JPH01161875A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体撮像装置に関し、特に、実装等の位置決
めを行う位置決め部材を有する固体撮像装置に適用して
有効な技術に関するものである。
めを行う位置決め部材を有する固体撮像装置に適用して
有効な技術に関するものである。
ビデオカメラには、固体撮像装置が実装されている。固
体撮像装置はパッケージのキャビティ内に設けられた固
体撮像素子チップを透明封止キャップで封止している。
体撮像装置はパッケージのキャビティ内に設けられた固
体撮像素子チップを透明封止キャップで封止している。
前記パッケージはセラミック材で形成された所謂サーデ
ィツプ型が主流である。固体撮像素子チップは、フォト
センサを二次元的に配置した光信号を入力する受光部と
この受光部の周辺に配置された水平、垂直シフトレジス
タとを有している。
ィツプ型が主流である。固体撮像素子チップは、フォト
センサを二次元的に配置した光信号を入力する受光部と
この受光部の周辺に配置された水平、垂直シフトレジス
タとを有している。
固体撮像素子チップは単結晶珪素基板で構成されている
。透明封止キャップは、光学的研磨が施された透明ガラ
ス板で形成されている。
。透明封止キャップは、光学的研磨が施された透明ガラ
ス板で形成されている。
この固体撮像装置には位置決め部材（位置決め金具）が
設けられている６位置決め部材は、ビデオカメラの回路
基板に固体撮像装置を実装する際。
設けられている６位置決め部材は、ビデオカメラの回路
基板に固体撮像装置を実装する際。
パッケージのキャビティ内に固体撮像素子チップを搭載
する際、パッケージに透明封止キャップを固着する際等
、両者の位置決めを行うために設けられている６位置決
め部材は、板状に構成され、位置を決めための基準穴が
設けられている。
する際、パッケージに透明封止キャップを固着する際等
、両者の位置決めを行うために設けられている６位置決
め部材は、板状に構成され、位置を決めための基準穴が
設けられている。
特開昭５９−１６１１８７号公報には、位置決め部材と
ダイアタッチ部とを一体に成型したリードフレームを用
い、固体撮像装置を形成する技術が記載されている。こ
の技術における位置決め部は、ダイアタッチ部の対向す
る辺の夫々に設けられ、ダイアタッチ部をリードフレー
ムに支持するように構成されている。つまり、この技術
は、位置決め部をタブ吊りリードとしても使用し、通常
のタブ吊りリードに相当する部分を廃止できるので、リ
ードフレームの構造を簡単にすることができる特徴があ
る。前記ダイアタッチ部及びインナーリード部はパッケ
ージ内部に封止されるように構成されている。アウター
リード部及び位置決め部はパッケージの外部に露出する
ように構成されている。
ダイアタッチ部とを一体に成型したリードフレームを用
い、固体撮像装置を形成する技術が記載されている。こ
の技術における位置決め部は、ダイアタッチ部の対向す
る辺の夫々に設けられ、ダイアタッチ部をリードフレー
ムに支持するように構成されている。つまり、この技術
は、位置決め部をタブ吊りリードとしても使用し、通常
のタブ吊りリードに相当する部分を廃止できるので、リ
ードフレームの構造を簡単にすることができる特徴があ
る。前記ダイアタッチ部及びインナーリード部はパッケ
ージ内部に封止されるように構成されている。アウター
リード部及び位置決め部はパッケージの外部に露出する
ように構成されている。
前記位置決め部を含むリードフレームは、金属材料（例
えばＦｅ−Ｎｉ合金）で形成されている。
えばＦｅ−Ｎｉ合金）で形成されている。
ダイアタッチ部には銀ペーストを介在させて固体撮像素
子チップが搭載される。固体撮像素子チップの外部端子
（ポンディングパッド）はボンディングワイヤを介在さ
せてインナーリード部に接続される。
子チップが搭載される。固体撮像素子チップの外部端子
（ポンディングパッド）はボンディングワイヤを介在さ
せてインナーリード部に接続される。
このように構成される固体撮像装置は、前記位置決め部
の基準穴にビデオカメラの取付治具の位置決めピンを挿
入し、この取付治具及び回路基板に実装される。取付治
具にはレンズマウント部材が取り付けられる。
の基準穴にビデオカメラの取付治具の位置決めピンを挿
入し、この取付治具及び回路基板に実装される。取付治
具にはレンズマウント部材が取り付けられる。
本発明者は、固体撮像装置の開発中に１次のような問題
点が生じることを見出した。
点が生じることを見出した。
前記固体撮像装置の固体撮像素子チップは、電源用外部
端子から５〜７［ｖ］の基板電位（単結晶珪素基板の電
位）を印加している。固体撮像素子チップは導電性のあ
る銀ペーストを介在させてダイアタッチ部に搭載されて
いるので、ダイアタッチ部及び位置決め部には基板電位
が印加される。
端子から５〜７［ｖ］の基板電位（単結晶珪素基板の電
位）を印加している。固体撮像素子チップは導電性のあ
る銀ペーストを介在させてダイアタッチ部に搭載されて
いるので、ダイアタッチ部及び位置決め部には基板電位
が印加される。
一方、ビデオカメラの取付治具や位置決めピンは。
アルミニウム合金のダイキャストで形成され、回路基板
の接地電位と同電位である０［ｖ］が印加されている。
の接地電位と同電位である０［ｖ］が印加されている。
このため、固体撮像装置からビデオカメラの取付治具や
レンズマウント部材に大電流が流れ、固体撮像素子チッ
プの破壊や回路基板の焼損を生じた。
レンズマウント部材に大電流が流れ、固体撮像素子チッ
プの破壊や回路基板の焼損を生じた。
本発明者は、このような問題点を解決するために、ビデ
オカメラの取付治具の位置決めピンをプラスチック材で
構成し、又ダイアタッチ部には絶縁性接着剤を介在ぎせ
て固体撮像素子チップを搭載する試みを行った。しかし
ながら、前者は、取付治具と位置決めピンとの材質が異
なるので、製作が非常に面倒であるばかりか、プラスチ
ック材の機械的強度が弱いので１位置決めピンの損傷が
多発した。また、後者は、絶縁性接着剤としてフィラー
