JP3344683B2 - アクチュエータ・アセンブリ及びデータ記憶システム - Google Patents

アクチュエータ・アセンブリ及びデータ記憶システム

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般にデータ記憶シ
ステムに関し、特に、データ記憶システムで使用される
耐衝撃アクチュエータ・アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のデータ記憶システムは、スピンド
ル・モータのハブに共軸的に取り付けられる１つ以上の
データ記憶ディスクを含む。スピンドル・モータは通
常、ディスクを毎分数千回転のオーダの速度で回転す
る。様々なタイプのデータを表現するデジタル情報が、
通常、１つ以上のトランスデューサまたは読取り書込み
ヘッドによりデータ記憶ディスクに書込まれ、またそこ
から読出される。これらのトランスデューサまたは読取
り書込みヘッドは、アクチュエータ・アセンブリに取り
付けられて、高速に回転するディスク面上で移動する。
【０００３】従来のアクチュエータ・アセンブリは通
常、複数の外側に伸びるアームを含み、その最端部に
は、少なくとも１つのヘッド・サスペンション・アセン
ブリ（ＨＳＡ）が装着される。通常のＨＳＡは、アクチ
ュエータ・アームの端部に取り付けられるように構成さ
れるロード・ビームと、１つ以上の読取り書込みトラン
スデューサが装着されるスライダ・アセンブリとを含
む。高速回転するディスクのそれぞれの面上及び面下で
生成される気流がエア・ベアリングを生成し、その上で
空気力学的スライダが支持されて、スライダが回転ディ
スク面から短い距離だけ浮上する。
【０００４】複数のこうした外側に伸びるアームを含む
ように構成されるアクチュエータ・アセンブリは、しば
しば"アクチュエータ・コーム（comb）"と呼ばれる。動
作に際してアクチュエータ・アームは、回転ディスクの
スタックの内側に、及びそこから外側に、通常アクチュ
エータに装着されるコイル・アセンブリによりインタリ
ーブされる。コイル・アセンブリは一般に永久磁石構造
と相互作用し、コイルに、ある極性の電流を供給する
と、アクチュエータ・アーム及びスライダが１方向にシ
フトし、また反対の極性の電流を供給すると、これらが
反対の方向にシフトする。
【０００５】通常のデジタル・データ記憶システムで
は、デジタル・データが、磁化可能な硬質のデータ記憶
ディスク面を形成する一連の同心状に接近して設けられ
るトラックに、磁気転移形式で記憶される。トラックは
一般に複数のセクタに分割され、各セクタは多数の情報
フィールドを含む。ある情報フィールドは通常、データ
を記憶するように指定され、他のフィールドは、例えば
セクタ識別及び同期情報を含む。データは通常、データ
記憶システム制御装置の制御の下でトラック間をシフト
するトランスデューサにより、指定トラック及びセクタ
位置に転送され、またそこから取り出される。トランス
デューサ・アセンブリは通常、読取り素子と書込み素子
とを含む。他のトランスデューサ・アセンブリ構成で
は、単一のトランスデューサ素子が組み込まれ、ディス
クにデータを書込み、またディスクからデータを読出す
ために使用される。
【０００６】データ記憶ディスクへのデータの書込みで
は、一般に、ディスク面の指定位置を磁化する磁束線を
生成するために、トランスデューサ・アセンブリの書込
み素子に電流を流す。指定ディスク位置からのデータの
読出しは通常、トランスデューサ・アセンブリの読取り
素子により達成され、読取り素子がディスクの磁化位置
から放射される磁場または磁束線をセンスする。読取り
素子が回転ディスク面上を移動するとき、読取り素子と
ディスク面上の磁化位置間の相互作用が、読取り素子に
おいて、しばしば"リードバック信号"と呼ばれる電気信
号を生成する。
【０００７】データ記憶システム製造業界においては、
データ記憶システムのシャーシまたはハウジングを、ノ
ートブック及びパケット・サイズ化コンピュータなど
の、小型パーソナル・コンピュータに組み込むのに好適
なサイズに小型化する傾向が進展した。小さな及び非常
に小さなフォーム・ファクタ（形状係数すなわち、外形
寸法の、高さ、幅、奥行き）のデータ記憶システムの外
部ハウジング寸法を規定する様々な業界標準が出現し
た。こうした認知の業界標準ファミリの１つに、ＰＣＭ
ＣＩＡ（Personal Computer Memory Card Industry Ass
ociation）標準ファミリがあり、これはデータ記憶シス
テム・ハウジングの寸法、並びにデータ記憶システムと
ホスト・コンピュータ・システム間で制御信号及びデー
タ信号を通信するためのプロトコルを規定する。
【０００８】最近、ＰＣＭＣＩＡ装置仕様の４つのファ
ミリまたはタイプが出現した。例えば、タイプＩのＰＣ
ＭＣＩＡ装置は、最大高さ寸法３．３ｍｍを有するハウ
ジング内に完全に含まれなければならない。また、タイ
プＩＩのＰＣＭＣＩＡ装置のハウジングは、最大高さ
５．０ｍｍを越えてはならない。タイプＩＩＩのＰＣＭ
ＣＩＡ装置のハウジングに対しては、最大高さ１０．５
ｍｍが指定されており、またタイプＩＶ装置は、１０．
５ｍｍを越える最大ハウジング高さ寸法を有するように
特徴付けられている。データ記憶システムの継続的な小
型化への業界指向が、最終的にタイプＩＩ ＰＣＭＣＩ
Ａ仕様に準拠するシステムの生産を助長することが予想
される。こうしたタイプＩＩ ＰＣＭＣＩＡデータ記憶
システムは、約５４ｍｍ×８６ｍｍ×５ｍｍの外部ハウ
ジング寸法を有し、約４５ｍｍの直径並びに標準クレジ
ット・カード幅に類似の幅寸法を有するデータ記憶ディ
スクを含むことが期待される。
【０００９】データ記憶システムのハウジング寸法の低
減は、必然的に、そこに配置されるデータ記憶ディスク
のサイズの低減に通じることが理解されよう。データ記
憶容量を増加するために、データ記憶システム内に配置
されるデータ記憶ディスクの数を増やすことが望ましい
と思われる。しかしながら、そのためには、隣接して積
み重ねられるデータ記憶ディスク間の軸方向の間隔を低
減することが必要となり、今度は小さなディスク間の間
隔を収容するために、アクチュエータ・アセンブリの外
側に伸びるアームの厚さを低減することが必要となる。
アクチュエータ・アームの厚さが低減されなければなら
ない一方で、アクチュエータ・アームの長さは変更され
ることなく維持されなければならず、従ってアクチュエ
ータ・アームのスチフネス特性が低減する結果となる。
【００１０】細長のアクチュエータ・アームの機械的ス
チフネスは、一般に、アームの断面係数（section modu
lus）、構成、及びアームを製作するために使用される
材料などのファクタの関数である。一般的に、屈曲また
はたわみの有害なレベルに抵抗するために、アクチュエ
ータ・アームが十分に硬いことが重要であるが、そうす
ることは、アクチュエータ・アームとデータ記憶ディス
ク感応面との間の破局的な接触を生じうる。特に、アク
チュエータ・アームは一般に、正規のデータ記憶システ
ム動作に起因する正規のたわみレベルに抵抗する以外
に、高振幅、短持続期間、非動作衝撃振動が存在すると
きの、たわみの有害なレベルに抵抗するように設計され
なければならない。コンパクト・データ記憶システムの
メーカに課せられるパッケージング制約は、一般に、従
来の衝撃緩衝装置の使用を妨げ、こうしたコンパクト・
システムを、特に高振幅で短持続期間の衝撃振動に弱い
ものにする。
【００１１】細長のアクチュエータ・アームが、こうし
た有害な短持続期間の衝撃振動に対して一層弱いことは
よく理解できる。なぜならその断面係数、従ってそのス
チフネスが低減されるからである。望ましくないたわみ
