JPH0116024Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0116024Y2 JPH0116024Y2 JP1982101838U JP10183882U JPH0116024Y2 JP H0116024 Y2 JPH0116024 Y2 JP H0116024Y2 JP 1982101838 U JP1982101838 U JP 1982101838U JP 10183882 U JP10183882 U JP 10183882U JP H0116024 Y2 JPH0116024 Y2 JP H0116024Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plates
- holding part
- semiconductor device
- plates
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 12
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、データ集録装置等に用いられる端子
盤に関し、特に端子盤の冷接点補償を行うための
温度補償素子に関するものである。
盤に関し、特に端子盤の冷接点補償を行うための
温度補償素子に関するものである。
一般に、プラント等において数十箇所の温度を
集中的に管理する場合には各測定箇所に設置され
る熱電対から夫々の補償導線を用いて集録装置に
接続し、その接続部を基準接点としてその基準接
点と各熱電対との温度差による熱起電力を計測す
る方法が用いられている。従つて、基準接点を恒
温槽等を用いて一定の温度にしておくか、基準接
点の温度を別に測定して熱電対との起電力を補償
する必要があり、一般には装置のコンパクト化等
の必要性から後者の基準接点の温度で補償する方
法が数多く用いられている。
集中的に管理する場合には各測定箇所に設置され
る熱電対から夫々の補償導線を用いて集録装置に
接続し、その接続部を基準接点としてその基準接
点と各熱電対との温度差による熱起電力を計測す
る方法が用いられている。従つて、基準接点を恒
温槽等を用いて一定の温度にしておくか、基準接
点の温度を別に測定して熱電対との起電力を補償
する必要があり、一般には装置のコンパクト化等
の必要性から後者の基準接点の温度で補償する方
法が数多く用いられている。
このように基準接点の温度で補償するために
は、端子盤の近傍に温度補償素子を設けて、温度
補償素子の環境温度をできるだけ端子の温度に近
づける必要がある。
は、端子盤の近傍に温度補償素子を設けて、温度
補償素子の環境温度をできるだけ端子の温度に近
づける必要がある。
本考案は以上のような点に鑑みて成されたもの
であり、端子盤の端子と温度補償素子との温度の
同一化を簡単な素子構造で実現することを目的と
するものである。
であり、端子盤の端子と温度補償素子との温度の
同一化を簡単な素子構造で実現することを目的と
するものである。
すなわち本考案を実施例に対応する図面を参照
して説明するに、多数箇所に設置された熱電対の
各基準接点として用いられる多数の端子８が取り
付けられている端子盤７の温度補償素子９におい
て、 対向内縁間に所定の間隙１７を保持した状態で
同一平面上に略対称形状に設けられた導電性及び
熱伝導性の良好な板体よりなる第１及び第２の電
極板１１，１２と、 この第１及び第２の電極板１１，１２の対向内
側部の基部が挿入固定される単一ブロツク形状の
絶縁保持部１３であつて、第１及び第２の電極板
１１，１２の外側部は絶縁保持部１３の外側面よ
り外方に突出され、第１及び第２の電極板１１，
１２の一段上方に折曲された内側部は絶縁保持部
１３の中間部の上面に重合状に表出された絶縁保
持部１３と、 前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁保
持部１３の中間部の上面に重合表出された内側部
の夫々の同一延長方向の縁部に上方に折曲形成さ
れた起立部２５，２６と、 パツケージに封入されたトランジスタよりなる
半導体デバイス１０であつて、そのパツケージ外
周が前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁
保持部１３の中間部上面に重合表出された内側部
の上面に共通して密着され、そのリードの一方が
第１の電極板１１の起立部２５に予め穿設された
穴２５ａに挿入接続され、そのリードの他方が第
２の電極板１２の起立部２６に予め穿設された穴
