JPH01162212A - 減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセンブリとその電気的接続及び振動減衰方法 - Google Patents
減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセンブリとその電気的接続及び振動減衰方法Info
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- JPH01162212A JPH01162212A JP63029985A JP2998588A JPH01162212A JP H01162212 A JPH01162212 A JP H01162212A JP 63029985 A JP63029985 A JP 63029985A JP 2998588 A JP2998588 A JP 2998588A JP H01162212 A JPH01162212 A JP H01162212A
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 14
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 2
- WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethyl-1-(1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-one Chemical compound C1=NC=NN1C(C(=O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、改良された磁気へラドサスペンションアッセ
ンブリに関するもので、特に、磁気変換器と剛性アーム
可撓性回路との間に可撓性回路接続を有するアッセンブ
リに関するものである。
ンブリに関するもので、特に、磁気変換器と剛性アーム
可撓性回路との間に可撓性回路接続を有するアッセンブ
リに関するものである。
(従来の技術拳発明が解決しようとする課題)磁気ディ
スク記憶装置においては、変換器ヘッドがアクチュエー
ターアッセンブリによって回転中のディスクの上方に位
置決めされて支持される。アクチュエーターは剛固な支
持アームで構成され、この支持アームにヘッドサスペン
ションアッセンブリが取付けられる。各ヘッドは空気軸
受上のそれぞれのディスク表面上に乗っている。サスペ
ンションはヘッドの制御された動きを許容し、これによ
り、ヘッドは適当な高さおよび姿勢で所望のトラック上
をフライする。支持アームの振動はこのようなヘッドと
ディスクとの関係に悪い影響を与え、この結果、信号の
質を低下させ、オフ−トラッキングエラーを生ぜしめ、
あるいは、ヘッドがディスクにぶつかることもある。全
ての振動モードを減衰することは、ヨーロッパ特許願公
開第121057号に開示されているように、粘弾性接
着剤をサスペンションに塗布し、制限部材によってカバ
ーすることによって従来行なわれている。米国特許第4
645280号には、可撓性回路が開示され、アーム可
撓性回路に薄いフィルム状ヘッドを電気的に相互に接続
して価値ある方法としたものがある。しかし、実際には
、チューブに適した細い撚り線を依然として使用してい
る。チューブはワイヤーキャプチャーによってサスペン
ションに取付けられ、このキャプチャーはサスペンショ
ンの外形高さを低減する上で障害となっている。
スク記憶装置においては、変換器ヘッドがアクチュエー
ターアッセンブリによって回転中のディスクの上方に位
置決めされて支持される。アクチュエーターは剛固な支
持アームで構成され、この支持アームにヘッドサスペン
ションアッセンブリが取付けられる。各ヘッドは空気軸
受上のそれぞれのディスク表面上に乗っている。サスペ
ンションはヘッドの制御された動きを許容し、これによ
り、ヘッドは適当な高さおよび姿勢で所望のトラック上