特性に加えて、スチフネスが低減されたアクチュエータ
・アームは、アクチュエータ・アセンブリ製作の間の取
り扱いを困難にする。アクチュエータ組み立てプロセス
の後に検査に合格したアクチュエータ・アセンブリは、
続くデータ記憶システムへの導入の間に、アクチュエー
タ・アセンブリを誤って取り扱うことにより修復不能に
損傷されうる。断面係数が低下したアクチュエータ・ア
センブリのスチフネスを増すために、従来使用されてき
た材料以外の材料を、アクチュエータ・アセンブリの製
作に使用することが提案された。こうして提案された代
替材料には、セラミック、ベリリウム、ベリリウム合
金、及び様々な他の変種の合金及び複合物が含まれる。
これらの提案された１つ以上の材料が好適な代替物と思
われるが、これらのいずれもが、コスト的な有効性、高
収率の製造環境においては、データ記憶システム・アク
チュエータ・アセンブリを生産するためには使用され得
ない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの及び
他のニーズに応えるものである。従って、本発明の目的
は、緊急の課題として、データ記憶システム製造業界で
は、ディスク間クリアランス仕様を低減したシステムで
使用されうる耐衝撃アクチュエータ・アセンブリを提供
することにある。更に、本発明の他の目的は、従来のプ
ロセスを用いて、比較的低コストにより高信頼度で製造
されうるこうしたアクチュエータ・アセンブリを提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明では、データ記憶
システムで使用される耐衝撃アクチュエータ・アセンブ
リが提供される。アクチュエータ・アセンブリは、第１
の金属タイプから製作されて、アクチュエータ・シャフ
ト上で回転するための中央孔を有するアクチュエータ本
体を含む。アクチュエータ本体は、アクチュエータ本体
から外側に伸びる少なくとも１つの複合アクチュエータ
・アームを含む。複合アクチュエータ・アームは、前記
第１の金属タイプから製作される基本アーム部材と、基
本アーム部材の上面及び下面に配置される少なくとも２
０μｍの厚さを有する第２の金属タイプのめっきとを含
む。１つの態様では、基本アーム部材はアルミニウムか
ら製作され、十分な厚さのニッケルをその上に付着する
ために無電解ニッケルめっきプロセスにさらされて、基
本アーム部材のスチフネスを高度に向上させる。別の態
様では、アクチュエータ・コーム・アセンブリが、複数
のヘッド・サスペンション・アセンブリを支持するため
の複数の統合複合アクチュエータ・アームを含む。基本
アーム部材上に付着される比較的厚い金属めっきが、実
質的に複合アクチュエータ・アームのスチフネス及び耐
衝撃性を強化する。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、データ記憶シ
ステム２０が、ハウジング２１のベース２２からカバー
２３が取り外された状態で示される。図２に示されるよ
うに、データ記憶システム２０は通常、１つ以上の硬
い、硬質の、若しくは硬直な（rigid）データ記憶ディ
スク２４を含み、これらは共軸的に縦並びに間隔をあけ
て積み重ねられ、スピンドル・モータ２６の回りをかな
り高速に回転する。各ディスク２４は通常、間隔をあけ
た複数の同心トラック５０を含むようにフォーマット化
され、各トラックは一連のセクタ５２に区分化される。
セクタ５２は更に個々の情報フィールドに分割される。
代わりに、１つ以上のディスク２４が、螺旋トラック構
成を含むようにフォーマット化されてもよい。
【００１５】アクチュエータ３０は通常、複数のインタ
リーブド・アクチュエータ・アーム２８を含み、各アー
ム２８は、１つ以上のトランスデューサ２７及びスライ
ダ本体３５アセンブリを有し、これらはロード・ビーム
２５に装着されて、データ記憶ディスク２４から情報を
読出したり、それに書込んだりする。スライダ本体３５
は通常、空気力学的浮上体として設計され、スピンドル
・モータ２６の回転速度が増すと、トランスデューサ２
７をディスク２４の表面から持ち上げ、ディスク２４の
高速回転により生成されるエア・ベアリングにより、ト
ランスデューサ２７をディスク２４上に浮上させる。一
定接触タイプのスライダ本体３５とディスク表面２４と
の間の静的及び動的摩擦を低減するために、潤滑剤がデ
ィスク表面２４に適用されてもよい。
【００１６】アクチュエータ３０は通常、静的なアクチ
ュエータ・シャフト３２に装着され、シャフト上で回転
して、アクチュエータ・アーム２８をデータ記憶ディス
ク２４の内側及び外側に移動する。アクチュエータ３０
のコイル・フレーム３４に装着されるコイル・アセンブ
リ３６は、一般に、永久磁石構造３８の上下の磁石アセ
ンブリ４０及び４２間で規定されるギャップ４４内で回
転して、アクチュエータ・アーム２８をデータ記憶ディ
スク２４の表面上でスイープさせる。スピンドル・モー
タ２６は通常、ａｃモータまたは多相ブラシレスｄｃモ
ータを含み、電源４６により活動化され、データ記憶デ
ィスク２４を回転するように適応化される。
【００１７】永久磁石構造３８のコイル・アセンブリ３
６並びに上下磁石アセンブリ４０及び４２は、制御装置
５８により生成される制御信号に応答して、アクチュエ
ータ・ボイス・コイル・モータ３９と協動して動作す
る。永久磁石構造３８により生成される磁場の存在の下
で、様々な方向及び大きさの制御電流がコイル・アセン
ブリ３６内を流れるとき、アクチュエータ・ボイス・コ
イル・モータ３９はアクチュエータ・コイル・フレーム
３４上にトルク力を生成する。アクチュエータ・コイル
・フレーム３４上に分け与えられるトルク力は、アクチ
ュエータ・アーム２８の対応する回転移動を生じ、その
方向は、コイル・アセンブリ３６に流れる制御電流の極
性に依存する。制御装置５８は好適には、データ記憶デ
ィスク２４との間のデータの転送を調整し、アクチュエ
ータ・ボイス・コイル・モータ３９と協動して、データ
をディスク２４に読み書きするときに、アクチュエータ
・アーム２８及びトランスデューサ２７を、規定のトラ
ック５０及びセクタ５２位置に移動する制御回路を含
む。
【００１８】図３を参照すると、比較的小さなフォーム
・ファクタ、及び前述のＰＣＭＣＩＡハウジング仕様の
１つに一般に準拠するハウジング２１寸法を有するデー
タ記憶システム２０が示される。小さな及び非常に小さ
なフォーム・ファクタのデータ記憶システム２０のコン
パクト・パッケージング構成が、隣接して実装されるシ
ステム・コンポーネント間の最小分離距離及び許容差を
提供する。例えば、ＰＣＭＣＩＡタイプＩＩハウジング
の垂直または高さ寸法は５ｍｍと規定される。従って、
アクチュエータ・コーム・アセンブリ３０の外側に伸び
るアクチュエータ・アーム２８のスチフネス特性は、デ
ータ記憶システム・ハウジング寸法の縮小を受け入れる
ようにディスク間の間隔が低減されるとき、最大に重要
となる。アクチュエータ・アーム２８のスチフネスは、
データ記憶ディスク２４の数が増加され、ディスク間の
間隔が低減された標準のデータ記憶システムにおいても
極めて重要である。
【００１９】図４を参照すると、アクチュエータ３０
と、スピンドル・モータ２６のハブ上に搭載される２つ
の隣接して積み重ねられるデータ記憶ディスク２４との
協動関係が誇張して示される。説明の都合上、また複数
の共軸的に積み重ねられたデータ記憶ディスク２４と協
動するときに、アクチュエータ・コーム３０の性能に多
大に影響するクリティカルな寸法を明確に示すために、
図ではアクチュエータ３０の寸法が、データ記憶ディス
ク２４に対して誇張して示されていることが理解されよ
う。
【００２０】上述のように、一般に、データ記憶システ
ム２０のデータ記憶容量を増すために、データ記憶シス