を添加したエポキシ系樹脂接着剤を使用したが、ダイア
タッチ部の表面に対して固体撮像素子チップが傾き易い
ので、搭載時の精度が低下するばかりか、ダイアタッチ
部と固体撮像素子チップとの短絡が多発した。
オカメラの取付治具の位置決めピンをプラスチック材で
構成し、又ダイアタッチ部には絶縁性接着剤を介在ぎせ
て固体撮像素子チップを搭載する試みを行った。しかし
ながら、前者は、取付治具と位置決めピンとの材質が異
なるので、製作が非常に面倒であるばかりか、プラスチ
ック材の機械的強度が弱いので１位置決めピンの損傷が
多発した。また、後者は、絶縁性接着剤としてフィラー
を添加したエポキシ系樹脂接着剤を使用したが、ダイア
タッチ部の表面に対して固体撮像素子チップが傾き易い
ので、搭載時の精度が低下するばかりか、ダイアタッチ
部と固体撮像素子チップとの短絡が多発した。
本発明の目的は、位置決め部が一体に成型されたダイア
タッチ部に固体撮像素子チップを搭載する固体撮像装置
において、固体撮像素子チップとダイアタッチ部とを確
実に電気的に分離することが可能な技術を提供すること
にある。
タッチ部に固体撮像素子チップを搭載する固体撮像装置
において、固体撮像素子チップとダイアタッチ部とを確
実に電気的に分離することが可能な技術を提供すること
にある。
本発明の他の目的は、前記目的を達成し、固体撮像素子
チップの破壊や回路基板の焼損を防止することが可能な
技術を提供することにある。
チップの破壊や回路基板の焼損を防止することが可能な
技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記目的を達成し、ビデオカメラ
の製作を簡単にし、又取付治具の位置めピンの機械的強
度を高めることが可能な技術を提供することにある。
の製作を簡単にし、又取付治具の位置めピンの機械的強
度を高めることが可能な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記特性不良を低減するための製
造工程を低減することが可能な技術を提供することにあ
る。
造工程を低減することが可能な技術を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
位置め部材と一体に成型されたダイアタッチ部の表面に
固体撮像素子チップを搭載する固体撮像装置において、
前記ダイアタッチ部の表面に絶縁コート材を介在させて
固体撮像素子チップを搭載する。
固体撮像素子チップを搭載する固体撮像装置において、
前記ダイアタッチ部の表面に絶縁コート材を介在させて
固体撮像素子チップを搭載する。
上述した手段によれば、絶縁コート材によってダイアタ
ッチ部と固体撮像素子チップとを確実に電気的に分離す
ることができるので、固体撮像素子チップの破壊や回路
基板の焼損を防止することができる。
ッチ部と固体撮像素子チップとを確実に電気的に分離す
ることができるので、固体撮像素子チップの破壊や回路
基板の焼損を防止することができる。
以下１本発明の構成について、ビデオカメラに実装され
る固体撮像装置に本発明を適用した一実施例とともに説
明する。
る固体撮像装置に本発明を適用した一実施例とともに説
明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例である固体撮像装置を第１図（平面図
）及び第２図（第１図の■−■切断線で切った断面図）
で示す。
）及び第２図（第１図の■−■切断線で切った断面図）
で示す。
第１図及び第２図に示すように、固体撮像装置１は、パ
ッケージ２のキャビティ（空胴部）２Ｃの内部に設けら
れた固体撮像素子チップ３を透明封止キャップ４で封止
している。
ッケージ２のキャビティ（空胴部）２Ｃの内部に設けら
れた固体撮像素子チップ３を透明封止キャップ４で封止
している。
前記パッケージ２はベース基板２Ａ及び枠体２Ｂで構成
されている。ベース基板２Ａは、長方形の板形状で構成
されており、長方形の短辺の夫々に凹部２ Ａ ａ、２
Ａｂが設けられている。この凹部２Ａａ、２Ａｂの夫々
は後述する位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々をパッケージ２
の外部に露出するように構成されている。枠体２Ｂは、
外形がベース基板２Ａと同様の長方形で構成され、中央
部分に方形状のキャビティ２Ｃが設けられている。べ
′−ス基板２Ａと同様に、枠体２Ｂの対向する短辺
の夫々には凹部２Ｂａ、２Ｂｂが設けられている。
されている。ベース基板２Ａは、長方形の板形状で構成
されており、長方形の短辺の夫々に凹部２ Ａ ａ、２
Ａｂが設けられている。この凹部２Ａａ、２Ａｂの夫々
は後述する位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々をパッケージ２
の外部に露出するように構成されている。枠体２Ｂは、
外形がベース基板２Ａと同様の長方形で構成され、中央
部分に方形状のキャビティ２Ｃが設けられている。べ
′−ス基板２Ａと同様に、枠体２Ｂの対向する短辺
の夫々には凹部２Ｂａ、２Ｂｂが設けられている。
ベース基板２Ａ、枠体２Ｂの夫々は、セラミック材で形
成され、所謂サーディツプ型のパッケージを構成する。
成され、所謂サーディツプ型のパッケージを構成する。
ベース基板２Ａと枠体２Ｂとは接着剤８によって固着さ
れている。接着剤８は例えばフリットガラスを使用する
。枠体２Ｂの一角部分には、インデックスとして使用さ
れる円形状凹部２ＢＣが設けられている。
れている。接着剤８は例えばフリットガラスを使用する
。枠体２Ｂの一角部分には、インデックスとして使用さ
れる円形状凹部２ＢＣが設けられている。
前記ベース基板２Ａと枠体２Ｂとの間には、接着剤８に
固着された、ダイアタッチ部５Ａ、インナーリード部５
Ｄ１位置決め部５Ｂ及び５Ｃが設けられている。これら
を含む切断及び成型前のリードフレーム５は第３図（一
部省略平面図）に示すように構成されている。
固着された、ダイアタッチ部５Ａ、インナーリード部５
Ｄ１位置決め部５Ｂ及び５Ｃが設けられている。これら
を含む切断及び成型前のリードフレーム５は第３図（一