をフライする。支持アームの振動はこのようなヘッドと
ディスクとの関係に悪い影響を与え、この結果、信号の
質を低下させ、オフ−トラッキングエラーを生ぜしめ、
あるいは、ヘッドがディスクにぶつかることもある。全
ての振動モードを減衰することは、ヨーロッパ特許願公
開第121057号に開示されているように、粘弾性接
着剤をサスペンションに塗布し、制限部材によってカバ
ーすることによって従来行なわれている。米国特許第4
645280号には、可撓性回路が開示され、アーム可
撓性回路に薄いフィルム状ヘッドを電気的に相互に接続
して価値ある方法としたものがある。しかし、実際には
、チューブに適した細い撚り線を依然として使用してい
る。チューブはワイヤーキャプチャーによってサスペン
ションに取付けられ、このキャプチャーはサスペンショ
ンの外形高さを低減する上で障害となっている。
本発明の目的は、可撓性回路を用いて剛性支持体アーム
と薄いフィルム状ヘッドとの間に電気回路を設けようと
するものである。可撓性回路はサスペンション減衰系の
抑制層として作用し、ヘッドサスペンションアッセンブ
リの全ての振動モードを減衰する。
と薄いフィルム状ヘッドとの間に電気回路を設けようと
するものである。可撓性回路はサスペンション減衰系の
抑制層として作用し、ヘッドサスペンションアッセンブ
リの全ての振動モードを減衰する。
本発明の他の目的は支持アーム可撓性回路と薄いフィル
ム状ヘッドとの間をチューブ被覆導線を用いることなし
に、電気的に接続しようとするものである。チューブ被
覆導線はワイヤーキャプチャーにはさみつけたりする余
分の導線取扱い作業のために破断される恐れがあるので
望ましくない、電磁シールドの目的から、チューブ被覆
導線の個々の細い導線は撚られてきた。このような撚り
は、もちろん細い導線を相対的に細いチューブ内に挿入
する時、制御することが特に困難である。
ム状ヘッドとの間をチューブ被覆導線を用いることなし
に、電気的に接続しようとするものである。チューブ被
覆導線はワイヤーキャプチャーにはさみつけたりする余
分の導線取扱い作業のために破断される恐れがあるので
望ましくない、電磁シールドの目的から、チューブ被覆
導線の個々の細い導線は撚られてきた。このような撚り
は、もちろん細い導線を相対的に細いチューブ内に挿入
する時、制御することが特に困難である。
他の目的は、ワイヤーキャプチャーを設ける必要をなく
すことである。これは、より低い外形状のヘッドサスペ
ンションアッセンブリを設けるために必要なことであり
、これにより駆動ユニットにおけるディスク間の間隔を
低減することができる。
すことである。これは、より低い外形状のヘッドサスペ
ンションアッセンブリを設けるために必要なことであり
、これにより駆動ユニットにおけるディスク間の間隔を
低減することができる。
(課題を解決するための手段・作用)
本発明による減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセン
ブリは粘弾性接着剤によってサスペンションに取付けら
れた可撓性回路を含むサスペンション系を備えている。
ブリは粘弾性接着剤によってサスペンションに取付けら
れた可撓性回路を含むサスペンション系を備えている。
このように構成する場合に、可撓性回路は減衰作用を改
善するための接着剤に対し抑制層として作用する。減衰
作用は接着剤と可撓性回路とによって与えらえ、接着剤
および可撓性回路の両方ともサスペンションアッセンブ
リの全幅を実質的にカバーする必要がある。可撓性回路
のヘッド端において、導電性トレースは極めて薄くて狭
いプラスチックフィルムで積層され、これによってヘッ
ドのフライング特性に悪い影響を与えないように)ラド
の動きを完全に自由なものとすることができる。典型的
に銅製の導電性トレースは、ワイヤー接着、はんだ付は
可能の導電性エポキシ樹脂その他導体間を電気的に接続
するに適当な手段によってヘッド端パッドに取付けられ
る。サスペンションの可撓性回路の他端は支持体アーム
の可撓性回路に適当にはんだ付けされる。