テム２０内に配置されるデータ記憶ディスク２４の数を
増加することが望ましい。記憶容量の継続的な増加傾向
に応える１つの解決方法は、２つの隣接して積み重ねら
れるデータ記憶ディスク２４間の公称ディスク間の間隔
ＤＳ７０を低減することであった。このディスク間の空
間内では、ディスク２４に情報を読み書きするときに、
細長のアクチュエータ・アーム２８が回転する。ディス
ク間の間隔寸法７０の低減に応じるために、動作上の及
び非動作上の衝撃負荷に絶えうる十分な硬さ又は硬度を
提供し続けながら、断面の厚さが多大に低減されたアク
チュエータ・アーム２８が使用されなければならない。
【００２１】図４を参照すると、厚さＴCA８８を有する
アクチュエータ・アームが２８が、ディスク間の間隔Ｄ
Ｓ７０、すなわち２つの隣接して積み重ねられるデータ
記憶ディスク２４の上面と下面との間で定義される軸方
向距離内で、動作するように示される。図示のように、
公称上アーム・クリアランスＣUN８０は、アクチュエー
タ・アーム２８と上データ記憶ディスク２４との間で定
義され、公称下アーム・クリアランスＣLN８２は、アク
チュエータ・アーム２８と下データ記憶ディスク２４と
の間で定義される。上下の公称アーム・クリアランス寸
法それぞれＣUN８０及びＣLN８２は、その寸法内でアク
チュエータ・アーム２８が動作しなければならない最大
許容可能上クリアランス及び下クリアランスを示す。ア
クチュエータ・コーム３０及び複数のデータ記憶ディス
ク２４の協動動作に関連付けられる精密コンポーネント
の各々は、最大許容寸法公差を有することが理解されよ
う。更に、コンポーネント導入及び取り扱いに関連する
様々な公差ファクタが、図４に示されるクリティカル寸
法を設計する際に考慮されなければならない。
【００２２】理想的には、通常のデータ記憶システム２
０の設計では、これらの様々な製造及び取り扱い公差の
累積または総合効果を考慮しなければならず、これらの
公差として、一般に最悪設計仕様が組み込まれる。図４
に示されるアクチュエータ・アーム２８は、公称上下ア
ーム・クリアランス寸法それぞれＣUN８０及びＣLN８２
により定義される比較的大きな空間内で動作するものと
思われるが、最悪動作条件を取り入れると、この公称動
作空間は多大に低減される。特に、公称ディスク間の間
隔ＤＳ７０のかなりの割合が、これらの最悪動作条件を
許容するために配分されなければならない。例えば、公
称上アーム・クリアランス寸法ＣUN８０は、最悪公差条
件を許容するために割当てられる配分（budgeted）上ア
ーム・クリアランス寸法ＣUB７２により事実上低減さ
れ、それにより公称上アーム・クリアランスＣUN８０
が、著しく小さな最悪上アーム・クリアランスＣUWC８
４に事実上低減される。製造及び取り扱い公差の累積効
果はまた、配分下アーム・クリアランス寸法ＣLB７４に
対応する量だけ、公称下アーム・クリアランス寸法ＣLN
８２を実質的に低減し、それにより公称下アーム・クリ
アランスＣLN８２が、著しく小さな最悪下アーム・クリ
アランスＣLWC８６に事実上低減される。以上から、最
悪条件を許容するためには、アクチュエータ・アーム２
８の実際の設計の厚さ寸法ＴCA８８が、最悪厚さ寸法Ｔ
WC９０に事実上増加されることが理解されよう。
【００２３】上下の配分アーム・クリアランス寸法それ
ぞれＣUB７２及びＣLB７４に加えて、アクチュエータ・
コーム・アセンブリ３０に影響を及ぼす外部的に生成さ
れる高振幅、短持続期間の衝撃振動による、アクチュエ
ータ・アーム２８のたわみの大きなレベルを許容するよ
うに、追加の上下衝撃クリアランス寸法それぞれＣUS７
６及びＣLS７８が一般に加味されなければならない。図
４に示されるように、公称ディスク間の間隔ＤＳ７０
は、最悪上下アーム・クリアランス寸法ＣUWC８４及び
ＣLWC８６と、上下のアーム衝撃クリアランス寸法ＣUS
７６及びＣLS７８を許容するための追加の間隔の両方を
許容するために、不十分な軸方向間隔を提供する。ディ
スク間の間隔ＤＳ７０の寸法の低減に応じて、細長のア
クチュエータ・アーム２８の厚さを低減することによ
り、より薄く柔軟なアクチュエータ・アーム２８に関連
付けられるより大きなたわみ変化を許容するためには、
より大きな上下配分アーム・クリアランス寸法ＣUB７２
及びＣLB７４が、一般に提供されなければならない。
【００２４】図５及び図６を参照すると、そこに示され
る新規の耐衝撃アクチュエータ・アセンブリ６１は、ア
クチュエータ・アーム６５の剛性の多大な増加、ディス
ク間の間隔寸法ＤＳ７０の低減、並びに配分上下アーム
・クリアランス寸法ＣUB７２及びＣLB７４の多大な低減
を提供する。より詳細には、新規の複合アクチュエータ
・アーム６５の構造が、従来の単体金属アクチュエータ
・アーム２８により要求されるよりも、多大に小さな断
面の厚さを有するにも関わらず、アクチュエータ・アー
ム剛性の多大な増加、並びに高振幅、短持続期間衝撃負
荷に対する改良された周波数応答を提供する。
【００２５】図５及び図６を参照すると、新規の耐衝撃
アクチュエータ・コーム・アセンブリ６１は、アクチュ
エータ本体３１と複数の統合複合アクチュエータ・アー
ム６５とを含む。アクチュエータ本体３１は好適には、
それを貫通する中央孔３３を含み、これは好適には、デ
ータ記憶システム２０のハウジング・ベース２２に搭載
されるアクチュエータ・シャフト３２上での、アクチュ
エータ・コーム・アセンブリ６１の回転を可能にするよ
うに構成される。統合複合アクチュエータ・アーム６５
の各々は、少なくとも１つのヘッド・サスペンション・
アセンブリ（ＨＳＡ）の装着位置６４を有する末端部６
２を含む。本明細書では、用語"ＨＳＡ"は、少なくとも
ロード・ビーム２５、スライダ本体アセンブリ３５、及
びトランスデューサ２７を含むアセンブリを定義するも
のとし、ロード・ビーム２５は好適には、各複合アクチ
ュエータ・アーム６５の末端部６２に配置されるＨＳＡ
装着位置６４に取り付けられる。隣接アクチュエータ・
アーム６５間には、アーム間隔寸法６３が定義され、そ
こではデータ記憶ディスク２４が、正規のデータ記憶シ
ステム２０のオペレーションの間に、一般にかなり高速
な回転速度で回転する。図４に関連して前述された寸法
的な考慮は、図５に示される新規の耐衝撃アクチュエー
タ・コーム・アセンブリ６１の設計及びオペレーション
にも当てはまる。
【００２６】図６は、図５に示される新規の複合アクチ
ュエータ・アーム６５の断面図を示す。１つの態様で
は、新規の複合アクチュエータ・アーム６５は、第１の
金属タイプから製作される基本アーム部材６０と、基本
アーム部材の少なくとも上面６６及び下面６８に付着さ
れる第２の金属のめっきとを含む。別の態様では、対向
する側面９４も第２の金属タイプのめっきを含む。好適
な態様では、基本アーム部材６０はアルミニウムから製
作され、基本アーム部材６０の上面６６、下面６８及び
側面９４に付着されるめっきは、好適にはニッケルめっ
きである。説明の都合上、新規の複合アクチュエータ・
アーム６５の断面の全体の厚さは、寸法ＴCA８８として
示される。一方、基本アーム部材６０の厚さは寸法Ｔ
PAM９９として示され、上面、下面及び側面のめっき寸
法は、それぞれＴUN９６、ＴLN９８、ＴSN９７として示
される。本発明によれば、新規の複合アクチュエータ・
アーム６５は、等価な或いはより大きな断面厚さを有す
る従来のアルミニウムまたはマグネシウム単体アクチュ
エータ・アーム２８に比較して、多大に高い断面係数及
びスチフネスを提供する。
【００２７】アクチュエータ・コーム３０上に、通常１
０μｍ以下のオーダの保護金属の比較的薄い層を付着す
ることは、既知である。アクチュエータ・コーム・アセ
ンブリ３０を製作するための１つの従来の方法は、従来