２６ａに挿入接続された半導体デバイス１０と、 を具備することを特徴としている。
して説明するに、多数箇所に設置された熱電対の
各基準接点として用いられる多数の端子８が取り
付けられている端子盤７の温度補償素子９におい
て、 対向内縁間に所定の間隙１７を保持した状態で
同一平面上に略対称形状に設けられた導電性及び
熱伝導性の良好な板体よりなる第１及び第２の電
極板１１，１２と、 この第１及び第２の電極板１１，１２の対向内
側部の基部が挿入固定される単一ブロツク形状の
絶縁保持部１３であつて、第１及び第２の電極板
１１，１２の外側部は絶縁保持部１３の外側面よ
り外方に突出され、第１及び第２の電極板１１，
１２の一段上方に折曲された内側部は絶縁保持部
１３の中間部の上面に重合状に表出された絶縁保
持部１３と、 前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁保
持部１３の中間部の上面に重合表出された内側部
の夫々の同一延長方向の縁部に上方に折曲形成さ
れた起立部２５，２６と、 パツケージに封入されたトランジスタよりなる
半導体デバイス１０であつて、そのパツケージ外
周が前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁
保持部１３の中間部上面に重合表出された内側部
の上面に共通して密着され、そのリードの一方が
第１の電極板１１の起立部２５に予め穿設された
穴２５ａに挿入接続され、そのリードの他方が第
２の電極板１２の起立部２６に予め穿設された穴
２６ａに挿入接続された半導体デバイス１０と、 を具備することを特徴としている。
次に、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
図中１は記録計で前面上部には指示目盛板２が
左右に渡設されており、この目盛板２の背部には
該目盛板２を差し示す指針３を有する記録ヘツド
（図示せず）が上記目盛板３に沿つて移動自在に
設けられている。さらに目盛板３の下部には記録
紙５を走行させるチヤート架台６が設けられてお
り、また、この記録計１の背面には第２図に示す
ように本考案に係る端子盤７が設けられている。
この端子盤７には各所に設置される熱電対の基準
接点となる多数の端子８，８…が植設されてお
り、この端子８，８…は螺子で構成され、各端子
８，８…には各熱電対からの補償導線（図示せ
ず）が接続されるとともに、補償導線が接続され
ていない一対の端子８ａ，８ｂには温度補償素子
９が取り付けられている。
左右に渡設されており、この目盛板２の背部には
該目盛板２を差し示す指針３を有する記録ヘツド
（図示せず）が上記目盛板３に沿つて移動自在に
設けられている。さらに目盛板３の下部には記録
紙５を走行させるチヤート架台６が設けられてお
り、また、この記録計１の背面には第２図に示す
ように本考案に係る端子盤７が設けられている。
この端子盤７には各所に設置される熱電対の基準
接点となる多数の端子８，８…が植設されてお
り、この端子８，８…は螺子で構成され、各端子
８，８…には各熱電対からの補償導線（図示せ
ず）が接続されるとともに、補償導線が接続され
ていない一対の端子８ａ，８ｂには温度補償素子
９が取り付けられている。
上記温度補償素子９は第３図AB及び第４図に
示すように、パツケージに封入された半導体デバ
イス１０と、この半導体デバイス１０と接続され
る第１の電極板１１及び第２の電極板１２と、こ
の第１の電極板１１と第２の電極板１２とを固定
保持する絶縁保持部１３と、上記半導体デバイス
１０を覆うカバー１４とで大略構成されており、
半導体デバイス１０としてトランジスタが用いら
れ、そのベースとコレクタが第１の電極板１１の
内側部の縁部に上方に折曲形成された起立部２５
の２つの穴２５ａに、エミツタが第２の電極板１
２の内側部の縁部に上方向に折曲形成された起立
部２６の１つの穴２６ａに夫々挿入されて接続さ
れている。この第１、第２の電極板１１，１２
は、熱伝導性及び導電性の良好な板体が用いら
れ、各外側端部には前記端子８ａ，８ｂが通挿さ
れる取付開口１５，１６が形成されている。ま
た、上記絶縁保持部１３は、第１、第２電極板１
１，１２を間隙１７により電気的に分離した状態
で固定保持しており、その間隙１７の周辺部にお
ける第１、第２電極板１１，１２の内側部の表面
は露出されていて、この露出された部分が半導体
デバイス取付部１８とされている。この絶縁保持
部１３の周縁部には段部１９が形成され、この段
部１９に前記カバー１４が嵌合固着されており、
このカバー１４の上面には通気孔２０が形成され
