JPH0632592Y2 - 温度検出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、例えば複写機の熱ローラの温度を検出するた
めに用いられる温度検出装置に関するものである。

［従来の技術］ 複写機の熱ローラの温度は１８０℃から２００℃に制御
する必要があり、その温度検出のためにサーミスタを用
いた温度検出装置が使用されている。この温度検出装置
は熱ローラに対し弾性的に接触し、かつ感度良く測定し
なければならない。

そのために基板上に発泡合成樹脂から成るブロック体を
取り付け、このブロック体にサーミスタを収納すると共
に、基板を金属製のホルダにホルダのばね性を利用して
固定した温度検出装置が知られている。

サーミスタを保持する発泡合成樹脂のブロック体は一般
にシリコン等が用いられ、第５図に示すようにブロック
体１の上部に孔部２を形成し、この孔部２内にサーミス
タ３を収容し、サーミスタ３の周囲にグリースを充填し
ている。なお、４はサーミスタ３のリード線、５は孔部
２を覆う絶縁性テープである。

しかしながら、ここで問題となることは、ブロック体１
を金型により成型するために、金型に接触していた表面
に密度が大きく発泡部が露出しないスキン層が形成され
ることである。サーミスタ３に加わる熱の一部はこの伝
熱性の良いスキン層を伝わって逃げてしまうため、サー
ミスタ３の熱応答性が悪化することになる。

［考案の目的］ 本考案の目的は、上述の欠点を解消し、サーミスタの熱
応答性を良好にした温度検出装置を提供することにあ
る。

［考案の概要］ 上述の目的を達成するための本考案の要旨は、温度検出
端を取り付けた基板を、金属板を折曲して形成した保持
部に取り付けた温度検出装置において、前記温度検出端
は弾力性を有するブロック体の上部に孔部を形成し、該
孔部内に発泡性合成樹脂材から成るチップ片を配置し、
該チップ片上に感温素子を保持し、前記チップ片の前記
感温素子を保持した部分はスキン層を除去し発泡面を露
出させたことを特徴とする温度検出装置である。

［考案の実施例］ 本考案を第１図〜第４図に図示の実施例に基づいて詳細
に説明する。なお、第５図と同等の部材は同一の符号を
付している。

第１図は基板１０に測温部１１を取り付けた状態の斜視
図であり、基板１０は合成樹脂等の電気絶縁性材料から
成り、その上部にサーミスタ３を取り付けた前述の測温
部１１が設けられている。サーミスタ３は第２図に示す
ように、シリコン等の発泡合成樹脂材料から成るブロッ
ク体１の上部に設けた孔部２内に収納され、孔部２は合
成樹脂製の絶縁性テープ５により閉塞され、サーミスタ
３の周囲にはグリースが充填されていることは、先の第
５図の場合と同様である。サーミスタ３と孔部２の底部
間には、発泡合成樹脂から成るチップ材１２が介在され
ている。このチップ材１２はブロック体１の一部をスラ
イスしたスライス片とすることが好適である。基板１０
の長手方向の両端にはそれぞれ突片１３、１４が設けら
れており、一方の突片１３は他方の突片１４よりも長く
延在されている。また、基板１０の側部には切込み１５
が設けられている。

第３図は基板１０を保持するための保持部１６を示し、
この保持部１６は例えばステンレス製の薄板から成り、
両側部に第１、第２の壁部１７、１８が立ち上げられ、
この壁部１７、１８には基板１０の突片１３、１４をそ
れぞれ挿入するための挿入孔１９、２０が設けられてい
る。また、第１、第２の壁部１７、１８間の側部にはば
ね性を有する第３の壁部２１が設けられており、この第
３の壁部２１には内側を向く爪部２２が設けられてい
る。更に、第３の壁部２１の反対側には取付板２３が延
在されており、ここに取付孔２４が穿孔されている。

基板１０を保持部１６に取り付けるに際しては、基板１
０の側部により、爪部２２が設けられた第３の壁部２１
を押し拡げながら、長い突片１３を挿入孔１９に十分に
挿入してから反対方向に引き戻すと、短い突片１４は対
応する挿入孔２０に挿入され基板１０は停止する。この
引き戻し状態において、第４図に示すように基板１０の
切込み１５には保持部１６の爪部２２が嵌入し、基板１
０は元の方向には戻らなくなり、この位置において基板
１０は保持部１６に固定されることになる。なお、この
保持状態において、基板１０の底面と保持部１６の間に
は若干の隙間が設けられ、基板１０の弾力性を助長する
と共に、基板１０の底面にリード線４等の配線を行う余
地を残している。

このように組み立てた温度検出装置を、取付孔２４を用
いてビスなどにより基体の所定位置に取り付ければ、こ
の温度検出装置は取付板２３の弾性によってばね性を有
しながら測温部１１が熱ローラに接触し、サーミスタ３
により熱ローラの温度を測定することが可能となる。

この実施例においては、サーミスタ３とブロック体１と
の間に発泡性を有するチップ材１２を介在しているの
で、サーミスタ３に加わる熱が逃げ難くなり、温度に対
する応答性が向上する。なお、実測によれば従来のスキ
ン層の上にサーミスタ３を直接載置した場合には、時定
数が約３．０秒であったのに対し、本実施例では約２．
４秒に向上した。

また、チップ材１２を使用せずに、孔部２の底部のスキ
ン層を剥離し、発泡部を露出させることによっても熱伝
達性は悪くなるので、サーミスタ３の熱応答性は良好と
なる。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案に係る温度検出装置は、感温
素子をスキン層を除去し発泡面を露出したチップ片によ
り支持したので、温度に対する応答性が向上する効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

図面第１図〜第４図は本考案に係る温度検出装置の一実
施例を示し、第１図は基板の斜視図、第２図は測温部の
断面図、第３図は保持部の斜視図、第４図は組立状態の
斜視図であり、第５図は従来の測温部の断面図である。 符号１はブロック体、２は孔部、３はサーミスタ、４は
リード線、５は絶縁性テープ、１０は基板、１１は測定
部、１２はチップ材、１３、１４は突片、１５は切込
み、１６は保持部、１７、１８、２１は壁部、１９、２
０は挿入孔、２２は爪部、２３は取付板、２４は取付孔
である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】温度検出端を取り付けた基板を、金属板を
   折曲して形成した保持部に取り付けた温度検出装置にお
   いて、前記温度検出端は弾力性を有するブロック体の上
   部に孔部を形成し、該孔部内に発泡性合成樹脂材から成
   るチップ片を配置し、該チップ片上に感温素子を保持
   し、前記チップ片の前記感温素子を保持した部分はスキ
   ン層を除去し発泡面を露出させたことを特徴とする温度
   検出装置。
2. 【請求項２】前記感温素子はサーミスタとした実用新案
   請求の範囲第１項に記載の温度検出装置。