のダイカスト製作技術を使用することにより達成され
る。こうしたダイカスト・アクチュエータ・コーム３０
は、しばしばニッケルなどの保護金属により厚さ１０μ
ｍ以下にめっきされ、それにより多孔性のダイカストが
ガス抜けして、データ記憶システム２０の高信頼性オペ
レーションを妨げうる粒子汚染を引き起こすことを防止
する。しかしながら、１０μｍ以下の厚さのニッケルめ
っきは、検出しうる補強効果を提供しない。更に、アク
チュエータ・コーム３０の従来のニッケルめっきは、従
来のアクチュエータ・アーム２８の各面の厚さの僅かに
約１％を占めるニッケルのフラッシュ・コーティングの
使用により汚染抑制効果を提供し、従って、従来のアク
チュエータ・アーム２８の剛性及び周波数応答特性にお
ける検出しうる改良を提供しない。
【００２８】新規の複合アクチュエータ・アーム６５の
有利な性能特性が、図７にグラフ形式で示される。Ｘ軸
に沿って示される値は、等価な厚さの単体アルミニウム
・アクチュエータ・アーム２８の様々な性能パラメータ
に対する、新規の複合アクチュエータ・アーム６５の対
応する性能パラメータの比率を表す。図７のグラフ・デ
ータは、断面厚さ約０．６ｍｍの基本アーム部材６０を
含む複合アクチュエータ・アーム６１に関して、コンピ
ュータによりモデル化したものである。続いて有限要素
法コンピュータ・モデル化により、同一の性能パラメー
タ値を生成する。曲線１００により示されるように、複
合アクチュエータ・アームの断面係数は、アルミニウム
基本部材６０上に付着されるニッケルめっき９２の厚さ
が増加すると、急激に増加する。全体の厚さが約６００
μｍ（０．６ｍｍ）のアクチュエータ・アーム６５にお
いて、厚さ約９０μｍのニッケルめっき９２を付着する
と、等価の厚さ（６９０μｍ）の従来の単体アルミニウ
ム・アクチュエータ・アーム２８に比較して、断面係数
及びスチフネスが事実上、２倍になる。
【００２９】周波数比率曲線１０２、１０４及び１０６
は、高振幅、短持続期間、非動作衝撃負荷に応答する、
様々なニッケルめっき９２の厚さにおける複合アクチュ
エータ・アーム６５の性能特性を示す。周波数比率曲線
１０２は、２個のヘッド・サスペンション・アセンブリ
（ＨＳＡ）がアクチュエータ・アーム６５の末端部６２
の対応するＨＳＡ装着位置６４に装着されたときの、複
合アクチュエータ・アーム６５の応答を示す。周波数比
率曲線１０４は、１個のＨＳＡがアクチュエータ・アー
ム６５の末端部６２のＨＳＡ装着位置６４に装着された
ときの、複合アクチュエータ・アーム６５の短持続期間
非動作衝撃負荷に対する応答を示す。最後に、周波数比
率曲線１０６は、アクチュエータ・アーム６５の末端部
６２にＨＳＡが配置されないときの、複合アクチュエー
タ・アーム６５の非動作衝撃負荷に対する応答を示す。
【００３０】周波数比率曲線１０２及び１０４から分か
る重要な点は、１個及び２個のＨＳＡを搭載する、厚さ
約８０μｍのニッケルめっき９２を有する複合アクチュ
エータ・アーム６５では、非動作衝撃負荷応答がそれぞ
れ２８％及び３４％改良されることである。従って、
０．６ｍｍの基本アーム部材６０に８０μｍのニッケル
めっき９２を付着し、複合アクチュエータ・アーム６５
のネットの厚さを約１３％増すことにより、１個及び２
個のＨＳＡをそれぞれ搭載した複合アクチュエータ・ア
ーム６５において、それぞれ２８％及び３４％の耐衝撃
性の改良が達成される。これらの結果は、０．６ｍｍ以
外の厚さを有する基本アーム部材６０を含む複合アクチ
ュエータ・アーム６５にも拡張可能であり、より厚い基
本アーム部材６０は一般に、類似の結果を達成するため
にそれに対応してより厚いニッケルめっき９２を必要と
する。
【００３１】図７のグラフ・データを、図６に示される
新規の複合アクチュエータ・アーム６５の断面図に関連
付けると、改良された複合アクチュエータ・アーム６５
のスチフネス及び周波数応答特性は、一般に、基本アー
ム部材の上面６６及び下面６８上に付着される少なくと
も２０μｍの厚さのニッケルめっき９２に相当する。図
７に示されるグラフ・データは、長さが約３２ｍｍで、
基本アーム部材６０の厚さが約０．６ｍｍのアクチュエ
ータ・アーム６５をモデル化することにより獲得された
ものである。従って、アクチュエータ・アーム６５の改
良されたスチフネス及び周波数応答レベルを獲得するた
めに要求されるニッケルめっき９２の最小の厚さは、ア
クチュエータ・アーム６５の長さ及び断面厚さ寸法に応
じて変化する。
【００３２】新規の複合アクチュエータ・アーム６５に
関連する利点が、更に図８に示される。複合アクチュエ
ータ・アーム６５のたわみの低減率（Ｙ軸）が、複合ア
クチュエータ・アーム６５の総合厚さに占めるニッケル
めっき９２の厚さの割合（Ｘ軸）［％］の関数で示され
る。曲線１０８により示されるデータは、１個のＨＳＡ
を搭載し、様々な厚さのアルミニウム基本アーム部材６
０、並びに基本アーム部材の上面６６及び下面６８にそ
れぞれ一定の厚さ８０μｍで付着されるニッケルめっき
９２を有する複合アクチュエータ・アーム６５を、有限
要素法によりモデル化することにより生成されたもので
ある。具体的には、１００ｇ、２ｍｓの衝撃が複合アク
チュエータ・アーム６５を刺激する様子についてシミュ
レートした。図８のグラフは、明らかに新規の複合アク
チュエータ・アーム６５の使用により、アクチュエータ
・アームのたわみが多大に低減されることを示してい
る。
【００３３】例えば、１個のＨＳＡを搭載し、１０％の
ニッケル及び９０％のアルミニウムを含む複合アクチュ
エータ・アーム６５では、等価の厚さ（すなわち１．６
ｍｍ）のアルミニウムだけから製作される従来の単体ア
クチュエータ・アーム２８に比較して、アクチュエータ
・アームのたわみが２８％低減される。このニッケル対
アルミニウムの比率において、総合ニッケルめっき厚さ
が０．１６ｍｍ、複合アクチュエータ・アーム６５の総
合厚さＴCA８８が１．６０ｍｍの場合、基本アーム部材
６５の厚さは１．４４ｍｍであり、ニッケルめっきの厚
さは、基本アーム部材の上面６６及び下面６８のそれぞ
れにおいて、０．０８ｍｍに一定に維持される。
【００３４】２０％のニッケル対８０％のアルミニウム
の比率では、こうした組成を有する複合アクチュエータ
・アーム６５は、等価の厚さのアルミニウムだけから製
作される従来の単体アクチュエータ・アーム２８に比較
して、アクチュエータ・アームのたわみが３８％低減さ
れる。このニッケル対アルミニウムの比率において、総
合ニッケルめっき厚さが０．１６ｍｍ、複合アクチュエ
ータ・アーム６５の総合厚さＴCA８８が０．８０ｍｍの
場合、基本アーム部材６５の厚さは０．６４ｍｍであ
り、ニッケルめっきの厚さは、基本アーム部材の上面６
６及び下面６８のそれぞれにおいて、０．０８ｍｍに一
定に維持される。
【００３５】更に、例えば３０％のニッケル対７０％の
アルミニウムの比率では、こうした組成を有する複合ア
クチュエータ・アーム６５は、等価の厚さのアルミニウ
ムだけから製作される従来の単体アクチュエータ・アー
ム２８に比較して、アクチュエータ・アームのたわみが
約４０％低減される。このニッケル対アルミニウムの比
率において、総合ニッケルめっき厚さが０．１６ｍｍ、
複合アクチュエータ・アーム６５の総合厚さＴCA８８が
０．５３ｍｍの場合、基本アーム部材６５の厚さは０．
３７ｍｍであり、ニッケルめっきの厚さは、基本アーム
部材の上面６６及び下面６８のそれぞれにおいて、０．
０８ｍｍに一定に維持される。
【００３６】最後の例として、４０％のニッケル対６０
％のアルミニウムの組成を有する複合アクチュエータ・
アーム６５は、等価の厚さのアルミニウムだけから製作
される従来の単体アクチュエータ・アーム２８に比較し
て、アクチュエータ・アームのたわみが約３６％低減さ