善するための接着剤に対し抑制層として作用する。減衰
作用は接着剤と可撓性回路とによって与えらえ、接着剤
および可撓性回路の両方ともサスペンションアッセンブ
リの全幅を実質的にカバーする必要がある。可撓性回路
のヘッド端において、導電性トレースは極めて薄くて狭
いプラスチックフィルムで積層され、これによってヘッ
ドのフライング特性に悪い影響を与えないように)ラド
の動きを完全に自由なものとすることができる。典型的
に銅製の導電性トレースは、ワイヤー接着、はんだ付は
可能の導電性エポキシ樹脂その他導体間を電気的に接続
するに適当な手段によってヘッド端パッドに取付けられ
る。サスペンションの可撓性回路の他端は支持体アーム
の可撓性回路に適当にはんだ付けされる。
可撓性回路を用いる本発明の磁気ヘッドサスペンション
アッセンブリは信頼性がより高く、EMI(電磁障害)
シールドおよび制御したインピーダンスを与えることが
でき、従来のチューブ被覆導線を用いた磁気ヘッドサス
ペンションアッセンブリより安価に製造できる。
アッセンブリは信頼性がより高く、EMI(電磁障害)
シールドおよび制御したインピーダンスを与えることが
でき、従来のチューブ被覆導線を用いた磁気ヘッドサス
ペンションアッセンブリより安価に製造できる。
本発明による磁気ヘッドサスペンションアッセンブリは
用途に応じて減衰作用を生ぜしめることができる。可撓
性回路の部分が荷重ビームおよび予荷重半径領域上に接
着剤によって支持されないよう種々のパターンで接着剤
をサスペンションに塗布することができる。また、接着
剤および回路の抑制層部分の両方の厚さを変化させて所
望の減衰作用を達成させることができる。
用途に応じて減衰作用を生ぜしめることができる。可撓
性回路の部分が荷重ビームおよび予荷重半径領域上に接
着剤によって支持されないよう種々のパターンで接着剤
をサスペンションに塗布することができる。また、接着
剤および回路の抑制層部分の両方の厚さを変化させて所
望の減衰作用を達成させることができる。
(実 施 例)
次に本発明の実施例を図面につき詳細に説明する。
第1図は従来の磁気へラドサスペンションアッセンブリ
18を示している。このアッセンブリはスライダーまた
は変換器ヘッド12を有し。
18を示している。このアッセンブリはスライダーまた
は変換器ヘッド12を有し。
このへ−2ドはポリテトラフルオロエチレン(PTFE
)製チューブ1Bに通された細い絶縁導線14によって
電気的に接続されている。チューブ1Bはワイヤーキャ
プチャー20と中心タング22とによってサスペンショ
ン18に保持されている。
)製チューブ1Bに通された細い絶縁導線14によって
電気的に接続されている。チューブ1Bはワイヤーキャ
プチャー20と中心タング22とによってサスペンショ
ン18に保持されている。
前述したように、ワイヤーキャプチャーおよび中心タン
グは絶縁導線14を損傷する恐れがあるとともに相対的
に大きくてディスク間の間隔をより狭くすることを妨げ
ているので、極めて望ましくない。また、磁気ヘッドサ
スペンションアッセンブリは、タングおよびキャプチャ
ーを有するので製造が相対的に難しい。第1図に示すよ
うなアッセンブリは、タングおよびキャプチャーに関連
した固有の共振における問題を有する。一般に第1曲げ
モードにおいて、2000Hzで最大の振動域−特性を
有するサスペンションアッセンブリを産業界は要望して
いる。
グは絶縁導線14を損傷する恐れがあるとともに相対的
に大きくてディスク間の間隔をより狭くすることを妨げ
ているので、極めて望ましくない。また、磁気ヘッドサ
スペンションアッセンブリは、タングおよびキャプチャ
ーを有するので製造が相対的に難しい。第1図に示すよ
うなアッセンブリは、タングおよびキャプチャーに関連
した固有の共振における問題を有する。一般に第1曲げ
モードにおいて、2000Hzで最大の振動域−特性を
有するサスペンションアッセンブリを産業界は要望して
いる。
本発明の好適実施例を第2〜5図に示している。第2〜