部省略平面図）に示すように構成されている。
第３図に示すように、リードフレーム５の方形リング状
の枠部５Ｆの中央部分に前記ダイアタッチ部５Ａが設け
られている。ダイアタッチ部５Ａは固体撮像素子チップ
３を搭載するように構成されている。
の枠部５Ｆの中央部分に前記ダイアタッチ部５Ａが設け
られている。ダイアタッチ部５Ａは固体撮像素子チップ
３を搭載するように構成されている。
ダイアタッチ部５Ａの対向する辺（第３図の左側の辺及
び右側の辺）の夫々には１位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
が一体に成型されている１位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
は、ビデオカメラの回路基板に固体撮像装置１を実装す
る際、パッケージ２のキャビティ２Ｃ内に固体撮像素子
チップ３を搭載する際、パッケージ２に透明封止キャッ
プ４を固着する際等、両者の位置決めを行うために設け
られている。一方の位置決め部５Ｂには、Ｘ方向及びＹ
方向（平面方向）の位置決めを行う時に使用する位置決
めの基準となる丸穴５Ｂａが中央部分に設けられている
。他方の位置決め部５Ｃには。
び右側の辺）の夫々には１位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
が一体に成型されている１位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
は、ビデオカメラの回路基板に固体撮像装置１を実装す
る際、パッケージ２のキャビティ２Ｃ内に固体撮像素子
チップ３を搭載する際、パッケージ２に透明封止キャッ
プ４を固着する際等、両者の位置決めを行うために設け
られている。一方の位置決め部５Ｂには、Ｘ方向及びＹ
方向（平面方向）の位置決めを行う時に使用する位置決
めの基準となる丸穴５Ｂａが中央部分に設けられている
。他方の位置決め部５Ｃには。
ビデオカメラ（１３）側の位置決めピン（１４Ａ、１４
Ｂ）間の距離に若干の誤差がある場合においてもその寸
法誤差分を緩和することができる長穴５Ｃａが中央部分
に設けられている。
Ｂ）間の距離に若干の誤差がある場合においてもその寸
法誤差分を緩和することができる長穴５Ｃａが中央部分
に設けられている。
位置決め部５Ｂ、５Ｇの夫々は、前記ダイアタッチ部５
Ａをリードフレーム５の枠部５Ｆに支持する所謂タブ吊
りリードとしても使用されている。
Ａをリードフレーム５の枠部５Ｆに支持する所謂タブ吊
りリードとしても使用されている。
つまり、位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々は、実質的にタブ
吊りリードをなくすことができるので、タブ吊りリード
に相当する分、リードフレーム５の形状を簡単化するこ
とができる。
吊りリードをなくすことができるので、タブ吊りリード
に相当する分、リードフレーム５の形状を簡単化するこ
とができる。
位置決め部５Ｂの端部には２個所の開口された穴部５Ｂ
ｂが設けられている。同様に１位置決め部５Ｃの端部に
は２個所の開口された穴部５Ｃｂが設けられている。穴
部５Ｂｂ、５Ｃｂの夫々は、位置決め部５Ｂ及び５Ｃの
上側に塗布される接着剤８と下側に塗布される接着剤８
とを接着できるように構成されている。つまり、穴部５
Ｂｂ、５ｃｂの夫々は、接着剤８を介在させる、パッケ
ージ２のベース基板２Ａと枠体２Ｂとの接着強度を高め
るように構成されている。
ｂが設けられている。同様に１位置決め部５Ｃの端部に
は２個所の開口された穴部５Ｃｂが設けられている。穴
部５Ｂｂ、５Ｃｂの夫々は、位置決め部５Ｂ及び５Ｃの
上側に塗布される接着剤８と下側に塗布される接着剤８
とを接着できるように構成されている。つまり、穴部５
Ｂｂ、５ｃｂの夫々は、接着剤８を介在させる、パッケ
ージ２のベース基板２Ａと枠体２Ｂとの接着強度を高め
るように構成されている。
前記ダイアタッチ部５Ａの他の対向する辺（第３図の上
側の辺長°び下側の辺）の夫々には、インナーリード部
５Ｄの一端側が近接しそれが複数本配置されている。ダ
イアタッチ部５Ａの下側の辺の近傍に配置された所定の
インナーリード部５Ｄの一端側は、ダイアタッチ部５Ａ
と一体に構成されている（電気的に接続されている）、
このダイアタッチ部５Ａと一体に構成されたインナーリ
ード部５Ｄには接地電位ＧＮＤが印加されるように構成
されている。この接地電位ＧＮＤは、固体撮像素子チッ
プ３に印加される基板電位（５〜７［Ｖ］）と異なり、
ビデオカメラの取付治具（１４）、レンズマウント部材
（１５）、回路基板等の接地電位と同電位の０［ｖコで
ある。
側の辺長°び下側の辺）の夫々には、インナーリード部
５Ｄの一端側が近接しそれが複数本配置されている。ダ
イアタッチ部５Ａの下側の辺の近傍に配置された所定の
インナーリード部５Ｄの一端側は、ダイアタッチ部５Ａ
と一体に構成されている（電気的に接続されている）、
このダイアタッチ部５Ａと一体に構成されたインナーリ
ード部５Ｄには接地電位ＧＮＤが印加されるように構成
されている。この接地電位ＧＮＤは、固体撮像素子チッ
プ３に印加される基板電位（５〜７［Ｖ］）と異なり、
ビデオカメラの取付治具（１４）、レンズマウント部材
（１５）、回路基板等の接地電位と同電位の０［ｖコで
ある。
インナーリード部５Ｄの他端側は、アウターリード部５
Ｅの一端側に一体に構成されている。アウターリード部
５Ｅの他端側はリードフレーム５の枠部５Ｆに支持され
ている。
Ｅの一端側に一体に構成されている。アウターリード部
５Ｅの他端側はリードフレーム５の枠部５Ｆに支持され
ている。
枠部５Ｆの左側には基準位置決め用丸穴５Ｆａ、その右
側には位置決め用凹部５Ｆｂが設けられている。丸穴５
Ｆａ及び凹部５Ｆｂは、サーディツプ型パッケージの組
立作業時１例えば第２図で示すベース基板２Ａと枠体２
Ｂをリードフレーム５を介在させて接着剤８で固着する
作業時の位置決めを行うために構成されている。
側には位置決め用凹部５Ｆｂが設けられている。丸穴５