れる。このニッケル対アルミニウムの比率において、総
合ニッケルめっき厚さが０．１６ｍｍ、複合アクチュエ
ータ・アーム６５の総合厚さＴCA８８が０．４０ｍｍの
場合、基本アーム部材６５の厚さは０．２４ｍｍであ
り、ニッケルめっきの厚さは、基本アーム部材の上面６
６及び下面６８のそれぞれにおいて、０．０８ｍｍに一
定に維持される。
【００３７】例えば１つの態様では、３．５インチのフ
ォーム・ファクタを有する高度にコンパクトなデータ記
憶システム２０が、約１．４ｍｍのディスク間の間隔Ｄ
Ｓ７０において、複数のデータ記憶ディスク２４を含
む。こうした構成では、アクチュエータ・コーム３１を
適正に設計するときに考慮しなければならない上述の様
々な累積的な最悪製造公差を鑑みると、約０．６ｍｍの
総合断面厚さＴCA８８を有するアクチュエータ・アーム
６５が好適である。１つの態様では、約０．６ｍｍの総
合厚さＴCA８８を有する複合アクチュエータ・アーム６
５は、好適には約０．４４ｍｍの断面厚さＴPAM９９を
有する基本アーム部材６０と、基本アーム部材の上面６
６及び下面６８のそれぞれに付着される厚さ約０．０８
ｍｍのめっき９２とを含む。厚さ０．６ｍｍの複合アク
チュエータ・アーム６５の断面は、基本アーム部材６０
上に累積的に付着される厚さ約０．１６ｍｍのニッケル
めっき９２を含み、基本アーム部材６０は好適には、厚
さ約０．４４ｍｍのアルミニウムから製作される。この
態様によれば、新規の複合アクチュエータ・アーム６５
は、約７３％のアルミニウムと２７％のニッケルとを含
む。
【００３８】１．８インチ及び２．５インチなどの、
３．５インチ以外のフォーム・ファクタを有するデータ
記憶システム２０に、これらの寸法及び割合を外挿して
推定する（extraporate）ことにより、こうしたデータ
記憶システム２０で使用される複合アクチュエータ・ア
ーム６５の長さは、通常、約８ｍｍ乃至約３２ｍｍの範
囲となり、対応する複合アクチュエータ・アーム６５の
断面厚さ寸法は、約０．４ｍｍ乃至約２．０ｍｍの範囲
となる。特定のデータ記憶システム２０の構成に依存し
て、複合アクチュエータ・アーム６５は、その総合厚さ
ＴCA８８の約５％乃至約４０％のニッケルめっき９２を
含みうる。
【００３９】別の態様では、基本アーム部材６０の上面
６６に付着されるニッケルめっき９２の厚さＴUN９６
が、基本アーム部材の下面６８に付着されるニッケルめ
っき９２の厚さ寸法ＴLN９８と異なる。このニッケルめ
っきの厚さの差は、好適には少なくとも１０μｍである
が、これは特定の複合アクチュエータ・アーム６５の特
定の構成に依存して異なりうる。差別的なニッケルめっ
き厚さの使用は、様々な構成、質量、及びＨＳＡアセン
ブリ搭載仕様を有する複合アクチュエータ・アーム６５
の設計に対応して微調整するときに有利であろう。
【００４０】図９を参照すると、ＨＳＡのロード・ビー
ム２５が装着された新規の複合アクチュエータ・アーム
６５の部分上面図が示される。新規のニッケルめっき耐
衝撃アクチュエータ・コーム６１の重要な利点は、ＨＳ
Ａを複合アクチュエータ・アーム６５のＨＳＡ装着位置
６４に装着する効率的な方法に関する。図９に示される
態様では、ロード・ビーム２５を、アクチュエータ・ア
ーム６５の末端部６２に配置されるＨＳＡ装着位置６４
に装着する以前に、装着プレート１０２がＨＳＡのロー
ド・ビーム２５を補強するために使用される。アクチュ
エータ・コーム６１製作過程の間、装着プレート１０２
は最初にロード・ビーム２５に複数の溶接ポイント１０
１においてレーザー溶接される。ロード・ビーム２５は
通常、ステンレス鋼から製作され、次に適切な固定手段
により、アクチュエータ・アーム６５の末端部６２のＨ
ＳＡ装着位置６４に接近して保持される。図９に示され
るように、ロード・ビーム２５を適切な構成に位置決め
した後、ＨＳＡをアクチュエータ・アーム６５に確実に
装着するために、複数の溶接ポイント１０３においてレ
ーザー溶接が実施される。
【００４１】複合アクチュエータ・アーム６５の基本ア
ーム部材６０上に付着されるニッケルめっき９２は、ア
クチュエータ・コーム・アセンブリ６１のアクチュエー
タ・アーム６５へのＨＳＡのレーザー溶接を可能にす
る。或いは、その代わりに、通常のボール・スエージン
グ装着プロセスが使用されてもよい。レーザー溶接は、
相溶性の材料を確実に結合する高速で安価で信頼性の高
い方法である。レーザー溶接の使用はまた、ディスク間
の間隔ＤＳ７０の増加を要求しうる材料の厚さを最小化
する意味でも望ましい。通常のボール・スエージング装
着プロセスは、装着プレート１０２上に配置されるボス
の追加を要求し、これが次にアクチュエータ・アーム６
５の末端部６２に提供される穴にボール・スエージされ
る。装着プレート１０２は、ボール・スエージング装着
プロセスと共に使用されるときには、スエージ・プレー
トと呼ばれ、一般に、追加のボス配列を含むように、そ
の厚さ寸法が増加されなければならず、このことは追加
のスエージ・プレート厚さを許容するように、ディスク
間の間隔ＤＳ７０の増加を要求することになる。レーザ
ー溶接プロセスによれば、こうした追加のボス配列が要
求されない。ボス配列の排除は、実質的にＨＳＡ装着界
面における質量、及びアクチュエータ・アームのたわみ
量を低減し、従来の単体金属アクチュエータ・アームに
比較して、多大に薄いアクチュエータ・アームの使用を
可能にする。
【００４２】１つの態様では、ＨＳＡ装着位置６４への
ＨＳＡのロード・ビーム２５の装着が、好適にはレーザ
ー溶接装置を用いて達成され、レーザー・ビームが新規
アクチュエータ・コーム６１の中央孔３３により規定さ
れる長手軸に対して、ある入射角で照射される。隣接複
合アクチュエータ・アーム６５間のアーム間隔寸法６
３、溶接ポイント１０３の位置、レーザー・ビームの周
波数及びパワー、並びにレーザー溶接装置の他の特性に
依存して、レーザー・ビームの入射角を可変するとよい
であろう。一般に通常の入射角は、新規アクチュエータ
・コーム６１の中央孔３３により規定される長手軸に対
して２０度乃至４５度の範囲である。比較的小さなアー
ム間隔寸法６３を有するアクチュエータ・コーム６１で
は、軸から外れた角度を有する（off-axis, angled）レ
ーザー溶接が、複数のＨＳＡを複数のＨＳＡ装着位置６
４に溶接するための、効率的で効果的な溶接を可能にす
る。
【００４３】１つ以上のＨＳＡを新規の複合アクチュエ
ータ・アーム６５に高信頼性により装着することを保証
するために、厚さ４０μｍ乃至８０μｍのオーダのニッ
ケルめっき９２が好ましいと考えられる。但し高信頼性
の結合は、厚さ４０μｍよりも薄いニッケルめっき９２
においても達成されうる。更にニッケルめっき９２の厚
さを、装着プレート１０２の厚さに適合させることが望
ましいかもしれない。しかしながら、４０μｍ乃至８０
μｍ未満の厚さのニッケルめっき９２を有する新規複合
アクチュエータ・アーム６５により提供される利点は、
通常のボール・スエージング装着技術を用いて実現され
うる。
【００４４】もちろん、本発明の範囲及び趣旨を逸脱す
ること無しに、上述の態様における様々な変更及び追加
が可能である。例えば、新規の複合アクチュエータ・コ
ーム６１は、好適にはアルミニウムから製作されるが、
通常の押出またはダイカスト製作技術に服するマグネシ
ウムまたは別の比較的低コストの金属からも製作されう
る。複合アクチュエータ・アーム６５の基本アーム部材
６０を補強するために、ニッケル金属以外のめっき材料
も使用することができる。また、図示の複合アクチュエ
ータ・アーム６５及びアクチュエータ・コーム６１の寸
法及び構成が、特定のデータ記憶システムの特定の構成
及び仕様に依存して、更に、アクチュエータ・アーム６
