀の反応生成物、クリオキザ
ール、硫酸ヒドラジン、ロッシェル塩と氷砂糖の混合液
の煮沸物、砂糖を少量の硝酸で転化した溶液等が知られ
ている。
(発明か解決しようとする問題点) 従来技術は次のような難点を有する。
硝酸銀を含む溶液(銀メッキ液)に還元剤を添加すると
銀の析出反応か開始される。従って硝酸銀と還元剤を含
む銀メッキ液はポットライフか短かく、その都度調整す
る必要がある。
硝酸銀を含む溶液と還元剤を含む溶液とを別々にノズル
から噴出せしめ、銀波Hりを形成せしむべき基体上で両
液を混合する方法(二液法)も提案されているか、両液
の混合比率にバラツキの生じ易い難点がある。
〔発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は前述した、従来技術の有する”問題点を解決す
べくなされたものであり、硝酸銀を含む銀メッキ液を還
元して銀を析出せしめる銀メッキ液において、エチレン
ジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又はアンモニウム
塩及び還元剤を含むことを特徴とする銀メッキ液に関す
るものである。
次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明において使用する硝酸銀を含む銀メッキ液として
は、硝酸銀にアンモニア水のような、銀の錯化合物を形
成せしめる作用を有する化合物(以下醋化剤という)を
加えた溶液、特に銀、アンモニア液を用いるのか適当で
ある。
硝酸銀濃度は2〜5 gr/文、好ましくは2.5〜4
.5gr/lとするのか適当である。
錯化剤としてはアンモニア水を用いるのか最も好ましい
醋化剤の添加量は硝酸銀1モルに対し400〜600モ
ルとするのか適当である。
本発明においては上述した硝酸銀を含む銀メッキ液とし
て、エチレンジアミン四酢酸、そのアルカリ金属塩又は
アンモニウム塩(以下本添加剤という)と還元剤を含む
銀メッキ液を使用する。
硝酸銀を含む銀メッキ液に添加すべき本添加剤の量は、
硝酸銀を含む銀メッキ液1Mに対し20〜60gr、好
ましくは30〜40grとするのが適当である。
この量かあまり少ないと効果か充分でなく、又この量を
あまり大きくしても効果の増大はさ程大きくなく、かえ
って析出する銀の粒径が大となって表面か荒くなるよう
な難点が生じ易い。
本添加物としてはエチレンジアミン四酢酸、そのアルカ
リ金属塩又はアンモニウム塩のいずれをも使用すること
ができるがエチレンジアミン四酢酸ナトリウム(EDT
A・2Na)の使用が特に望ましい。
還元剤としては前述した公知の還元剤、例えばホルマリ
ン、ブドウ糖溶液、ロッシェル塩、ロッシェル塩゛と酢
酸銀の反応生成物、グリオキザール、硫酸ヒドラジン、
ロッシェル塩と氷砂糖の混合液の煮沸物、砂糖を少量の
硝酸で転化した溶液等を使用することかでき、特に限定
はない。
還元剤の使用量は硝酸銀lに対し当量程度とするのか適
当である。
本添加剤を添加、含有せしめた硝#銀を含む銀メッキ液
は、還元剤が共存していても常温では極めて安定てあり
、ポットライフか大きく、調整後長時間常温に放置して
も性能か劣化することかない。
又この銀メッキ液は45〜55°C程度に加温すると、
銀の析出か開始され、基体上に均質な銀被膜を形成させ
ることかできる。
なお、本発明において使用される銀メッキ液をつるため
の硝酸銀、醋化剤、本添加剤、還元剤の溶解或は添加方
法或はその順序に特に限定はないか、還元剤の添加前に
本添加剤を添加するのか適当である。
又本発明の方法により銀被膜を形成せしむべき基体の種
類及び銀被膜の形成方法に特に限定はなく、基体として
はガラス板、セラミック板、ブローチ、食器等を使用し
、スプレー、浸漬等の方法により銀被膜を形成させるこ
とかできる。
(発明の作用) 本添加剤によフて硝酸銀を含む銀メッキ液中の銀イオン
かキレート化されて、常温における還元反応の速度が小
となり、ポットライフか大となるか、45〜55°C程
度に昇温せしめると速かに還元反応が開始される。
(実施例) Ag NO33,46g /文 EDTA ・2Na    33.6  g / IN
H:1(28%水溶液) 651.1  mわ982N
NH2” H2O0,46In文/交なる組成を有する
銀メッキ液を調整した。
この銀メッキ液を常温で7hr放置後、50°Cに加温
し、ガラス板製基板上に注ぎ、厚さ 1.8延の均質な
銀被膜をうることかてきた。
(効 果) 本発明の銀メッキ液で使用される銀メッキ液は還元剤が
存在している場合でも常温てのポットライフか大きく、
調整後長時間放置した場合でも、45〜55°C程度に
昇温することにより、銀を速かに析出させ均質な銀被膜
をうることがてきる。
上述したように本発明の方法によるときは二液法を採用
するを要せず、必要な全成分を含む銀メツ、キ液の常温
安定性を大きくすることかできる格別の効果か得られる

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)硝酸銀を含む銀メッキ液を還元して銀を析出せし
    める銀メッキ液において、エチレンジアミン四酢酸、そ
    のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩及び還元剤を含む
    ことを特徴とする銀メッキ液。
  2. (2)銀メッキ液は1l中にエチレンジアミン四酢酸又
    はその塩を20〜60gr含有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の銀メッキ法。
  3. (3)銀メッキ液は還元剤としてH2NNH2・H2O
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
    項記載の銀メッキ液。
JP32271387A 1987-12-22 1987-12-22 銀メッキ液 Pending JPH01165777A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102560451A (zh) * 2012-02-22 2012-07-11 江苏大学 化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法
KR102295180B1 (ko) * 2021-06-01 2021-08-27 나상조 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법

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