5図に示す本発明によるサスペンション200は、支持
アームアッセンブリ(図示せず)とスライダー202と
の間をサスペンション可撓性回路204によって電気的
に接続しているために、キャプチャーと中心タングとを
必要としない。
5図に示す本発明によるサスペンション200は、支持
アームアッセンブリ(図示せず)とスライダー202と
の間をサスペンション可撓性回路204によって電気的
に接続しているために、キャプチャーと中心タングとを
必要としない。
可撓性回路204は銅製トレース206を有し、これら
のトレースは可撓性フィルム208および回路接着剤2
36内に積層されている。可撓性フィルム208を商標
名カプトン■のポリイミドフィルムのようなポリイミド
、または商標名マイラーの可撓性ポリエステルフィルム
のようなポリエステルで形成することができ、カプトン
Vおよびマイラーはいずれもアメリカ合衆国。
のトレースは可撓性フィルム208および回路接着剤2
36内に積層されている。可撓性フィルム208を商標
名カプトン■のポリイミドフィルムのようなポリイミド
、または商標名マイラーの可撓性ポリエステルフィルム
のようなポリエステルで形成することができ、カプトン
Vおよびマイラーはいずれもアメリカ合衆国。
プラウエア州、ウイルミントン所在のイー・アイ参テュ
ポンΦド・ネマース讐カンパニーの製品である。フィル
ム層の厚さは普通0.5〜3ミル(13〜78ミクロン
)程度である。可撓性回路接着剤23Bは典型的に同様
にイー命アイ・デュポン・ド・ネマース争カンパニーか
ら市販の修正型アクリル系接着剤である。ザ番インステ
ィチュート・オブ・インターコネクティング・アンド・
パッケージング、エレクトロニック・サーキッツはI
PC−FC−232B規格において接着剤被膜誘電フィ
ルムに関するIPC規格を定めている。上述のアクリル
系接着とじてアメリカ合衆国、プラウエア州、ウイルミ
ントン所在のイー・アイ拳デュポン・ド・ネマース争カ
ンパニーの製の商標名「パイラックス」の修正型アクリ
ル系接着剤を含ませることができる。非硬化アクリル系
モノマーはその接着剤に存在する。可撓性回路は荷重ビ
ームの任意の断面におけるアーム幅の少なくとも約90
%にわたって延長しなければならない。図に示すように
可撓性回路204はレール228間のサスペンションの
幅にわたって延伸している。これはトーショナルモード
の減衰作用を得るために必要である。
ポンΦド・ネマース讐カンパニーの製品である。フィル
ム層の厚さは普通0.5〜3ミル(13〜78ミクロン
)程度である。可撓性回路接着剤23Bは典型的に同様
にイー命アイ・デュポン・ド・ネマース争カンパニーか
ら市販の修正型アクリル系接着剤である。ザ番インステ
ィチュート・オブ・インターコネクティング・アンド・
パッケージング、エレクトロニック・サーキッツはI
PC−FC−232B規格において接着剤被膜誘電フィ
ルムに関するIPC規格を定めている。上述のアクリル
系接着とじてアメリカ合衆国、プラウエア州、ウイルミ
ントン所在のイー・アイ拳デュポン・ド・ネマース争カ
ンパニーの製の商標名「パイラックス」の修正型アクリ
ル系接着剤を含ませることができる。非硬化アクリル系
モノマーはその接着剤に存在する。可撓性回路は荷重ビ
ームの任意の断面におけるアーム幅の少なくとも約90
%にわたって延長しなければならない。図に示すように
可撓性回路204はレール228間のサスペンションの
幅にわたって延伸している。これはトーショナルモード
の減衰作用を得るために必要である。
導体206は個々の銅製のトレースとすることができ、
あるいは、当業者において既知であるように薄い銅層を
化学的にエツチングすることによって形成して別個の導
電性通路として設けることもできる。他の方法として、
導電性ポリマーフィルムおよびインクを用いて導電性通
路を形成することができる。第4図に示すように、可撓
性回路204の形状は導線をチューブで被覆したものに
比べてより薄くなる。したがって、本発明のサスペンシ
ョンアッセンブリを用いる場合には、ディスクの間隔を