Ｆａ及び凹部５Ｆｂは、サーディツプ型パッケージの組
立作業時１例えば第２図で示すベース基板２Ａと枠体２
Ｂをリードフレーム５を介在させて接着剤８で固着する
作業時の位置決めを行うために構成されている。
前記リードフレーム５は、例えば鉄−ニッケル合金（４
２７０イ）で構成されている。リードフレーム５は例え
ば０．２０〜０．３０［ｍ ｍ１程度の板厚で構成され
ている。前記リードフレーム５のうち、ダイアタッチ部
５Ａの表面及びインナーリード部５Ｄの表面にはクラッ
ド層６（斜線で示す）が設けられている。クラッド層６
はアルミニウム層で形成する。このアルミニウム層は、
前記固体撮像素子チップ３の外部端子（ポンディングパ
ッド：ＢＰ）とインナーリード部５Ｄとをアルミニウム
ワイヤ（１０）で接続するので、ボンダビリティを向上
することができる。クラッド層６は１例えば圧延法で形
成し、０．２０〜０．３０［μｍ］程度の膜厚で構成す
る。
２７０イ）で構成されている。リードフレーム５は例え
ば０．２０〜０．３０［ｍ ｍ１程度の板厚で構成され
ている。前記リードフレーム５のうち、ダイアタッチ部
５Ａの表面及びインナーリード部５Ｄの表面にはクラッ
ド層６（斜線で示す）が設けられている。クラッド層６
はアルミニウム層で形成する。このアルミニウム層は、
前記固体撮像素子チップ３の外部端子（ポンディングパ
ッド：ＢＰ）とインナーリード部５Ｄとをアルミニウム
ワイヤ（１０）で接続するので、ボンダビリティを向上
することができる。クラッド層６は１例えば圧延法で形
成し、０．２０〜０．３０［μｍ］程度の膜厚で構成す
る。
クラッド層６は、第３図に一点鎖線で規定された領域内
に形成される。
に形成される。
前記ダイアタッチ部５Ａの表面（固体撮像素子チップ３
の搭載面側）にはクラッド層６を介在させて絶縁コート
材７Ａがコーティングされている。
の搭載面側）にはクラッド層６を介在させて絶縁コート
材７Ａがコーティングされている。
絶縁コート材７Ａは、パッケージ２のベース基板２Ａと
枠体２Ｂとを接着剤８で接着す、る熱処理工程（約４５
０［”Ｃ］、 １０〜２０［分コ）において耐え得る材
料で形成される。絶縁コート材７Ａは例えばシルクスク
リーン印刷技術でコーティングしたポリイミド系樹脂材
料で形成されている。絶縁コート材７Ａはリードフレー
ム５の状態つまりクラッド層６を形成した後固体撮像素
子チップ３を搭載する前にコーティングされる。絶縁コ
ート材７Ａは例えば０．５〜１０［μｍ］程度の膜厚で
構成する。絶縁コート材７Ａは、固体撮像素子チップ３
が傾いてもダイアタッチ部５Ａと短絡しないように、固
体撮像素子チップ３のサイズに比べて大きいサイズで構
成する。また、絶縁コート材７Ａは、接着剤８を介在さ
せてパッケージ２の枠体２Ｂであるセラミック材との接
着性が弱いので、キャビティ２Ｃのサイズに比べて小さ
いサイズで構成する。絶縁コート材７Ａは、主にダイア
タッチ部５Ａと固体撮像素子チップ３の裏面とを電気的
に分離するために設けられている。
枠体２Ｂとを接着剤８で接着す、る熱処理工程（約４５
０［”Ｃ］、 １０〜２０［分コ）において耐え得る材
料で形成される。絶縁コート材７Ａは例えばシルクスク
リーン印刷技術でコーティングしたポリイミド系樹脂材
料で形成されている。絶縁コート材７Ａはリードフレー
ム５の状態つまりクラッド層６を形成した後固体撮像素
子チップ３を搭載する前にコーティングされる。絶縁コ
ート材７Ａは例えば０．５〜１０［μｍ］程度の膜厚で
構成する。絶縁コート材７Ａは、固体撮像素子チップ３
が傾いてもダイアタッチ部５Ａと短絡しないように、固
体撮像素子チップ３のサイズに比べて大きいサイズで構
成する。また、絶縁コート材７Ａは、接着剤８を介在さ
せてパッケージ２の枠体２Ｂであるセラミック材との接
着性が弱いので、キャビティ２Ｃのサイズに比べて小さ
いサイズで構成する。絶縁コート材７Ａは、主にダイア
タッチ部５Ａと固体撮像素子チップ３の裏面とを電気的
に分離するために設けられている。
前記絶縁コート材７Ａ上には接着剤９を介在させて固体
撮像素子チップ３が搭載される。つまり、ダイアタッチ
部５Ａの表面上には、下層側からクランド層６、絶縁コ
ート材７Ａ及び接着剤９を順次介在させて固体撮像素子
チップ３が搭載されている。接着剤９は、例えばアルミ
ナ粒や酸化珪素粒をフィラーとして含有させた。絶縁性
のエポキシ系樹脂接着剤で形成する。また、接着剤９は
、導電性の銀ペーストで形成してもよい。
撮像素子チップ３が搭載される。つまり、ダイアタッチ
部５Ａの表面上には、下層側からクランド層６、絶縁コ
ート材７Ａ及び接着剤９を順次介在させて固体撮像素子
チップ３が搭載されている。接着剤９は、例えばアルミ
ナ粒や酸化珪素粒をフィラーとして含有させた。絶縁性
のエポキシ系樹脂接着剤で形成する。また、接着剤９は
、導電性の銀ペーストで形成してもよい。
固体撮像素子チップ３は単結晶珪素基板で構成されてい
る。固体撮像素子チップ３の表面には。
る。固体撮像素子チップ３の表面には。
詳細を図示していないが、フォトダイオードを二次元的
に配置した光信号を入力する受光部と、この受光部の周
辺に配置された水平、垂直シフトレジスタとを有してい
る。第１図及び第２図に示すように、固体撮像素子チッ
プ３の外部端子ＢＰは。
に配置した光信号を入力する受光部と、この受光部の周
辺に配置された水平、垂直シフトレジスタとを有してい
る。第１図及び第２図に示すように、固体撮像素子チッ
プ３の外部端子ＢＰは。
前述のように、ボンディングワイヤ（アルミニウムワイ
ヤ）１０を介在させてインナーリード部５Ｄに接続され
ている。ボンディングワイヤ１０は例えばウェッジボン
ディングでボンディングされる。
ヤ）１０を介在させてインナーリード部５Ｄに接続され
ている。ボンディングワイヤ１０は例えばウェッジボン
ディングでボンディングされる。
固体撮像素子チップ３の基板電位（５〜７［Ｖ］）は、
インナーリード部５Ｄ、ボンディングワイヤ１０及び外
部端子ＢＰを通して１表面側から印加される。
インナーリード部５Ｄ、ボンディングワイヤ１０及び外
部端子ＢＰを通して１表面側から印加される。