ている。
示すように、パツケージに封入された半導体デバ
イス１０と、この半導体デバイス１０と接続され
る第１の電極板１１及び第２の電極板１２と、こ
の第１の電極板１１と第２の電極板１２とを固定
保持する絶縁保持部１３と、上記半導体デバイス
１０を覆うカバー１４とで大略構成されており、
半導体デバイス１０としてトランジスタが用いら
れ、そのベースとコレクタが第１の電極板１１の
内側部の縁部に上方に折曲形成された起立部２５
の２つの穴２５ａに、エミツタが第２の電極板１
２の内側部の縁部に上方向に折曲形成された起立
部２６の１つの穴２６ａに夫々挿入されて接続さ
れている。この第１、第２の電極板１１，１２
は、熱伝導性及び導電性の良好な板体が用いら
れ、各外側端部には前記端子８ａ，８ｂが通挿さ
れる取付開口１５，１６が形成されている。ま
た、上記絶縁保持部１３は、第１、第２電極板１
１，１２を間隙１７により電気的に分離した状態
で固定保持しており、その間隙１７の周辺部にお
ける第１、第２電極板１１，１２の内側部の表面
は露出されていて、この露出された部分が半導体
デバイス取付部１８とされている。この絶縁保持
部１３の周縁部には段部１９が形成され、この段
部１９に前記カバー１４が嵌合固着されており、
このカバー１４の上面には通気孔２０が形成され
ている。
上述した温度補償素子９における第１、第２の
電極板１１，１２と絶縁保持部１３は、第５図、
第６図に示す方法で形成されており、次に、この
第５図、第６図について説明する。
電極板１１，１２と絶縁保持部１３は、第５図、
第６図に示す方法で形成されており、次に、この
第５図、第６図について説明する。
まず、第５図Ａ，Ｂに示すように前記第１、第
２の電極板１１，１２を、保持フレーム２１，２
１により一体とされた状態で形成し、これにより
電極板１１，１２間の間隙１７が確実に保持され
た状態となる。この状態で第６図Ａ，Ｂ，Ｃに示
すように、第１、第２の電極板１１，１２間及び
その周辺部にアウトサート成形により絶縁保持部
１３を形成し、そのアウトサート成形後に保持フ
レーム２１，２１を切断除去する。
２の電極板１１，１２を、保持フレーム２１，２
１により一体とされた状態で形成し、これにより
電極板１１，１２間の間隙１７が確実に保持され
た状態となる。この状態で第６図Ａ，Ｂ，Ｃに示
すように、第１、第２の電極板１１，１２間及び
その周辺部にアウトサート成形により絶縁保持部
１３を形成し、そのアウトサート成形後に保持フ
レーム２１，２１を切断除去する。
こうして形成された絶縁保持部１３における半
導体デバイス取付部１８に半導体デバイス１０を
挿入し、そのデバイス１０と第１、第２の電極板
１２との間の電気的接続を行うと共に、半導体デ
バイス１０のパツケージを上記取付部１８に露出
した各電極板１１，１２の面に密着させる。さら
に上記半導体デバイス１０を覆うようにして絶縁
保持部１３にカバー１４を取り付ければ温度補償
素子９が完成する。
導体デバイス取付部１８に半導体デバイス１０を
挿入し、そのデバイス１０と第１、第２の電極板
１２との間の電気的接続を行うと共に、半導体デ
バイス１０のパツケージを上記取付部１８に露出
した各電極板１１，１２の面に密着させる。さら
に上記半導体デバイス１０を覆うようにして絶縁
保持部１３にカバー１４を取り付ければ温度補償
素子９が完成する。
上述したように、半導体デバイス１０の電極板
１１，１２に半導体デバイス１０のパツケージが
密着されているので、この温度補償素子９が取り
付けられる端子８ａ，８ｂと半導体デバイス１０
との温度が同等に保たれることになる。
１１，１２に半導体デバイス１０のパツケージが
密着されているので、この温度補償素子９が取り
付けられる端子８ａ，８ｂと半導体デバイス１０
との温度が同等に保たれることになる。
以上説明したように本考案によれば、測温素子
として用いられる半導体デバイス１０と端子盤の
端子８ａ，８ｂとの間の電気的接続を行う第１及
び第２の電極板１１，１２の上面に、その半導体
デバイス１０のパツケージ部分を共通して密着さ
せた構成としたので、簡単な構造でありながら端
子盤の端子８ａ，８ｂと半導体デバイス１０とが
均一な温度に保たれる効果があり、これにより本
考案に係る温度補償素子を用いた装置は、高精度
の基準接点補償を行うことができる効果がある。
として用いられる半導体デバイス１０と端子盤の
端子８ａ，８ｂとの間の電気的接続を行う第１及
び第２の電極板１１，１２の上面に、その半導体
デバイス１０のパツケージ部分を共通して密着さ
せた構成としたので、簡単な構造でありながら端