５の長さ、ディスク間の間隔寸法ＤＳ７０、データ記憶
ディスク２４の数、各アクチュエータ・アーム６５上に
配置されるＨＳＡの数、動作的及び非動作的衝撃負荷の
期待レベル、製作材料、及び期待製造及び取り扱い公差
などの、多数のパラメータに依存して変化しうる。
【００４５】アクチュエータ・アーム６５へのＨＳＡの
装着は、適切な接着材料の使用など、レーザー溶接以外
の他の装着手段によっても達成しうる。更に、新規の耐
衝撃アクチュエータ・アセンブリ６１は、８インチ、
５．２５インチ、３．５インチ、２．５インチ、及び
１．８インチの直径を有するデータ記憶ディスクなど
の、異なるフォーム・ファクタを有するデータ記憶シス
テム２０に導入されうる。従って本発明の範囲は上述の
特定の態様に制限されるものではない。
【００４６】
【００４７】
【図面の簡単な説明】
【図１】上ハウジング・カバーが取り外された状態のデ
ータ記憶システムの上面斜視図である。
【図２】複数のデータ記憶ディスクを含むデータ記憶シ
ステムの側面図である。
【図３】比較的小さなフォーム・ファクタを有するデー
タ記憶システムの斜視図である。
【図４】積み重ねられた２つの隣接データ記憶ディスク
間に示されるアクチュエータ・アームの誇張的部分断面
側面図と、アクチュエータ・アセンブリとデータ記憶デ
ィスク・スタックとの協動関係に関連する様々な空間的
寸法を示す図である。
【図５】複数の複合アクチュエータ・アームを含む新規
アクチュエータ・コーム・アセンブリの断面側面図であ
る。
【図６】新規アクチュエータ・アセンブリの複合アクチ
ュエータ・アーム部分を表す図５の断面６の誇張的断面
図である。
【図７】新規アクチュエータ・アセンブリの複合アクチ
ュエータ・アーム部分に関連する様々な性能パラメータ
のグラフを示す図である。
【図８】アルミニウム基本アーム部材に厚さ８０μｍ及
び様々な厚さのニッケルめっきを有する新規の複合アク
チュエータ・アームに関連する、アクチュエータ・アー
ムたわみの低減率のグラフを示す図である。
【図９】ヘッド・サスペンション・アセンブリが好適に
はレーザー溶接により装着された新規の複合アクチュエ
ータ・アーム６５の部分上面図である。
【符号の説明】 ２０ データ記憶装置 ２１ ハウジング ２２ ハウジング・ベース ２３ カバー ２４ データ記憶ディスク ２５ ロード・ビーム ２６ スピンドル・モータ ２７ トランスデューサ ２８ アクチュエータ・アーム ３０ アクチュエータ ３１ アクチュエータ本体 ３２ アクチュエータ・シャフト ３３ 中央孔 ３４ アクチュエータ・コイル・フレーム ３５ スライダ本体 ３６ コイル・アセンブリ ３８ 永久磁石構造 ３９ アクチュエータ・ボイス・コイル・モータ ４０、４２ 磁石アセンブリ ４４ ギャップ ４６ 電源 ５０ トラック ５２ セクタ ５８ 制御装置 ６０ 基本アーム部材 ６１ 耐衝撃アクチュエータ・コーム・アセンブリ ６２ 末端部 ６３ アーム間隔寸法 ６４ ヘッド・サスペンション・アセンブリ装着位置 ６５ 複合アクチュエータ・アーム ６６ 基本アーム部材の上面 ６８ 基本アーム部材の下面 ７０ ディスク間の間隔 ７２ 配分上アーム・クリアランス寸法 ７４ 配分下アーム・クリアランス寸法 ７６ 衝撃上アーム・クリアランス寸法 ７８ 衝撃下アーム・クリアランス寸法 ８０ 公称上アーム・クリアランス寸法 ８２ 公称下アーム・クリアランス寸法 ８４ 最悪上アーム・クリアランス寸法 ８６ 最悪下アーム・クリアランス寸法 ８８ 厚さ ９２ ニッケルめっき ９４ 基本アーム部材の側面 １００、１０８ 曲線 １０１、１０３ 溶接ポイント １０２ 装着プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウイリアム・ウッドロウ・ブルックス、 ジュニア アメリカ合衆国55906、ミネソタ州ロチ ェスター、トゥエンティ・セカンド・ス トリート、ノース・イースト 628 (72)発明者 ジェローム・トマス・コフイ アメリカ合衆国55901、ミネソタ州ロチ ェスター、エイティーンス・アベニュ ー、ノース・ウエスト 3539 (72)発明者 ローウェル・ジェームズ・バーグ アメリカ合衆国55305、ミネソタ州ミネ トンカ、メロディ・レーン 12815 (72)発明者 ブライアン・エドウィン・スカルツ アメリカ合衆国55416、ミネソタ州ミネ アポリス、ナンバー105、ウエスト・カ ルホウン・ブールバード 3146 (56)参考文献 特開 平５−109221（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 21/02 G11B 21/21

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】データ記憶システムで使用される統合アク
    チュエータ・アセンブリであって、 アルミニウムから製作されて、前記データ記憶システム
    内に配置されるアクチュエータ・シャフト上で回転する
    ための中央孔を規定するアクチュエータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置される、
    少なくとも２０μｍの厚さを有するニッケルめっきと、 を含む、アクチュエータ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】前記基本アーム部材の前記上面及び前記下
    面のそれぞれに配置される前記ニッケルめっきの厚さ
    が、２０μｍ乃至１００μｍの範囲である、請求項１記
    載のアクチュエータ・アセンブリ。
  3. 【請求項３】前記基本アーム部材の前記上面及び前記下
    面の一方に配置される前記ニッケルめっきの厚さが、他
    方に配置される前記ニッケルめっきの厚さと少なくとも
    ５μｍ異なる、請求項１記載のアクチュエータ・アセン
    ブリ。
  4. 【請求項４】前記複合アクチュエータ・アームが８ｍｍ
    乃至３２ｍｍの範囲の長さ、及び０．４ｍｍ乃至２．０
    ｍｍの範囲の総合厚さを有する、請求項１記載のアクチ
    ュエータ・アセンブリ。
  5. 【請求項５】前記基本アーム部材が、前記アクチュエー
    タ本体から前記末端部領域に向けて内側に先細の対向す
    る第１及び第２の側面を含み、前記各第１及び第２の側
    面が少なくとも２０μｍの厚さを有するニッケルめっき
    を含む、請求項１記載のアクチュエータ・アセンブリ。
  6. 【請求項６】複数の前記複合アクチュエータ・アームが
    前記アクチュエータ本体から外側に伸びる、請求項１記
    載のアクチュエータ・アセンブリ。
  7. 【請求項７】データ記憶システムで使用される統合アク
    チュエータ・アセンブリであって、 アルミニウムから製作されて、前記データ記憶システム
    内に配置されるアクチュエータ・シャフト上で回転する
    ための中央孔を規定するアクチュエータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置されるニ
    ッケルめっきとを含み、 前記ニッケルめっきの厚さが、前記複合アクチュエータ
    ・アームの総合厚さの１０％乃至４０％を占める、アク
    チュエータ・アセンブリ。
  8. 【請求項８】前記基本アーム部材の厚さが前記複合アク
    チュエータ・アームの総合厚さの７５％を占め、 前記ニッケルめっきの厚さが前記複合アクチュエータ・
    アームの総合厚さの２５％を占める、 請求項７記載のアクチュエータ・アセンブリ。
  9. 【請求項９】データ記憶システムで使用されるアクチュ
    エータ・アセンブリであって、 アルミニウムから製作されて、前記データ記憶システム