減少させることができる。
あるいは、当業者において既知であるように薄い銅層を
化学的にエツチングすることによって形成して別個の導
電性通路として設けることもできる。他の方法として、
導電性ポリマーフィルムおよびインクを用いて導電性通
路を形成することができる。第4図に示すように、可撓
性回路204の形状は導線をチューブで被覆したものに
比べてより薄くなる。したがって、本発明のサスペンシ
ョンアッセンブリを用いる場合には、ディスクの間隔を
減少させることができる。
可撓性回路204はサスペンションに粘弾性の接着剤2
10によって取付けられる。一般に、可撓性回路に接着
して硬化後に少なくとも幾らかの弾性がある任意の接着
剤を用いることができる。感圧性接着剤、シリコンゴム
およびポリウレタン系接着剤は全てこれらに適している
。カリフォルニア州、グレンダール所在のプロダクツ・
リサーチ・アンド・ケミカル會コーポレーション製の化
学的に硬化するポリウレタン系の接着剤PR1564は
硬化して可撓性のコールドフロー抵抗を有するゴムとな
り、このゴムは良好な接着性と振動減衰作用とを有する
。
10によって取付けられる。一般に、可撓性回路に接着
して硬化後に少なくとも幾らかの弾性がある任意の接着
剤を用いることができる。感圧性接着剤、シリコンゴム
およびポリウレタン系接着剤は全てこれらに適している
。カリフォルニア州、グレンダール所在のプロダクツ・
リサーチ・アンド・ケミカル會コーポレーション製の化
学的に硬化するポリウレタン系の接着剤PR1564は
硬化して可撓性のコールドフロー抵抗を有するゴムとな
り、このゴムは良好な接着性と振動減衰作用とを有する
。
ニューシャーシー州、ベルビル所在のエッチ・つイ・ハ
ードマン・カンパニー族の商標名カレックスのエラスト
マー接着剤も本発明の目的に好適である。
ードマン・カンパニー族の商標名カレックスのエラスト
マー接着剤も本発明の目的に好適である。
接着剤210をサスペンションと可撓性回路との全接触
長さに沿ってサスペンションに塗布してもよい、他の方
法として、可撓性回路をサスベンジ璽ンに離間した点で
とめるように接着剤を塗布することもできる。一般に接
着剤が可撓性回路およびサスペンション表面とより多く
接触するならば、得られる減衰作用が増大される。
長さに沿ってサスペンションに塗布してもよい、他の方
法として、可撓性回路をサスベンジ璽ンに離間した点で
とめるように接着剤を塗布することもできる。一般に接
着剤が可撓性回路およびサスペンション表面とより多く
接触するならば、得られる減衰作用が増大される。
接着剤層210の厚さは接着剤の接着力および振動減衰
特性によって変えることができる。典型的には、1〜6
ミル(25〜152ミクロン)の厚さの接着剤層210
が可撓性回路204 とサスベンジ厘ン200との間に
形成される。また、接着剤層210の厚さをサスペンシ
ョンアッセンブリの長さ方向にも変化させてサスペンシ
ョンアッセンブリの長さ方向に沿って異なる減衰作用部
分を設けることができる。
特性によって変えることができる。典型的には、1〜6
ミル(25〜152ミクロン)の厚さの接着剤層210
が可撓性回路204 とサスベンジ厘ン200との間に
形成される。また、接着剤層210の厚さをサスペンシ
ョンアッセンブリの長さ方向にも変化させてサスペンシ
ョンアッセンブリの長さ方向に沿って異なる減衰作用部
分を設けることができる。
本発明による磁気ヘッドサスペンションアッセンブリの
より低い形状はサスペンションレール228の高さを減
少させることによってさらに低くすることができる0本
発明によれば、絶縁導線用キャプチャーまたは中心タン
グが必要とされないので、高精度の金属の折り曲げ加工
が含まれず、製造が極めて簡単である。
より低い形状はサスペンションレール228の高さを減
少させることによってさらに低くすることができる0本
発明によれば、絶縁導線用キャプチャーまたは中心タン
グが必要とされないので、高精度の金属の折り曲げ加工
が含まれず、製造が極めて簡単である。