このように、位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々と一体に成型
されたダイアタッチ部５Ａの表面に固体撮像素子チップ
３を搭載する固体撮像装置１において、前記ダイアタッ
チ部５Ａの表面に絶縁コート材７Ａを介在させて固体撮
像素子チップ３を搭載することにより、絶縁コート材７
によってダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チップ３と
を確実に電気的に分離することができる。
されたダイアタッチ部５Ａの表面に固体撮像素子チップ
３を搭載する固体撮像装置１において、前記ダイアタッ
チ部５Ａの表面に絶縁コート材７Ａを介在させて固体撮
像素子チップ３を搭載することにより、絶縁コート材７
によってダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チップ３と
を確実に電気的に分離することができる。
また、絶縁コート材７Ａは、固体撮像素子チップ３のサ
イズよりも大きいサイズで構成されているので、ダイア
タッチ部５Ａの表面に対して固体撮像素子チップ３が傾
いた場合でも、ダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チッ
プ３との短絡を防止することができるので、両者間を確
実に電気的に分離することができる。
イズよりも大きいサイズで構成されているので、ダイア
タッチ部５Ａの表面に対して固体撮像素子チップ３が傾
いた場合でも、ダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チッ
プ３との短絡を防止することができるので、両者間を確
実に電気的に分離することができる。
パッケージ２から露出する前記アウターリード部５Ｅの
表面には、第２図に示すように、メツキ層１１が設けら
れている。メツキ層１１は、例えば電気メツキで形成し
た錫（Ｓｎ）メツキ層で形成する。
表面には、第２図に示すように、メツキ層１１が設けら
れている。メツキ層１１は、例えば電気メツキで形成し
た錫（Ｓｎ）メツキ層で形成する。
メツキ層１１は、アウターリード部５Ｅを回路基板に半
田で接続する際のソルダビリティを向上するようになっ
て、いる。
田で接続する際のソルダビリティを向上するようになっ
て、いる。
パッケージ２の凹部２ Ａ ａ、２Ｂａにおいて外部に
露出する位置決め部５Ｂの表面、凹部２Ａｂ、２Ｂｂに
おいて外部に露出する位置決め部５ｃの表面の夫々には
、−耐メツキ用コート材７Ｂがコーティングされている
。耐メツキ用コート材７Ｂは。
露出する位置決め部５Ｂの表面、凹部２Ａｂ、２Ｂｂに
おいて外部に露出する位置決め部５ｃの表面の夫々には
、−耐メツキ用コート材７Ｂがコーティングされている
。耐メツキ用コート材７Ｂは。
前記アウターリード部５Ｅの表面に施すメツキ層１１を
形成する前に形成する。耐メツキ用コート材７Ｂは、前
記絶縁コート材７Ａと同一材料でしかも同一製造工程で
形成される。つまり、耐メツキ用コート材７Ｂはポリイ
ミド系樹脂材料で形成されている。耐メツキ用コート材
７Ｂは、枠体２Ｂと重ねないように、凹部２Ｂａ、２Ｂ
ｂの夫々のサイズに比べて、少なくとも合せずれ量に相
当する分、小さいサイズで構成する。つまり、耐メツキ
用コート材７Ｂは、前述のように、パッケージ２の枠体
２Ｂとの接着性を低下させないように構成されている。
形成する前に形成する。耐メツキ用コート材７Ｂは、前
記絶縁コート材７Ａと同一材料でしかも同一製造工程で
形成される。つまり、耐メツキ用コート材７Ｂはポリイ
ミド系樹脂材料で形成されている。耐メツキ用コート材
７Ｂは、枠体２Ｂと重ねないように、凹部２Ｂａ、２Ｂ
ｂの夫々のサイズに比べて、少なくとも合せずれ量に相
当する分、小さいサイズで構成する。つまり、耐メツキ
用コート材７Ｂは、前述のように、パッケージ２の枠体
２Ｂとの接着性を低下させないように構成されている。
位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々の表面には前述のようにク
ラッド層（アルミニウム層）６が設けられており、クラ
ッド層６上にはメツキ層（錫）１１の接着性が非常に弱
い、耐メツキ用コート材７Ｂは、主に、パッケージ２か
ら露出する位置決め部５Ｂ。
ラッド層（アルミニウム層）６が設けられており、クラ
ッド層６上にはメツキ層（錫）１１の接着性が非常に弱
い、耐メツキ用コート材７Ｂは、主に、パッケージ２か
ら露出する位置決め部５Ｂ。
５Ｃの夫々の表面に、前記アウターリード部５Ｅに施す
メツキ層１１が施されないように構成されている。した
がって、耐メツキ用コート材７Ｂは、基本的にメツキ層
１１が被着しない有機材料で構成されている。
メツキ層１１が施されないように構成されている。した
がって、耐メツキ用コート材７Ｂは、基本的にメツキ層
１１が被着しない有機材料で構成されている。
このように、位置決め部５Ｂ、５Ｇ及びアウターリード
部５Ｅを有し、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの表面にクラ
ッド層６を形成し、前記アウターリード部５Ｅにソルダ
ビリティを向上するメツキ層１１を形成する固体撮像装
置１の製造方法であって、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの
表面に耐メツキ用コート材７Ｂを形成し、この後、前記
アウターリード部５Ｅにメツキ層１１を形成する□こと
により。
部５Ｅを有し、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの表面にクラ
ッド層６を形成し、前記アウターリード部５Ｅにソルダ
ビリティを向上するメツキ層１１を形成する固体撮像装
置１の製造方法であって、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの
表面に耐メツキ用コート材７Ｂを形成し、この後、前記
アウターリード部５Ｅにメツキ層１１を形成する□こと
により。
