JPH01163028A - 成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高電圧機器に使用さｎる注型絶縁物？′＠
造するための成形装置に関Ｔる５のである。

〔従来の技術〕

第３図は例えば「カタログＮｏ、　Ｐｕｂｌ、　８２．
１１．　ｌ１０ＺＴ／　１０００／Ａ　；　　チバガイ
ギー社」に示さｎた従来の加圧ゲル化用成杉装置の概略
を示τ所面図である。

図において、１は金型、２Ｇ１加熱盤、３ａ、３ｂに蒸
気取入口、４ａ、４ｂは蒸気取り出し口、５ａ５ｂは型
内蒸気流路、６は成形部、７は材料注入口、８は埋金、
９は注入ノズル、ｌＯ＆′ｉ材料供給ホース、１１は注
型機、１２は注型材料、１３は開閉パルプ、１４は圧力
調整パルプ、１５は加圧パイプである。

次に動作について説明する。従来の加圧ゲル化法による
成形品の＠造法は、上記のように御成さγした装置から
成り、その手順としてＧス、予め真空中で調合混合さγ
Ｉた注型材料Ｐを加圧パイプ１５の圧搾気体で加圧Ｔる
。よると材料１２は材料供給ホースｌＯ１注入ノズル９
、金型ｌの材料注入ロアを通じて成形部６に圧入される
０この場合、注型機ｌｌ内の１月１、金型ｌｃ／Ｊ湿度
より低くシ、例えば庄型偲１１内の注型材料しσＪ湿温
度作業性ＱＪ面から可使時間を長く保つために問℃〜６
０℃とし、こｒＬに対して金型ｌのｍｙｔは、短時間で
硬化を完了し、製品取り出しを行うため１４０Ｃ〜１５
０℃の高温に保持している。！！た、注型機１１からの
注入圧は通常０、δ〜２．０　ｋｇｆ、＆−の範囲内の
任意の一定圧力で圧入され、注型完了後も注型品の離型
までの間２．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｄ程度の圧力で加圧
成形される。このように低温で可使時間が長く、高温で
短時間に硬化するエポキシ注型材料の特徴を利用した生
産性の高い加圧成形技術が採用さｎている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の加圧成形法で＆１１成形幌内に取付けられた埋金
８の加熱は、加熱盤２からの熱供給を金型ｌを介して行
わｎでおり、特に金型ｌから直接熱供給かさｒＬる部分
は、埋金８と金型ｌの接触面のみであり、更に側邪戻触
面は、ゴム製０リング（１！！３示せず）を介している
ので、埋金８内品への熱供給が難しかった。このため、
低温の注型材料が成形部内に狂人され、硬化Ｔる過程に
おいて、注入された低湿の注型材料によって周囲を置わ
ｎた埋金８＆′Ｌ著しく温度が低下し、熱供給もさらに
難しくなり、成形部内に注入さｎた注型材料は金型ｌ近
傍と埋金８近傍とで大きなｍ度差が発生する。特に埋金
８の中心部など熱供給源から遠い部分ではこのような現
象が顕著に発生し、硬化時間が金型１近傍と埋金８近傍
とで大きくすｎるため、成形品によっては内部に剥離や
クラックが発生し、歩留りが低いという欠点を有してい
た。

この発明は上記のような問題点を解消Ｔるためになさｎ
たもので、低温の注型材料により埋金が著しく温度低下
！ることなく、成形品内に注入さ１シタ注型材料を均一
の速度で硬化させることかで゛きる成形装置を得ること
を目的とＴる。

〔問題点を解決Ｔるための手段〕

この発明に係る成形製＠は、金型の温度を検出Ｔる金型
用温度センサーと、埋金ご加熱Ｔるための加熱ヒーター
と埋金用温度センサーとを内蔵した埋金加熱用支持ピン
を備え、ざらにこの埋蛍加熱用支持ピンを制御Ｔるため
の加熱制御装置を設けたものである。

〔作用〕

この発明における成形製ａｋ−おいては、成形部内の埋
金が加熱ヒーターによって、所定の温度に連続加熱さｎ
ているため、埋金が著しく温度低下することがなく、成
形部内の注型材料を均一に加熱できる〇 （実施例） 第１（２）、第２図はこの発明の一実施例を示Ｔ＃ｆｉ
ｌｆｆ図である。第１、（２）において、１Ｎ１５は従
来装置と同−又は相当部分を示すので説明を省略Ｔる。