第3図に示すように、可撓性回路204はベース212
に近いサスペンションの予荷重半径領域222を越える
ブリッジ220を形成し、その結果サスペンションのバ
ネ定数に与える影響を最小にすることができる。
に近いサスペンションの予荷重半径領域222を越える
ブリッジ220を形成し、その結果サスペンションのバ
ネ定数に与える影響を最小にすることができる。
バネ特性に及ぼす可撓性回路の影響を低減するための他
の手段としては、予荷重半径領域に近いサスペンション
の荷重ビーム部分224に貫通孔を設けることである。
の手段としては、予荷重半径領域に近いサスペンション
の荷重ビーム部分224に貫通孔を設けることである。
これによりヘッド202と支持アームとの間の開口のい
ずれか一方の側または両側に可撓性回路を通すことがで
きる。
ずれか一方の側または両側に可撓性回路を通すことがで
きる。
可撓性回路の導電性トレースとヘッドまたはアクチュエ
ータとの間の電気的接続を熱音波接着、超音波接着、は
んだ付け、または導電性エポキシ樹脂によって行なうこ
ともできる。
ータとの間の電気的接続を熱音波接着、超音波接着、は
んだ付け、または導電性エポキシ樹脂によって行なうこ
ともできる。
本発明により得られる減衰作用を次のチャート図のプロ
ット曲線が示している(第6図および第7図参照)、こ
のチャート図は商標名カプトンVのポリアミドの可撓性
フィルムが接着されたサスペンションと、導線のない従
来のサスペンションとの曲げ固有周波数およびゲインを
比較している。2ミル(50ミクロン)のポリイミド層
および4ミル(102ミクロン)の接着剤層がサスペン
ションの荷重ビーム224部分の長さ方向に延在した。
ット曲線が示している(第6図および第7図参照)、こ
のチャート図は商標名カプトンVのポリアミドの可撓性
フィルムが接着されたサスペンションと、導線のない従
来のサスペンションとの曲げ固有周波数およびゲインを
比較している。2ミル(50ミクロン)のポリイミド層
および4ミル(102ミクロン)の接着剤層がサスペン
ションの荷重ビーム224部分の長さ方向に延在した。
ポリイミドおよび接着剤層は減衰作用を与えるように荷
重ビームの幅全体にわたって広げた。ゲインはゲイン(
dB)=2Qlog(サスペンション振幅/サスペンシ
ョンベース振幅)の関係によりサスペンション振幅をサ
スペンションベース振幅で割ることによって得られる。
重ビームの幅全体にわたって広げた。ゲインはゲイン(
dB)=2Qlog(サスペンション振幅/サスペンシ
ョンベース振幅)の関係によりサスペンション振幅をサ
スペンションベース振幅で割ることによって得られる。
次表は予定の曲げ振幅を達成するためにより高い入力エ
ネルギを減衰部分が必要としていることを示す。
ネルギを減衰部分が必要としていることを示す。
減衰したサスペンションは、上表に示すように22dB
のゲインの低減を示している。
のゲインの低減を示している。
ネジリモートの減衰作用もまた減衰型サスペンションで
は有利に生じる。チャート図に示したように、本発明に
よるサスペンションによれば約2700Hzの周波数に
おいて、ネジリモートでゲインが1OdB低減した。
は有利に生じる。チャート図に示したように、本発明に
よるサスペンションによれば約2700Hzの周波数に
おいて、ネジリモートでゲインが1OdB低減した。
第5図はサスペンションアームアッセンブリの断面を示
しており、可撓性回路204は薄い導電性被膜244を
有し、この被膜は可撓性回路204の幅を横切って広が
っている。被膜244は接地面として含まれていて電磁
妨害の減衰特性を改善する。第5図に示すように、可撓
性フィルム層208によって被膜244を被覆してもよ
い。
しており、可撓性回路204は薄い導電性被膜244を
有し、この被膜は可撓性回路204の幅を横切って広が
っている。被膜244は接地面として含まれていて電磁
妨害の減衰特性を改善する。第5図に示すように、可撓
性フィルム層208によって被膜244を被覆してもよ
い。
他の方法として4サスペンシヨンの被I!244北の上