    内に配置されるアクチュエータ・シャフト上で回転する
    ための中央孔を規定するアクチュエータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置される、
    少なくとも２０μｍの厚さを有するニッケルめっきと、 を含む、アクチュエータ・アセンブリ。
  10. 【請求項１０】前記基本アーム部材の前記上面及び前記
    下面のそれぞれに配置される前記めっきの厚さが、２０
    μｍ乃至１００μｍの範囲である、請求項９記載のアク
    チュエータ・アセンブリ。
  11. 【請求項１１】データ記憶システムで使用されるアクチ
    ュエータ・アセンブリであって、 アルミニウムから製作されて、前記データ記憶システム
    内に配置されるアクチュエータ・シャフト上で回転する
    ための中央孔を規定するアクチュエータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置されるニ
    ッケルめっきとを含み、 前記ニッケルめっきの厚さが、前記複合アクチュエータ
    ・アームの総合厚さの１０％乃至４０％を占める、アク
    チュエータ・アセンブリ。
  12. 【請求項１２】データ記憶システムであって、 ハウジングと、 データ記憶ディスクと、 ハウジングに取り付けられ、前記データ記憶ディスクを
    回転させるためのスピンドル・モータと、 前記ハウジングに取り付けられるアクチュエータ・シャ
    フトと、 前記アクチュエータ・シャフトに回転式に取り付けられ
    る複合アクチュエータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 アルミニウムから製作されて、前記アクチュエータ・シ
    ャフト上で回転するための中央孔を規定するアクチュエ
    ータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置される、
    少なくとも２０μｍの厚さを有するニッケルめっきと、 を含む、データ記憶システム。
  13. 【請求項１３】前記基本アーム部材の前記上面及び前記
    下面のそれぞれに配置される前記ニッケルめっきの厚さ
    が、２０μｍ乃至１００μｍの範囲である、請求項１２
    記載のデータ記憶システム。
  14. 【請求項１４】データ記憶システムであって、 ハウジングと、 データ記憶ディスクと、 ハウジングに取り付けられ、前記データ記憶ディスクを
    回転させるためのスピンドル・モータと、 前記ハウジングに取り付けられるアクチュエータ・シャ
    フトと、 前記アクチュエータ・シャフトに回転式に取り付けられ
    る複合アクチュエータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 アルミニウムから製作されて、前記アクチュエータ・シ
    ャフト上で回転するための中央孔を規定するアクチュエ
    ータ本体と、 前記アクチュエータ本体から外側に伸びる複合アクチュ
    エータ・アームと、 を含み、 前記複合アクチュエータ・アームが、 前記アルミニウムから製作されて、上面及び下面を含む
    基本アーム部材と、 ヘッド・サスペンション・アセンブリを取り付けるため
    の前記アクチュエータ本体に対する末端部領域と、 前記基本アーム部材を補強するために、前記基本アーム
    部材の前記上面及び前記下面のそれぞれに配置されるニ
    ッケルめっきとを含み、 前記ニッケルめっきの厚さが、前記複合アクチュエータ
    ・アームの総合厚さの１０％乃至４０％を占める、デー
    タ記憶システム。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469872B1 (en) 1999-06-24 2002-10-22 Seagate Technology Llc Featherweight actuator for disc drives
US6717893B1 (en) * 2000-10-04 2004-04-06 Dphi Acquisitions, Inc. Laser thermal management system
US6687094B2 (en) * 2000-11-27 2004-02-03 Seagate Technology Llc Head actuator for a data storage head having a low mass with lateral stiffness
US6738229B2 (en) * 2000-12-29 2004-05-18 Maxtor Corporation Head stack assembly having decreased track misregistration characteristics
US6687178B1 (en) * 2001-02-23 2004-02-03 Western Digital (Fremont), Inc. Temperature dependent write current source for magnetic tunnel junction MRAM
JP3683513B2 (ja) * 2001-06-15 2005-08-17 富士通株式会社 ハードディスク装置及びキャリッジアーム
KR100404101B1 (ko) * 2001-07-21 2003-11-03 엘지전자 주식회사 휴대용 동화상 단말기의 영상출력 제어 방법
US6617542B2 (en) 2001-07-24 2003-09-09 Hutchinson Technology, Inc. Method of laser polishing surfaces on a head suspension assembly
WO2004008439A1 (en) * 2002-07-10 2004-01-22 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. Head arm assembly design for high volume hard disk drive
US6870708B1 (en) 2002-08-28 2005-03-22 Hutchinson Technology Incorporated Weld pads for head suspensions
CN1327439C (zh) * 2002-09-04 2007-07-18 新科实业有限公司 磁头致动器机构及其制造方法
KR20050049092A (ko) * 2003-11-21 2005-05-25 현대자동차주식회사 가변 유압식 브레이크 마스터 실린더
JP4137775B2 (ja) * 2003-12-02 2008-08-20 Ｔｄｋ株式会社 サスペンションの保持用パレット
US8233243B2 (en) * 2008-12-10 2012-07-31 Seagate Technology Llc Head suspension assembly interconnect for a data storage device
JP5684188B2 (ja) * 2012-04-11 2015-03-11 サンコール株式会社 磁気ヘッドサスペンション
JP5913540B2 (ja) * 2014-11-26 2016-04-27 サンコール株式会社 磁気ヘッドサスペンション
US10796727B1 (en) 2019-05-08 2020-10-06 Seagate Technology Llc Using solid state deposition in the manufacture of data storage devices, and related devices and components thereof