前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの表面にメツキ層１１が形成
されないので、固体撮像装置１の形成工程中に位置決め
部５Ｂ、５Ｃの表面に形成されたメツキ層１１の剥がれ
で生じる異物が透明封止キャップ３や固体撮像素子チッ
プ３の受光面に付着することを低減することができる。
されないので、固体撮像装置１の形成工程中に位置決め
部５Ｂ、５Ｃの表面に形成されたメツキ層１１の剥がれ
で生じる異物が透明封止キャップ３や固体撮像素子チッ
プ３の受光面に付着することを低減することができる。
したがって、前記異物に起因する固体撮像装置１の特性
不良を防止することができる。
不良を防止することができる。
また、耐メツキ用コート材７Ｂを絶縁コート材７Ａと同
一製造工程で形成することにより、耐メツキ用コート材
７Ｂを形成する工程を絶縁コート材７Ａを形成する工程
で兼用することができるので、耐メツキ用コート材７Ｂ
を形成する工程に相当する分、固体撮像装置１の製造工
程を低減することができる。
一製造工程で形成することにより、耐メツキ用コート材
７Ｂを形成する工程を絶縁コート材７Ａを形成する工程
で兼用することができるので、耐メツキ用コート材７Ｂ
を形成する工程に相当する分、固体撮像装置１の製造工
程を低減することができる。
前記透明封止キャップ４は、第１図及び第２図に示すよ
うに、光学的研磨が施された透明ガラス板で形成されて
いる。透明封止キャップ４は、キャビティ２Ｃを覆うよ
うに、接着層１２を介在させて枠体２Ｂに固着されてい
る。接着剤１２は１例えばエポキシ系樹脂接着剤を使用
する。
うに、光学的研磨が施された透明ガラス板で形成されて
いる。透明封止キャップ４は、キャビティ２Ｃを覆うよ
うに、接着層１２を介在させて枠体２Ｂに固着されてい
る。接着剤１２は１例えばエポキシ系樹脂接着剤を使用
する。
このように構成される固体撮像装置１は、第４図（ビデ
オカメラの部分概略構成断面図）に示すように、配線基
板（図示しない）に実装した後、ビデオカメラ１３に実
装される。具体的には次のとおりである。
オカメラの部分概略構成断面図）に示すように、配線基
板（図示しない）に実装した後、ビデオカメラ１３に実
装される。具体的には次のとおりである。
固体撮像装置１は、アウターリード部５Ｅを図示しない
配線基板（プリント配線基板）に挿入した後、半田によ
って配線基板に固着される。
配線基板（プリント配線基板）に挿入した後、半田によ
って配線基板に固着される。
固体撮像装置ｆが実装された配線基板は、遮蔽カバーと
して使用される取付治具１４に取り付けられる。この取
り付けは、取付治具１４に一体に成型された位置決めピ
ン１４Ａを固体撮像装置１の位置決め部５Ｂの丸穴５Ｂ
ａに挿入し、位置決めピン１４Ｂを位置決め部５Ｃの長
穴５ Ｃａに挿入することにより行われる。また、この
取り付けは、取付治具１４に一体に成型された３本の位
置決め突起部１４Ｇを固体撮像装置１のパッケージ２の
ベース基板２Ａの底面に接触させることにより行われる
。
して使用される取付治具１４に取り付けられる。この取
り付けは、取付治具１４に一体に成型された位置決めピ
ン１４Ａを固体撮像装置１の位置決め部５Ｂの丸穴５Ｂ
ａに挿入し、位置決めピン１４Ｂを位置決め部５Ｃの長
穴５ Ｃａに挿入することにより行われる。また、この
取り付けは、取付治具１４に一体に成型された３本の位
置決め突起部１４Ｇを固体撮像装置１のパッケージ２の
ベース基板２Ａの底面に接触させることにより行われる
。
前者の取り付けは取付治具１４と固体撮像装置１とのＸ
方向及びＹ方向の位置決めを行うことができる。後者の
取り付けは取付治具１４と固体撮像装置１との２方向（
高さ方向）の位置決めを行うことができる。
方向及びＹ方向の位置決めを行うことができる。後者の
取り付けは取付治具１４と固体撮像装置１との２方向（
高さ方向）の位置決めを行うことができる。
取付治具１４はアルミニウム材料又はアルミニウム合金
材料をアルミダイキャストで成型して構成されている。
材料をアルミダイキャストで成型して構成されている。
したがフて、前記位置決めピン１４Ａ、１４Ｂ及び位置
決め突起部１４Ｃは前記と同一材料で構成されている。
決め突起部１４Ｃは前記と同一材料で構成されている。
前記固体撮像装置１が実装された取付治具１４には、レ
ンズマウント部材１５が装着される。レンズマウント部
材１５には、光学レンズ１５Ａ及び１５Ｂが取り付けら
れている。レンズマウント部材１５は例えば導電性樹脂
材料で構成する。レンズマウント部材１５はボルト１６
を介在させて取付部材１４に装着される。
ンズマウント部材１５が装着される。レンズマウント部
材１５には、光学レンズ１５Ａ及び１５Ｂが取り付けら
れている。レンズマウント部材１５は例えば導電性樹脂
材料で構成する。レンズマウント部材１５はボルト１６
を介在させて取付部材１４に装着される。
−取付部材１４にレンズマウント部材１５を装着する際
には、固体撮像装置１の透明封止キャップ４と光学レン
ズ１５Ｂとの間に水晶フィルタ（ＬＰＦ）１７を介在さ
せている。水晶フィルタ１７は、透明封止キャップ４の
上部に配置されたゴムパツキン１８で支持され、取付治
具１４に取り付けられた押え治具１９で保持されている
。押え治具１９は例えば樹脂材料で形成する。
には、固体撮像装置１の透明封止キャップ４と光学レン
ズ１５Ｂとの間に水晶フィルタ（ＬＰＦ）１７を介在さ
せている。水晶フィルタ１７は、透明封止キャップ４の
上部に配置されたゴムパツキン１８で支持され、取付治
具１４に取り付けられた押え治具１９で保持されている
。押え治具１９は例えば樹脂材料で形成する。
前記ビデオカメラ１３の取付治具１４、レンズマウント
部材１５、図示しない回路基板アース部の夫々は、前述
のように接地電位Ｇ Ｎ ｏ （Ｏ［ｖｌ）が印加され
ている。
部材１５、図示しない回路基板アース部の夫々は、前述
のように接地電位Ｇ Ｎ ｏ （Ｏ［ｖｌ）が印加され
ている。
このように、固体撮像装置１のダイアタッチ部５Ａに絶
縁コート材７Ａを介在させて固体撮像素子チップ３を搭