１６は埋金８邪に配置さｎた埋金加熱用支持ピン、１７
は金型用温度センサー、１８は加熱制御装置である。次
に第２図は埋金８部の拡大所面因を示すもので、１９は
上記支持ピン１６に埋め込まれに加熱ヒーター、１９１
はヒーター用導線、頷は上記支持ピン１６円にスプリン
グ２０２によって支持された支持台２０１中に埋設さｎ
た埋金用温度センサーであり、り３はこのｔＭｐ／ｌセ
ンサー用導線である０なお、図中１６１は０リングを示
Ｔ０ 次にその作用について説明Ｔるｏ５０１ｃ〜６０１３の
温度で調合、混合さｎ社材料（例えばエポキシ樹脂）１
２は、注型＠ｌｌから材料供給ホース１０　、注入ノズ
ル９を通り、材料注入ロアに入る。順序としてます加熱
盤２に設けられた蒸気流路５ａ、５ｂへ蒸気取り人ｎ　
［］　３ａ、３ｂから加熱蒸気を流Ｔことによって金型
ｌは所定の温度に加熱さｎる。−万、加燕制御装［１８
は金型用温度センサー１７と埋金用温度センサー田から
の信号に基づいて加熱ヒーター１９に通電し、埋金８の
温度が金型ｌの温度と等しくなるように加熱を行う。な
お、埋金用温度センサー２Ｄは例えばテフロン鳴り温度
センサー支持台２０１を介し、スプリング２０２によっ
て埋金８に押し付けらｎでいるので、精度良く埋金８の
温度を測定できる。材料注入ロアを通った材料は、上記
のようにして加熱さｎた金型ｌおよび埋金８より熱供給
ご受けながら成形品６内を上昇する。このとき、埋金８
は低温の注型材料１２によって冷却さｎ温度が低下する
が、埋金用温度センサー田と金型用温度セン、サー１７
とからの信号に：基づき、湿度制御装置１８は埋金８と
金型ｌとの温度か等しくなるように加熱ヒーター１９へ
加熱のための信号を送る。

その結果、注入さｎＥ低温の注型材料により埋金８が著
しく温度低下することＧゴなく、成形部内に充填された
注型材料を均一にＤＯ熱熱硬化石ことができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明にｘｎば、埋合加熱用支持ピンに
埋金加熱用のヒーターと湿度センサーを設け、埋金が常
に金型と同温度に加熱されるようにしたので、成型部内
に充填さｎた注型材料を均一な温度で７ＪＯ熱硬化でき
、成形品内部に剥離やクラックが発生することなく、機
械的及び電気的特性に優ｎに注型品が得らｒＬる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による成形装置を示す断面
図、第２図は第１図における埋金孔σノ拡大所面図、第
８図は従来の成形装置のＷＩｒ面図である０ 図中、ｌは金型、２は加熱盤、３ａ１３ｂは蒸気取り入
れ口、４ａ、４ｂは蒸気取り出し口、−５ｂは型内蒸気
流路、６は成形品、７は材料注入口、８は埋金、９は注
入ノズル、１６は埋合加熱用支持ピン、１７は金型用温
度センサー、１８はＭＪ熱制御装置、１９は加熱ヒータ
ー、田は埋金用温度センサー、田２はスプリングである
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）材料が注入される材料注入口と、上記材料を所定
   の形状に成形するための成形部とを有する金型、この金
   型の成形部内に取付けられた埋金、及び上記材料を硬化
   させるための加熱装置を備えた成形装置において、上記
   埋金用温度センサーと加熱ヒーターを内蔵した埋金加熱
   用支持ピンと、上記金型に設けられた金型用温度センサ
   ーを備え、かつ上記両温度センサーからの信号に基づき
   上記加熱ヒーターの温度制御を行う加熱制御装置を備え
   てなる成形装置。
2. （２）埋金用温度センサーは、スプリングを介して埋金
   加熱用支持ピンに取り付けられている特許請求の範囲第
   １項記載の成形装置。