側可撓性フィルム層をなくすことができる。
側可撓性フィルム層をなくすことができる。
上述した処は本発明の1例を示すもので、本発明の範囲
は特許請求の範囲によって決定されるべきである。
は特許請求の範囲によって決定されるべきである。
(発明の効果)
本発明は可撓性回路をサスペンションに接着することに
より、磁気ヘッドサスペンションアッセンブリの振動減
衰作用が改善され、かつ接着剤および回路の抑制層部分
の厚さを変化して所望の減衰作用をもたらすことができ
る。
より、磁気ヘッドサスペンションアッセンブリの振動減
衰作用が改善され、かつ接着剤および回路の抑制層部分
の厚さを変化して所望の減衰作用をもたらすことができ
る。
またアッセンブリの外形寸法高さを低くするので、駆動
ユニットにおけるディスク間の間隔を低減することがで
きる。
ユニットにおけるディスク間の間隔を低減することがで
きる。
第1図は従来技術による磁気ヘッドサスペンションアッ
センブリの斜視図、 第2図は可撓性回路を有するヘッドサスペンションアッ
センブリを示す好適実施例の斜視図。 第3図は予荷重半径望域を越える可撓性回路のブリッジ
を示す第2図のサスペンションアームの側面図、 第4図は第2図の4−4線上で断面として示すサスペン
ションアームの断面図、 第5図は導電性被膜シールドを示す第2図の断面図、 第6図は従来例のサスペンションアームにおける周波数
特性を示すチャート図、 第7図は本発明に係るサスペンションアームにおける周
波数特性を示すチャート図である。 200・・・ サスペンション 202・・・ スライダー 204・・・ 可撓性回路 20G・・・ トレース 208・・・ 可撓性フィルム 210・・・ 接着剤
センブリの斜視図、 第2図は可撓性回路を有するヘッドサスペンションアッ
センブリを示す好適実施例の斜視図。 第3図は予荷重半径望域を越える可撓性回路のブリッジ
を示す第2図のサスペンションアームの側面図、 第4図は第2図の4−4線上で断面として示すサスペン
ションアームの断面図、 第5図は導電性被膜シールドを示す第2図の断面図、 第6図は従来例のサスペンションアームにおける周波数
特性を示すチャート図、 第7図は本発明に係るサスペンションアームにおける周
波数特性を示すチャート図である。 200・・・ サスペンション 202・・・ スライダー 204・・・ 可撓性回路 20G・・・ トレース 208・・・ 可撓性フィルム 210・・・ 接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)上下端を有し、前記上端に隣接する予荷重半
径領域を有する荷重ビームと、 (b)前記荷重ビームの前記上端と下端間を長手方向軸
線に沿って電気的に接続する可撓性回路手段とを備え、
この可撓性回路手段が薄い可撓性の絶縁プラスチックフ
ィルムに埋設された複数の導体を含み、前記下端と前記
予荷重半径領域に隣接する区域との間に長手方向軸線に
沿う少なくとも1つの点において前記荷重ビームに前記
フィルムが接着され、このフィルムの接着が荷重ビーム
のほぼ幅全体に及んでおり、 前記フィルムが0.5〜3ミルの範囲の厚さを有し、 前記接着剤が減衰作用を与えるために1〜 6ミルの範囲の厚さを有することを特徴とする長手方向
軸線を定める減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセン
ブリ。 2、予定の減衰作用を得るため前記荷重ビームに沿う予
定位置で複数個の離間した接着点によって前記荷重ビー
ムに前記フィルムが接着される特許請求の範囲第1項に
記載のアッセンブリ。 3、第1曲げモードで約2000Hzにおいて減衰作用
を得るため前記荷重ビームに沿う予定位置で複数個の離
間した接着点によって前記荷 重ビームに前記フィルムが接着されている 特許請求の範囲第1項に記載のアッセンブ リ。 4、ベースと、上下端を有する荷重ビームとを有し、前
記上端がベースに取付けられ、前記荷重ビームが予荷重
半径領域を限定する形式の長手方向軸を形成する磁気ヘ