載し、この固体撮像装置１を位置決め部５Ｂ、５Ｃ及び
位置決めピン１４Ａ、１４Ｂを介在させてビデオカメラ
１３の取付治具１４に取り付けることにより、固体撮像
素子チップ３と取付治具１４とは絶縁コート材７Ａで確
実に電気的に分離しているので、固体撮像装置１からビ
デオカメラ１３の取付治具１４やレンズマウント部材１
５に大電流が流れることを確実に防止することができる
。この結果、固体撮像装置１の固体撮像１素子チツプ３
の破壊や回路基板の焼損を防止することができる。
縁コート材７Ａを介在させて固体撮像素子チップ３を搭
載し、この固体撮像装置１を位置決め部５Ｂ、５Ｃ及び
位置決めピン１４Ａ、１４Ｂを介在させてビデオカメラ
１３の取付治具１４に取り付けることにより、固体撮像
素子チップ３と取付治具１４とは絶縁コート材７Ａで確
実に電気的に分離しているので、固体撮像装置１からビ
デオカメラ１３の取付治具１４やレンズマウント部材１
５に大電流が流れることを確実に防止することができる
。この結果、固体撮像装置１の固体撮像１素子チツプ３
の破壊や回路基板の焼損を防止することができる。
また、ビデオカメラエ３の取付治具１４の位置決めピン
１４Ａ、１４Ｂの夫々を取付治具１４と一体に機械的強
度の大きな金属材料（アルミニウム系材料）で形成する
ことができるので、位置決めピン１４Ａ、１４Ｂの夫々
の曲がりや損傷を低減し、又位置決め精度を向上するこ
とができる。
１４Ａ、１４Ｂの夫々を取付治具１４と一体に機械的強
度の大きな金属材料（アルミニウム系材料）で形成する
ことができるので、位置決めピン１４Ａ、１４Ｂの夫々
の曲がりや損傷を低減し、又位置決め精度を向上するこ
とができる。
また、これらの効果は、固体撮像装置１のダイアタッチ
部５Ａの表面に固体撮像素子チップ３を搭載する際や、
透明封止キャップ４を固着する際についても同様である
。
部５Ａの表面に固体撮像素子チップ３を搭載する際や、
透明封止キャップ４を固着する際についても同様である
。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
例えば１本発明は、固体撮像装置のインナーリード部に
銅（Ｃｕ）のクラッド層を構成し、ボンディングワイヤ
を銅で構成してもよい。
銅（Ｃｕ）のクラッド層を構成し、ボンディングワイヤ
を銅で構成してもよい。
また、本発明は、絶縁コート材７Ａとして接着剤８と同
一物質例えばフリットガラスを用いてもよい。
一物質例えばフリットガラスを用いてもよい。
また、本発明は、−次元ホトセンサを固体撮像素子チッ
プとする固体撮像装置に適用することができる。
プとする固体撮像装置に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
固体撮像装置において、ダイアタッチ部と固体撮像素子
チップとを確実に電気的に分離することができる。
チップとを確実に電気的に分離することができる。
第１図は、本発明の一実施例である固体撮像装置の平面
図、 ゛第２図は、前記第１図に示す固体撮像装置を■−■切
断線で切った断面図、 第３図は、前記固体撮像装置のリードフレームの一部省
略平面図、 第４図は、前記固体撮像装置を実装したビデオカメラの
部分概略構成断面図である。 図中、１・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ、２
Ａ・・・ベース基板、２Ｂ・・・枠体、２Ｃ川キヤビテ
イ、３・・・固体撮像素子チップ、４・・・透明封止キ
ャップ、５・・・リードフレーム、５Ａ・・・ダイアタ
ッチ部、５Ｂ、５Ｇ・・・位置決め部、５Ｄ・・・イン
ナーリード部、５Ｅ・・・アウターリード部、６・・・
クラッド層、７Ａ・・・絶縁コート材、８，９．１２・
・・接着剤、１１・・・メツキ層、１３・・・ビデオカ
メラ、１４・・・取付治具、１４Ａ。 １４Ｂ・・・位置決めピン、１４Ｃ・・・位置決め突起
部、１５・・・レンズマウント部材である。
図、 ゛第２図は、前記第１図に示す固体撮像装置を■−■切
断線で切った断面図、 第３図は、前記固体撮像装置のリードフレームの一部省
略平面図、 第４図は、前記固体撮像装置を実装したビデオカメラの
部分概略構成断面図である。 図中、１・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ、２
Ａ・・・ベース基板、２Ｂ・・・枠体、２Ｃ川キヤビテ
イ、３・・・固体撮像素子チップ、４・・・透明封止キ
ャップ、５・・・リードフレーム、５Ａ・・・ダイアタ
ッチ部、５Ｂ、５Ｇ・・・位置決め部、５Ｄ・・・イン
ナーリード部、５Ｅ・・・アウターリード部、６・・・
クラッド層、７Ａ・・・絶縁コート材、８，９．１２・
・・接着剤、１１・・・メツキ層、１３・・・ビデオカ
メラ、１４・・・取付治具、１４Ａ。 １４Ｂ・・・位置決めピン、１４Ｃ・・・位置決め突起
部、１５・・・レンズマウント部材である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージの実装時の位置決めを行う位置め部材と
一体に成型されたダイアタッチ部の表面に、固体撮像素
子チップを搭載する固体撮像装置において、前記ダイア
タッチ部の表面に絶縁コート材を介在させて固体撮像素
子チップを搭載したことを特徴とする固体撮像装置。 ２、前記絶縁コート材は、ポリイミド系樹脂材であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像
装置。 ３、前記絶縁コート材は、前記固体撮像素子チップのサ
イズに比べて大きなサイズで前記ダイアタッチ部の表面
にコーティングされていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項又は第２項に記載に固体撮像装置。 ４、前記ダイアタッチ部及び位置決め部材は、鉄−ニッ
ケル合金で構成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項乃至第３項に記載の夫々の固体撮像装置。 ５、前記パッケージはサーディップ型で構成されており