子盤の端子８ａ，８ｂと半導体デバイス１０とが
均一な温度に保たれる効果があり、これにより本
考案に係る温度補償素子を用いた装置は、高精度
の基準接点補償を行うことができる効果がある。
また本考案によれば、パツケージに封入された
トランジスタよりなる半導体デバイス１０を、予
め絶縁保持部１３によつて固定された第１及び第
２の電極板１１，１２の中間部上に側方から挿入
すれば、そのリードが、対応する第１及び第２の
電極板１１，１２の各同一延長方向の縁部に折曲
形成された起立部２５，２６の穴に挿入されて位
置決め接続され、且つその接続位置において、半
導体デバイス１０のパツケージ部分が、第１及び
第２の電極板１１，１２の上面に共通して密着さ
れることになり、半導体デバイス１０の取付位置
決めが容易となり、取付位置決め精度が向上する
効果がある。
トランジスタよりなる半導体デバイス１０を、予
め絶縁保持部１３によつて固定された第１及び第
２の電極板１１，１２の中間部上に側方から挿入
すれば、そのリードが、対応する第１及び第２の
電極板１１，１２の各同一延長方向の縁部に折曲
形成された起立部２５，２６の穴に挿入されて位
置決め接続され、且つその接続位置において、半
導体デバイス１０のパツケージ部分が、第１及び
第２の電極板１１，１２の上面に共通して密着さ
れることになり、半導体デバイス１０の取付位置
決めが容易となり、取付位置決め精度が向上する
効果がある。
第１図は本考案に係る素子が用いられている記
録計の斜視図、第２図は同背面側斜視図、第３図
ABは本考案に係る素子の平面図及び断面図、第
４図は第３図Ａにおいてカバーを取り外した状態
を示す平面図、第５図ABは保持フレームにより
接続された状態の電極板を示す平面図及び正面
図、第６図ABは電極板が絶縁保持部により固定
された状態を示す平面図及び正面図、第６図Ｃは
第６図ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。 ７……端子盤、８……端子、９……温度補償素
子、１０……半導体デバイス、１１……第１の電
極板、１２……第２の電極板、１３……絶縁保持
部、１７……間隙、２５，２６……起立部。
録計の斜視図、第２図は同背面側斜視図、第３図
ABは本考案に係る素子の平面図及び断面図、第
４図は第３図Ａにおいてカバーを取り外した状態
を示す平面図、第５図ABは保持フレームにより
接続された状態の電極板を示す平面図及び正面
図、第６図ABは電極板が絶縁保持部により固定
された状態を示す平面図及び正面図、第６図Ｃは
第６図ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。 ７……端子盤、８……端子、９……温度補償素
子、１０……半導体デバイス、１１……第１の電
極板、１２……第２の電極板、１３……絶縁保持
部、１７……間隙、２５，２６……起立部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多数箇所に設置された熱電対の各基準接点とし
て用いられる多数の端子８が取り付けられている
端子盤７の温度補償素子９において、 対向内縁間に所定の間隙１７を保持した状態で
同一平面上に略対称形状に設けられた導電性及び
熱伝導性の良好な板体よりなる第１及び第２の電
極板１１，１２と、 この第１及び第２の電極板１１，１２の対向内
側部の基部が挿入固定される単一ブロツク形状の
絶縁保持部１３であつて、第１及び第２の電極板
１１，１２の外側部は絶縁保持部１３の外側面よ
り外方に突出され、第１及び第２の電極板１１，
１２の一段上方に折曲された内側部は絶縁保持部
１３の中間部の上面に重合状に表出された絶縁保
持部１３と、 前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁保
持部１３の中間部の上面に重合表出された内側部
の夫々の同一延長方向の縁部に上方に折曲形成さ
れた起立部２５，２６と、 パツケージに封入されたトランジスタよりなる
半導体デバイス１０であつて、そのパツケージ外
周が前記第１及び第２の電極板１１，１２の絶縁
保持部１３の中間部上面に重合表出された内側部
の上面に共通して密着され、そのリードの一方が
第１の電極板１１の起立部２５に予め穿設された
穴２５ａに挿入接続され、そのリードの他方が第
２の電極板１２の起立部２６に予め穿設された穴