US11017819B1 (en) * 2019-05-08 2021-05-25 Seagate Technology Llc Data storage devices, and related components and methods of making
US11456009B1 (en) * 2021-09-14 2022-09-27 Western Digital Technologies, Inc. Shared disk configuration in a multiple actuator hard disk drive

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4023005A (en) * 1975-04-21 1977-05-10 Raytheon Company Laser welding high reflectivity metals
IT1179063B (it) * 1984-08-20 1987-09-16 Fiat Auto Spa Apparecchiatura per effettuare trattamenti su pezzi metallici mediante laser di potenza
US4819094A (en) * 1986-08-12 1989-04-04 Oberg Gary R Damped magnetic head suspension assembly
JPS63100611A (ja) * 1987-09-30 1988-05-02 Sony Corp 磁気ヘッド支持装置
US4991045A (en) * 1987-12-21 1991-02-05 Hutchinson Technology, Inc. Suspension assembly
US5208712A (en) * 1989-06-01 1993-05-04 Quantum Corporation Data head load beam for height compacted, low power fixed head and disk assembly
US5027241A (en) * 1989-06-01 1991-06-25 Quantum Corporation Data head load beam for height compacted, low power fixed head and disk assembly
US4994931A (en) * 1989-11-13 1991-02-19 Hewlett-Packard Company Actuator structure for a magnetic head suspension assembly in a disk drive
US5172286A (en) * 1990-01-03 1992-12-15 Hutchinson Technology, Inc. Load beam interlocking boss
JPH03207588A (ja) * 1990-01-11 1991-09-10 Toshiba Corp レーザ溶接機
JPH03256281A (ja) * 1990-03-06 1991-11-14 Fujitsu Ltd 磁気ヘッドの固定方法
JPH03278382A (ja) * 1990-03-28 1991-12-10 Hitachi Ltd 磁気ヘッド支持機構
US5408372A (en) * 1990-09-07 1995-04-18 Karam, Ii; Raymond M. Transducer suspension damping via microstiffening
JPH06501333A (ja) * 1990-09-14 1994-02-10 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド 改良形反転レールヘッドサスペンション
JPH04134763A (ja) * 1990-09-26 1992-05-08 Nec Corp 磁気ヘッド，磁気ヘッド組立体およびこれを用いた磁気ディスク装置
US5245489A (en) * 1990-10-04 1993-09-14 Hitachi, Ltd. Guide arm with a fixed printed circuit board for magnetic disk drive
JPH04147784A (ja) * 1990-10-08 1992-05-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
US5201458A (en) * 1990-10-31 1993-04-13 Seagate Technology, Inc. Method of welding a head suspension assembly
US5237472A (en) * 1990-12-19 1993-08-17 Integral Peripherals, Inc. Rigid disk drive with dynamic head loading apparatus
US5187625A (en) * 1991-01-22 1993-02-16 Hutchinson Technology Incorporated Laminated load beam
US5291360A (en) * 1992-02-26 1994-03-01 Hewlett-Packard Company Head suspension assembly for a disk drive
US5343345A (en) * 1992-05-01 1994-08-30 Gilovich Paul A Magnetic disk storage apparatus with multiple sets of actuator arms for read/write operations at different circumferential locations within the disk stack
US5299081A (en) * 1992-08-05 1994-03-29 Read-Rite Corporation Magnetic head suspension assembly
US5313355A (en) * 1992-11-17 1994-05-17 Seagate Technology, Inc. Flexure mounting system for hard disc drives
US5550694A (en) * 1993-07-12 1996-08-27 Western Digital Corporation Magnetic memory disk storage system
US5512725A (en) * 1993-11-12 1996-04-30 Seagate Technology, Inc. Method for maintaining integrity of a positioner stack using a welding process

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Publication number Publication date
KR970003037A (ko) 1997-01-28
US5835311A (en) 1998-11-10
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