、前記ダイアタッチ部の表面及びインナーリード部の表
面にはアルミニウムクラッド層が設けられていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項に記載の夫
々の固体撮像装置。 ６、前記固体撮像素子チップの外部端子と前記インナー
リード部とは、アルミニウムワイヤで電気的に接続され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の
固体撮像装置。 ７、前記固体撮像素子チップは、前記絶縁コート材の表
面にエポキシ系樹脂接着剤で接着されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項乃至第６項に記載の夫々の
固体撮像装置。 ８、前記位置決め部材は前記ダイアタッチ部の対向する
辺の夫々に一体に成型され、一端側の位置決め部材には
基準位置決め用丸穴が設けられ、他端側の位置決め部材
には位置決め用長穴が設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項乃至第７項に記載の夫々の固体撮
像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62320976A JP2682830B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62320976A JP2682830B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161875A true JPH01161875A (ja) | 1989-06-26 |
| JP2682830B2 JP2682830B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18127401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62320976A Expired - Lifetime JP2682830B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682830B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006101120A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Nikon Corp | 固体撮像素子およびデジタルカメラ |
| JP2007294530A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | リードフレーム組立体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI685125B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-02-11 | 海華科技股份有限公司 | 影像擷取模組及可攜式電子裝置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062467U (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-07 | ||
| JPS5721847A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5972763A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Toshiba Corp | 固体イメ−ジセンサ |
| JPS61218139A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Hitachi Chiyou Lsi Eng Kk | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62320976A patent/JP2682830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062467U (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-07 | ||
| JPS5721847A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5972763A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Toshiba Corp | 固体イメ−ジセンサ |
| JPS61218139A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Hitachi Chiyou Lsi Eng Kk | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006101120A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Nikon Corp | 固体撮像素子およびデジタルカメラ |
| JP4687053B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-05-25 | 株式会社ニコン | 撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
| JP2007294530A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | リードフレーム組立体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2682830B2 (ja) | 1997-11-26 |
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