２６ａに挿入接続された半導体デバイス１０と、 を具備することを特徴とする端子盤の温度補償素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10183882U JPS598129U (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 端子盤の温度補償素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10183882U JPS598129U (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 端子盤の温度補償素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598129U JPS598129U (ja) | 1984-01-19 |
| JPH0116024Y2 true JPH0116024Y2 (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=30240311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10183882U Granted JPS598129U (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 端子盤の温度補償素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598129U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648160U (ja) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5617531B2 (ja) * | 1978-06-24 | 1981-04-23 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5617531U (ja) * | 1979-07-18 | 1981-02-16 |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP10183882U patent/JPS598129U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5617531B2 (ja) * | 1978-06-24 | 1981-04-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS598129U (ja) | 1984-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0116024Y2 (ja) | ||
| JPS5849812B2 (ja) | 温度センサ−の製造方法 | |
| JPS5939625Y2 (ja) | 温度センサ− | |
| JPS5836046Y2 (ja) | トランジスタ温度計用プロ−ブ | |
| JPH0632589Y2 (ja) | 表面温度測定用センサ | |
| JPH0632592Y2 (ja) | 温度検出装置 | |
| JPS5932901Y2 (ja) | 表面接触温度計用測温部 | |
| JPH01124534U (ja) | ||
| JPS63120233A (ja) | 表面温センサ | |
| JPS60125545U (ja) | 温度測定装置 | |
| JPS585848Y2 (ja) | サ−モエレメントを使用した除湿器の温調機構 | |
| JPS5848595Y2 (ja) | 温度測定装置の検出端 | |
| JPS6417437U (ja) | ||
| JPS60189825U (ja) | 鋼材温度測定用断熱ボツクス | |
| JPS6039805Y2 (ja) | 泳動拡散用支持体 | |
| JPS6312773U (ja) | ||
| JPS5966125U (ja) | 表面温度測定用センサ | |
| JPH03101845A (ja) | 恒温装置 | |
| JPS60118737U (ja) | 温度測定素子保持具 | |
| JPH0325174U (ja) | ||
| JPS6023738U (ja) | 半導体発光装置の検査治具 | |
| JPS61205061U (ja) | ||
| JPH07120285A (ja) | 吸入空気量検出装置 | |
| JPS6150274U (ja) | ||
| JPS6082232U (ja) | 高温警報器付指針式温度計 |