ッドサスペンションアッセンブリにおいて、 前記荷重ビームの前記上端と下端区域との 間に長手方向軸線に沿って電気的接続を設けるための可
撓性回路手段を備え、この可撓性回路手段が薄い可撓性
の絶縁プラスチック フィルムに埋設された複数が導体を含み、前記荷重ビー
ム下端と前記ベースとの間の長手方向軸線に沿う少なく
とも1つの点において前記フィルムが前記荷重ビームに
接着され、前記フィルムと接着剤とが前記荷重ビームの
幅全体をほぼ横切って延在し、 前記フィルムが0.5〜3ミルの範囲の厚さを有し、 前記接着剤が減衰作用を与えるよう1〜 6ミルの範囲の厚さを有することを特徴と する磁気ヘッドサスペンションアッセンブ リ。 5、第1曲げモードで約2000Hzにおいて減衰作用
を得るため前記荷重ビームに沿う予定位置で複数個の離
間した接着点によって前記荷重ビームに前記フィルムが
接着されている特許請求の範囲第4項に記載の磁気ヘッ
ドサスペンションアッセンブリ。 6、前記下端から前記予荷重半径領域に隣接する区域に
接着剤の連続した細条によって前記荷重ビームに前記フ
ィルムが接着されている特許請求の範囲第4項に記載の
磁気ヘッドサスペンションアッセンブリ。 7、前記フィルムが前記予荷重半径領域の両側における
複数の点で前記荷重ビームに接着固定され、前記フィル
ムが前記予荷重半径領域にループを形成してアッセンブ
リのグラム荷重への影響を最小にする特許請求の範囲第
4項に記載の磁気ヘッドサスペンションアッセンブリ。 8、電磁障害シールドのための接地面として前記導体か
ら上方に離した導電層をさらに有する特許請求の範囲第
4項に記載の磁気ヘッドサスペンションアッセンブリ。 9、ベースと、上下端を有する荷重ビームと、前記上端
に隣接する予荷重半径領域とを有する形式の磁気ヘッド
サスペンションアッセンブリにおいて電気的接続部を設
け、減衰させる方法であって、 (a)可撓性回路を接着剤によって前記荷重ビームに接
着し、前記可撓性回路が薄くて可撓性の絶縁フィルムに
埋設された複数個の導体を含み、前記フィルムおよび接
着剤が前記荷重ビームの幅の少なくとも90%を横切っ
て延在し、前記フィルムは約0.5〜3ミルの厚さを有
し、前記接着剤が約1〜6ミルの 範囲の厚さを有することを特徴とする磁気 ヘッドサスペンションアッセンブリに電気的接続部を設
けるとともに減衰作用させる方 法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/129,848 US4819094A (en) | 1986-08-12 | 1987-12-08 | Damped magnetic head suspension assembly |
US129,848 | 1987-12-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01162212A true JPH01162212A (ja) | 1989-06-26 |
JP2598943B2 JP2598943B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=22441897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63029985A Expired - Fee Related JP2598943B2 (ja) | 1987-12-08 | 1988-02-10 | 減衰型磁気ヘッドサスペンションアッセンブリとその電気的接続及び振動減衰方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4819094A (ja) |
JP (1) | JP2598943B2 (ja) |
DE (1) | DE3804825A1 (ja) |
GB (1) | GB2213627B (ja) |
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